专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种插座连接器，尤指一种安装于主机板上且用来承载 芯片模块的插座连接器。
背景技术：
如中国台湾专利案(申请案号为091210279)的先前技术中所揭示的一种 传统插座连接器，其为一方形多针脚的插座连接器。所述的插座连接器包括一 插座本体及一L形杠杆。该插座本体的顶面设有端子插接区，该端子插接区设
有多个对应于一芯片模块的插脚端子的端子槽。在安装和更换该芯片模块时， 只要将该L形杠杆向上拉出，就可以轻易地取出或插置该芯片模块。
然而，所述的芯片模块，在经常被拿取的情况下，其底部外缘会沾染污渍、 粉尘，导致该芯片模块的底部外缘会堆积污垢。此时，再将芯片模块配置于该 插座本体上时，其底部外缘的污垢会在芯片模块的底部外缘与该插座本体的顶 面之间产生间隙，导致芯片模块的底面无法贴合于插座本体的顶面，造成压接 不良的问题。
因此，由上可知，上述传统的插座连接器，在实际应用上，显然具有不便 与问题存在，而可待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种插座连接器，是用以承载一芯片模块 于其上，且使该芯片模块的底面可以紧密的贴合于该插座连接器的绝缘壳体的 顶面上，使芯片模块底面的接点与导电端子达成良好的电性接触，以解决传统 插座连接器压接不良的问题。
为达上述的主要目的，本实用新型的一种插座连接器，是固持一芯片模块
于其中，该插座连接器包括 一绝缘壳体，该绝缘壳体的顶面具有一用以承载 该芯片模块的平台，该平台上具有一端子插接区，该端子插接区设有多个端子
槽；及多个端子，是分别容置于该等端子槽内；其中该端子插接区外缘的平台 上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘。
藉此，该芯片模块底部外缘的污垢可以容置于该凹槽，使该芯片模块的底 面可以紧密的贴合于该插座连接器的绝缘壳体的顶面上，以解决因芯片模块的 底面无法贴合于绝缘壳体的顶面所造成压接不良的问题。
兹配合图式将本实用新型的较佳实施例详细说明如下，但是此等说明仅是 用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。
图l是本实用新型的插座连接器组装一芯片模块的立体组合图； 图2是本实用新型的插座连接器组装一芯片模块的立体分解图； 图3是本实用新型的插座连接器(未包含端子)的俯视图； 图4是本实用新型的插座连接器组装一芯片模块的俯视图； 图5是图4的A—A剖面图。
图中各标号说明如下
插座连接器l
绝缘壳体IO
侧壁100a、 100b、 100c、 100d
缺口IOI
平台102
凹槽1020 贯穿孔1021
端子插接区103 端子槽1030
贯穿开口104
凸起壁105 端子ll
固定部110接触部lll接脚部112 芯片模块2
电路板20 中央处理器21 锡球3
躺錯讨
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种插座连接器l，用以固持一芯片模 块2于其中。该芯片模块2包括一电路板20及一中央处理器21，该中央处理器 (Central Processing Unit) 21设置在该电路板20上。该插座连接器l包括 一绝缘壳体10及多个端子11。
该绝缘壳体10的外围设有侧壁100a、 lOOb、 lOOc、 lOOd，其中两相对侧壁 lOOb、 100d各设有一缺口101。该绝缘壳体10的顶面具有一用以承载该芯片模 块2的平台102，该平台102上具有一端子插接区103，该端子插接区103设有多 个端子槽1030。在本实施例中，该端子插接区103的顶面低于该平台102，但是， 本实施例仅为本实用新型的较佳实施例，所述的端子插接区103的顶面也可以 与该平台102等高。该端子插接区103的中间设有一贯穿开口104及多个凸起壁 105。该等凸起壁105沿该贯穿开口104的边缘向上凸起，该等凸起壁105的高度 与该平台102等高。本实用新型的主要特征在于，该端子插接区103外缘的平台 102上设有凹槽1020，该凹槽1020对应于前述的芯片模块2的底部外缘。在本实 施例中，该凹槽1020沿着该端子插接区103的外围凹陷设置，且紧邻于绝缘壳 体10的侧壁100a、 100b、 100c、 100d。再者，该凹槽1020与各缺口IOI连通。 另外，在凹槽1020的底部局部设有贯穿孔1021,如图3所示。
如图5所示，该等端子11分别容置于该等端子槽1030内，各端子ll具有一 固定部IIO、 一接触部111及一接脚部112。该固定部110容置于端子槽1030中， 该接触部111由该固定部110的顶部弯折延伸，且伸出该端子槽1030的顶部，并 高于该平台102。该接脚部112由该固定部110的底部弯折延伸，且伸出该端子 槽1030的底部，并焊接锡球3。
当芯片模块2组装于该插座连接器1上时，该等端子ll的接触部lll分别顶 抵于该芯片模块2的电路板20的底部的相对应接点，而该芯片模块2的电路板20 的底部外缘所堆积的污垢会容置于该凹槽1020中，藉此，该芯片模块2的底面 可以紧密的贴合于该插座连接器1的绝缘壳体10的平台102上，使芯片模块2底 面的接点与导电端子ll达成良好的电性接触，以解决传统插座连接器压接不良 的问题。
综上所述，本实用新型提供一种插座连接器，其主要是在该端子插接区外
缘的平台上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘，藉此，在组装时， 该芯片模块底部外缘的污垢可以容置于该凹槽中，以解决因芯片模块的底面无 法贴合于绝缘壳体的平台顶面，所造成压接不良的问题。
惟以上所揭露者，仅为本实用新型较佳实施例而已，非意欲局限本实用新 型的权利保护范围，举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化， 均理同包含于本实用新型的权利保护范围内。
权利要求1、一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，其特征在于，该插座连接器包括一绝缘壳体，该绝缘壳体的顶面具有一用以承载该芯片模块的平台，该平台上具有一端子插接区，该端子插接区设有多个端子槽；及多个端子，是分别容置于该等端子槽内；其特征在于，该端子插接区外缘的平台上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘。
2、 根据权利要求l所述的插座连接器，其特征在于，该凹槽沿着该端子插 接区的外围凹陷设置。
3、 根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于，该绝缘壳体的外围设 有侧壁，其中两相对侧壁各设有一缺口，各缺口与该凹槽连通。
4、 根据权利要求l所述的插座连接器，其特征在于，该凹槽的底部设有贯 穿孔。
5、 根据权利要求l所述的插座连接器，其特征在于，该端子插接区的顶面 低于或等高于该平台。
6、 根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，该端子插接区的中间 设有一贯穿开口及凸起壁，该凸起壁沿该贯穿开口的边缘向上凸起，该凸起壁 的高度与该平台等高。
7、 根据权利要求l所述的插座连接器，其特征在于，该芯片模块包括一电 路板及一中央处理器，该中央处理器设置在该电路板上。
专利摘要一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘壳体及多个端子；该绝缘壳体的顶面具有一用以承载该芯片模块的平台，该平台上具有一端子插接区，该端子插接区设有多个端子槽，多个端子分别容置于该等端子槽内；其中该端子插接区外缘的平台上设有凹槽，该凹槽对应于该芯片模块的底部外缘。藉此，该芯片模块底部外缘的污垢可以容置于该凹槽，以解决因芯片模块的底面无法贴合于绝缘壳体的顶面所造成压接不良的问题。
文档编号H01R13/62GK201015139SQ200620157178
公开日2008年1月30日 申请日期2006年11月14日 优先权日2006年11月14日
发明者江圳祥 申请人:莫列斯公司