专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元器件尤其是计算机的元器件的散热装置。
背景技术：
计算机内部的电子元器件在工作时通常会产生热量，使元器件温度升高，对元器件的正常工作会产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保元器件在适当的温度下正常工作。
目前所使用的绝大多数PC机的中央处理器均只采用散热片和风扇作为散热部件，且将散热部件直接装在中央处理器上。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种在散热部件与元器件的接触面上嵌装有高效传热构件的散热装置。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术方案如下一种散热装置，包括与元器件接触的散热板，所述的散热板与元器件接触的一个端面上嵌装有热传导率高的接触板。
在本实用新型的优选方案中，所述的散热板上的接触板为铜板。
所述的接触板嵌装在散热板的中部。
所述的接触板通过盈配合，或焊接，或化学腐蚀贴合，或机械活动连接嵌装在散热板上。
由于采用上述的结构，接触板的热传导率高，迅速将元器件所产生的热量传递给散热板及散热鳍片，散热效果好。
图1为本实用新型所述散热装置的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明一种散热装置，包括与元器件接触的散热板1、散热板1向外延伸形成的多个散热鳍片2和装在散热鳍片2外端的风扇3，所述的散热板1与元器件接触的一个端面11的中部嵌装有铜板4。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
权利要求1.一种散热装置，包括与元器件接触的散热板，其特征在于所述的散热板与元器件接触的一个端面上嵌装有热传导率高的接触板。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的散热板上的接触板为铜板。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的接触板嵌装在散热板的中部。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的接触板通过盈配合，或焊接，或化学腐蚀贴合，或机械活动连接嵌装在散热板上。
专利摘要一种散热装置，包括与元器件接触的散热板，所述的散热板与元器件接触的一个端面上嵌装有热传导率高的接触板。接触板的热传导率高，迅速将元器件所产生的热量传递给散热板及散热鳍片，散热效果好。
文档编号H01L23/34GK2578980SQ0224825
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月26日 优先权日2002年9月26日
发明者唐济海 申请人:唐济海