专利名称：塑封圆引线单向整流方桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件整流方桥，尤其是涉及一种塑封圆引线单向整流方 桥。
背景技术：
目前的浇灌塑封圆引线单向整流方桥产品存在如下缺点固化过程中存在较 高的固化应力，使产品的整流芯片受到应力损坏或产生裂纹缺陷，导致产品合 格率低或长期使用的可靠性差。浇灌环氧在以后的使用过程中还会因为整流桥 自身的发热而继续固化变形，存在持续的应力产生，导致产品的长期使用可靠 性差。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构体积小，性能可靠的塑封圆引线单向整流 方桥，解决内部结构各芯片布局以及塑封过程的模具与内部结构匹配问题。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种塑封圆引线单向整 流方桥，整流方桥内部结构由圆引线、芯片、跳线、连接板构成，其中在每个 连接板上连接有圆引线，相邻连接板间通过跳线连接，每个跳线的一端上连接 有芯片，芯片安装在连接板上；所述整流方桥内部结构由环氧塑料封装连接一 体形成整流方桥。所述整流方桥中的圆引线、芯片、跳线、连接板分别为四只，向上弯折后的 四只圆引线两两相对应。本实用新型中，四只圆引线分别安装在四只连接板上，四只连接板分别通过 四只跳线连接构成整流方桥的内部框架，内部框架形成后，最后由环氧塑料封 装连接一体形成整流方桥，这样结构体积小，形成后的整流方桥为整体件，性 能更可靠。本实用新型的有益效果是结构简单、合理、体积小，性能可靠，而且使用 环氧压塑对大电流整流桥进行封装，能够有效解决目前普遍使用的浇灌环氧封 装工艺所存在的应力缺陷问题，保证整流桥产品在生产过程中的合格率低下和 客户使用过程中的持续失效问题。
图1是本实用新型的内部结构示意图； 图2是本实用新型的外部结构示意图。
具体实施方式
本实用新型一种塑封圆引线单向整流方桥的结构如图1、图2所示整流方桥内部结构主要由四只圆引线l、四只芯片3、四只跳线4、四只连接板5构成， 其中在每个连接板5的外侧边上连接有一只圆引线1，四只圆引线1向上弯折后 两两相对应，向上弯折后的引线1呈"L"型(即整流方桥的两侧分别有两只 圆引线1，两侧上的两只圆引线1分别相对应))，相邻连接板5间通过一只跳线 4焊锡连接(相邻连接板5之间有一定的间距，四只连接板5分别通过跳线4连 接构成整流方桥的内部框架，该内部框架中部为通孔)，每个跳线4的某一端上 焊锡连接有一只芯片3，芯片3安装在连接板5上，所述整流方桥内部结构由环 氧塑料2封装连接一体形成整流方桥(即四只圆引线1分别安装在四只连接板5 上，四只连接板5分别通过四只跳线4连接构成整流方桥的内部框架，整流方 桥的内部框架形成后，最后由环氧塑料2封装连接一体形成整流方桥，形成后 的整流方桥为整体件，环氧塑料2封装可以由压塑机来完成，此压塑工艺可以 采用传统工艺)。
权利要求1、一种塑封圆引线单向整流方桥，其特征在于整流方桥内部结构由圆引线(1)、芯片(3)、跳线(4)、连接板(5)构成，其中在每个连接板(5)上连接有圆引线(1)，相邻连接板(5)间通过跳线(4)连接，每个跳线(4)的一端上连接有芯片(3)，芯片(3)安装在连接板(5)上；所述整流方桥内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流方桥。
2、 根据权利要求1所述的塑封圆引线单向整流方桥，其特征在于所述整流 方桥中的圆引线(1)、芯片(3)、跳线(4)、连接板(5)分别为四只，向上弯 折后的四只圆引线(1)两两相对应。
专利摘要本实用新型公开了一种塑封圆引线单向整流方桥，整流方桥内部结构由圆引线(1)、芯片(3)、跳线(4)、连接板(5)构成，其中在每个连接板(5)上连接有圆引线(1)，相邻连接板(5)间通过跳线(4)连接，每个跳线(4)的一端上连接有芯片(3)，芯片(3)安装在连接板(5)上；所述整流方桥内部结构由环氧塑料(2)封装连接一体形成整流方桥。本实用新型结构简单、合理、体积小；而且使用环氧压塑对大电流整流桥进行封装，能够有效解决目前普遍使用的浇灌环氧封装工艺所存在的应力缺陷问题，保证整流桥产品在生产过程中的合格率低下和客户使用过程中的持续失效问题。
文档编号H01L25/11GK201118431SQ20072008082
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月28日 优先权日2007年8月28日
发明者峰 王, 邱志述 申请人:乐山无线电股份有限公司