技术简介：
本专利针对现有接插端子弹片让位空间过大导致连接不可靠的问题，提出采用上下双层壳体结构，通过上壳体限制下壳体侧位弹片的让位空间，增强压紧力，提升接插芯固定稳定性。该方案通过铜材冲压折弯成型，结构简单且制造方便，有效解决了频繁插拔后弹性衰减导致的连接失效问题。
关键词：接插端子壳体,双层结构
专利名称：一种接插端子的壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备的接插器件，尤其涉及一种接插端子的壳体。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子设备得到广泛的应用。当今电子设备中电流 或电信号的传输连接，广泛采用接插式方式来进行，接插端子就是常用的一
种。通常接插端子是由外壳和设于壳体内腔中的接插芯构成。例如， 一种HDMI 接插端子，外壳由一片材折弯绕成对接的壳体，其横截面为倒梯形。壳体两 侧壁上分别沖压出向壳体内部倾斜的弹片，壳体下壁均布两个向壳体内部倾 斜的弹片。接插芯插入上述的壳体，并利用壳体两侧壁和/或下壁上的弹片加 以压紧固定。该种结构较为简单，但连接的可靠度不高，因为弹片的让位空 间较大，特别是应用于经常插拔的场合时，很容易失去弹性导致接插芯固定 不稳定，使得连接的可靠度降低。
实用新型内容本实用新型是为了解决上述的技术问题，提供一种可使接插芯连接可靠 的接插端子的壳体。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案是构造一种接插端子的壳体， 其包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁 体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少 一个 向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端壁体的 内侧面。
其中，所述下位弹片为均匀设于下壁体上的两平行的弹片。 所述上壳体两端向下折弯边还向下延伸有插脚。
本实用新型的另一实施方案，在上壳体的上壁面上设置一连接耳。 本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片向外让位
的空间受到上壳体两端壁体限制，那么使用中侧位弹片向内的压紧力可得以
保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中
图1为本实用新型第一实施例的立体图2为本实用新型第一实施例的主视图3为图2的仰视图4为图2中A-A向的剖3见图5为本实用新型另一实施例的立体图。
具体实施方式图1示出了本实用新型第一实施例的基本结构，本实施例为HDMI铜材 壳体，其包括两端向下折弯的上壳体l、两端向上折弯的下壳体2。该下壳体 的两端壁体5上分别沖压出向内倾斜的側位弹片3 (参阅图2、图3)，该下壳 体的下壁体上沖压出两平行的向内倾斜的下位弹片4(参阅图4)。所述下壳 体的两端壁体5抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体6的内侧面。所述上壳 体1两端向下折弯边还向下延伸有插脚7，可用于接插在电路板上。为了适应 不同安装结构，还可以在所述上壳体的上壁面设置一连接耳8(如图5所示)。
如图1、 2所示，由上下壳体l、 2构成的壳体中可以安装接插芯(图中 未示出)，本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片3向 外让位的空间受到上壳体1两端壁体6的限制，那么使用中侧位弹片3向内 的压紧力可得以保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。可以利用一块 铜片材，经过冲压、折弯和折叠而获得本实用新型的结构，制造方便。
权利要求1、一种接插端子的壳体，其特征在于，包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少一个向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体的内侧面。
2、 如权利要求1所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述下位弹片为 均匀设于下壁体上的两平行的弹片。
3、 如权利要求2所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述上壳体两端 向下折弯边还向下延伸有插脚。
4、 如权利要求3所述的接插端子的壳体，其特征在于，所述上壳体的上 壁面设有连接耳。
专利摘要本实用新型公开了一种接插端子的壳体，其特征在于，包括两端向下折弯的上壳体、两端向上折弯的下壳体；该下壳体的两端壁体上分别冲压出向内倾斜的侧位弹片，该下壳体的下壁体上冲压出至少一个向内倾斜的下位弹片；所述下壳体的两端壁体抵靠于所述上壳体两端向下折弯壁体的内侧面。本实用新型将壳体的两侧壁体设置成双层结构，使得侧位弹片向外让位的空间受到上壳体两端壁体限制，那么使用中侧位弹片向内的压紧力可得以保证，从而可提高接插芯连接固定的可靠性。
文档编号H01R13/648GK201207486SQ200820092858
公开日2009年3月11日 申请日期2008年3月21日 优先权日2008年3月21日
发明者王笑天, 王继群, 亮 罗 申请人:深圳得润精密零组件有限公司