专利名称：一种按键薄膜电路装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件，具体涉及一种带按键的薄膜电路装置。
本实用新型的技术问题是这样解决的，构造一种按键薄膜电路装置，包括电路薄膜3以及通过粘接剂2直接粘结在所述电路薄膜3上的弹性体1。
在按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置中，所述电路薄膜3包括上层电路薄膜3A、下层电路薄膜3B和间隔薄膜或设于电路接点周围的间隔胶质层3C，在所述上层电路薄膜3A与所述下层电路薄膜3B的相对面上分别印刷有导电线路3F、电路接点3D和电路接点3E。
在按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置中，所述电路3F由印刷而成的底层导电胶和上层绝缘胶构成。
在按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置中，所述间隔胶质层3C的厚度依所述弹性体1的行程设定。
在按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置中，所述弹性体1上部为空心圆柱体，下部为空心喇叭状腔体，下部腔体内顶部设有一凸点1A，用于在被按压时所述凸点1A触压下方的所述电路薄膜3A上所述电路接点3D和3E而导通所述导电线路3F。
在按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置中，所述电路薄膜3A和3B均在适当位置设有冲孔，便于整体安装，如键盘型号有变，导致弹性体整体排列需做调整，则直接改变弹性体粘贴位置即可。
实施按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置，由于省却了载体薄膜，直接将弹性体粘连于电路薄膜上，使得制成的键盘接触效果更好、手感更舒适，而且降低了制作成本，节省了键盘空间并易于装配。
图11是图9装置的结构剖视图。
权利要求1.一种按键薄膜电路装置，其特征在于，包括电路薄膜(3)以及通过粘接剂(2)直接粘结在所述电路薄膜(3)上的弹性体(1)。
2.根据权利要求1所述按键薄膜电路装置，其特征在于，所述电路薄膜(3)包括上层电路薄膜(3A)、下层电路薄膜(3B)和间隔薄膜或设于电路接点周围的间隔胶质层(3C)，在所述上层电路薄膜(3A)与所述下层电路薄膜(3B)的相对面上分别印刷有导电线路(3F)、电路接点(3D)和电路接点(3E)。
3.根据权利要求2所述按键薄膜电路装置，其特征在于，所述导电线路(3F)由印刷而成的底层导电胶和上层绝缘胶构成。
4.根据权利要求1所述按键薄膜电路装置，其特征在于，所述间隔胶质层(3C)的厚度依所述弹性体(1)的行程设定。
5.根据权利要求1-4任何一项所述按键薄膜电路装置，其特征在于，所述弹性体(1)上部为空心圆柱体，下部为空心喇叭状腔体，下部腔体内顶部设有一凸点(1A)，用于在被按压时所述凸点(1A)触压下方的所述电路薄膜(3A)上所述电路接点(3D)和(3E)而导通所述线路(3F)。
专利摘要一种按键薄膜电路装置，包括电路薄膜(3)以及通过粘接剂(2)直接粘结在所述电路薄膜(3)上的弹性体(1)。实施按照本实用新型提供的按键薄膜电路装置，由于省却了载体薄膜，直接将弹性体粘连于电路薄膜上，使得制成的键盘接触效果更好、手感更舒适，而且降低了制作成本，节省了键盘空间并易于装配。
文档编号H01H13/70GK2575830SQ0224838
公开日2003年9月24日 申请日期2002年9月28日 优先权日2002年9月28日
发明者刘剑, 印爱军, 苟炯奇 申请人:深圳市欣品实业有限公司