用于半导体制冷结构的新型散冷铝的制作方法

文档序号:6860769阅读:668来源:国知局
专利名称:用于半导体制冷结构的新型散冷铝的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体制冷结构的新型散冷铝。属于散冷装置的技术领域。
背景技术
在现有技术中,如图1所示,半导体制冷结构由散冷铝a1、制冷片a2、散热铝a3组成。其中散冷铝a1由翅片座和散冷翅片组成,散热铝a3由翅片座和散热翅片组成。散冷铝a1与散热铝a3的两块翅片座将制冷片a2夹于中间。为了增加散冷铝a1与散热铝a3之间的距离,散冷铝a1与制冷片a2之间的接触面会增加一方形铝块a4,即是制冷片a2的低温必须通过铝块a4再传给散冷器a1,也就是制冷片a2的低温必须经过了两个接触面才能传导到散冷器a1。在这样的情况下,因为要保证制冷片a2、铝块a4、散冷铝a1三者间两个接触面的良好接触,半导体制冷结构的安装工艺要求比较高。而且因为对接触面要求比较高,从而对制冷片、铝块、散冷铝三者的接触面的加工要求也比较高。高要求的加工面总会增加加工的成本。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题,即本实用新型的目的,是为了提供一种用于半导体制冷结构的新型散冷铝,该散冷铝可以减少加工工作量,提高半导体制冷结构的散冷效果。
本实用新型的技术问题可以通过采取如下措施解决用于半导体制冷结构的新型散冷铝,包括翅片座、设在翅片座上面的若干翅片,其结构特点是翅片座的下面设有与翅片座一体成型的铝块,所述铝块的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合;所述翅片与翅片座为一体成型结构或分体结构。
本实用新型解决技术问题,还可以采取以下措施前述的翅片座上表面设若干翅片槽、构成分体结构,翅片的根部插接于翅片座上的翅片槽内。
翅片与翅片座连为一体,构成一体成型结构。
翅片与翅片座连为一体,在两个翅片之间还设有翅片槽,翅片的根部插接于翅片座上的翅片槽内,构成混合结构。
本实用新型具有以下突出效果本实用新型由于在翅片座的下表面设有铝块,并且该铝块与翅片座直接一体成型。铝块与翅片座一体成型,可以使接触面的数量减少。一方面,在对产品加工的过程中,可以减少对接触面加工的工作量。另一方面,制冷片只经过一个接触面就可以将低温传导给散冷器,将可以大大提高半导体制冷结构的散冷效果。


图1是现有技术半导体制冷结构的示意图。
图2是本实用新型的具体实施例1的剖视图。
图3是本实用新型的具体实施例2的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行具体描述。
具体实施例1如图2所示,本实施例包括翅片座1、设在翅片座1上面的若干翅片2。翅片座1的下面设有与翅片座1一体成型的铝块3,所述铝块3的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合。翅片2与翅片座1连为一体,构成一体成型结构。
具体实施例2如图3所示,本实施例的特点是翅片座1上表面设若干翅片槽4,所述的翅片2的根部插接并同时紧固于翅片座1上的翅片槽4内。其余同实施例1。
具体实施例3本实施例的特点是翅片(2)与翅片座(1)连为一体,在两个翅片之间还设有翅片槽(4),翅片(2)的根部插接于翅片座(1)上的翅片槽(4)内,构成混合结构。本实施例能在翅片座1上安装更多数量的翅片2,从而有利于加强散冷效果。
权利要求1.用于半导体制冷结构的新型散冷铝,包括翅片座(1)、设在翅片座(1)上面的若干翅片(2),其特征是翅片座(1)的下面设有与翅片座(1)一体成型的铝块(3),所述铝块(3)的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合;所述翅片(2)与翅片座(1)为一体成型结构或分体结构。
2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷结构的新型散冷铝,其特征是前述的翅片座(1)上表面设若干翅片槽(4)、构成分体结构,翅片(2)的根部插接于翅片座(1)上的翅片槽(4)内。
3.根据权利要求1所述的用于半导体制冷结构的新型散冷铝,其特征是翅片(2)与翅片座(1)连为一体,构成一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的用于半导体制冷结构的新型散冷铝,其特征是翅片(2)与翅片座(1)连为一体,在两个翅片之间还设有翅片槽(4),翅片(2)的根部插接于翅片座(1)上的翅片槽(4)内,构成混合结构。
专利摘要本实用新型公开了用于半导体制冷结构的新型散冷铝,包括翅片座(1)、设在翅片座(1)上面的若干翅片(2),其结构特点是翅片座(1)的下面设有与翅片座(1)一体成型的铝块(3),所述铝块(3)的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合;所述翅片(2)与翅片座(1)为一体成型结构或分体结构。本实用新型翅片座的下表面设有铝块,并且铝块与翅片座直接一体成型。铝块与翅片座一体成型,可以使接触面的数量减少。一方面,在对产品加工的过程中,可以减少对接触面加工的工作量。另一方面,制冷片只经过一个接触面就可以将低温传导给散冷器,将可以大大提高半导体制冷结构的散冷效果。
文档编号H01L23/367GK2821865SQ20052006114
公开日2006年9月27日 申请日期2005年7月15日 优先权日2005年7月15日
发明者温耀生, 李祥兴, 江共恒 申请人:佛山市顺德区富信制冷设备有限公司
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