专利名称：具有外部串行高级技术附件的连接接口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有外部串行高级技术附件的连接接口 ，特别涉及一 种可有效防止电^f兹波干扰、提升数据传输速率的具有外部串行高级技术附件的 连接器接口。
背景技术：
外部串行高级技术附件(E-SATA)是业界标准接口 -串行高级技术附件 (SATA)的延伸。串行高级技术附件接口的设计仅供做为使用于系统机箱内， 但外部串行高级技术附件接口不仅支持系统机箱外部数据备份和保护，更比 USB或IEEE1394接口具有更低的资源负荷以及更高的传输速率和容量，突破 系统机箱外部数据储存速率慢、容量不足的瓶颈。
外部串行高级技术附件通常应用在个人计算机、服务器、工作站或笔记型 计算机上，且外部串行高级技术附件以经济的价格，为外接储存实现了更高层 次的优异效能以及更高的容量，并具有简易使用性。
外部串行高级技术附件通常会与其它电连接器(如USB、 IEEE1394或多
媒体电连接器等)结合形成一连接接口 ，由于没考虑到外部串行高级技术附件 距离接地端的远近，当受到高量的电磁波干扰，无法迅速接地导通，影响数据 传输的速率
因此，本实用新型发明人有感于上述缺陷的可改善，特潜心研究并配合学 理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的连接接口 。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有外部串行高级技术附件的连接 接口，其结构设计简单，可有效防止电磁波干扰，提升数据传输速率。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具外部串行高级技术附件之连接接口，包括 一绝缘本体，其内部设有多个第一容置槽及一第二容置槽；多 个连接端口 ，其分别容设于相对应的第 一容置槽中； 一外部串行高级技术附件， 其容设于该第二容置槽中；以及一金属壳体，其罩设于该绝缘本体上，该金属 壳体电性连接该外部串行高级技术附件，该金属壳体具有一接地端，该接地端 设置于邻近该外部串行高级技术附件。
本实用新型具有以下有益的效果本实用新型通过该金属壳体具有一接地 端，该接地端设置于邻近该外部串行高级技术附件，使电磁波可被迅速接地导 通，其结构设计简单，可有效防止电磁波干扰，提升数据传输速率。
为使更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关于本实 用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本实 用新型加以限制。
图1为本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口的立体图； 图2为本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口的立体分解图； 图3为本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口的金属壳体展 开示意图4为本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口的另一实施例 立体图。
主要元部件符号说明 1绝缘本体 11上壳体 111穿孔 12下壳体 13第一容置槽 14第二容置槽 2连接端口
3外部串行高级技术附件
44金属壳体 41顶面 411纟妄地端 42前端面 421第一开口 422第二开口 423接地端 43 底面 5导电泡棉
具体实施方式
请参阅图1至图3,本实用新型提供一种具有外部串行高级技术附件 (External Serial ATA， E-SATA)的连接接口，在本实施例中，该具有外部串 行高级技术附件的连接接口应用于计算机主机上，但其也可应用在服务器、工 作站或笔记型计算机上。该具有外部串行高级技术附件的连接接口包括有一 绝缘本体l、多个连接端口2、 一外部串行高级技术附件3及一金属壳体4 , 该绝缘本体1为塑料壳体，其前端面略呈弧形，绝缘本体1具有一上壳体11 及一下壳体12，该上壳体11组设于下壳体12,该上壳体ll与下壳体12之间 设有多个第一容置槽13以及一第二容置槽14，上述第一容置槽13及第二容 置槽14贯通上壳体11与下壳体12的前端面。在本实施例中，第二容置槽14 位于上述第一容置槽13的右侧，且邻近于绝缘本体1的右侧。
上述连接端口 2为不同规格的连接器插座，如USB插座、正EE1394插座、 影音插座及电源插座等。上述连接端口 2容设于相对应的第一容置槽13中， 且上述连接端口 2的前端部分伸出于上壳体11与下壳体12外，上述连接端口 2的后端可电性连接于计算机主机的主机板(图未示)。
该外部串行高级技术附件3容设于该第二容置槽14中，且外部串行高级 技术附件3的前端部分伸出于绝缘本体1外，外部串行高级技术附件3的后端 也可电性连接于计算机主机的主机板(图未示)。
该金属壳体4为以冲压一体成型的三片式金属板(如图3所示)，再进行弯折组接而成。该金属壳体4略呈弧形，罩设于该绝缘本体l上，金属壳体4 具有一顶面41、一前端面42及一底面43，该顶面41连4妄于前端面42的上缘， 底面43连接于前端面42的下缘，底面43的结构大致相同于顶面41。该前端 面42上开设有多个第一开口 421及一第二开口 422，部分连接端口 2的前端 分别伸出于对应的第一开口 421外，第二开口 422对应于该外部串行高级技术 附件3，可用以插接对应的对接连接器(图未示)。在本实施例中，金属壳体 4前端面42的右侧弯折延伸形成有一接地端423，该接地端423为一长形金 属片，该接地端423邻近该外部串行高级技术附件3。
在本实施例中，该外部串行高级技术附件3与金属壳体4之间设有一导电 泡棉5,上壳体11相对于该导电泡棉5处开设有一穿孔111,导电泡棉5穿设 于穿孔111中且连接该外部串行高级技术附件3与金属壳体4 ,使该外部串行 高级技术附件3与金属壳体4电性连接。
请参阅图4，为本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口另一实 施例的立体图，本实施例与上述实施例不同之处在于该外部串行高级技术附 件3设置于邻近绝缘本体1的中央，且位于上述连接端口 2之间，金属壳体4 的顶面4 1相对于该外部串行高级技术附件3弯折延伸形成有一接地端411。
本实用新型具有外部串行高级技术附件的连接接口通过该外部串行高级 技术附件3设置于邻近接地端423，且该外部串行高级技术附件3电性连接于 金属壳体4，使电磁波可被迅速接地导通，其结构设计简单，可有效防止电磁 波干扰，提升数据传输速率。另，该金属壳体4为以沖压一体成型的金属板， 再进行弯折组接而成，外观略呈一弧形，可使金属壳体4不易掉外观漆，因此 不须再另外电镀，节省成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的专利 范围，即凡按照本实用新型申请专利范围所做的等效变化和修饰，均被本实用 新型的专利范围所涵盖。
权利要求1. 一种具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特征在于，包括一绝缘本体，其内部设有多个第一容置槽及一第二容置槽；多个连接端口，其分别容设于相对应的第一容置槽中；一外部串行高级技术附件，其容设于所述第二容置槽中；以及一金属壳体，其罩设于所述绝缘本体上，所述金属壳体电性连接所述外部串行高级技术附件，所述金属壳体具有一接地端，所述接地端设置于邻近所述外部串行高级技术附件。
2. 根据权利要求1所迷的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所述第二容置槽邻近于所述绝缘本体的一侧，所述接地端由所迷金属 壳体邻近所述第二容置槽的 一侧弯折延伸形成。
3. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所迷第二容置槽邻近所述绝缘本体的中央，所述金属壳体的顶部相对 于所迷外部串行高级技术附件弯折延伸形成有所迷接地端。
4. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所必色缘本体具有一上壳体及一下壳体，所述上壳体组设于所述下壳体。
5. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所迷连接端口为USB插座、IEEE1394插座、影音插座及电源插座。
6. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所述接地端为一长形金属片。
7. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所述金属壳体为以冲压一体成型制成的金属板，所述金属壳体略呈弧 形。
8. 根据权利要求1所述的具有外部串行高级技术附件的连接接口，其特 征在于，所述外部串行高级技术附件及所述金属壳体之间设有一导电泡棉，所 述导电泡棉连接所述外部串行高级技术附件及所述金属壳体。
专利摘要本实用新型公开了一种具有外部串行高级技术附件的连接接口，包括有一绝缘本体、多个连接端口、一外部串行高级技术附件及一金属壳体，该绝缘本体内部设有多个第一容置槽及一第二容置槽，上述连接端口分别容设于相对应的第一容置槽中，该外部串行高级技术附件容设于第二容置槽中，该金属壳体罩设于绝缘本体上，该金属壳体电性连接该外部串行高级技术附件，该金属壳体具有一接地端，该接地端设置于邻近外部串行高级技术附件；从而，可有效防止电磁波干扰，提升数据传输速率。
文档编号H01R13/516GK201270323SQ20082013111
公开日2009年7月8日 申请日期2008年7月25日 优先权日2008年7月25日
发明者张文陇, 林宪昌, 许金汉 申请人:庆盟工业股份有限公司