专利名称：增加pifa天线装置等效高度的方法
技术领域：
本发明涉及一种PIFA天线装置，尤其涉及一种增加PIFA天线装 置等效高度的方法。
技术背景随着手机技术的发展以及人们对时尚的追求，轻、薄、短、小成 为手机发展的重要趋势。--般说来，目前手机主板主要有六层板和八 层板，厚度大约在l國左右。在天线区域， 一般有一层参考地。要得 到一个好的天线，在天线周围7ram内正下方不应有扬声器(speaker)、 接收器(receiver)等较大金属组件。通常天线到地高度越高，天线 性能越能得到保证。目前，倒F天线(Planar Inverted F Antenna,简称"PIFA天 线")是以其侧面结构与倒反的英文字母F外观雷同而命名。PIFA天 线的操作长度只有四分之操作波长，而且在其结构中已经包含有接 地金属面，可以降低对模块中接地金属面的敏感度，所以非常适合用 在蓝牙模块装置中。另一方面，由于PIFA天线只需利用金属导体配 合适当的馈入及天线短路到接地面的位置，故其制作成本低，而且可 以直接与PCB电路板焊接在-起。如图1所示，它为现有的PIFA天 线接入到电路板的连接示意图，PIFA天线的一个管脚接入到电路板 13上的天线馈入点10、另-个管脚接入到电路板13上的天线接地点11上，另外在PIFA天线的对应位置上铺有铜12。其中，PIFA天线到接地面高度至少应有7mm,而目前超薄机整体 才大约为13mm左右，故而7mm的条件往往不能满足。大多数情况下， 厂商不得不牺牲天线性能来达到外观设计之要求。由于天线高度的不 足，直接导致天线带宽不够，天线效率不佳。其最终结果就是手机信 号不好，易断话，手机辐射吸收辐射率(SAR， Specific Absorption Rate)值易超标。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种增加PIFA天线装置高度 的方法，它可以增加PIFA天线的等效高度，进而提高手机的通讯信 号，降低手机SAR值。为了解决以上技术问题，本发明提供了一种增加PIFA天线装置 高度的方法，所述PIFA天线有两个管脚， 一个与电路板的天线馈入 点连接，另一个与电路板上的天线接地点连接，其中，首先，去除铺 设在电路板上的PIFA天线区域的用作形成接地面的铜，然后在与 PIFA天线对应的电路板反面焊接一个金属块，所述金属块与地相连。所述金属块为 一块类似屏蔽罩的中空铁皮。因为本发明采用在电路板与PIFA天线相对应位置焊接一块类似 屏蔽罩的中空铁皮，并且将其与地连接，另外PIFA天线区域不铺铜， 由于电路板的地均相连，这样相当于在屮空铁皮处形成新的参考接地 面，这也就使PIFA天线到接地面高度增加了，增加部分为电路板的 厚度以及金属块的厚度。因此本发明可以进而提高手机的通讯信号，
降低手机SAR值。
下而结奋附图和具佑卖施方式对水发明做进一歩详细说明。图1是现有PIFA天线在电路板上的接线俯视图；图2是本发明PIFA天线示意图；图3是本发明PIFA天线在电路板上的接线俯视图。
具体实施方式
下面结合图2、 3对本发明进行说明。本发明的天线1的两个管 脚仍然是分别与电路板2上的天线馈入点5和天线接地点6相连，它 们可以通过焊接相连，或者通过支架(一般为天线支架)将它们抵压 在天线馈入点5和天线接地点6上。本发明的关键点是，首先去除了现有技术中在PIFA天线区域铺 设的铜12 (参见图1)，这样就相当于挖除了 PIFA天线区域因为铺铜 而形成的接地面。这个可以在电路板(PCB) 2的制程上天线区不铺 铜，只留电路板基材实现。而本发明的发明点则是在电路板2与PIFA天线1的反面处焊接 个金属块3，并且该金属块3与地相连，而由于电路板2的接地都 是相连的，这样就在这里形成一个新的接地面。这样和现有的接地面 (也就是图1中铺铜12的位置)相比，它的高度增加了两个部分， 一个电路板2的基材厚度，另-^个是金属块3的厚度，如图2所示， 其屮电路板2的基材厚度大概为1毫米(mm)，而金属块3的厚度也 可以达到lmm，这样加上PIFA天线的原来的高度5mm，那么此时PIFA
天线离接地面的高度就达到了 7mm，这样它就可以在不增加手机厚度 的情况下，增加了 PIFA天线离接地面的等效高度，进而可以满足了 设计的需求。同时，由于电路板2的基材的介电常数比空气的大，因 此，其等效高度将更高，也就是说通过这种方法，可以达到7醒以上 的等效高度，这对于天线设计来说，是大为有利的。其中本发明的金属块3可以采用类似屏蔽罩的中空铁皮，如图2 所示，其中间部分4为中空，铁皮的厚度大概为0. lmm。这样可以减 少因为金属块3采用全部金属而浪费材料、增加重量等负面效果。焊 接铁皮可以通过在电路板2的反面用Layout (布图设计)方法留出 天线面积大小的一圈焊接点，并与地相连，然后在焊接点上焊上一块 类似屏蔽罩的铁皮实现，这样焊接出的金属块3的面积和原来接地面 (也就是图1中铺铜12的位置)的面积保持一致，当然也可以根据 需要做大做小。金属块3的高度则可以根据电路板2反面所能摆放的 元器件的最高高度决定。
权利要求
1、一种增加PIFA天线装置等效高度的方法，所述PIFA天线有两个管脚，一个与电路板的大线馈入点连接，另一个与电路板上的天线接地点连接，其特征在于，首先，去除铺设在电路板上的PIFA天线区域的用作形成接地面的铜，然后在与PIFA天线对应的电路板反面焊接一个金属块，所述金属块与地相连，形成一个接地面。
2、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述金属块为一块类似屏蔽罩的中空铁皮。
3、 如权利要求2所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述铁皮的厚度为0. lmm。
4、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述金属块的高度根据电路板反面所能摆放的元器件的 最高高度决定。
5、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述的金属块的面积和PIFA天线区域的面积相同。
6、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述的金属块的焊点是在电路板上采用Layout方法留 出天线面积大小的一圈焊接点。
7、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述PIFA天线的两个管脚分别焊接在电路板的天线馈 入点连接和天线接地点上。
8、 如权利要求1所述的增加PIFA天线装置等效高度的方法， 其特征在于，所述PIFA天线的两个管脚通过支架分别抵压在电路板 的天线馈入点连接和天线接地点上。
全文摘要
本发明公开了一种增加PIFA天线装置等效高度的方法，它可以增加P工FA天线的等效高度，进而提高手机的通讯信号，降低手机SAR值。所述PIFA天线有两个管脚，一个与电路板的天线馈入点连接，另一个与电路板上的天线接地点连接，其中，首先，去除铺设在电路板上的PIFA天线区域的铜，然后在与PIFA天线对应的电路板反面焊接一个金属块，所述金属块与地相连。所述金属块为一块类似屏蔽罩的中空铁皮。
文档编号H01Q13/08GK101127414SQ20061003009
公开日2008年2月20日 申请日期2006年8月15日 优先权日2006年8月15日
发明者何代水, 达 阮 申请人:英华达(上海)电子有限公司