专利名称：遥控器按键结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种4^结构，特别是用于遥控器上的掩睫结构。
技术背景针对遥控器行业，目前存在以下几种状况l)普通的硅胶按键，行 程偏大(一般1. 0~1. 5mm),做小行程时，手感不好；2)纯粹的硅胶按 键，表面无硬质感。实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种可增加表面 硬质感，并具有轻触M效果的遥控器^M结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下的技术方案设计一 种遥控器掩建结构，包括软胶键身和承栽软胶键身的PCB板，其中，所 述软胶键身的上部结合有硬胶键顶，软胶键身的底部具有开关定位点， 该开关定位点与PCB板之间设有轻触开关或者薄膜开关。当采用锅仔片或其它轻触开关时，将其固定于软胶键身底部之开关 定位点下方的PCB板上，并使之与该开关定位点正对。当采用薄膜开关 时，可通过粘胶膜将其固定在软胶键身底部的开关定位点上。所述硬胶键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过 盈配合连接成为一体，使两者不随意松脱，便于生产装配。所述硬胶键 顶的底部周边设有限位凸缘，目的是让按键周围的外壳来限制凸缘，不
让掩建剥落。所述软胶键身的顶部与硬胶键顶的顶部之间留有间隙。 优选地，所述软胶键身是由软质硅胶制成，硬胶键顶是由硬质塑胶 制成。本实用新型的有益效果是使遥控器的按键增加了表面硬质感，并 且做到轻触按键的效果。
图l是本实用新型第一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的遥控器,结构包括由软质硅胶制成的 软胶键身1和承载软胶键身1的PCB板2，为了增加 键身1的表面 硬质感，在其上部还结合有硬质塑胶制成的硬胶键顶3，该硬胶键顶3 套置于软胶键身1上，硬胶键顶3与软胶键身1之间利用过盈配合连接 成为一体，使两者不随意松脱，便于生产装配。同时，在软胶键身1的 顶部与硬胶键顶2的顶部之间留有间隙4。硬胶键顶3vMJt控器的外壳5 中伸出，在硬胶键顶3的底部周边设有限位凸缘6，从而让外壳5来限制 限位凸缘6，不让按键剥落。为了做到轻触按键的效果，本实用新型在按键软胶键身的底部设置 了开关定位点7,并在该开关定位点7与PCB板2之间设置例如锅仔片等轻触开关8或者薄膜开关。当采用轻触开关8时，将其固定于软胶键身 底部之开关定位点7下方的PCB板2上，并使轻触开关8与该开关定位 点7正对；当采用薄膜开关时，可通过粘胶膜将其固定在软胶键身底部 的开关定位点7上。上述两种方式均可实现轻触^4建的效果。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，还可 以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种遥控器按键结构，包括软胶键身和承载软胶键身的PCB板，其特征在于所述软胶键身的上部结合有硬胶键顶，软胶键身的底部具有开关定位点，该开关定位点与PCB板之间设有轻触开关或者薄膜开关。
2. 根据权利要求l所述的遥控器掩建结构，其特征在于所述轻触开 关固定在软胶键身底部之开关定位点下方的PCB板上，并与该开关定位点 正对。
3. 根据权利要求2所述的遥控器掩建结构，其特征在于所述轻触开 关为锅仔片。
4. 根据权利要求1所述的遥控器M结构，其特征在于所述薄膜开 关通过粘胶膜固定在软胶键身底部的开关定位点上。
5. 根据权利要求1至4任一所述的遥控器M结构，其特征在于所 述硬胶键顶套置于软胶键身上，硬胶键顶与软胶键身之间利用过盈配合连 接成为一体。
6. 根据权利要求5或所述的遥控器皿结构，其特征在于所述硬胶 键顶的底部周边设有限位凸缘。
7. 根据权利要求6所述的遥控器掩睫结构，其特征在于所述软胶键 身的顶部与硬胶键顶的顶部之间留有间隙。
8. 根据权利要求7所述的遥控器##结构，其特征在于所述软胶键 身是由软质硅胶制成，硬胶键顶是由硬质塑胶制成。
专利摘要本实用新型公开了一种遥控器按键结构，包括软胶键身和承载软胶键身的PCB板，其中，所述软胶键身的上部结合有硬胶键顶，软胶键身的底部具有开关定位点，该开关定位点与PCB板之间设有轻触开关或者薄膜开关。当采用锅仔片或其它轻触开关时，将其固定于软胶键身底部之开关定位点下方的PCB板上，并使之与该开关定位点正对。当采用薄膜开关时，可通过粘胶膜将其固定在软胶键身底部的开关定位点上。与现有技术相比，本实用新型增加了遥控器按键的表面硬质感，并且做到轻触按键的效果。
文档编号H01H13/14GK201048097SQ20072004769
公开日2008年4月16日 申请日期2007年1月16日 优先权日2007年1月16日
发明者辉 张 申请人:深圳市创荣发电子有限公司