专利名称：芯片承载卷带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片承载卷带，特别是涉及一种具有侧边计数标记的芯片承载卷带。
背景技术：
现有习知的芯片承载卷带具有引线图案，可运用于TCP(Tape CarrierPackage，卷带承载封装)或是COF(Chip-On-Film，薄膜覆晶)封装，并具有位于卷带两侧的链齿孔(sprocket hole)以供传送。目前通用规格为以4.75mm链齿孔节距(pitch of sprocket hole)的卷带，当直接使用链齿孔作为封装计数之用，会有一定卷带余料的浪费。
请参阅图1所示，是现有习知的芯片承载卷带的局部上视图。现有习知的芯片承载卷带主要包括有一卷带本体11，卷带本体11内排列有复数个等距的封装单元12，该些封装单元12具有一第一节距P1。每一个封装单元12可接合一芯片并制成为一芯片封装件(图未绘出)。在该些封装单元12之外，该卷带本体11的两侧排列有复数个等距的链齿孔13。该些链齿孔13具有一第二节距P2，其为4.75mm。而该些封装单元12的一第一节距P1应为第二节距P2的正整数倍，方可使得该些链齿孔13具有封装时的计数功能。因此，当每一封装单元12的长度约为15mm时，该些封装单元12的第一节距P1仍应设定在四倍的第二节距P2，其为19mm。故在卷带式传输的封装过程中，可先每次卷带传输四个链齿孔13的第二节距P2作为粗定位，再进行细定位。例如当一卷带有15200mm的长度时，则每一侧边具有三千二百个链齿孔13(15200mm÷4.75mm/sprocket hole＝3200sprockethole)，可排列有八百个封装单元12，其余料的浪费甚多，约为3200mm的余料浪费。
中国台湾专利公告第461585号揭示一种“承载芯片的胶带”，在卷带上形成复数个重复的电路图案，在卷带两侧设有复数个链齿孔，以供卷带传输，但未界定该些链齿孔的节距，亦未揭露该些链齿孔具有计数的功能。
由此可见，上述现有的芯片承载卷带在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决芯片承载卷带存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的芯片承载卷带存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片承载卷带，能够改进一般现有的芯片承载卷带，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的芯片承载卷带存在的缺陷，而提供一种新型结构的芯片承载卷带，所要解决的技术问题是使其可排列的封装单元数量增加，而可减少卷带余料的浪费，从而更加适于实用。
本发明的次一目的在于，提供一种芯片承载卷带，所要解决的技术问题是使其作为卷带承载封装或是薄膜覆晶封装的低成本粗定位，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种芯片承载卷带，其包括一卷带本体；复数个封装单元，其等距排列于该卷带本体，该些封装单元具有一固定的第一节距；以及复数个计数标记，其等距排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些计数标记具有一固定的第二节距；其中，该第一节距为该第二节距的正整数倍，并且该第二节距介于0.50～3.97mm。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的芯片承载卷带，其中所述的每一封装单元内设置有至少一基准标记。
前述的芯片承载卷带，其中所述的计数标记由金属垫所定义。
前述的芯片承载卷带，其中所述的计数标记由一阻焊层的开孔所定义。
前述的芯片承载卷带，其中所述的计数标记由链齿孔所定义。
前述的芯片承载卷带，其中所述的第二节距为4.75mm除以正整数的商。
前述的芯片承载卷带，其中所述的封装单元适用于卷带承载封装或是薄膜覆晶封装。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由上述可知，依据本发明的芯片承载卷带主要包括一卷带本体、复数个封装单元及复数个计数标记。该些封装单元与该些计数标记皆排列于该卷带本体，其中该些计数标记位于该卷带本体在该些封装单元之外的其中至少一侧边。其中，该些封装单元具有一固定的第一节距，该些计数标记具有一固定的第二节距，该第一节距为该第二节距的正整数倍，并且该第二节距介于0.50～3.97mm。较佳地，该第二节距为4.75mm除以正整数的商，以共用现有习知的卷带传输机台，使该卷带可排列的封装单元数量增加，以减少卷带余料的浪费。
借由上述技术方案，本发明芯片承载卷带至少具有下列优点本发明的具有侧边计数标记(counting mark)的芯片承载卷带，该卷带本体排列有复数个封装单元与该些计数标记，该些封装单元具有一固定的第一节距，该些计数标记位于该卷带本体在该些封装单元之外的其中至少一侧边并且具有一固定的第二节距，该第一节距为该第二节距的正整数倍，并且该第二节距介于0.50～3.97mm，以使该些计数标记具有密集封装计数的功能，该卷带可排列的封装单元数量增加，减少卷带余料的浪费。
本发明的芯片承载卷，在该卷带侧边的复数个计数标记可由金属垫或一阻焊层的开口所定义，以使该些计数标记的节距可缩短至0.50～3.97mm，以作为TCP(Tape Carrier Package，卷带承载封装)或是COF(Chip-On-Film，薄膜覆晶)封装的低成本粗定位。
综上所述，本发明是有关于一种芯片承载卷带，其主要包括一卷带本体、复数个封装单元及复数个计数标记。该些封装单元与该些计数标记排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些封装单元具有一固定的第一节距，该些计数标记具有一固定的第二节距，其中该第一节距为该第二节距的正整数倍，且第二节距介于0.50～3.97mm，以增加该卷带的封装单元的排列数量。其具有上述减少卷带余料的浪费，低成本封装的诸多优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的芯片承载卷带具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习知的芯片承载卷带的局部上视图。
图2是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载卷带的局部上视图。
11卷带本体 12封装单元13链齿孔P1第一节距 P2第二节距21卷带本体 22封装单元23计数标记 24基准标记L1第一节距 L2第二节距
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的芯片承载卷带其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2所示，是依据本发明的一具体实施例，一种芯片承载卷带的局部上视图。一种芯片承载卷带主要包括一卷带本体21、复数个封装单元22及复数个计数标记23。该些封装单元22具有引线结构，以供接合一芯片(图中未示)，适用于TCP(Tape Carrier Package，卷带承载封装)或是COF(Chip-On-Film，薄膜覆晶)封装。该些封装单元22是等距排列于卷带本体21，且该些封装单元22具有一固定的第一节距L1。并且，该些计数标记23是等距排列于卷带本体21的其中至少一侧边并位于该些封装单元22之外，可排列于卷带本体21的单一侧边或是两长侧边。该些计数标记23具有一固定的第二节距L2，第一节距L1为第二节距L2的正整数倍，并且第二节距L2介于0.50～3.97mm，以使该些计数标记23具有密集封装计数的功能，该卷带可排列的封装单元22数量增加，减少卷带余料的浪费。故该些计数标记23是可作为卷带在封装制程中的计数与粗定位，而每一封装单元22内可设置有至少一基准标记24(fiducial mark)，作为细定位。
该些计数标记23由金属垫或是一阻焊层的开孔所定义，亦可由链齿孔所定义的。较佳地，该些计数标记23的第二节距L2为4.75mm除以正整数的商，故能以共用现有习知的4.75mm链齿孔节距的卷带传输机台进行卷带传输。在本实施例中，第二节距L2为4.75mm除以2的数值，为2.375mm。
在使用一相同长度为15200mm的卷带排列相同15mm长度的封装单元12与22时，本实施例中的芯片承载卷带在其中同一侧边计数孔23的数目为六千四百个，并可将该些封装单元22的第一节距L1设定于七个第二节距L2，即约为16.625mm。故可较为密集地排列有914个封装单元22，比现有习知800个封装单元12可排列更多数量，经估算，卷带的余料浪费约为1490mm，亦少于现有习知为3200mm的余料浪费，大幅增加卷带使用效率，降低每一封装单元使用卷带的成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种芯片承载卷带，其特征在于包括一卷带本体；复数个封装单元，其等距排列于该卷带本体，该些封装单元具有一固定的第一节距；以及复数个计数标记，其等距排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些计数标记具有一固定的第二节距；其中，该第一节距为该第二节距的正整数倍，并且该第二节距介于0.50～3.97mm。
2.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的每一封装单元内设置有至少一基准标记。
3.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的计数标记由金属垫所定义。
4.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的计数标记由一阻焊层的开孔所定义。
5.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的计数标记由链齿孔所定义。
6.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的第二节距为4.75mm除以正整数的商。
7.根据权利要求1所述的芯片承载卷带，其特征在于其中所述的封装单元适用于卷带承载封装或是薄膜覆晶封装。
全文摘要
本发明是有关于一种芯片承载卷带，其主要包括一卷带本体、复数个封装单元及复数个计数标记。该些封装单元与该些计数标记排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些封装单元具有一固定的第一节距，该些计数标记具有一固定的第二节距，其中该第一节距为该第二节距的正整数倍，且第二节距介于0.50～3.97mm，能够增加该卷带的封装单元的排列数量，而可以减少卷带余料的浪费，从而更加适于实用。
文档编号H01L23/00GK1921091SQ200510093509
公开日2007年2月28日 申请日期2005年8月26日 优先权日2005年8月26日
发明者李明勋, 刘光华, 蔡嘉益 申请人:南茂科技股份有限公司, 百慕达南茂科技股份有限公司