专利名称：具有微带天线结构的半导体封装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体封装构造，特别是一种具有微带天线结构的半导体封装构造。
背景技术：
现有的无线通讯产品通常包含了数字、模拟以及射频电路，而这些电路通常个别独立设计于单一芯片中，并与天线以及多个被动元件一同整合于一印刷电路板上。
然而，随着半导体封装技术如多芯片封装、芯片尺寸级封装以及倒装技术的快速发展，这些电路已逐渐整合于同一封装体上；唯天线部分仍一直独立于封装体之外，而设置在印刷电路板上，其缺点不仅无法与该封装体形成一完整的模块，且更占用了印刷电路板的可利用空间。
有鉴于此，本发明提供一种具有天线结构的半导体封装构造，该半导体封装构造将天线整合至一封装体上，进而达到系统模块化的目的。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种具有微带天线结构的半导体封装构造，用以将天线与半导体封装构造模块化，进而增加印刷电路板的可利用空间。
本发明的另一目的是提供一种具有微带天线结构的半导体封装构造，用以将天线辐射功率与场型最佳化。
本发明的再一目的是提供一种具有微带天线结构的半导体封装构造，用以将电磁辐射与电磁兼容的防护与设计最佳化。
为达上述目的，本发明提供一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其包含一封装基板、一半导体芯片以及一微带辐射体，该封装基板的上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域；该半导体芯片设置于该封装区域上；该微带辐射体设置于该周围区域上，用以收发该半导体芯片的一无线信号。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配合附图，作详细说明如下。
图1为根据本发明一实施例的半导体封装构造的立体示意图；图2为图1沿线A-A的剖面示图；图3为图2中的外围区域的局部立体分解图；图4为根据本发明另一实施例的半导体封装构造的截面示图；；图5为一信号馈入线与一接地面于同一信号布线层时的局部立体分解图；图6为图5沿线B-B的剖面示图。
图中符号说明10封装基板 11第一信号布线层12第二信号布线层13第三信号布线层14第四信号布线层15第一介电材料层16第二介电材料层17第三介电材料层18上表面19封装区域20周围区域 22半导体芯片24镀通孔26下表面
28导线30一信号接点32第二信号接点34金属凸块36微带辐射体 36a 信号馈入点38接地面 40槽口42信号馈入线 44末端46信号导线48镀通孔48a 镀通孔50末端52镀通孔54狭槽56镀通孔具体实施方式
如图1与图2所示，分别为根据本发明一实施例的半导体封装构造立体示意图以及图1中沿线A-A的剖面示图，其显示一多层封装基板10，该封装基板10由上而下包含了一第一信号布线层11、一第二信号布线层12、一第三信号布线层13以及一第四信号布线层14；该第一信号布线层11与该第二信号布线层12间具有一第一介电材料层15，该第二信号布线层12与该第三信号布线层13间具有一第二介电材料层16，该第三信号布线层13与该第四信号布线层14间具有一第三介电材料层17。
该封装基板10的上表面18界定了一封装区域19以及该封装区域19以外的一周围区域20，于该封装区域19上设置有一半导体芯片22，且形成一封胶体(未显示)用以包覆该半导体芯片22。如图2所示，该封装基板10包含多个镀通孔24电性相通于该上表面18与该下表面26间，其中该上表面18具有多个第一信号接点30，该下表面26具有多个第二信号接点32，且该多个第一信号接点30与该多个第二信号接点32通常通过该多个镀通孔24、各信号布线层间的镀通孔24a以及导电线路而相互电性连接；另外，该多个第二信号接点32电性连接至多个金属凸块34，使得该半导体芯片22可电性连接至一外部电路(未显示)。
现请参考图2与图3，其中图3为图2中的周围区域20的局部立体分解图。该封装基板10的周围区域20上，设置一微带辐射体36，该微带辐射体36上界定有一信号馈入点36a，用以馈入该半导体芯片22的一无线信号；该第二信号布线层12上具有一接地面38，其位置相对应于该微带辐射体36，且该接地面38具有一槽口40相对应于该信号馈入点36a，用以作为信号馈入的通道；该第三信号布线层13上具有一信号馈入线42，用以传送该半导体芯片22的无线信号，该信号馈入线42的一端44可通过一镀通孔48、一信号导线46、一镀通孔48a以及该导线28而电性连接至该半导体芯片22，而另一端50部分相对应于该接地面38的槽口40，并通过该槽口40而电气耦合至该微带辐射体36，以形成一槽口馈入式的信号馈入结构。
应了解到，本发明实施例的微带辐射体36与槽口40的形状仅为用以说明的示意图，而对于一熟悉该项技术者而言，该形状可轻易地依该天线结构的工作频率以及阻抗匹配等因素而做修改及变化。
另外，该另一端50可通过一镀通孔52穿过该接地面38的槽口40而电性连接至该微带辐射体36的信号馈入点36a，以直接馈入该无线信号，如图4所示。
于上述的直接馈入方式中，该信号馈入线42可与该接地面38位于同一信号布线层上，且再通过一镀通孔电性连接至该信号馈入点36a，而达到馈入信号的目的。如图5与图6所示，其分别为该信号馈入线42与该接地面38于同一信号布线层时的局部立体分解图以及图5沿线B-B的剖面示图；其中该接地面38具有一狭槽54，且该狭槽54足够宽，以容纳该信号馈入线42，而该信号馈入线42通过一镀通孔56而与该微带辐射体36的信号馈入点36a电性连接，用以馈入该半导体芯片22的无线信号。
本发明的特征在于利用一封装基板的封装外围区域，形成一微带天线，并通过该外围区域的多层板结构，而形成不同的信号馈入结构，以达到天线与半导体封装构造模块化的目的。
虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其特征在于，包含一封装基板，其上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，且该封装区域上具有多个信号接点；一半导体芯片，设置于该封装区域上，并与该多个信号接点电性连接；以及一微带辐射体，设置于该周围区域上，用以收发该半导体芯片的一无线信号。
2.如权利要求1所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，另具有一封胶体，形成于该封装区域上，用以包覆该半导体芯片以及该多个信号接点。
3.如权利要求1所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，该封装基板的下表面具有多个金属凸块，且该多个金属凸块与该上表面的信号接点电性连接。
4.如权利要求1所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，该封装基板为一多层板，且该封装基板的上表面与下表面间具有多个信号布线层。
5.如权利要求4所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，至少一信号布线层上具有一接地面，位于该微带辐射体的相对下方位置。
6.如权利要求5所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，该接地面具有一槽口，用以作为该无线信号馈入的通道。
7.如权利要求6所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，至少一信号布线层上具有一信号馈入线，位于该接地面的相对下方位置，用以传送该无线信号，该信号馈入线的一端电性连接至该半导体芯片，而另一端通过该接地面的槽口而与该微带辐射体电气耦合，以馈入该无线信号。
8.如权利要求6所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，至少一信号布线层上具有一信号馈入线，位于该接地面的相对下方位置，用以传送该无线信号，该信号馈入线的一端电性连接至该半导体芯片，而另一端通过一镀通孔穿过该接地面的槽口而电性连接至该微带辐射体，以馈入该无线信号。
9.如权利要求5所述的具有微带天线结构的半导体封装构造，其中，该接地面具有一狭槽，该狭槽内具有一信号馈入线，用以传送该无线信号，该信号馈入线的一端电性连接至该半导体芯片，而另一端通过一镀通孔而电性连接至该微带辐射体，以馈入该无线信号。
10.一种具有微带天线结构的半导体封装基板，其特征在于，包含一基板主体，其上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，该封装区域用以设置一半导体芯片；以及一微带辐射体，设置于该周围区域上，用以收发一无线信号。
11.如权利要求10所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，该基板主体为一多层板，且该基板主体的上表面与下表面间具有多个信号布线层。
12.如权利要求11所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，至少一信号布线层上具有一接地面，位于该微带辐射体的相对下方位置。
13.如权利要求12所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，该接地面具有一槽口，用以作为该无线信号馈入的通道。
14.如权利要求13所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，至少一信号布线层上具有一信号馈入线，位于该接地面的相对下方位置，用以传送该无线信号，该信号馈入线通过该接地面的槽口而与该微带辐射体电气耦合，以馈入该无线信号。
15.如权利要求13所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，至少一信号布线层上具有一信号馈入线，位于该接地面的相对下方位置，用以传送该无线信号，该信号馈入线通过一镀通孔穿过该接地面的槽口而电性连接至该微带辐射体，以馈入该无线信号。
16.如权利要求12所述的具有微带天线结构的半导体封装基板，其中，该接地面具有一狭槽，该狭槽内具有一信号馈入线，用以传送该无线信号，该信号馈入线通过一镀通孔而电性连接至该微带辐射体，以馈入该无线信号。
全文摘要
本发明涉及一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其包含一封装基板、一半导体芯片以及一微带辐射体，该封装基板的上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，该半导体芯片设置于该封装区域上，而该微带辐射体设置于该周围区域上，用以收发该半导体芯片上的一无线信号。
文档编号H01L25/00GK1753180SQ200410082439
公开日2006年3月29日 申请日期2004年9月21日 优先权日2004年9月21日
发明者吴松茂 申请人:日月光半导体制造股份有限公司