专利名称：一种可更改按键内容的薄膜键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种键盘，特别是涉及一种可更改按键内容的薄膜键盘。
背景技术：
键盘在很多人机互交的机器上都有设置，为了保护键盘、减小体积等多 种原因，都用到了薄膜键盘，它具有防水、防尘、防油、防有害气体侵蚀等 的特点。目前市场上的薄膜键盘的按键内容都为特定设置，绝缘薄膜粘合后 按键内容不能再做改变，这样就大大縮小了薄膜键盘的应用范围。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种可更改按键内 容的薄膜键盘。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的 本实用新型的一种可更改按键内容的薄膜键盘，它包括一绝缘薄膜和一 底层，绝缘薄膜覆盖在底层上，底层按键区上的部分绝缘薄膜与底层分离， 其他部分与底层粘合，与分离部分相对应的底层边缘有缺口。
所述底层按键区的部分绝缘薄膜一端与底层粘合，其他部分与底层分离。 所述的底层按键区的相对应绝缘薄膜为凸起。 所述的与底层分离的那部分绝缘薄膜为透明绝缘薄膜。 所述的缺口可以是多个。
所述的底层包括导电薄膜和衬板，导电薄膜粘合在衬板上。 所述的底层可以为覆盖有绝缘薄膜的薄膜键盘。
本实用新型的一种可更改按键内容的薄膜键盘，还包括插条，用于插入 绝缘薄膜与底层分离处。
所述的插条可以为纸条、金属条、塑料条等。
本实用新型的一种可更改按键内容的薄膜键盘具有以下有益效果可以根据需要，设计按键内容于插条上，插入到薄膜与底层分离处，使 薄膜键盘上陈现不同的字符和图案；在更换时，通过缺口将原插条拉出，再 插入新按键内容的插条，而不需更换整块键盘，从而大大提高了薄膜键盘的 利用率。
图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图。
图2是图1的后视图。
图3是图1的插条。
图4是图1插入插条后的使用状态图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述-
参考图1、图2， 一种可更改按键内容的薄膜键盘，它包括一绝缘薄膜1
和一底层2，绝缘薄膜1覆盖在底层2上。底层包括导电薄膜和衬板，导电薄
膜粘合在衬板上，该衬板为铝板。
底层按键区上的绝缘薄膜1为凸起的。
虚线所示范围内的绝缘薄膜4与底层2分离，与之相对应的底层按键区3 边缘有两个缺口5，该范围内的绝缘薄膜4是透明的。
虚线所示范围外的绝缘薄膜粘合在底层2上，且在按键区处设计有阿拉 伯数字及英文字母等，由于这些按键内容比较常用，本实施例中的这些按键 内容就设计成不可以被更改。
图3所示为两张插条。
图4为插条插入后的薄膜键盘。
参考图3、图4，需要在图1中虚线所示范围内有按键内容时，制作两张 插条，可以是纸、塑料、金属等各种材料制作的插条，上面设计有需要的按 键内容，如出钞、流水、取消、清除、Fl、 F2、 F3等的内容。两张插条分 别通过两缺口插入薄膜键盘中。根据需要，也可以设计成多个缺口，这样可 以分成多个插条插入。
最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显
4然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术 人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是 本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种可更改按键内容的薄膜键盘，它包括一绝缘薄膜和一底层，绝缘薄膜覆盖在底层上，其特征在于底层按键区上的部分绝缘薄膜与底层分离，其他部分与底层粘合，与分离部分相对应的底层边缘有缺口。
2、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于所述底层按键区的部 分绝缘薄膜一端与底层粘合，其他部分与底层分离。
3、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于所述的底层按键区的 相对应绝缘薄膜为凸起。
4、 根据权利要求1或2或3所述的薄膜键盘，其特征在于所述的与底 层分离的那部分绝缘薄膜为透明绝缘薄膜。
5、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于所述的缺口可以是多个。
6、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于所述的底层包括导电 薄膜和衬板，导电薄膜粘合在衬板上。
7、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于所述的底层可以为覆 盖有绝缘薄膜的薄膜键盘。
8、 根据权利要求1所述的薄膜键盘，其特征在于还包括插条，用于插 入绝缘薄膜与底层分离处。
9、 根据权利要求8所述的薄膜键盘，其特征在于所述的插条可以为纸 条、金属条、塑料条等。
专利摘要本实用新型公开了一种可更改按键内容的薄膜键盘，它包括一绝缘薄膜和一底层，绝缘薄膜覆盖在底层上，底层按键区上的部分绝缘薄膜与底层分离，其他部分与底层粘合，与分离部分相对应的底层边缘有缺口。本实用新型的优点在于可以根据需要，设计按键内容于插条上，插入到薄膜与底层分离处，使薄膜键盘上陈现不同的字符和图案；在更换时，通过缺口将原插条拉出，再插入新按键内容的插条，而不需更换整块键盘，从而大大提高了薄膜键盘的利用率。
文档编号H01H13/705GK201142288SQ200720311668
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月14日 优先权日2007年12月14日
发明者唐隆斌, 应雪峰, 峰 高 申请人:杭州东信金融技术服务有限公司