专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元器件尤其是计算机的元器件的散热装置。
背景技术：
计算机内部的电子元器件在工作时通常会产生热量，使元器件温度升高，对元器件的正常工作会产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保元器件在适当的温度下正常工作。
目前所使用的绝大多数PC机的中央处理器均只采用散热片和风扇作为散热部件，且将散热部件直接装在中央处理器上。散热片的不同位置有温差，散热不均匀，影响散热效果。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种利用热柱、散热片组成散热部件的散热装置，为中央处理器提供了更好的散热条件。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术方案如下一种散热装置，包括与元器件接触的散热板、传递热量的多个散热鳍片和至少一个热柱；所述的多个散热鳍片与散热板平行排列；多个散热鳍片与散热板上均设有一个形状尺寸与热柱配合的通孔，热柱贯穿插入通孔中并与散热鳍片、散热板贴合。
在本实用新型的优选方案中，所述的热柱与散热板、散热鳍片均通过焊接或导热胶或导热树脂连接。
所述的散热鳍片和散热板上的通孔分别位于其中部。
所述的热柱底端设有一个边长大于热柱直径的方形安装块，散热板上的通孔靠近元器件的一端也对应的成方形，方形安装块嵌装在方形孔中。
由于采用上述的方案，提供了一种全新结构的散热装置，利用热柱将中央处理器工作时所产生的热量快速并且均匀地引导至各散热鳍片，这样，不同位置的散热鳍片温差小，散热均匀，效果好。
图1为本实用新型所述散热装置的立体图；图2为图1的仰视图。
图3为图1的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明一种散热装置，包括与元器件接触的散热板1、传递热量的多个散热鳍片2和一个热柱3；多个散热鳍片2与散热板1平行排列；多个散热鳍片2与散热板1的中部均设有一个形状尺寸与热柱3配合的通孔4，热柱3贯穿插入通孔4中并与散热鳍片2、散热板1贴合。
热柱3底端设有一个边长大于热柱3直径的方形安装块31，散热板1上的通孔4靠近元器件的一端也对应的成方形，方形安装块31嵌装在方形孔中且与散热板1的外端面齐平。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
权利要求1.一种散热装置，包括与元器件接触的散热板和传递热量的多个散热鳍片，其特征在于还包括至少一个热柱；所述的多个散热鳍片与散热板平行排列；多个散热鳍片与散热板上均设有一个形状尺寸与热柱配合的通孔，热柱贯穿插入通孔中并与散热鳍片、散热板贴合。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的热柱与散热板、散热鳍片均通过焊接或导热胶或导热树脂连接。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的散热鳍片和散热板上的通孔分别位于其中部。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的热柱底端设有一个尺寸大于热柱直径的安装块，散热板上的通孔靠近元器件的一端的尺寸对应于安装块形成安装孔，安装块嵌装在安装孔中。
专利摘要一种散热装置，包括与元器件接触的散热板、传递热量的多个散热鳍片和至少一个热柱；所述的多个散热鳍片与散热板平行排列；多个散热鳍片与散热板上均设有一个形状尺寸与热柱配合的通孔，热柱贯穿插入通孔中并与散热鳍片、散热板贴合。利用热柱将中央处理器工作时所产生的热量快速并且均匀地引导至各散热鳍片，这样，不同位置的散热鳍片温差小，散热均匀，效果好。
文档编号H01L23/34GK2578877SQ0224824
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月26日 优先权日2002年9月26日
发明者唐济海 申请人:唐济海