专利名称：采用回型振子的三频pifa天线的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种三频PIFA天线，特别是一种采用回型振子的三频PIFA天线。
背景技术：
目前，市面上的通讯产品有逐渐微小化的趋势，如移动电话的微小化，并且，通讯产品也逐渐与其它电子产品整合，例如，将通讯装置装设于笔记本电脑、个人数字助理等。此一额外的装置装设于电子产品时，势必要将其微小化。
面对通讯技术的发展趋势，有一个重要因素必须纳入考虑，即天线。因为随着通讯装置的微小化，必然地，天线的设计也相应地微小化。而另一方面，随着无线局域网(Wireless Local Access Net，WLAN)在现代移动办公环境中的广泛应用，装设在便携式通讯设备(例如笔记本电脑)上的天线得以大量使用，且随之产生的主流无线局域网通信协议主要包括IEEE802.11b和IEEE802.11a两种标准，其中IEEE802.11b工作频段主要为2.4-2.5GHz，而IEEE802.11a工作频段涵盖5.15-5.825GHz，主要包括5.15-5.25GHz，5.25-5.35GHz，5.725-5.825GHz。因为随着通讯装置的微小化，必然地，天线的设计也相应地微小化。而天线微小化的解决方案，在现有技术当中，已成为成熟的发展领域。
为了使得通讯设备能够兼容IEEE802.11a以及IEEE802.11b两种标准，需使用双频或多频天线，平面倒F型天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)即为一种常用的适用于便携式通信终端的小型化内置天线，目前，平面倒F型天线的结构、种类很多，但是大多双频天线限于便携式通讯设备的机构空间狭小的限制，而牺牲增益和带宽。目前整个天线行业都在持续追求不影响天线增益的前提下，缩减天线尺寸。
有鉴于此，实有必要提供一种体积较小、结构简单，且完全覆盖IEEE802.11a以及IEEE802.11b两个频段的三频PIFA天线。
发明内容因此，本实用新型的目的在于提供一种采用回型振子的三频PIFA天线，该天线具有体积较小、结构简单的特点。
为达成上述目的，本实用新型的采用回型振子的三频PIFA天线至少包括接地板，平行组设于该接地板一侧的第一、第二、第三振子，且该第一、第二振子共面且与第三振子异面，且该接地板与该第三振子之间、该第三振子与第二振子之间分别设有第一、第二连接部，且该第一、第二连接部分别连接接地板与第三振子以及第三振子与第二振子。其中，该第三振子包括与上述第一连接部连通的第一连通部、连接于该第一连通部一侧的第一本体、第二本体以及连通上述第一本体与第二本体的弯折部，其中，该第一本体一端与第二连通部连通，且另一端弯折设有弯折部，该弯折部的末端与第一本体平行弯折有第二本体，如此，该第三振子的第一连通部、第一本体、弯折部及第二本体成”回”形结构。
相较于现有技术，本实用新型的第三振子弯折成”回”形结构，令该天线的总长缩短30％以上，体积亦相应缩减；且本实用新型可由金属片冲压成型，因此具有结构简单，易于制造的特点。
图1为本实用新型的采用回型振子的三频PCB天线的立体示意图。
图2为本实用新型的采用回型振子的三频PCB天线工作于IEEE802.11b和IEEE802.11a频段时测量的电压驻波比曲线。
具体实施方式请参阅图1，为本实用新型的采用回型振子的三频PIFA天线的立体结构图，如图所示，该天线至少包括接地板10，平行组设于该接地板10一侧的第一、第二、第三振子21、22、23，且该第一、第二振子21、22共面且与第三振子23异面，且该接地板10与该第三振子23之间、该第三振子23与第二振子22之间分别设有第一、第二连接部30、31，且该第一、第二连接部30、31分别垂直连接接地板10与第三振子23以及第三振子23与第二振子22。
请继续参阅图1，该第三振子23包括与上述第一连接部30连接的第一连通部234、连接于该第一连通部234一侧的第一本体231、第二本体233以及连通上述第一本体231与第二本体233的弯折部232，其中，该第一连通部234由第一连接部30末端与接地板10平行设置，且该第一连通部234一侧延伸与接地板10平行的第一本体231，该第一本体231另一端弯折设有弯折部232，该弯折部232的末端与第一本体231于同一平面上平行弯折有第二本体233，如此，该第三振子23的第一连通部234、第一本体231、弯折部232及第二本体233成一”回”形结构。
又，该第一连通部234末端以垂直且远离接地板10的方向弯折设有第二连接部31，该第二连接部31的末端与接地板10平行的设有一第二连通部24，该第二连通部24两端延伸有与接地板10平行且长度不同的第一振子21、第二振子22，且该第一、第二振子21、22之间留有一狭缝25。另，该第一、第二、第三振子21、22、23的长度不同，代表其激荡形成的电场的频率范围不同。于本实施例中，第一振子21和接地板10之间产生共振电场从而激荡形成IEEE802.11a频段中的(5.725GHz-5.825GHz)的信号，第二振子22和接地板10之间的缝隙中形成谐振电场从而激荡产生IEEE802.11a频段中的(5.15GHz-5.35GHz)信号，第三振子23和接地板10之间的缝隙中形成谐振电场从而激荡产生IEEE802.11b频段中的(2.4GHz-2.5GHz)信号。另外，由于通频带的大小与振子的宽度与缝隙长度有关，因此通过改变第一、第二、第三振子21、22、23的宽度以及以及第一、第二、第三振子21、22、23与接地板10之间的缝隙长度即可实现该天线带宽和增益的变化，这样有利于拓宽该天线的工作带宽。同时，该接地板10两侧相对位置分别延伸且弯折成一组装部11，该组装部11中开设一组装孔12，以配合螺丝(未绘示)将该天线装配于机壳上。
另外，本实用新型的天线还包括一馈线40，该馈线40为同轴电缆构造，包括内芯线41和屏蔽层42，且该内芯线41与屏蔽层42之间，以及屏蔽层42与其周围的外界之间均包含有一绝缘层。于本实施例，该内芯线41的一端电性连接于上述第一振子21上，而上述内芯线41的另一端与通信终端上的微波接收/发射器件电性连接；该屏蔽层42的一端电性连接于上述接地板10上，而该屏蔽层42的另一端与通信终端上的接地器件电性连接。同时内芯线41与第一振子21的连接位置可根据馈入实际使用的机构不同而在很小的范围内进行微调以调节此天线的阻抗匹配，从而可改善使用该天线结构的效果。
请参照图2所示，为本实用新型的采用回型振子的三频PCB天线的电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)测量曲线，在IEEE802.11b频段(2.4GHz-2.5GHz)和IEEE802.11a频段(5.15GHz-5.35GHz)以及(5.725GHz-5.825GHz)范围内，本实用新型的采用回型振子的三频PCB天线的测得的电压驻波比的值均小于2，即表明本实用新型的采用回型振子的三频PCB天线的工作频带完全满足业界对三频天线的电压驻波比的要求。
相较于现有技术，本实用新型的第三振子弯折成一”回”形结构，令该天线的总长缩短30％以上，体积亦相应缩减；且该振子改变第一、第二、第三振子的宽度即可调节该天线的工作带宽和增益大小，这样有利于提高其工作带宽；又，本实用新型可由金属片冲压成型，因此具有结构简单，易于制造的特点。
权利要求1.一种采用回型振子的三频PIFA天线，至少包括接地板，平行组设于该接地板一侧的第一、第二、第三振子，且该第一、第二振子共面且与第三振子异面，其特征在于该第三振子包括第一本体、第二本体以及连通上述第一本体与第二本体的弯折部，其中，该第一本体一端与第二连通部连通，且另一端弯折设有弯折部，该弯折部的末端与第一本体于同一平面上平行弯折有第二本体。
2.如权利要求1所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于该接地板与该第三振子之间、该第三振子与第二振子之间分别设有第一、第二连接部，且该第一、第二连接部分别垂直连接接地板与第三振子以及第三振子与第二振子。
3.如权利要求1所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于该第一连通部由第一连接部末端与接地板平行设置，且该第一连通部一侧延伸与接地板平行的第一本体。
4.如权利要求3所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于该第一连通部末端以垂直且远离接地板的方向弯折设有第二连接部，该连接部的末端与接地板平行的设有一第二连通部。
5.如权利要求4所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于该第二连通部两端延伸有与接地板平行且长度不同的第一振子、第二振子，且该第一、第二振子之间留有一狭缝。
6.如权利要求1所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于第一振子和接地板之间产生共振电场从而激荡形成IEEE802.11a频段中的(5.725GHz-5.825GHz)的信号，第二振子和接地板之间的缝隙中形成谐振电场从而激荡产生IEEE802.11a频段中的(5.15GHz-5.35GHz)信号，第三振子和接地板之间的缝隙中形成谐振电场从而激荡产生IEEE802.11b频段中的(2.4GHz-2.5GHz)信号。
7.如权利要求1所述的采用回型振子的三频PIFA天线，其特征在于该接地板两侧相对位置分别延伸且弯折成一组装部，该组装部中开设一组装孔。
专利摘要一种采用回型振子的三频PIFA天线，至少包括接地板，平行组设于该接地板一侧的第一、第二、第三振子，且该第一、第二振子共面且与第三振子异面，且该接地板与该第三振子之间、该第三振子与第二振子之间分别设有第一、第二连接部，且该第一、第二连接部分别连接接地板与第三振子以及第三振子与第二振子。其中，该第三振子包括与上述第一连接部连通的第一连通部、连接于该第一连通部一侧的第一本体、第二本体以及连通上述第一本体与第二本体的弯折部，其中，该第一本体一端与第二连通部连通，且另一端弯折设有弯折部，该弯折部的末端与第一本体平行弯折有第二本体。本实用新型的第三振子弯折成”回”形结构，因此具有体积小、结构简单的特点。
文档编号H01Q5/00GK2896555SQ200620072099
公开日2007年5月2日 申请日期2006年3月31日 优先权日2006年3月31日
发明者李武 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司