专利名称：用于无线局域网通信的多频带天线和系统的制作方法
技术领域：
本发明的各实施例涉及天线，并且在一些实施例中涉及无线局域网。
背景无线局域网(WLAN)的通信站可根据例如要使用它们的地区等在不同的频带中通信。例如，在美国，通信站可在一个或多个特定频带中通信，而在欧洲，通信站可在某些不同的频带中通信。在其它地区，通信站可在其它不同的频带中通信。通常为这些不同的地区提供多根天线。这些多天线方法成本很高并且需要接口电路。由此，一般需要可在一个以上地区和/或一个以上频带中工作的适于在WLAN中使用的多频带天线。
附图简述所附权利要求书针对本发明的各个实施例中的一部分。但是详细描述在结合附图考虑时将给出对本发明的实施例更加完整的理解，在所有附图中，相同的附图标记表示相似的项目，附图中
图1A示出根据本发明的一些实施例的天线的横截面图；图1B示出根据本发明的一些实施例的天线的第一导电层；图1C示出根据本发明的一些实施例的天线的第二导电层；图1D示出根据本发明的一些实施例的天线的第三导电层；图2示出根据本发明的一些实施例的通信站的框图。
详细描述以下描述和附图对本发明的特定实施例的说明足以使本领域技术人员能够实施这些实施例。其它实施例可包括结构的、逻辑的、电的、过程的及其它变化。示例纯粹是代表了可能的变更方案。除非明确要求，否则各组件和功能都是可任选的，并且操作的顺序可以改变。一些实施例的部分和特征可被包括在其它实施例中或取代其它实施例的部分和特征。本发明的实施例的范围包括所附权利要求书以及这些权利要求的所有有效的等效技术方案的完整范围。在本文中，纯粹为方便起见，本发明的这些实施例可被单独或共同表示为术语“发明”，但这并不是意图在事实上公开了一个以上的发明或发明概念的情况下，将本申请的范围自发地限定于任何单个的发明或是发明概念。
图1A示出根据本发明的一些实施例的天线100的横截面图。图1B示出根据本发明的一些实施例的天线100的第一导电层。图1C示出根据本发明的一些实施例的天线100的第二导电层。图1D示出根据本发明的一些实施例的天线100的第三导电层。天线100包括含一个或多个寄生片112和114的第一导电层102、含多个辐射片116、118和120的第二导电层104、以及含接地片134的第三导电层106。第一和第二导电层可由第一衬底层108分隔，而第二和第三导电层可由衬底层110分隔。在一些实施例中，第二导电层104可包括第一辐射片116和第二辐射片118、120。
第一辐射片116的尺寸可被选为能辐射第一频谱内的射频(RF)信号。第二辐射片118、120的尺寸可被选为能辐射第二频谱内的RF信号。在一些实施例中，第一频谱可以是5GHz频谱，而第二频谱可以是2.4GHz频谱。在一些实施例中，2.4GHz频谱可包括范围大约从2.4到2.5GHz的频带，而5GHz频谱可包括大约在5.1到5.9GHz之间的三个频带，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。
寄生片112和114可与第二导电层104和第三导电层106电绝缘。在天线100的工作期间，寄生片112和114可耦合向辐射片116、118和120辐射的或是从其辐射来的能量。
在一些实施例中，辐射片116、118和120可被电耦合在一起，并可具有单个馈电点122，它将辐射片116、118和120电耦合到馈电导体124。馈电导体124可以是包括导线或同轴电缆中心导体在内的几乎任何类型的导体。馈电导体124可如图1A中所示地穿过第二衬底层110并穿过第三导电层106而设置。
在一些实施例中，辐射片116、118和120可具有一个或多个接地点126，它(们)通过穿过第二衬底层110而设置的一条或多条导电路径128将辐射片116、118和120电耦合到第三导电层106。导电路径128可包括电镀的通孔或针脚，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。在一些实施例中，馈电点122可被定位在辐射片116、118和120中的一个上的第一位置处，而接地点126可被定位在辐射片116、118和120中的一个或多个上的若干第二位置处。
在一些实施例中，同轴电缆130的中心导体可起到馈电导体124的作用，并可被耦合到馈电点122。在这些实施例中，同轴电缆130的外导体132可被耦合到第三导电层106。在一些实施例中，馈电导体124可被耦合到无线网络通信站，用于从天线100接收至少一个频谱中的射频RF信号。在这些实施例中，馈电导体124还可向天线100提供这些频谱中的RF信号以进行发射。
在一些实施例中，第三导电层106可基本包括接地片134。换言之，接地片134可构成第三导电层106的大部分或整体，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。在一些实施例中，第三导电层106可在接地片134的导电材料内包括一个或多个狭缝136。
在一些实施例中，衬底层108和110可包括有机衬底材料。在其它实施例中，衬底层108和110可包括无机衬底材料。合适的有机衬底材料可包括聚四氟乙烯(PTFE)复合层压板；但是也可使用包括柔性和刚性有机材料在内的其它有机衬底材料，包括诸如FR4和FR5等层压板材料，以及诸如双马来酰亚胺三嗪(BT)等树脂。合适的无机衬底材料包括陶瓷材料。在一些实施例中，衬底层108和110可包括诸如聚乙烯等材料，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。
在一些实施例中，衬底层108和110的介电常数(Er)的范围可为1到4；但是这不是必要条件。在一些实施例中，衬底层108和110的介电常数可约为2.3，尽管本发明的范围在这点上并不受限定。在一些实施例中，衬底层108和110的损耗角正切(D)可约为0.01，尽管本发明的范围在这点上并不受限定。在一些实施例中，衬底层108和110的厚度138范围是从4mm到6mm，尽管衬底层108和110的其它厚度也可适用。
在一些实施例中，2.4GHz频谱包括范围大约从2.4到2.5GHz的第一频带。在一些实施例中，5GHz频谱包括范围大约从5.15到5.35的第二频带，范围大约从5.47到5.725的第三频带，以及范围大约从5.727到5.875的第四频带，尽管本发明的范围在这点上并不受限定。在这些实施例中，天线100可被称为多频带或四频带天线。
在一些实施例中，寄生片114的尺寸约为3mm×3.5mm，而寄生片112的尺寸约为1mm×2mm，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。在一些实施例中，辐射片可基本为矩形，其尺寸可约为3.5mm×12mm，而辐射片118和120可基本为矩形，其尺寸约为3.5mm×12mm，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。在一些实施例中，接地片134的尺寸约为24mm×30mm，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。尽管在一些实施例中，辐射片116、118和120每一个的尺寸都可近似相同，但是辐射片118和120可一起工作以辐射诸如第二频谱等较低频谱中的信号。
在一些实施例中，寄生片112和114，辐射片116、118和120以及接地片134可包括诸如金、铜、钨、银、黄铜、铝或钢等导电材料并包括其合金，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。其它导电材料也可适用。
天线100的性能可基于衬底层108和110的介电常数以及衬底层108和110的厚度。天线100的性能还可基于馈电点122的位置、诸接地点126的位置、以及接地点126的数目。天线100的性能还可基于层102上的寄生片112和114的数目、以及这些寄生片的大小和位置。天线100的性能还可基于辐射片116、118和120的长度和宽度、以及辐射片116、118和120之间的距离。天线100的性能还可基于接地片134的大小、狭缝136的数目、狭缝136的位置、以及狭缝136的长度和宽度。其它因素也可影响天线100的性能。通过适当地选择这些天线参数，本领域普通技术人员可实现例如馈电点122处在第一、第二、第三和第四频带中大于-10dB的反射系数，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。通过适当地选择这些天线参数，至少也可在第一、第二、第三和第四频带中实现可接受的天线增益，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。
尽管示出本发明的实施例有两个寄生片，但是这不是必要条件。可使用其它数目的寄生片。寄生片的实际数目可通过反复试验来确定。
在一些实施例中，可使用常规的印刷层电路板(PCB)技术来制造天线100，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。在一些实施例中，各个片的尺寸可使用诸如光刻等技术来精确地制造，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。
在一些实施例中，第二导电层104上的多个辐射片可累积地限定工作频谱。
在一些实施例中，天线100可以是多层多频带天线。在这些实施例中，天线100包括含一个或多个寄生片112和114的第一导电层102、含多个辐射片116、118和120的第二导电层104、以及含接地片134的第三导电层106。第一衬底层108分隔第一和第二导电层102和104，而第二衬底层110分隔第二和第三导电层104和106。寄生片112和114可与第二和第三导电层电绝缘，而辐射片116、118和120可被电耦合，并可具有单个馈电点122，用于将辐射片116、118和120电耦合到馈电导体124。
在一些实施例中，提供了多层电路板。在这些实施例中，多层电路板可提供一根或多个根线，诸如天线100中的一根或多根。在这些实施例中，多层电路板的这一根或多根天线中的每一根可包括布置在第一衬底层108上的一个或多个寄生片112和114、布置在第二衬底层110上的多个辐射片116、118和120、以及布置在第二衬底层110与辐射片116、118和120相对一侧上的接地片134。在这些实施例中，对于这一根或多根天线中的每一个，同轴电缆的中心导体可被耦合到馈电点，而同轴电缆的外导体可被耦合到接地片。
在一些实施例中，天线100可以是多层电路板的第一多频带天线。在这些实施例中，电路板还可包括第二多频带天线，它可包含布置在第一衬底层上的第二一个或多个寄生片、布置在第二衬底层上的第二多个辐射片、以及布置在第二衬底层与这些辐射片相对一侧上的第二接地片。在这些实施例中，可在电路板的诸天线之中共享这些接地片。
图2是根据本发明的一些实施例的通信站的框图。通信站200可以是无线通信设备，并可使用一根或多根天线206，以发射器电路202和/或接收器电路204来发射和/或接收无线通信信号。天线100(图1A到1D)是适合作为一根或多根天线206来使用的天线的示例。
信号处理电路208可处理由接收器电路204提供的数字信号。信号处理电路208还可将数字信号提供给发射器电路202以便于由一根或多根天线206发射。在一些实施例中，接收器电路204和发射器电路202可被统称为收发器电路。
在一些实施例中，通信站可被称为接收站，并且在一些实施例中，通信站200可被称为发射站。在一些实施例中，通信站可如下详细描述地与一个或多个其它通信站进行正交频分复用(例如，OFDM)通信信号的通信。
在一些实施例中，通信站200可在OFDM通信信道上与一个或多个其它通信站通信。在一些实施例中，OFDM通信信道可包括标准吞吐量信道和高吞吐量通信信道。在这些实施例中，标准吞吐量信道可包括一个子信道，而高吞吐量信道可包括一个或多个子信道以及与每个子信道相关联的一个或多个空间信道的组合。空间信道可以是与特定子信道相关联的非正交信道。
子信道可被频分复用(即，在频率上与其它子信道隔开)，并且可在预定频谱内。这些子信道可包括多个正交副载波。在一些实施例中，子信道的正交副载波可以是相隔很近的OFDM副载波。为实现相隔很近的副载波之间的正交性，在一些实施例中，特定子信道的副载波基本在该子信道的其它副载波的中心频率处可具有零信号。
在一些实施例中，高吞吐量通信信道可包括最多具有四个频率隔开的子信道的宽带信道、含最多具有四个空间信道的单个子信道的多输入多输出(MIMO)信道、或是含两个或多个频率隔开的子信道、其中每个子信道有两个或多个空间信道的宽带MIMO信道。在这些实施例中，宽带信道的宽带信道带宽可高达80MHz，并可包括最多达其中四个子信道，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。诸子信道的子信道带宽可约为20MHz，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定。
在一些实施例中，通信站200可包括一根以上天线206，用于通过子信道内的一个以上空间信道和/或一个以上的子信道来进行通信。在这些实施中，OFDM通信信道可以是高吞吐量通信信道。
在一些实施例中，OFDM通信信道的频谱可包括5GHz频谱或2.4GHz频谱中的诸子信道。在这些实施例中，5GHz频谱可包括大约从4.9到5.9GHz的频带，而2.4GHz频谱可包括范围大约从2.4到2.5GHz的频带，尽管本发明的范围在这一点上并不受限定，因为其它频谱同样也可适用。
在一些实施例中，通信站可以是个人数字助理(PDA)、具有无线联网通信能力的膝上型或便携式计算机、网络图形输入板、无线电话、无线耳机、寻呼机、即时消息通信设备、数码相机、接入点或可无线接收和/或发送信息的其它设备。在一些实施例中，通信站200可根据诸如电气和电子工程师协会(IEEE)标准等特定通信标准来发送和/或接收射频(RF)通信，这些标准包括无线局域网的IEEE802.11(a)、802.11(b)、802.11(g/h)和/或802.11(n)标准。在其它实施例中，通信站200可根据其它技术来发送和/或接收通信，这些技术包括地面数字视频广播(DVB-T)广播标准、以及高性能无线电局域网(HiperLAN)标准。
尽管示出通信站200具有数个单独的功能元件，但是其中一个或多个功能元件可被组合，并可通过诸如包括数字信号处理器(DSP)的处理元件等软件配置的元件和/或其它硬件元件的组合来实现。例如，所示的电路可包括含一个或多个微处理器、DSP、专用集成电路(ASIC)以及各种硬件和至少用于执行本文中所描述的功能的逻辑电路的组合的处理元件。
提供摘要是为符合37C.F.R.第1.72(b)节，即需要有摘要以允许读者确定技术公开的本质和要旨。对于摘要的提交必须理解，不应用其来限定或诠释所附权利要求的范围或意义。
在以上详细描述中，为公开的流畅性目的，各种特征有时在单个实施例中会被组合在一起。这种公开的方法不应被解释为反映了要求保护的主题的实施例需要比每个权利要求中所明确陈述的更多的特征。相反，如所附权利要求所反映的，发明并不取决于单个公开实施例的全部特征。由此以下权利要求被结合到详细描述中，其中每个权利要求作为单独的优选实施例而自立。
权利要求
1.一种天线，包括第导电层，它包含一个或多个寄生片；第二导电层，它包含多个辐射片；以及第三导电层，它包含接地片，其中所述第一、第二和第三导电层由第一和第二衬底层分隔。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二导电层包括一第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及多个第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号。
3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一频谱是5GHz频谱，而所述第二频谱是2.4GHz频谱，所述2.4GHz频谱包括范围从2.4到2.5GHz的频带，而所述5GHz频谱包括范围从5.1到5.9GHz的频带。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述一个或多个寄生片与所述第二和第三导电层电绝缘，其中在所述天线工作期间，所述一个或多个寄生片用于耦合向所述辐射片辐射或是从所述辐射片辐射来的能量。
5.如权利要求2所述的天线，其特征在于，所述多个辐射片被电耦合，并具有单个馈电点，所述馈电点将所述辐射片电耦合到穿过所述第二衬底层并穿过所述第三导电层而设置的馈电导体。
6.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述多个辐射片具有一个或多个接地点，所述一个或多个接地点通过穿过所述第二衬底层而设置的导电路径将所述辐射片电耦合到所述第三导电层。
7.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述馈电点被定位在所述辐射片上的第一位置，而所述一个或多个接地点被定位在所述辐射片上的第二位置。
8.如权利要求6所述的天线，其特征在于，同轴电缆的中心导体被耦合到所述馈电点，而所述同轴电缆的外导体被耦合到所述第三导电层。
9.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述馈电导体被耦合到无线网络通信站，其中所述馈电导体用于从所述天线接收所述频谱的至少一个中的射频(RF)信号，以及其中所述馈电导体用于将所述频谱的至少一个中的RF信号提供给所述天线以进行发射。
10.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第三导电层基本包括所述接地片，并且其中所述第三导电层在所述接地片内包括一个或多个狭缝。
11.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述诸衬底层包括有机衬底材料。
12.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述诸衬底层包括无机衬底材料。
13.如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述2.4GHz频谱包括范围从约2.4到2.5GHz的第一频带，以及其中所述5GHz频谱包括范围从约5.15到5.35的第二频带；范围从约5.47到5.725的第三频带；以及范围从约5.727到5.875的第四频带。
14.如权利要求13所述的天线，其特征在于，所述寄生片中的第一个的尺寸为3mm×3,5mm，其中所述寄生片中的第二个的尺寸为1mm×2mm，其中所述第一辐射片基本为矩形，并且其尺寸为3.5mm×12mm，其中所述第二辐射片基本为矩形，并且其尺寸为3.5mm×12mm，以及其中所述接地片的尺寸为24mm×30mm，并且其中具有一个或多个狭缝。
15.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述寄生片、所述辐射片和所述接地片是导电的，并且包括金、铜、钨、银、黄铜、铝或钢及其合金中的至少一种。
16.一种多层多频带天线，包括第一导电层，包括一个或多个寄生片；第二导电层，包括多个辐射片；第三导电层，包括接地片；第一衬底层，它分隔所述第一和第二导电层；以及第二衬底层，它分隔所述第二和第三导电层，其中所述一个或多个寄生片与所述第二和第三导电层电绝缘，以及其中所述多个辐射片被电耦合并具有单个馈电点，所述单个馈电点用于将所述辐射片耦合到馈电导体。
17.如权利要求16所述的天线，其特征在于，所述多个辐射片具有一个或多个接地点，所述一个或多个接地点通过穿过所述第二衬底层而设置的导电路径将所述辐射片耦合到所述第三导电层，以及其中所述第三导电层中具有一个或多个狭缝。
18.如权利要求16所述的天线，其特征在于，所述第二导电层包括第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号，其中同轴电缆的中心导体被耦合到所述馈电点，而所述同轴电缆的外导体被耦合到所述第三导电层，以及其中所述第三导电层基本包括所述接地片。
19.一种多层电路板，包括布置在第一衬底层上的一个或多个寄生片；布置在第二衬底层上的多个辐射片；以及布置在所述第二衬底层与所述辐射片相对一侧上的接地片，其中所述一个或多个寄生片与所述辐射片和所述接地片电绝缘，以及其中所述多个辐射片被电耦合并具有单个馈电点，所述单个馈电点用于将所述辐射片电耦合到馈电导体。
20.如权利要求19所述的电路板，其特征在于，所述一个或多个寄生片、所述辐射片和所述接地片构成多频带天线，其中所述多个辐射片具有一个或多个接地点，所述一个或多个接地点通过穿过所述第二衬底层设置的导电路径将所述辐射片电耦合到所述接地片，以及其中所述接地片中具有一个或多个狭缝。
21.如权利要求20所述的电路板，其特征在于，所述多个辐射片包括第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号，以及其中同轴电缆的中心导体被耦合到所述馈电点，而所述同轴电缆的外导体被耦合到所述接地片。
22.如权利要求21所述的电路板，其特征在于，所述多频带天线是第一多频带天线，并且其中所述电路板中还包括第二多频带天线，所述第二多频带天线包括布置在所述第一衬底层上的第二一个或多个寄生片；布置在所述第二衬底层上的第二多个辐射片；以及布置在所述第二衬底层与所述第二辐射片相对一侧上的第二接地片。
23.一种系统，包括收发器；以及耦合到所述收发器的天线，所述天线包括第一导电层，它包括一个或多个寄生片；第二导电层，它包括多个辐射片；以及第三导电层，它包括接地片，其中所述第一、第二和第三导电层由第一和第二衬底层分隔。
24.如权利要求23所述的系统，其特征在于，所述一个或多个寄生片与所述第二和第三导电层电隔绝，其中所述多个辐射片被电耦合并具有单个馈电点，所述单个馈电点用于将所述辐射片电耦合到馈电导体，其中所述多个辐射片具有一个或多个接地点，所述一个或多个接地点通过穿过所述第二衬底层设置的导电路径将所述辐射片电耦合到所述第三导电层，以及其中所述第三导电层中包括一个或多个狭缝。
25.如权利要求24所述的系统，其特征在于，所述第二导电层包括第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号，以及其中同轴电缆的中心导体被耦合到所述馈电点，而所述同轴电缆的外导体被耦合到所述第三导电层，以及其中所述第三导电层基本包括所述接地片。
26.一种多天线通信站，包括收发器，用于在高吞吐量通信信道上接收和发送正交频分复用信号；以及多根天线，所述天线中的至少一部分包括第一导电层，包括一个或多个寄生片；第二导电层，包括多个辐射片；以及第三导电层，包括接地片，其中所述第一、第二和第三导电层分别由第一和第二衬底层分隔，其中所述高吞吐量通信信道包括一个或多个子信道或者与一个或多个子信道相关联的一个或多个空间信道的组合，以及其中所述至少一部分天线中的每一个用于在所述子信道中的一个内或在所述空间信道中的一个内进行通信。
27.如权利要求26所述的通信站，其特征在于，对于每根天线，所述一个或多个寄生片与所述第二和第三导电层电绝缘，并且所述多个辐射片被电耦合并具有单个馈电点，所述单个馈电点用于将所述辐射片耦合到馈电导体，其中对于所述天线中的每一根，所述多个辐射片具有一个或多个接地点，所述一个或多个接地点通过穿过所述第二衬底层而设置的导电路径将所述辐射片电耦合到所述第三导电层，以及其中对于所述天线中的每一根，所述第三导电层中包括一个或多个狭缝。
28.如权利要求27所述的通信站，其特征在于，所述高吞吐量通信信道包括以下中的一个具有最多达四个频率隔开的子信道的宽带信道，其中至少一根天线与每个子信道相关联；包括具有最多达四个空间信道的单个子信道的多输入多输出(MIMO)信道，其中至少一根天线与每个空间信道相关联；以及包括两个或多个频率隔开的子信道的宽带MIMO信道，其中每个子信道具有两个或多个空间信道，并且至少一根天线与每个子信道-空间信道组合相关联。
29.如权利要求28所述的通信站，其特征在于，对于所述天线中的每一根，所述第二导电层包括第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号，以及其中对于每根天线，同轴电缆的中心导体被耦合到所述馈电点，而所述同轴电缆的外导体被耦合到所述第三导电层，并且其中对于所述天线中的每一根，所述第三导电层基本包括所述接地片。
30.如权利要求29所述的通信站，其特征在于，所述宽带信道具有最高达80MHz的宽带信道带宽，并包括最多达四个所述子信道，其中所述子信道是不重叠的正交频分复用信道，其中每个子信道具有20MHz的子信道带宽，并包括多个正交副载波，以及其中所述一个或多个空间信道是与所述子信道中的一个相关联的非正交信道。
31.如权利要求26所述的通信站，其特征在于，每个子信道包括多个正交副载波，并且其中相关联的子信道的副载波基本在其它副载波的中心频率处具有零信号，从而可实现所述相关联子信道的副载波之间的基本正交性。
全文摘要
一种多频带天线，包括具有一个或多个寄生片的第一导电层，具有多个辐射片的第二导电层，以及具有接地片的第三导电层。第一、第二和第三导电层可由第一和第二衬底层分隔。第二导电层可包括第一辐射片，其尺寸被选为能辐射第一频谱内的信号；以及第二辐射片，其尺寸被选为能辐射第二频谱内的信号。在无线局域网(WLAN)实施例中，第一频谱可包括范围大约从5.1到5.9GHz的频带，而第二频谱可包括范围大约从2.4到2.5GHz的频带。
文档编号H01Q9/04GK1934748SQ200580004831
公开日2007年3月21日 申请日期2005年3月4日 优先权日2004年3月8日
发明者S·林, C·叶, N·沙阿 申请人:英特尔公司