专利名称：一种计算机用导热块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热块，特别是一种计算机用导热块。
背景技术：
目前，密封式抗恶劣环境计算机内部电子器件散热主要利用导热块按热传导 的方式完成。为减小接触热阻，公知的导热块为金属方块形结构，常与诸如加固 框、盖板或者侧壁等结构件，经焊接、螺装或铣加工等方式制作成一个整体。导 热块紧贴器件安装，两者之间填充导热脂。工作时器件产生的热量通过导热块传 出。但是，器件与导热块贴合时存在夹角或间隙较大，造成两者接触热阻大，影 响导热效果，而为了改善其导热效果，经常釆用修配的方式安装，延长了生产周 期，增加了生产成本，不利于批量生产，且效果改善不明显。 发明内容
本实用新型目的在于提供一种计算机用导热块，解决现有的导热块导热效果 不佳以及不利于批量生产两方面的不足。
一种计算机用导热块包括导热片、导热钉和导热脂；导热片一面为平面另一 面为凹球面，导热钉表面有螺紋，导热端为凸球面，另一端无形状要求。导热片 与导热钉的球面半径相同，可进行球面配合。通过螺紋配合将导热钉安装在加固 框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂。导热片的平面能 够与器件良好贴合，球面配合的"万向"特性又决定了导热片可以与导热钉充分 接触，利用螺紋配合则可以调节导热钉到导热片之间的距离和压力，既避免了安 装时的修配搡作，也达到了改善导热块导热效果的目的。工作过程中，与导热片 平面贴合的器件产生的热量经导热片传向导热钉，再由导热钉传递给与导热钉配 合的结构件或者空气，从而完成器件的散热。
本实用新型在改善导热效果的同时，又满足了批量生产的要求，结构简单， 易加工。
图l 一种计算机用导热块的轴线剖面视图。 l.导热片2.导热钉3.导热脂具体实施方式
一种计算机用导热块包括导热片l、导热钉2和导热脂3，导热片l一面为平面 另一面为凹球面，导热钉2表面有螺紋，导热端为凸球面，另一端无形状要求。 导热片1与导热钉2的球面半径相同，可进行球面配合。通过螺紋配合将导热钉2 安装在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂3。导 热片l的平面能够与器件良好贴合，球面配合的"万向"特性又决定了导热片l 可以与导热钉2充分接触，利用螺紋配合则可以调节导热钉2到导热片1之间的距
离和压力，既避免了安装时的修配操作，也达到了改善导热块导热效果的目的。 工作过程中，与导热片1平面贴合的器件产生的热量经导热片1传向导热钉2，再
由导热钉2传递给与导热钉2配合的结构件或者空气，从而完成器件的散热。
权利要求1.一种计算机用导热块，其特征在于包括导热片(1)、导热钉(2)和导热脂(3)，导热片(1)一面为平面另一面为凹球面，导热钉(2)表面有螺纹，导热端为凸球面，另一端无形状要求；导热片(1)与导热钉(2)的球面半径相同，可进行球面配合；通过螺纹配合将导热钉(2)安装在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂(3)；导热片(1)的平面能够与器件良好贴合，球面配合的“万向”特性又决定了导热片(1)可以与导热钉(2)充分接触，利用螺纹配合则可以调节导热钉(2)到导热片(1)之间的距离和压力；工作过程中，与导热片(1)平面贴合的器件产生的热量经导热片(1)传向导热钉(2)，再由导热钉(2)传递给与导热钉(2)配合的结构件或者空气，从而完成器件的散热。
专利摘要本实用新型公开一种计算机用导热块包括导热片(1)、导热钉(2)和导热脂(3)，导热片(1)一面为平面另一面为凹球面，导热钉(2)表面有螺纹，导热端为凸球面；导热片(1)与导热钉(2)的球面半径相同；通过螺纹配合将导热钉(2)安装在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂(3)。利用螺纹配合则可以调节导热钉(2)到导热片(1)之间的距离和压力；工作过程中，与导热片(1)平面贴合的器件产生的热量经导热片(1)传向导热钉(2)，再由导热钉(2)传递给结构件或者空气，从而完成器件的散热。本实用新型在改善导热效果的同时，又满足了批量生产的要求，结构简单，易加工。
文档编号H01L23/367GK201142045SQ20082000001
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月3日 优先权日2008年1月3日
发明者罗剑锋 申请人:中国航天科工集团第二研究院七○六所