软性电路板的定位装置的制作方法

专利名称：软性电路板的定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种定位装置，特别是涉及一种软性电路板的定位装置。
背景技术：
如图1所示，现有软性电路板的定位装置包括一壳座11、一固接在该壳座11上并呈直立状的金属插销12、一缠绕在该插销12上的漆包线13，及一套入该插销12上的软性电路板14。其中，该漆包线13的前端需剥除包覆的漆层，而以裸线状态焊接在该金属插销12上，该软性电路板14也是以焊接方式而与该插销12连接在一起，借使该漆包线13与该软性电路板14达成电连接。
在制造该软性电路板的定位装置时，通常是先将该软性电路板14套入该金属插销12上并施以焊接。接着，再将该漆包线13缠绕在该金属插销12上，同样再施以焊接，而将两者固定在一起，并能使该软性电路板14借由该插销12的连接而导通来自漆包线13的外加电流，完成该软性电路板14的定位。
然而，现有的定位装置在实际的操作上却有不少问题一、易造成焊接不良当在进行该漆包线13与该金属插销12的焊接作业时，其所产生的高温容易使原先已焊在该软性电路板14上的焊接处发生熔融，而使得该软性电路板14容易脱离该金属插销12，造成接触不良而必须重焊，浪费人工并难以确保品质。
二、容易发生断线由于该漆包线13的直径细小，在高温焊接时，一不小心就很容易在同一点集中高热，而使该漆包线13发生断线，增加施工的困难度。

实用新型内容本实用新型的目的是为了提供一种软性电路板的定位装置，可以具有加工简易，不易发生断线并可获得较佳的接触导电品质。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种软性电路板的定位装置，包含一具有直立插销的壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一位于该壳座内的软性电路板，及一可盖合该壳座的盖板，其特征在于该软性电路板可穿套在该插销上并位于该导线的上方，该软性电路板具有数个凸出该软性电路板的凸出部，且该盖板具有一可供该插销插入的凹槽。
所述的软性电路板的定位装置，其特征在于该导线是一漆包线，其前端是一去除漆层的裸线部。
所述的软性电路板的定位装置，其特征在于该软性电路板具有一口径小于该插销的通孔，该通孔具有数个向外延伸的切痕，所述凸出部则是由该插销穿入该通孔时，使该软性电路板依循所述的切痕撑开而界定出的。
综上所述，本实用新型软性电路板的定位装置主要是包含一壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一穿套于该插销而具有数个凸出部并位于该导线上方的软性电路板，及一可盖合该壳座并具有一可供该插销插入的凹槽的盖板，而该壳座具有一直立的插销。当该盖板的凹槽套入该插销并抵压该软性电路板的凸出部时，可使该软性电路板接触该导线而达成电连接，并完成定位。借此，采用抵压接触的方式，可具有加工简易、不易发生断线现象，并可确保其接触导电品质。
归纳上述，本实用新型软性电路板的定位装置，在实际操作上，具有以下的优点一、组装作业较为简易，可确保品质由于现有的方式是采用先后在该插销进行两次焊接作业，易将前一次的焊接再次熔融，使得接触不佳，甚至脱离，难以确保其接触的品质，因此，改以抵压接触的方式，只需将该盖板确实压合，就可以使该软性电路板与该导线直接达成电连接，进而使组装作业变得简易许多，并较可确保其接触品质。
二、减少断线的状况发生由于是以压抵接触的方式取代焊接制程，使该导线不会因高热而发生断线的状况，减少作业上的困难度，所以确实能达到本实用新型的功效。

下面通过较佳实施例及附图对本实用新型软性电路板的定位装置进行详细说明，附图中图1是一剖面侧视图，说明现有软性电路板的定位装置的态样。
图2是一剖面侧视图，说明本实用新型软性电路板的定位装置的一较佳实施例。
图3是该较佳实施例的立体分解图。
具体实施方式如图2、3所示，本实用新型软性电路板的定位装置的一较佳实施例，包含一壳座2、一导线3、一软性电路板4，及一盖板5。
该壳座2具有一直立的插销21，该插销21固定在该壳座2上并为导电材质所制成，如金属材质。
该导线3缠绕在该插销21上，于该较佳实施例中，该导线3是漆包线并于其前端具有一已去除漆包层的裸线部31，借此，使该导线3与该插销21电连接。
该软性电路板4是穿套于该插销21上并位于该导线3上方。该软性电路板4具有一口径小于该插销21的通孔41，该通孔41具有三个向外延伸的切痕42。在该较佳实施例中，该三切痕42是呈等角度相间隔地设于该软性电路板4上，但是也可以不呈等角度相间隔。当该插销21穿入该通孔41时，能使该软性电路板4依循着所述的切痕42撑开而具有三个凸起的凸出部43。
该盖板5可盖合该壳座2并具有一可供该插销21插入的凹槽51。当该盖板5的凹槽51套入该插销21，并抵压该软性电路板4的凸出部43时，可使该软性电路板4的底面接触该导线3的裸线部31，让该软性电路板4与该导线3达成电连接，同时也完成定位。
权利要求1.一种软性电路板的定位装置，包含一具有直立插销的壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一位于该壳座内的软性电路板，及一盖合该壳座的盖板，其特征在于该软性电路板穿套在该插销上并位于该导线的上方，该软性电路板具有数个凸出该软性电路板的凸出部，且该盖板具有一供该插销插入的凹槽。
2.如权利要求1所述的软性电路板的定位装置，其特征在于该导线是一漆包线，其前端是一去除漆层的裸线部。
3.如权利要求1所述的软性电路板的定位装置，其特征在于该软性电路板具有一口径小于该插销的通孔，该通孔具有数个向外延伸的切痕，该插销穿入该通孔，该软性电路板依循所述的切痕撑开而界定出所述凸出部。
专利摘要一种软性电路板的定位装置，包含一具有直立插销的壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一位于该壳座内的软性电路板，及一可盖合该壳座的盖板，该软性电路板可穿套在该插销上并位于该导线的上方，该软性电路板具有数个凸出该软性电路板的凸出部，且该盖板具有一可供该插销插入的凹槽。本实用新型具有加工简易、不易发生断线现象，并确保其接触导电品质的功效。
文档编号H01R12/00GK2831700SQ20052012234
公开日2006年10月25日 申请日期2005年9月19日 优先权日2005年9月19日
发明者陈建荣, 刘智光 申请人:元山科技工业股份有限公司