专利名称：超快恢复二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电力电子器件领域，具体地说是一种超快恢复二极管，主要 5 用于中高频电子电路。
背景技术：
电力电子技术是一门介于自动控制技术、电子技术和电力技术之间的一门边缘 技术，自从电力电子器件诞生起，发展十分迅速，应用于电力的产生、变换和使用10 的各个环节，在国民经济的各个领域大显身手。它具有应用广泛、控制方便、高效 节能的特点，被各个国家列入重点发展的关键技术之一。电力电子器件是电力电子 技术基础和关键，每一个新型电力电子器件的产生都带来了电力电子技术一次革命 性的发展。目前电力电子技术发展趋势是高压大容量化、快速高频化和模块智能化。 超快恢复二极管及其芯片是主要的快速高频器件之一，随着电力电子的高频化发展，15 超快恢复二极管及其芯片的市场需求增长很快。传统的二极管与芯片是在工频条件下进行工作的，只能适用于工作频率是几 十到几百赫兹的场合。主要的封装形式有螺栓式与平板式，即将一个芯片密封在 一个管壳内。当电路的工作频率升高，普通的二极管将失去其单向导电性，从而 失去整流功能。所以，为了适合高频电路和正常工作，研制开发了具有很快工作20频率的快恢复二极管及芯片，它的普通封装形式也是螺栓式封装，因而其结构己 经不适应新的应用需要。并且，现在的快速器件一般都是多种器件集成的方式， 超快恢复二极管及芯片的应用通常是与IGBT等器件一起组成具有一定功能的系 统，原封装形式体积大，不利于集成化，其结构也不适应于高的工作频率。现行的超快恢复二极管是将芯片焊接在 个带螺纹的底座上，再封上管帽，25 引出引线。使用时把它固定在一个散热器上，外壳和散热器都带电，要与其它部 件进行绝缘连接。现在美国摩托罗拉公司也有采用二个芯片共阴连接的封装形 式，阳极分别用接线柱引出，底板作为阴极电极而带电，安装使用时也需要绝缘 隔离固定。发明内容本实用新型要解决的现有技术存在的上述问题，旨在提供一种新型的超快恢 复二极管，采用模块式封装结构，在提高二极管性能的同时，又有利于安装和使 5 用。解决上述问题采用的技术方案是超快恢复二极管，绝缘外壳内设有二极管 芯片，其特征在于所述的二极管芯片的阴极焊接在铜电极板上后再依次焊接到绝 缘片和铜底板上，阳极用导电片引出，所述的铜电极板用阴极导电片引出。本实用新型的超快恢复二极管，采用模块式封装结构，可以根据电路结构的 10 需要，自由组合两个或多个芯片共阴联结，既增大工作电流，又保证反向恢复时 间短，并且底板绝缘，有利于安装。同时，本实用新型结构紧凑，可减少电路连 接，提高运行靠性。它的再一个优点是铜底板可兼作导热和散热部件，因而能降 低工作温升，进一步增大工作电流。根据本实用新型，所述的二极管芯片为一到多个，两个及以上的二极管芯片 15以共阴方式焊接在同一铜电极板上，阳极分别用导电片引出。根据本实用新型，所述的绝缘片为金属化的陶瓷片或氧化铍片。由于金属化 的陶瓷片或氧化铍片具有良好导热性的绝缘材料，在将底板与导电部件进行有效 的绝缘的同时，将芯片工作时发出的热传导到底板，再通过散热器件散发出去。根据本实用新型，所述的二极管芯片的阳极与阳极导电片也通过焊接方式固20 定。根据本实用新型，所述的焊接采用铅锡焊。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 25 图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的俯视图。 图3是图2的A-A向剖视图。图4是本实用新型的电联结图，其中(a)是单个二极管芯片，(b)是两个 二极管芯片共阴极联结，(c)是三个二极管芯片共阴极联结。
具体实施方式
参照图l，超快恢复二极管，绝缘外壳4内设有两个二极管芯片8，所述的 二极管芯片8的阴极焊接在铜电极板7上后再依次焊接到氧化铍片6和铜底板5 5上，阳极分别用导电片2引出，所述的铜电极板7用阴极导电片3引出。所述的 二极管芯片8的阳极与阳极导电片2也通过焊接方式固定。所述的焊接采用铅锡 焊。各导电片2、 3上端均设有垫片9和螺母1，用于与外电路进行电联结。应该理解到的是上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新 型的限制，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新 10 型的保护范围之内。
权利要求1、超快恢复二极管，绝缘外壳(4)内设有二极管芯片(8)，其特征在于所述的二极管芯片(8)的阴极焊接在铜电极板(7)上后再依次焊接到绝缘片(6)和铜底板(5)上，阳极用导电片(2)引出，所述的铜电极板(7)用阴极导电片(3)引出。
2、 如权利要求1所述的超快恢复二极管，其特征在于所述的二极管芯片(8)为 一到多个，两个及以上的二极管芯片(8)以共阴方式焊接在同一铜电极板(7) 上，阳极分别用导电片(2)引出。
3、 如权利要求2所述的超快恢复二极管，其特征在于所述的绝缘片(6)为金属 化的陶瓷片或氧化铍片。
4、 如权利要求1所述的超快恢复二极管，其特征在于所述的二极管芯片(8)的 阳极与阳极导电片(2)也通过焊接方式固定。
5、 如权利要求1-4任何一项所述的超快恢复二极管，其特征在于所述的焊接采 用铅锡焊。
6、 如权利要求5所述的超快恢复二极管，其特征在于所述各导电片(2、 3)上 端均设有与外电路进行电联结用的垫片(9)和螺母(1)。
专利摘要本实用新型公开了一种超快恢复二极管，绝缘外壳内设有二极管芯片，其特征在于所述的二极管芯片的阴极焊接在铜电极板上后再依次焊接到绝缘片和铜底板上，阳极用导电片引出，所述的铜电极板用阴极导电片引出。本实用新型的超快恢复二极管，采用模块式封装结构，可以根据电路结构的需要，自由组合两个或多个芯片共阴联结，既增大工作电流，又保证反向恢复时间短，并且底板绝缘，有利于安装。同时，本实用新型结构紧凑，可减少电路连接，提高运行靠性。它的再一个优点是铜底板可兼作导热和散热部件，因而能降低工作温升，进一步增大工作电流。
文档编号H01L23/02GK201117653SQ20072011377
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月29日 优先权日2007年8月29日
发明者周伟庆, 伟 徐, 项卫光 申请人:浙江正邦电力电子有限公司