专利名称：多功能led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种多功能LED支架。
背景技术：
随着地球能源的日益短缺，LED作为一种发光光源，由于具有能耗低、发热量较低、使用寿命长等诸多优点，已经越来越广泛地应用于照明和装饰灯具中。而且，为进一步拓展LED的应用场合，不少生产厂家已着手研究大电流大功率的LED和于一LED单元内封装多个LED晶片的LED。然而，上述大电流大功率LED的导散热问题和多晶片LED的封装多样性及电气连接多样性等技术问题，以及如何使用现有的传统自动化生产设备进行大量生产LED，是目前的LED支架结构难以有效解决的。
请参阅图1所示，其为美国专利第6274924B1号公开的一种LED封装结构。其包括热换能块20a、一支架体30a、发光芯片40a、导热片50a、光学透镜60a，其中该支架体30a包括一定形状的金属及填充的塑料结构体，且该热换能块20a嵌入该塑料结构体的空穴中，且该发光芯片40a及该导热片50a依序叠接于该热换能块20a上，并且使该发光芯片电连接于该支架体30a的金属，且该光学透镜60a黏附于该塑料结构体上，形成一LED封装结构。该种LED封装结构具有热阻较低及能同时实现热能及电能的隔热传导等特点。然而其结构及工艺较为复杂，难以在现有传统的自动化生产设备上进行自动化大量生产，如此会增加制造成本，且该种LED支架结构不能封装单电极LED芯片。
请参阅图2所示，为中国专利2004200653809公开的一种功率型发光二极管封装模块及其支架。其将一个发光芯片30设置于该芯片导热承载体20上的凹状光反射部24内，且利用二导电引线50分别电连接于发光芯片30及二导电引脚11。再使封装体40胶黏该导电引脚11、该结构支撑部15及该芯片导热承载体20，且封装该发光芯片30于该芯片导热承载体20的凹状光反射部24内，并且外露该导热本体21的底部及侧部，且使该导电引脚11延伸出该封装体40，并对应于该发光芯片30的封装体40形成凸状的光学透镜，形成一LED结构封装，可避免热量通过导电引脚传导至发光芯片。但该种LED支架结构仍不能用于对封装单电极LED芯片。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种结构简单的多功能LED支架，其可同时解决大电流、大功率LED的导散热问题和多晶片LED的封装多样性及电气连接多样性等技术问题，并可满足现有传统的自动化生产设备进行大批量生产的要求。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下多功能LED支架，有一主支架，该主支架具有一平面部，自主支架平面部向下延伸出至少一对引脚；及主支架两侧分别设有不少于一对引脚，且主支架两侧之引脚与主支架上之引脚排布成对开双列结构。其中，主支架除供承载LED晶片和及时导散LED工作时产生的热量外，还可以选择性地供LED晶片作电气连接之用和提供足够的打线位置；主支架两侧的引脚可满足多晶片LED的不同电气连接要求；而引脚排布成对开双列结构，使封装后的LED可采用双列直插封装DIP(Dual In-line Package)封装技术进行组装灯具。
上述主支架引脚为1～3对，优选2对。
上述主支架两侧之每对引脚的上端部分别具有一平面部，而主支架两侧同一对引脚上的平面部可连成一体。该连成一体的平面部可在实际封装LED过程中，根据多晶片LED的实际电气连接要求而被自动化机械切断，使同对间的引脚独立地供电气连接用。
上述主支架两侧之引脚对上的平面部与主支架平面部处在同一水平面上。
上述主支架平面部为一矩形平面。该矩形平面部之中部可有一供承载至少一个LED晶片的凹陷部。该凹陷部之横截面可为一上底边大于下底边的梯形。
本实用新型通过采用上述结构，使一个或多个发光二极管晶片固着在主支架上，而LED晶体的电气连接可选择性地通过主支架—主支架两侧之引脚对或主支架两侧之引脚对进行连接；主支架的平面部和多引脚能快速将LED工作时产生的热量导散，避免积聚，有效解决了大电流大功率LED的导散热问题；主支架可承载一个或多个LED晶体或承载大电流、大功率的LED晶体，有效解决了LED的多样式封装问题；通过冲压件，可使主支架两侧之引脚对有选择性地进行电气连接，有效解决了LED多样性电气连接的问题。由于该多功能LED支架具有DIP封装结构，能够在现有传统的自动化生产设备上进行大量生产，有效解决LED的自动化生产问题。
图1是公知技术的发光二极管封装结构示意图；图2是公知技术的发光二极管封装散热结构示意图；图3是本实用新型实施例1的结构示意图；图4是本实用新型实施例1的剖视结构示意图；
图5是本实用新型实施例2的结构示意图；图6是本实用新型实施例3的结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图3和图4所示，本实施例所述的多功能LED支架由一个主支架1及位于主支架两侧的两个副支架2组成。主支架1由一矩形平面部11和自矩形平面部向下一体延伸出的两排共四只引脚12组成，矩形平面部11中部有一凹陷部111，该凹陷部111的横截面为一上底边大于下底边的梯形。副支架2由一矩形平面部21和自矩形平面部向下一体延伸出的两只引脚22组成。主支架引脚12与副支架引脚22排布成对开双列直插结构。主支架之矩形平面部11与副支架之矩形平面部21处在同一水平面上。
每一副支架的平面部21在实际封装LED过程中，可根据多晶片LED的实际电气连接要求而被自动化机械切断，使副支架的两引脚能独立地供电气连接用。
本实用新型用于大电流大功率LED封装时，将大电流大功率LED晶片固着于主支架矩形平面部的凹陷部中，而晶片的两电极引线则分别打在主支架两侧的副支架矩形平面部上。如此，大电流大功率LED晶片工作时产生的热量可及时经由主支架矩形平面部及四只引脚导散，避免了热量积聚；且由于本发明之引脚对开双列直插结构为DIP封装结构，该DIP封装机构适合利用现有传统的自动化生产设备进行LED批量生产。
本实用新型用于多晶片LED封装时，将多个LED晶片固着于主支架矩形平面部的凹陷部中，而各晶片的两电极引线可根据封装要求选择性地打在主支架一副支架或副支架一副支架上，解决了多晶片LED的封装多样性及电气连接多样性的技术问题。
实施例2如图5所示，本实施例所述的多功能LED支架由一个主支架1及位于主支架两侧的两个副支架2组成。主支架1由一矩形平面部11和自矩形平面部向下一体对开延伸出的两只引脚12组成，矩形平面部11中部有一凹陷部111，该凹陷部111的横截面为一上底边大于下底边的梯形。副支架2由一矩形平面部21和自矩形平面部向下一体对开延伸出的两只引脚22组成。主支架引脚12与副支架引脚22排布成对开双列直插结构。主支架之矩形平面部11与副支架之矩形平面部21处在同一水平面上。
本实施例的使用效果同实施例1，在此不再累述。
实施例3如图6所示，本实施例所述的多功能LED支架由一个主支架1及位于主支架两侧的四个副支架2组成。主支架1由一矩形平面部11和自矩形平面部向下一体对开延伸出的四只引脚12组成，矩形平面部11中部有一凹陷部111，该凹陷部111的横截面为一上底边大于下底边的梯形。每一副支架2由一矩形平面部21和自矩形平面部向下一体延伸出的一只引脚22组成。主支架引脚12与副支架引脚22排布成对开双列直插结构。主支架之矩形平面部11与副支架之矩形平面部21处在同一水平面上。
本实施例的使用效果同实施例1，在此不再累述。
综上所述，本实用新型的多功能LED支架，其通过主支架的平面部和多引脚能快速将发光二极管工作时产生的热量导散，避免积聚，有效解决了大电流大功率发光二极管的导散热问题；主支架可承载一个或多个发光二极管晶体或承载大电流、大功率的二极管晶体，有效解决了LED的多样式封装问题；通过冲压件，可使副支架有选择性地进行电气连接，有效解决了二极管多样性电气连接的问题；由于该多功能LED支架具有双列直插封装(DIP)结构，能够在现有传统的自动化生产设备上进行大量生产，有效解决自动化生产问题。
本发明结合本申请人之前在中国申请之插接式线路板拼装结构专利(专利申请号为2006200556013)，更能体现本多功能LED支架的优越性。
权利要求1.多功能LED支架，其特征是有一主支架，该主支架具有一平面部，自主支架平面部向下延伸出至少一对引脚；及主支架两侧分别设有不少于一对引脚，且主支架两侧之引脚与主支架上之引脚排布成对开双列结构。
2.根据权利要求1所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架引脚为1～3对。
3.根据权利要求1所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架两侧之每对引脚的上端部分别具有一平面部。
4.根据权利要求3所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架两侧同一对引脚上的平面部连成一体。
5.根据权利要求3所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架两侧之引脚对上的平面部与主支架平面部处在同一水平面上。
6.根据权利要求1所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架平面部为一矩形平面。
7.根据权利要求6所述的多功能LED支架，其特征是所述主支架矩形平面部之中部有一凹陷部。
8.根据权利要求7所述的多功能LED支架，其特征是所述凹陷部之横截面为一上底边大于下底边的梯形。
专利摘要本实用新型属于LED技术领域，公开了一种多功能LED支架。其有一主支架，该主支架具有一平面部，自主支架平面部向下延伸出至少一对引脚；及主支架两侧分别设有不少于一对引脚，且主支架两侧之引脚与主支架上之引脚排布成对开双列结构。其中，主支架除供承载LED晶片和及时导散LED工作时产生的热量外，还可以选择性地供LED晶片作电气连接之用和提供足够的打线位置；主支架两侧的引脚可满足多晶片LED的不同电气连接要求；而引脚排布成对开双列结构，使封装后的LED可采用双列直插封装DIP(Dual In－line Package)封装技术进行组装灯具。
文档编号H01L33/00GK2932626SQ200620062879
公开日2007年8月8日 申请日期2006年8月9日 优先权日2006年8月9日
发明者李学霖 申请人:李学霖