专利名称：一种led模组散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种用于LED芯片组的散热器。
技术背景现有的用于散热的装置形式多样，方式也各不相同，例如循环水冷式、 风冷式等等，采用这些已有的方式，其散热装置体积通常都会做得比较大， 比较重，而且成本也比较高，这些都不适于用作给LED芯片散热。而LED 芯片作为光源，其寿命与发光时的温度直接有关，如果发光时LED芯片的 温度较高，则其光衰就较快，当光衰达到一定程度，LED芯片的发光就很微 弱，LED芯片就会老化，也就是说，LED芯片发光时温度的高低影响其使 用寿命的短长。这样，将LED芯片用作光源，为了尽可能延长其使用寿命， 对LED芯片适时有效地散热是必须的。人们也一直在研究开发给LED芯片 散热的最有效的方式和装置。 发明内容本实用新型的目的是为了解决上述提出的问题，提供一种能有效地给 LED芯片散热使LED芯片使用寿命延长的LED模组散热器。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种LED模组散热 器，包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组，其中在铝基板底部紧 密接触固定有散热器，所述散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在 热导管上的散热鳍片组成。所述热导管为封闭的金属导管，管内储有用于吸收并传导热量的液体， 所述热导管至少有一条，每条热导管至少有一端远离底板。所述热导管为"L"形且有两条。所述底板为圆形，所述热导管对称分布在底板的一面上，且热导管的"L" 形的拐角部位焊接在底板上，"L"形的两端远离底板。所述散热鳍片为复数个，每个鳍片为圆弧形且对应于热导管开设有插入 孔，该散热鳍片间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每一端上，整体构成 一个散热圆盘，将所述底板围在中央。所述散热鳍片分成四组，分别间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每 一端上，每一组的散热鳍片数量相等且长度从底板向外依次递增，形成上述 散热圆盘的四等分。所述底板没有分布热导管的一面与上述散热圆盘的一面位于同一水平 面上。所述散热器通过底板没有分布热导管的一面与铝基板紧密接触并固定。本实用新型与现有技术相比其有益效果有由于采用了热导管结合轻质散热鳍片，并做成散热圆盘形式，所以本实用新型有体积小、重量轻、成本低、散热效能高的优点，适于用作给LED芯片组散热，能适时有效地给LED 芯片散热使LED芯片使用寿命延长。实验表明，在30摄氏度环境温度下， 本实用新型可将50W LED衬底温度稳定在65摄氏度以下。
图1是本实用新型的立体图；图2是本实用新型的正面图；图3是本实用新型的底面图；图4是本实用新型的侧面图；图5是本实用新型的散热鳍片的结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图对本实用新型作进一步的说明-参照图l、图2、图3、图4，本实用新型一种LED模组散热器，包括 铝基板4、设置在铝基板4上的LED芯片组5，其中，在铝基板4底部紧密 接触固定有散热器6，所述散热器6由底板3、设置在底板3上的热导管2 和设置在热导管2上的散热鳍片1组成。所述热导管2为封闭的金属导管， 管内储有用于吸收并传导热量的液体，这种液体通常是水。所述热导管2至 少有一条，每条热导管至少有一端远离底板3。本实用新型采用的热导管2 通常为"L"形且有两条，当然也可以为直线形或其它形状，条数也可以变 化，以达到最佳的散热效果。本实用新型所述底板3优选为圆形，也可以为 方形、三角形等形状。热导管2对称分布在底板3的一面上，且热导管2的 "L"形的拐角部位21焊接在底板3上，"L"形的两端远离底板3，如图3 所示。本实用新型所述的设置在热导管2上的散热鳍片1为复数个，每个鳍 片1为圆弧形且对应于热导管开设有插入孔11，如图5所示。该散热鳍片1 间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管2的每一端上，整体构成一个散热圆盘， 将所述底板3围在中央。所述散热鳍片1分成四组，分别间隔均匀地穿插并 焊接在上述热导管2的每一端上，每一组的散热鳍片数量相等且长度从底板 3向外依次递增，形成上述散热圆盘的四等分。所述散热器6通过底板3没 有分布热导管2的一面，即底板3的正面(分布有热导管的一面为背面)与 铝基板4紧密接触并固定。所述底板3没有分布热导管2的一面与上述散热 圆盘的一面位于同一水平面上，这样便于安装与本实用新型适配的其它设备或组件。本实用新型采用了热导管2结合轻质散热鳍片1，并做成散热圆盘 四等分的形式，所以本实用新型有体积小、重量轻、成本低、散热效能高的 优点，适于用作给LED芯片组散热，能适时有效地给LED芯片散热使LED芯片使用寿命延长。
权利要求1.一种LED模组散热器，包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组，其特征在于在铝基板底部紧密接触固定有散热器，所述散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。
2. 根据权利要求1所述的LED模组散热器，其特征在于所述热导管 为封闭的金属导管，管内储有用于吸收并传导热量的液体，所述热导管至少 有一条，每条热导管至少有一端远离底板。
3. 根据权利要求1或2所述的LED模组散热器，其特征在于所述热 导管为"L"形且有两条。
4. 根据权利要求3所述的LED模组散热器，其特征在于所述底板为 圆形，所述热导管对称分布在底板的一面上，且热导管的"L"形的拐角部 位焊接在底板上，"L"形的两端远离底板。
5，根据权利要求4所述的LED模组散热器，其特征在于所述散热鳍 片为复数个，每个鳍片为圆弧形且对应于热导管开设有插入孔，该散热鳍片 间隔均勻地穿插并焊接在上述热导管的每一端上，整体构成一个散热圆盘， 将所述底板围在中央。
6. 根据权利要求5所述的LED模组散热器，其特征在于所述散热鳍 片分成四组，分别间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每一端上，每一组 的散热鳍片数量相等且长度从底板向外依次递增，形成上述散热圆盘的四等 分。
7. 根据权利要求6所述的LED模组散热器，其特征在于所述散热器通过底板没有分布热导管的一面与铝基板紧密接触并固定。
8. 根据权利要求7所述的LED模组散热器，其特征在于所述底板没有分布热导管的一面与上述散热圆盘的一面位于同一水平面上。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组散热器，包括铝基板、设置在铝基板上的LED芯片组，其特征是在铝基板底部紧密接触固定有散热器，该散热器由底板、设置在底板上的热导管和设置在热导管上的散热鳍片组成。所述热导管至少有一条，每条热导管至少有一端远离底板；所述散热鳍片为复数个，每个鳍片为圆弧形且对应于热导管开设有插入孔，散热鳍片分成四组，分别间隔均匀地穿插并焊接在上述热导管的每一端上，整体构成一个散热圆盘，将底板围在中央，每组散热鳍片数量相等且长度从底板向外依次递增，形成散热圆盘的四等分。本实用新型体积小、重量轻、成本低、散热效能高，能适时有效地给LED芯片散热使LED芯片使用寿命延长。
文档编号H01L23/34GK201122587SQ20072006114
公开日2008年9月24日 申请日期2007年12月5日 优先权日2007年12月5日
发明者樊邦弘 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司