专利名称：网状排列垂直导电胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电胶，特别涉及一种网状排列垂直导电胶，是利用一绝缘网状物作为基材的垂直导电胶，用来改善现有的垂直导电胶在实际测试场合上会有导通盲点及结构强度薄弱的缺点。
背景技术：
一种通过垂直压迫使其导通的导电胶，以下称所述导电胶为一垂直导电胶(PressureConductive Rubber,简称PCR)，请参见图3所示现有技术中的垂直导电胶，所述垂直导电胶2的结构是将复数个导电粉末21 (如镀金粉或镀银粉)，随意散布且均匀混合于一硅胶体22中，再排列所述导电粉末21的粉粒，使其上下串联，以形成复数个凸露于所述硅胶'体22上下二面的电性连接点。
请参见图4所示所示现有技术中的垂直导电胶，当利用所述垂直导电胶2测试一待测物23(如印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)、半导体集成电路(IntegratedCircuit,简称IC))的导通点是否导通时，是将所述垂直导电胶2放置在所述待测物23(PCB、 IC等)与一基板24 (转换板)之间，作为一种导通连接之角。
由于所述导电粉末21是随意散布且均匀混合于所述硅胶体22中，故会产生一沉淀现象，而导致所述导电粉末21的粉粒，部份沉积在所述硅胶体22的底部，形成下方密度较上方密度较密的现象(如图4所示)，因此当所述基板24的导通点都接触到所述垂直导电胶2下方的电性连接点时，所述待测物23的导通点却有部分未接触到所述垂直导电胶2上方的电性连接点。
由于目前所述垂直导电胶2的结构为随机散布型，且根据所述待测物23的导通点的间距，制造出与其密度相对应排列的所述垂直导电胶2，因此会产生以下的缺点
(1) 、因所述导电粉末21的粉粒，部份沉积在所述硅胶体22的底部，歩成下方密度较上方密度较密的不均匀现象，故所述垂直导电胶2在实际测试场合上会产生许多的导通盲点，进而影响测试结果的准确性；
(2) 、如利用使所述硅胶体22厚度变薄的方式，来改善所述导电粉末21的粉粒，部份沉积在所述硅胶体22的底部，形成下方密度较上方密度较密的不均匀现象，将会造成所述垂直导电胶2在实际测试场合上，容易因上下测试压合频繁而破损，进而造成所述垂直导电胶2的测试寿命变短及测试成本提高。故本案发明人提出一新技术来改善前述的问题，用来制作出一种没有导通盲点且结构强度高的垂直导电胶，将可更进一步地促进产业发展与进步。
发明内容
'本发明的目的是针对上述现有技术中垂直导电胶在结构上是随机散布型，存在实际测试场合上会有导通盲点及结构强度薄弱的缺限，发明人依据多年来从事此课题的相关经验，经过长久努力研究与实验，并配合相关学理，提供了一种能够减少导通盲点并且增强结构强度的网状排列垂直导电胶。
为了实现上述目的本发明采取的技术方案是 一种网状排列垂直导电胶，包含一基材，为一绝缘网状物，且是由复数条经纬线形成有复数个网格的容置空间；复数个导电粉末，是均匀地填充在各所述网格所形成的容置空间内，并透过磁化方式使所述导电粉末呈一上下规则的串联导通；以及
一胶体，是一弹性的绝缘材质，用以披覆在所述基材的二表面上，用来将所述磁化且呈争联的导电粉末固定，并使所述导电粉末凸露于所述胶体的二表面上，以形成复数的电性连接点。
所述复数个网格的间距分布排列是根据实际需求加以控制的。所述复数个导电粉末是选自 一镀金粉粒及一镀银粉粒其中之一 。所述胶体为一硅胶。
本发明的有益效果是可概括为以下两点
(1) 相比现有技术中垂直导电胶在实际测试场合上会因所述电性连接点的分布密度不均匀所产生的导通盲点的缺陷，本发明利用一绝缘网状物作为基材，并均匀地填充复数个导电粉末(如镀金粉或镀银粉)在各所述网格所形成的容置空间内，再透过磁化方式使所述导电粉末呈一上下规则的串联导通，同时在所述基材的二表面上各披覆一胶体，使所述导电粉末凸露于所述胶体的二表面上，而形成复数个电性连接点，利用所述网状物的网格内填充所述导电粉末，及磁化所述导电粉末的方式，将可有效控制所述电性连接点的分布密度，减少了导通盲点；
(2) 相比现有技术，本发明利用一绝缘网状物作为基材，所述基材可增加所述网状排列垂直导电胶的结构强度，使所述网状排列垂直导电胶在实际测试场合上，不易因上下测试压合频繁而破损，进而使所述网状排列垂直导电胶的测试寿命变长及测试成本降低。
图l是本发明网状排列垂直导电胶的局部放大俯视4图2是本发明网状排列垂直导电胶的局部剖视图；图3是现有技术中的垂直导电胶的局部放大俯视图；图4是现有技术中的垂直导电胶的局部剖视图。
具体实施例方式
'下面结合附图和具体实施例对本发明作进"步说明，但不作为对本发明的限定。
参见图l-2所示，本发明所述的一种网状排列垂直导电胶，所述网状排列垂直导电胶1 (Grid- Pressure Conductive Rubber,简称GPCR)是包含有一基材11、复数个导电粉末12及一胶体13，其中所述基材11为一绝缘网状物，且是由复数条经纬线形成有复数个网格lll的容置空间，所述网格lll的间距分布排列是可依实际需彔而加以控制；所述导电粉末12是均匀地填充在各所述网格111所形成的容置空间内，并透过磁化方式使所述导电粉末12呈一上下规则的串联导通。在本发明中，所述导电粉末12是选自一镀金粉粒及一镀银粉粒其中之。所述胶体13是一弹性的绝缘材质，用以披覆在所述基材ll的二表面上，用来将所述磁化且呈串联的导电粉末12固定，并使所述导电粉末12凸露于所述胶体13的二表面上，以形成复数的电性连接点，由于所述胶体13为一弹性的绝缘材质故可作为测试压缩时回复的用。在本发明中，所述胶体13是一硅胶。
通过上述的构件，本发明的所述网状排列垂直导电胶1在测试使用时，参见图2 ，是被放置在一待测物23 (如印刷电路板、半导体集成电路)与一基板24 (转换板)之间，作为一种电性导通连接之用。 .
由于所述网状排列垂直导电胶1是透过所述网状物的网格111内，均匀地填充所述导电粉末12,及磁化所述导电粉末12的方式，故可有效精确地控制所述电性连接点的分布密度，使所述胶体13内所填充的所述导电粉末12形成上下密度均匀的状态，因此当所述基板24的导通点都接触到所述网状排列垂直导电胶1下方的电性连接点时，所述待测物23的导通点也都能接触到所述网状排列垂直导电胶1上方的电性连接点，而没有导通盲点产生。
综上所述，本发明网状排列垂直导电胶l的结构具有下列优点(1)、由于所述网状物的网格lll内均匀地填充所述导电粉末12，并透过磁化方式使所述导电粉末12呈一上下规则的串联导通，将可有效精确地控制所述电性连接点的分布密度，使所述胶体13内所填充的所述导电粉末12形成上下密度均匀的状态，而没有因所述电性连接点的分布密度不均匀所产生的导通盲点的缺陷，因此可提高所述网状排列垂直导电胶1在实际测试场合上的准确性。
5(2) 、由于所述基材11是一绝缘网状物，所述网状物的各所述网格111阻隔其内的 所述导电粉末12接触，故所述网格111的间距分布排列可依实际测试需求而制造出所需 的间距，而不会有短路的问题产生，因此所述网状排列垂直导电胶1内的基材11的间隔 再小都适用在实际测试场合上。
(3) 、由于所述网状排列垂直导电胶1内的所述基材11是呈一网状物，故可形成一 股强大的韧性，相对地提升所述网状排列垂直导电胶l的结构强度，使所述网状排列垂直 导电胶1在实际测试场合上不易因上下测试压合频繁而造成破损，进而使所述网状排列垂 直导电胶1的测试使用寿命变长同时可降低测试成本。
因此，本发明具有提高实际测试场合上的准确性并且适用性强，使网状^列垂直导电 胶的测试使用寿命变长同时可降低测试成本的优点。
以上所述的实施例，只是本发明较优选的具体实施方式
的一种，本领域的技术人员在 本发明技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种网状排列垂直导电胶，其特征在于，包含一基材，为一绝缘网状物，且是由复数条经纬线形成有复数个网格的容置空间；复数个导电粉末，是均匀地填充在各所述网格所形成的容置空间内，并透过磁化方式使所述导电粉末呈一上下规则的串联导通；以及一胶体，是一弹性的绝缘材质，用以披覆在所述基材的二表面上，用来将所述磁化且呈串联的导电粉末固定，并使所述导电粉末凸露于所述胶体的二表面上，以形成复数的电性连接点。
2、 根据权利要求1所述的网状排列垂直导电胶，其特征在于，所述复数个网格的间距分布排列是根据实际需求加以控制的。
3、根据权利要求1所述的网状排列垂直导电胶，其特征在于，所述复数个导电粉末是选自 一镀金粉粒及一镀银粉粒其中之一 。
4、根据权利要求1-3任一权利要求所述的网状排列垂直导电胶，其特征在于，所述胶体为一硅胶。
全文摘要
本发明公开了一种网状排列垂直导电胶，是利用绝缘网状物作为基材，由复数条经纬线形成有复数个网格的容置空间，并在各网格的容置空间内均匀地填充有复数个导电粉末，且使其呈一上下规则的串联导通，再于基材的二表面上披覆有胶体将导电粉末固定，使导电粉末凸露于所述胶体的二表面上，以形成复数的电性连接点。因此即可有效精确地控制所述电性连接点的分布密度，改善现有技术的垂直导电胶在实际测试场合上会有导通盲点及结构强度薄弱的缺点，本发明具有提高实际测试场合上的准确性并且适用性强，使网状排列垂直导电胶的测试使用寿命变长同时可降低测试成本的优点。
文档编号H01R33/74GK101635419SQ20081013326
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月25日 优先权日2008年7月25日
发明者周铭贤, 陈文俊 申请人:远行科技股份有限公司