专利名称：塑封型整流模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种大功率的塑封型整流 模块。
背景技术：
现有的大功率整流模块一般采用灌封的方式利用人工操作进行单个生产， 封装成型时，将框架放入一个成品外形的外壳内再将液态环氧灌入即利用外壳 将环氧和框架包裹起来形成成品，外壳底部散热片上用胶粘了一层陶瓷片来绝缘与传热，灌封桥的封装材料为两种不同的液态环氧A、 B料，需加热后按照 比例进行A、 B料的配对。采用上述方法封装的整流模块主要存在以下不足1、 工艺落后传统的浇灌材料主要是环氧树脂及填料和固化剂，通过人工配料在 常压下加温固化，使产品气密性和均匀性欠佳，直接影响产品的稳定性和可靠 性；2、质量控制难因传统浇灌封装是由人工配料、人工浇灌等多个人为控 制工序，产品质量与员工的工作经验、技能水平的熟练程度密切相关，质量稳 定性会随操作员工的不同而波动，对质量控制增加难度；3、生产成本高由 于浇灌产品是将烧结好的半成品放入一个成品形状的外壳内进行灌封，而外壳 成本占整个产品成本的30%—一40%，材料成本高；4、稳定性差因灌封大功 率整流模块底部散热片采用陶瓷绝缘片，陶瓷的绝缘性能好但传热速度慢，随 器件工作时间的延长将导致散热性差温度升高直接影响内部GPP芯片的温度，当内部温度因散热慢升高到芯片的PN结结温后直接导致芯片失效。由于是采用人工浇灌产品，劳动生产率低、电力能源消耗高与现在国家提倡机械化自动 化生产和节约能源等国家政策相矛盾。发明内容本实用新型的目的在于克服现有整流模块存在的上述问题，提供一种大功 率的塑封型整流模块。本实用新型采用塑封一体成型，稳定性和绝缘耐压效果 更佳，散热面积大，散热均匀，散热性更好，机械强度高。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下-一种塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其特征在于所述引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。所述散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中。所述整流模块上还设置有位于引脚与引脚之间的塑封环氧隔片。所述散热片为铜片。采用本实用新型的优点在于一、 本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架放在成型模具内， 采用塑封压机一次性将环氧塑封料压塑成型，工艺先进、操作简单极大地提高 了劳动生产率和产品质量。二、 采用塑封的方式一体式成型，使本实用新型气密性、致密性能极佳， 绝缘耐压效果较为理想，高低温冲击性能更稳定。三、 本实用新型中散热片表面塑封有绝缘塑封料层，绝缘散热层整体平整 度均匀一致且厚度低于现有整流模块陶瓷绝缘片的厚度，提高了底部散热片的 散热速度和散热均匀性，更加快速有效的降低散热面的工作温度，提高了整流 模块的可靠性和稳定性，延长了器件的工作寿命。四、 整流模块上还设置有位于引脚与引脚之间的隔片，在连接线路或测试 时防止相互碰撞发生短路现象，并且由于隔片的面积较大，增加了整流模块的 散热面积和机械强度。五、 本实用新型能够承受3000V的绝缘耐压，比传统工艺生产的整流模块承受耐压提高了 20%;六、 本实用新型采用塑封方式，比传统工艺节约了一个灌封外壳，整个成品成本上降低约30-40%。
图1为本实用新型结构示意图 图2为本实用新型立体结构示意图具体实施例一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚1， 将引线架设置在散热片2上，首先在散热片2表面塑封绝缘塑封料层，再将引 线架和散热片2经塑封一体式成型整流模块。将散热片2和引线架包裹在绝缘 塑封料层中，在整流模块上端还设置有位于引脚1与引脚之间的塑封散热隔片 3。本实用新型具体结构如下底部为散热片2，散热片上是绝缘塑封料层，绝 缘塑封料层上是烧结的半成品引线架，在半成品引线架和底部散热片塑封上环 氧塑封料即利用环氧塑封料将散热片2、引线架连成一体成型整流模块。通过塑封后直接形成成品，成品正面包括五只引脚1,引脚与引脚之间设
有隔片3，在连接线路或测试时防止相互碰撞发生短路现象，由于隔片3的面 积较大，增加了整个器件的散热面积和机械强度。
本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片2和引线架包裹在绝缘塑封料 层中，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，内部密度均匀，使本实用新型气 密性、致密性能极佳，绝缘耐压效果较为理想。散热片2和引线架包裹在绝缘 塑封料层中，底部散热片2表面有一层绝缘塑封料层平整度均匀一致且厚度低 于陶瓷片的厚度，提高了底部散热性能，降低了内部GPP芯片工作时表面温度， 延长器件工作寿命；本实用新型能够承受3000V的绝缘耐压，高低温冲击性能 更稳定。
显然，本领域的普通技术人员根据所掌握的技术知识和惯用手段，根据以 上所述内容，还可以作出不脱离本实用新型基本技术思想的多种形式，这些形 式上的变换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚(1)，其特征在于所述引线架设置在散热片(2)上，所述散热片(2)表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片(2)经塑封一体式成型整流模块。
2、 根据权利要求1所述的塑封型整流模块，其特征在于所述散热片(2)和引线架包裹在绝缘塑封料层中。
3、 根据权利要求1所述的塑封型整流模块，其特征在于所述整流模块上 还设置有位于引脚与引脚之间的塑封环氧隔片。
4、 根据权利要求1、 2或3所述的塑封型整流模块，其特征在于所述散 热片(2)为铜片。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其中，引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，材料一致性好，使本实用新型致密性和气密性更佳，采用塑封方式在表面塑封有绝缘塑封料层，用于绝缘与传热，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，平整度优于现有整流模块中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好，从而降低了整流模块内部的芯片表面温度，延长了整个器件的工作寿命。
文档编号H01L23/495GK201142329SQ200820061778
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月14日 优先权日2008年1月14日
发明者邓华鲜 申请人:乐山希尔电子有限公司