一种半导体水冷cpu散热器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体水冷CPU散热器，包括导热片、半导体制冷片、水冷器、硅胶水管、水冷泵和水冷头，导热片下表面与CPU芯片上表面贴合，导热片的上表面与半导体制冷片的冷端面贴合，半导体制冷片的热端面与水冷头端面贴合，水冷头和半导体制冷片通过螺栓与CPU芯片底座板固定连接，水冷头的出口与水冷泵的进口连接，水冷泵的出口与水冷器的进口连接，水冷器的出口与水冷头的进口连接。本发明能够实现CPU主动散热，利用半导体制冷和水冷技术确保CPU温度维持在较低的温度下，从而达到快速散热的目地，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
【专利说明】一种半导体水冷CPU散热器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种半导体水冷CPU散热器。
【背景技术】
[0002]CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种主动散热、散热效率高的半导体水冷CPU散热器。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
本发明包括导热片、半导体制冷片、水冷器、硅胶水管、水冷泵和水冷头，所述导热片下表面与CPU芯片上表面贴合，所述导热片的上表面与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述水冷头端面贴合，所述水冷头和所述半导体制冷片通过螺栓与CPU芯片底座板固定连接，所述水冷头的出口与所述水冷泵的进口连接，所述水冷泵的出口与水冷器的的进口连接，所述水冷器的出口与水冷头的进口连接。
[0005]具体地，所述导热片的上表面通过导热硅胶与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述导热片下表面通过导热硅胶与CPU芯片上表面贴合。导热硅胶能有效能够填充缝隙，完成发热部位与导热部位的热传递，同时还起到减震，绝缘，密封等作用。
[0006]作为优先，所述水冷器包括风扇、水冷盘管、散热翅片和水冷器支架，所述水冷盘管上焊接有所述散热翅片，所述水冷盘管设置在所述水冷器支架，所述风扇通过风扇盖固定在水冷器支架上，单独将水冷器脱离出来可以有效地避免机箱内的散热温度聚集，将水冷器设置在机箱导风罩的位置。
[0007]进一步地，所述水冷泵的出口设置有止逆阀，防止冷却液倒流引起泵体损坏。
[0008]具体地，所述硅胶水管进出口均设置有防脱卡箍，防止硅胶水管内压力过大引起脱落。
[0009]本发明的有益效果在于:
本发明能够实现CPU主动散热，利用半导体制冷和水冷技术确保CPU温度维持在较低的温度下，从而达到快速散热的目地，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明所述的一种半导体水冷CPU散热器的结构示意图。
[0011]图中:1-水冷头，2-CPU芯片，3-导热片，4-半导体制冷片，5-水冷泵，6-防脱卡箍，7-硅胶水管，8-水冷器，9-止逆阀，10-散热翅片，11-水冷器支架，12-风扇，13-水冷盘管，14-螺栓，15-CPU芯片底座板，16-风扇盖。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1所示，本发明包括导热片3、半导体制冷片4、水冷器8、硅胶水管7、水冷泵5和水冷头I，所述导热片3下表面与CPU芯片2上表面贴合，导热片3的上表面与半导体制冷片4的冷端面贴合，半导体制冷片4的热端面与水冷头I端面贴合，水冷头I和半导体制冷片4通过螺栓14与CPU芯片底座板15固定连接，水冷头I的出口与水冷泵5的进口连接，水冷泵5的出口与水冷器8的的进口连接，水冷器8的出口与水冷头I的进口连接。
[0013]如图1所示，导热片3的上表面通过导热硅胶与半导体制冷片4的冷端面贴合，导热片3下表面通过导热硅胶与CPU芯片2上表面贴合。导热硅胶能有效能够填充缝隙，完成发热部位与导热部位的热传递，同时还起到减震，绝缘，密封等作用。
[0014]如图1所示，水冷器8包括风扇12、水冷盘管13、散热翅片10和水冷器支架11，水冷盘管13上焊接有散热翅片10，水冷盘管13设置在水冷器支架11，风扇12通过风扇盖16固定在水冷器支架11上，单独将水冷器脱离出来可以有效地避免机箱内的散热温度聚集，将水冷器设置在机箱导风罩的位置。水冷泵5的出口设置有止逆阀9，防止冷却液倒流引起泵体损坏。硅胶水管进出口均设置有防脱卡箍6，防止硅胶水管内压力过大引起脱落。
【权利要求】
1.一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于:包括导热片、半导体制冷片、水冷器、硅胶水管、水冷泵和水冷头，所述导热片下表面与CPU芯片上表面贴合，所述导热片的上表面与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述水冷头端面贴合，所述水冷头和所述半导体制冷片通过螺栓与CPU芯片底座板固定连接，所述水冷头的出口与所述水冷泵的进口连接，所述水冷泵的出口与水冷器的的进口连接，所述水冷器的出口与水冷头的进口连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于:所述导热片的上表面通过导热硅胶与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述导热片下表面通过导热硅胶与CPU芯片上表面贴合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于:所述水冷器包括风扇、水冷盘管、散热翅片和水冷器支架，所述水冷盘管上焊接有所述散热翅片，所述水冷盘管设置在所述水冷器支架内，所述风扇通过风扇盖固定在水冷器支架上。
4.根据权利要求1所说的一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于:所述水冷泵的出口设置有止逆阀。
5.根据权利要求1所说的一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于:所述硅胶水管的进口和所述硅胶水管的出口均设置有防脱卡箍。
【文档编号】G06F1/20GK103699191SQ201210366689
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】杨立 申请人:四川奥格科技有限公司