专利名称：窄带波导耦合器负载结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种波导耦合器负载结构。
技术背景对于一般的耦合器负载，大都利用吸收负载来吸收掉隔离端剩余 能量，吸收负载如图1阴影部分所示，体积大，而且吸收效果差，仍 然有多余的能量不能完全吸收，对隔离指标产生影响，不能满足实际 需要。 发明内容本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种窄带波导耦 合器负载结构，在同样电性能的情况下成本低，体积小。本实用新型的技术方案是 一种窄带波导耦合器负载结构，包括 波导转同轴装置和50欧姆电阻，其中50欧姆电阻一端与连接器中心插针连接，另外一端与连接器法兰盘连接。本实用新型以一般的普通波导转同轴装置与50欧姆电阻配合， 替代一般波导耦合器隔离端常用的吸收负载，通过实际测试，在低成 本，体积小的情况下得到了良好电性能测试结果。
图1是一般耦合器隔离端口负载常用结构示意图。 图2是本实用新型隔离端口负载结构示意图。 图3是50欧姆电阻连接关系示意图。图4是本实用新型一个实施例的波导转同轴装置结构示意图。
具体实施方式
如图2和图3所示，本实用新型的波导转同轴装置包括法兰盘1 ， 插针2，插针3，连接器6以及底下匹配的台阶4， 50欧姆电阻7的 焊接如图3所示，将电阻7—端与连接器6中心插针焊接，另外一端 与连接器法兰盘1焊接。本实用新型对7G频率段的一种窄带耦合器进行了实验，指标如下频率7.1-8.5GHz 耦合6dB 方向性25dB制作方法， 一般通过单独仿真，建立一个波导转同轴装置模型， 使端口回波损耗小于25DB即可，然后通过和耦合器模型进行整体仿 真，调试波导转同轴装置的内部SMA连接器6的插针长度和位置， 使得达到电性能要求。本实施例中的连接器需要和厂家特殊定做，其 连接器制作图如图4所示，包括法兰盘1、穿过波导壁的介质5、插 针2、插针3、底下匹配的台阶4。在本实施例中，利用HFSS仿真， 得到了插针距离波导短路面的位置为7.4mm，插针2的长度Hl为 3mm，直径为连接器内导体直径1.3mm，插针3的长度H2为2.5mm， 直径为4.2mm;底下匹配的台阶4长度为14.8mm，宽3mm，高3mm。 通过加工测试，在该频率段内测试回波损耗大于25DB。通过仿真与实际测试，仿真耦合为5.9dB+/-0.2dB，实际测试为6.2dB+/-0.15dB，方向性仿真为〉26dB，实际测试为〉25.6dB，实测结果与仿真理论值接近，证明了此方法可行。然后又对15G频率段的 一种窄带耦合器进行了仿真与测试，证明了此装置可以用在微波整个 频带内。
权利要求1、一种窄带波导耦合器负载结构，包括波导转同轴装置和50欧姆电阻(7)，其中50欧姆电阻(7)一端与连接器(6)中心插针连接，另外一端与连接器法兰盘(1)连接。
专利摘要本实用新型提供一种窄带波导耦合器负载结构，包括波导转同轴装置和50欧姆电阻以其中50欧姆电阻一端与连接器中心插针连接，另外一端与连接器法兰盘连接。本实用新型用一般的普通波导转同轴装置与50欧姆电阻配合，替代一般波导耦合器隔离端常用的吸收负载，通过实际测试，在低成本，体积小的情况下得到了良好电性能测试结果。
文档编号H01P5/08GK201084810SQ20072003267
公开日2008年7月9日 申请日期2007年9月7日 优先权日2007年9月7日
发明者卓群飞 申请人:西安达威通信设备有限公司