专利名称：电源插头总成的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电源插头总成，尤指一种通过改变缆线与 导电套筒连接方式，使得两者间的结合更为牢固的电源插头总成。
背景技术：
电源插头于人们日常生活中多有所见，依照电源插头功能区 分，可概分为取电插头及供电插头两种，其中，取电插头大都为交
流电型式的两极或三极插头，用以取得市电；而供电插头则大都为 直流电型式的圆柱体，其依据电子产品，例如笔记本型计算机或行 动电话的电源插座孔径，而有外径的变化。
如图1所示，乃传统供电插头的缆线(cable)10与导电套筒20之 连结示意图，该缆线10包括二电源线101、 102，其分别带有正电及 负电，且为提供该缆线10具有信号传送功能，其得进一步包括一信 号线103的设置。如欲将缆线10各线材端部固接于导电套筒20，通 常是将带有正、负电的线材焊接于导电套筒20之对应部位，而使得 该导电套筒20的外筒201及内筒202分别具有负、正电的传输，惟此 是为习知技艺，在此不拟赘述。
固然，就连接方式言，焊接为供电插头不可避免的施工步骤， 惟其显著的缺点在于，各线材端部呈裸露的多条铜线焊接于导电套 筒20时，往往造成焊接部位的锡点较大，此举在随后的埋入式注 塑料注射成型作业，模具会压制焊接后的锡点，甚至有压断铜线之 忧，进而造成不良品。再者，由于各线材端部的多条铜线接经由焊 接工具压制后，会呈现散开状，而不利于焊接，而亟待相关业者之克服与改善。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型申请人本于多年来从事电源插头、插座 及缆线设计及产销之经验，潜心研空，期能克服前述电源插头总成 的缆线直接焊接于导电套筒之诸多缺点，希冀另辟蹊径，用以增加 缆线与导电套筒的结合强度，经再三实验与测试，进而发展出本实 用新型的电源插头总成。
本实用新型的目的及所增益的功效在于，为克服传统缆线与导 电套筒于焊接时，造成焊点过大，以及多条铜线呈散开状，而焊接 困难缺点，本实用新型是将端子先行结合于缆线各线材端部，然后
再将各端子焊接于导电套筒的对应部位，用以增加两者的结合强度 为主要目的。而经由前述特殊得连接方式，可获得如下的优点(1) 有效减小焊接部位的锡点尺寸；(2)端子与导电套筒的焊接较为简
便，可增加焊接速度，从而增加产能；以及(3)正、负极端子间得通
过增设的固定件，使两者间得以连接印刷电路板或其它电子元件，
例如LED灯或检测IC，以作为指示或侦测的用途。
为达成前述之目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种
电源插头总成，其包括 一缆线，其具有二电源线，各线材端部具
有多条金属导线；一端子组，是由一正极端子及一负极端子所组成，
各端子后端具有一结合部，其分别与一电源线端部的多条金属导线
固接，且该正、负极端子表面开设有焊孔； 一导电套筒，其具有一 外筒及一内筒，两者间以绝缘材料阻隔，该两端子各自抵靠在该导 电套筒的外筒及内筒后，进行焊接，使焊接料通过焊孔，而令两端 子固接于导电套筒； 一外包覆体，其是经由塑料注射成型，并包覆 该导电套筒后段、端子组及缆线前段而成。其中该缆线另包括一信号线，其端部具有多条金属导线；而端 子组另具有一信号端子，其后端具有一结合部，前方设有一接触端，
该结合部与信号线端部的多条金属导线固接；该导电套筒底部轴向
设有一绝缘套管，其是供信号端子的接触端套接，使其容置并定位
于导电套筒后端。
其中该结合部是由两相对片体经由折弯与压制而成型。 其中该正、负极端子中的任一端子的结合部套接一热收縮管，
其经由加热缩合后，将该端子后端包覆，使其不致触及另一端子。 本实用新型所采取的另一技术手段是提供一种电源插头总成，
其包括 一缆线，其具有二电源线，各线材端部具有多条金属导线；
一端子组，是由一正极端子及一负极端子所组成，各端子后端具有 一结合部，其分别与一电源线端部的多条金属导线固接，且该正、
负极端子表面开设有焊孔； 一印刷电路板，其跨接于正、负极端子， 以形成电路的接通，且其电路耦接一功能性电子组件； 一导电套筒， 其具有一外筒及一内筒，两者间以绝缘材料阻隔，该两端子各自抵
靠在该导电套筒的外筒及内筒后，进行焊接，使焊接料通过焊孔， 而令两端子固接于导电套筒； 一外包覆体，其是经由塑料注射成型， 并包覆该导电套筒后段、端子组、印刷电路板及缆线前段而成。
其中该正、负极端子各设有至少一固定件，用以结合该印刷电 路板。
其中该固定件为凸榫，而印刷电路板对应该各端子的凸榫位置 分别开具板孔，使两者经由嵌插与定位后，以焊接进行结合。
其中该功能性电子元件为一发光二极管，则在以外包覆体进行 包覆之前，先行以一透明内包覆体将该导电套筒后段、端子组、印 刷电路板及缆线前段包覆，且该内包覆体对应发光二极管位置形成 一透明柱；而该外包覆体对应该透明柱位置形成一窗孔，使发光二极管的光线得以穿透该透明柱。
其中该功能性电子组件为一集成电路(IC)。
其中该缆线另包括一信号线，其端部具有多条金属导线；而端 子组另具有一信号端子，其后端具有一结合部，前方设有一接触端， 该结合部是与信号线端部的多条金属导线固接；该导电套筒底部轴 向设有一绝缘套管，其是供信号端子的接触端套接，使其容置并定 位于导电套筒后端。
其中该结合部是由两相对片体经由折弯与压制而成型。 其中该正、负极端子中的任一端子的结合部套接一热收缩管， 其经由加热縮合后，将该端子后端包覆，使其不致触及另一端子。
图1为现有技术电源插头总成的缆线与导电套筒结合后的示意图。
图2为本实用新型电源插头总成的立体分解图。
图3至图7为本实用新型电源插头制作流程的立体图。
具体实施方式
为进一步揭示本实用新型的技术内容，首先请参阅图式，其中， 图2为本实用新型电源插头总成的立体分解图，图3至图7为本实用 新型电源插头制作流程的立体图。
如图2本实用新型电源插头总成的立体分解图，图3至图7本实 用新型电源插头制作流程的立体图所示，本实用新型电源插头总成 是由一缆线l， 一端子组2， 一导电套筒3，及 外包覆体4所组成。
其中，缆线l包括二电源线ll、 12，且可依实际需求可增设一 信号线13，该电源线ll、 12及信号线13等线材端部具有呈裸露状的多条金属导线，例如铜线，使该缆线l具有正、负电及信号传输的 功能。
端子组2是将金属片体，例如铜片经由冲压与弯折而呈型，该
端子组2的端子数量是依据前述线材的数量而决定，如图2所示，该 端子组2是由一正极端子21， 一负极端子22,及一信号端子23所组 成。其中，该各端子后端具有一结合部24，其是由两相对片体经由 折弯与压制而成型，并分别与对应的电源线ll、 12及信号线13的端 部夹固连结，使其组立后的型态如图3所示。而为提供该正、负极 端子2K 22与后叙导电套筒3的焊接，是以，该正、负极端子2K 22表面开设有焊孔25，以便该两端子21、 22抵靠在该导电套筒3的 对应部位后，焊接料通过焊孔25，使该两端子2K 22得以固设于导 电套筒3，从而获致结合牢固，且缩小焊接锡点之目的。而为避免 正、负极端子21、 22的短路，是以，其中一端子，例如正极端子21 的结合部24套接一热收缩管14，其经由加热縮合后，可将正极端子 21后端的结合部24包覆，而具有绝缘的功能。
导电套筒3为现有技术的导电插头，其具有一外筒31及一内筒 32，两者间以绝缘材料阻隔，且底部轴向设有一绝缘套管33。于组 合时，是将正、负极端子2K 22分别搭接于内筒32及外筒31后方， 接着在两端子21、 22之焊孔25进行焊接，即可将该两端子21、 22牢 固地接装于导电套筒3。而信号端子23的前方接触端26则套接于绝 缘套管33，使其容置并定位于内筒32后端中央，而组立后的型态则 如图5所示(其中该正、负极端子21、 22间的印刷电路板5将于后文 详细说明)。
外包覆体4是经由塑料注射成型的固形物，如欲制成本实用新 型所示的电源插头总成，则将图5所示的半成品置于模具内，并利 用埋入式塑料注射成型技术，使一外包覆体4将该导电套筒3后段、端子组2及缆线1前段完全包覆，即形成如图7所示的成品。
所以，经由本实用新型前述实施例的实施，其可避免缆线的各 线材直接焊接于导电套筒所造成的焊点尺寸过大，以及各线材的裸 路铜线于焊接时，因焊接工具压制而散开之缺点，而有助于增加结 合的牢固，以及焊接速度，同时可降低不良率，并确保质量的稳定。 请再参阅图2至图7，为增加电源插头总成的相关功能，例如指
示或侦测，本实用新型的正、负极端子21、 22间另可接装一印刷电 路板5，其板体的电路耦接一功能性电子元件51，例如发光二极管 (LED),但不以此为限，该电子元件51亦可为集成电路(IC)，其可依 客户的需求而提供相关功能，例如侦测。因此，该正、负极端子21、 22各设有至少一固定件27，例如凸榫，而印刷电路板5对应该两端 子21、 22的固定件27位置分别开具板孔52，供该印刷电路板5的嵌 插与定位后，并进行焊接，即形成如图4所示的形态。该正、负极 端子2K 22可供应电源予该印刷电路板5，而使其动作。
若该电子元件51为LED，如图4所示的半成品与一导电套筒3结 合后，则形成如图5所示的形态。接着，将图5所示的半成品置于一 模具内，进行第一次埋入式塑料注射成型，使一透明内包覆体6将 该导电套筒3后段、印刷电路板5、端子组2，及缆线l前段完全包覆， 即形成如图6所示的半成品，且该内包覆体6对应发光二极管位置形 成一透明柱6K
如图7所示，最后将如图6所示之半成品进行第二次埋入式塑料 注射成型，而将一非透光的外包覆体4将该内包覆体6完全包覆，并 于该透明柱61的位置形成一窗孔41，使该透明柱61位于该窗孔41内。
是以，当本实用新型之电源插头总成插接于电子产品，例如笔 记本型计算机的取电插座，而形成电路的接通，使该发光二极管点亮，使光线通过该窗孔41内的透明柱61而射出，以作为电源供应的 指不。
前已述及，该电子元件51不以LED为限，其若采用充电检测IC， 即可作为充电的侦侧。
所以，经由本实用新型的第二实施例的揭露，使得该正、负极 端子除具有焊接的功能外，其可进一步连接一印刷电路板或电子组 件，使本实用新型的电源插头总成不再局限供电的用途，亦可同时 具有指示或侦测的用途，诚为同类物品前所未见之一大佳构。
本实用新型所揭示，乃较佳实施例的一种，举凡局部之变更或 修饰而源于本实用新型的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于 推知，俱不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种电源插头总成，其特征在于，包括一缆线，其具有二电源线，各线材端部具有多数条金属导线；一端子组，是由一正极端子及一负极端子所组成，各端子后端具有一结合部，其分别与一电源线端部的多条金属导线固接，且该正、负极端子表面开设有焊孔；一导电套筒，其具有一外筒及一内筒，两者间以绝缘材料阻隔，该两端子各自抵靠在该导电套筒的外筒及内筒后，进行焊接，使焊接料通过焊孔，而令两端子固接于导电套筒；一外包覆体，其是由塑料注射成型，并包覆该导电套筒后段、端子组及缆线前段而成。
2. 如权利要求1所述的电源插头总成，其特征在于，其中该缆 线另包括一信号线，其端部具有多条金属导线；而端子组另具有一 信号端子，其后端具有一结合部，前方设有一接触端，该结合部与信号线端部的多条金属导线固接；该导电套筒底部轴向设有一绝缘 套管，其是供信号端子的接触端套接，使其容置并定位于导电套筒 后端。
3. 如权利要求1或2所述的电源插头总成，其特征在于，其中该结合部是由两相对片体经由折弯与压制而成型。
4. 如权利要求1所述的电源插头总成，其特征在于，其中该正、负极端子中的任一端子的结合部套接一热收缩管，其经由加热縮合 后，将该端子后端包覆，使其不致触及另一端子。
5. —种电源插头总成，其特征在于，包括一缆线，其具有二电源线，各线材端部具有多条金属导线； 一端子组，是由一正极端子及一负极端子所组成，各端子后端具有一结合部，其分别与一电源线端部的多条金属导线固接，且该 正、负极端子表面开设有焊孔；一印刷电路板，其跨接于正、负极端子，以形成电路的接通，且其电路耦接一功能性电子组件；一导电套筒，其具有一外筒及一内筒，两者间以绝缘材料阻隔， 该两端子各自抵靠在该导电套筒的外筒及内筒后，进行焊接，使焊接料通过焊孔，而令两端子固接于导电套筒；一外包覆体，其是由塑料注射成型，并包覆该导电套筒后段、 端子组、印刷电路板及缆线前段而成。
6. 如权利要求5所述的电源插头总成，其特征在于，其中该正、负极端子各设有至少一固定件，用以结合该印刷电路板。
7. 如权利要求6所述的电源插头总成，其特征在于，其中该固 定件为凸榫，而印刷电路板对应该各端子的凸榫位置分别开具板 孔，使两者经由嵌插与定位后，以焊接进行结合。
8. 如权利要求5所述的电源插头总成，其特征在于，其中该功 能性电子元件为一发光二极管，则在以外包覆体进行包覆之前，先 行以一透明内包覆体将该导电套筒后段、端子组、印刷电路板及缆 线前段包覆，且该内包覆体对应发光二极管位置形成一透明柱；而 该外包覆体对应该透明柱位置形成一窗孔，使发光二极管的光线得 以穿透该透明柱。
9. 如权利要求5所述的电源插头总成，其特征在于，其中该功 能性电子组件为一集成电路(IC)。
10. 如权利要求5所述的电源插头总成，其特征在于，其中该缆 线另包括一信号线，其端部具有多条金属导线；而端子组另具有一 信号端子，其后端具有一结合部，前方设有一接触端，该结合部是 与信号线端部的多条金属导线固接；该导电套筒底部轴向设有一绝缘套管，其是供信号端子的接触端套接，使其容置并定位于导电套 筒后端。
11. 如权利要求5或10所述的电源插头总成，其特征在于，其中该结合部是由两相对片体经由折弯与压制而成型。
12. 如权利要求5所述的电源插头总成，其特征在于，其中该 正、负极端子中的任一端子的结合部套接一热收缩管，其经由加热 縮合后，将该端子后端包覆，使其不致触及另一端子。
专利摘要本实用新型是一种电源插头总成，其包括一缆线，其具有二电源线，各线材端部具有多条金属导线；一端子组，是由一正极端子及一负极端子所组成，各端子后端具有一结合部，其分别与一电源线端部的多条金属导线固接，且该正、负极端子表面开设有焊孔；一导电套筒，其具有一外筒及一内筒，两者间以绝缘材料阻隔，该两端子各自抵靠在该导电套筒之外筒及内筒后，进行焊接，使焊接料通过焊孔，而令两端子固接于导电套筒；一外包覆体，其经由塑料注射成型，并包覆该导电套筒后段、端子组及缆线前段而成者。本实用新型通过缆线、端子组及导电套筒的连接方式，有助于增加结合之牢固，以及焊接速度，同时可降低不良率，并确保质量的稳定。
文档编号H01R12/55GK201163669SQ200820007120
公开日2008年12月10日 申请日期2008年2月25日 优先权日2008年2月25日
发明者张兴旺 申请人:台湾良得电子股份有限公司