专利名称：晶体硅片的双面连续串联焊接系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体硅片的焊接系统。特别是涉及一种将单焊和串焊同时完成， 不存在二次焊接，提高了焊接效率，降低了碎片率的晶体硅片的双面连续串联焊接系统。
背景技术：
随着太阳能这样一种清洁能源的逐渐普及，太阳能电池的技术不断发展，国内市场 也趋于成熟。太阳能电池组件是这个市场的主体产品。目前，在太阳能电池组件生产中 的两个重要工序是晶体硅片的单焊和串焊，焊接的质量直接影响组件的效率。然而，由 于没有经济有效的焊接设备，国内绝大部分太阳能电池组件生产厂家采用手工焊接。这 种焊接方式存在的主要问题是l.对焊接人员要求高， 一个好的焊接人员需要经过长时 间的培养，培养成本高；2.焊接效率低，单焊一个晶体硅片需要约10s; 3.晶体硅片易碎， 焊接人员技术水平不一，碎片率比较高；4.单焊和串焊是两个工序，二次焊接会增加碎 片率。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种将单焊和串焊同时完成，不存在二次 焊接，提高了焊接效率，降低了碎片率的晶体硅片的双面连续串联焊接系统。
本实用新型所采用的技术方案是 一种晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有 支架，所述的支架的上侧设置有上固定板，所述的上固定板上设置有可在其上平行移动 且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动 电机；所述的支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送 机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；所述的支架 的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板对称设置有可在其 上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行 移动的驱动电机；所述的支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带 的下定位组件。
所述的上焊接组件和下焊接组件结构相同上、下对称设置，包括有焊带传送机构 和焊接机构。
所述的焊带传送机构包括有多个滑动导向轮和用于设置滑动导向轮的滑动导向架； 与滑动导向轮对应设置的多个主滑动导向轮和用于设置主滑动导向轮并形成有多个用于 限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架，其中，多个主滑动导向轮通过皮带连接，其中 的一个主滑动导向轮通过轴连接驱动电机，所述的主滑动导向轮带动滑动导向轮通过旋转夹送焊带；所述的主滑动导向架上所形成的焊带限位块包括有位于滑动导向轮一侧 的第一焊带限位块和与主滑动导向轮一起纵向间隔设置的第二焊带限位块及第三焊带限
位块，所述的第三焊带限位块的一侧还设置有用于张紧皮带的滚轮。 所述的主滑动导向架的顶端还设置有检测焊带有无的检测传感器。 所述的滑动导向轮的轮轴的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮横向滑动的 压縮件，所述的压縮件设置在滑动导向架侧面的压縮件安装孔上。
所述的淳接机构包括有淳接装置安装板，固定在焊接装置安装板一端的焊接装置， 固定在焊接装置安装板另一端的侧边的压縮滑块和位于压縮滑块上方的压縮弹簧，以及 滑动地设置在焊接装置安装板两侧的保护板，所述两侧保护板的底部各设置一焊带压轮。 所述的焊接装置为焊接烙铁、激光焊接件、超音波焊接件中的一种。 所述的焊接机构还包括有纵向滑轨和安装在纵向滑轨上并可上、下滑动的滑块，所 述的焊接装置安装板固定安装在滑块上。
还包括有安装板，所述的安装板滑动地安装在固定板上，所述的焊带传送机构和焊 接机构并排固定设置在安装板上。
所述的上定位组件与下定位组件结构相同，包括有设置于硅片托板上的推动板， 设置在推动板两端的缓冲连接件，设置在推动板上的凸轮连接件，以及连接在凸轮连接 件上的凸轮。
本实甩新型的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，采用焊带供应组件、上焊接组件、 下焊接组件、定位组件达到焊接目的。三个部件在焊接过程中动作相互配合，上下两个 焊接组件同时焊接，将单焊和串焊同时完成的，每片平均时间是6s。不存在二次焊接的 问题。焊接的过程中没有人为干预，不要求对操作人员进行复杂的培训。因此大大提高 了焊接效率。本实用新型还采用了柔性系统，在焊接的过程中大大降低了碎片率，焊接 成功率高。
图1是本实用新型的整体结构示意图2、图3是本实用新型的焊接组件整体结构示意图4是焊带传送机构中滑动导向轮部分的结构示意图5是图4的俯视图6是图4的右视图7是本实用新型焊带传送机构中主动导向轮部分的结构示意图8是图7的左视图9是图7的俯视图IO是本实用新型焊接机构的整体结构示意图； 图11是图10的左视图；图12是图10的俯视图13是本实用新型焊接机构的滑动结构；
图14是图13的左视图15是图13的俯视图16是本实用新型的安装板的结构示意图; 图17是本实用新型的定位装置结构示意图; 图18是图17的俯视图； 图19是图17的左视g巾-
1:上焊接组件2:焊接装置
3:上定位组件4:下焊接组件
5:检测传感器6:下定位组件
7:上焊带入口9:下焊带入口
10:压缩件安装孔11:上晶体硅片
12:下晶体硅片13:支架
14:上固定板15:驱动电机
16:传送机构17:驱动电机
18:焊带传送机构19:滑动导向轮
20:滑动导向架21:主滑动导向轮
22:主滑动导向架23:轴
24:第一焊带限位块25:第二焊带限位块
26:第三彈带限位块27:滚轮
28:焊接机构29:焊接装置安装板
30:压縮滑块31:压縮弹簧
32:保护板33:焊带压轮
34:轮轴35:压縮件
36:滑轨37:滑块
38:安装板39:凸轮
40:推动板41:硅片托板
42:缓冲连接件43:凸轮连接件
44:滑动导向轴
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的晶体硅片的双面连续串联焊接系统做出详细说明。
如图1所示，本实用新型的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架13，所 述的支架13的上侧设置有上固定板14，所述的上固定板14上设置有可在其上平行移动 且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件1，以及驱动上焊接组件1平行移动的驱 动电机15;所述的支架13上位于上焊接组件1的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅
片11的传送机构16，位于传送机构16上侧设置有定位被焊上晶体硅片11及焊带的上定 位组件3;所述的支架13的下侧与其上侧对应设置有下固定板，(图中未示)所述的下 固定板上与上固定板14对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接 的下焊接组件4，以及驱动下焊接组件4平行移动的驱动电机17;所述的支架13上位于 传送机构16的下侧设置有定位被焊下晶体硅片12及焊带的下定位组件6。
所述的上焊接组件1和下焊接组件4结构相同上、下对称设置，如图2、图3所示， 包括有焊带传送机构18和焊接机构28。
如图4至图9所示，所述的焊带传送机构18包括有多个滑动导向轮19和用于设 置滑动导向轮19的滑动导向架20;滑动导向轮19是通过其轮轴34设置在滑动导向架 20上。与滑动导向轮19对应设置的多个主滑动导向轮21和用于设置主滑动导向轮21 并形成有多个用于限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架22，其中，多个主滑动导向轮 21通过皮带连接，从而保证几个主滑动导向轮21同步运动，其中的一个主滑动导向轮 21通过轴23连接驱动电机，所述的主滑动导向轮21带动滑动导向轮19通过旋转夹送焊 带；所述的主滑动导向架22上所形成的焊带限位块包括有位于滑动导向轮19一侧的 第一焊带限位块24和与主滑动导向轮21 —起纵向间隔设置的第二焊带限位块25及第三 焊带限位块26，所述的第三焊带限位块26的一侧还设置有用于张紧皮带的滚轮27。所 述的第一焊带限位块24与第二、第三焊带限位块25、 26之间用于穿焊带，防止焊带由 于各导向轮的滚动而巻入导向轮中。
所述的主滑动导向架22的顶端还设置有检测焊带有无的检测传感器5。
所述的滑动导向轮19的轮轴34的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮19横 向滑动的压縮件35，所述的压縮件35设置在滑动导向架20侧面的压縮件安装孔10上。 压縮件35具有伸縮功能，滑动导向轮19可在压縮件35的作用下，进行横向滑动。在待 机状态没有焊带的情况下，压縮件35使滑动导向轮19与主滑动导向轮21紧贴；在工作 状态下加入焊带后，压縮件35使滑动导向轮与主滑动导向轮21共同将焊带夹紧防止焊 带脱落并使焊带向下运动。
如图10至图12所示，所述的焊接机构28包括有焊接装置安装板29，固定在焊接 装置安装板29 —端的焊接装置2，固定在焊接装置安装板29另一端的侧边的压縮滑块 30和位于压縮滑块30上方的压縮弹簧31，以及滑动地设置在焊接装置安装板29两侧的 保护板32，所述两侧保护板32的底部各设置一焊带压轮33。焊带压轮在燥接过程中保 证焊带平整，且不出现偏移。所述的压縮滑块30随压縮弹簧31的压縮将整体焊接机构
728向下压。保护板32是通过滑块安装在焊接装置安装板29上，且通过弹性部件使保护 板32向下移动。
所述的焊接装置2为焊接烙铁、激光焊接件、超音波焊接件中的一种。
如图13至图15所示，所述的焊接机构28还包括有纵向滑轨36和安装在纵向滑轨 36上并可上、下滑动的滑块37，所述的焊接装置安装板29固定安装在滑块37上。
如图16所示，本实用新型还包括有安装板38，所述的安装板38滑动地安装在固定 板14上，所述的焊带传送机构18和焊接机构28并排固定设置在安装板38上。所述 的焊带传送机构18和焊接机构28是通过其中的滑动导向架20、主滑动导向架22以及纵 向滑轨36并排固定设置在安装板38上。
如图17至图19所示，所述的上定位组件3与下定位组件6结构相同，包括有设 置于硅片托板41上的推动板40，设置在推动板40两端的缓冲连接件42，设置在推动板 40上的凸轮连接件43，以及连接在凸轮连接件43上的凸轮39。
本实用新型的晶体硅片的双面连续串联焊接系统的焊接过程是
(一) 将两被焊晶体硅片ll、 12对接设置在晶体硅片传送机构16上，再将焊带分 别从上焊带入口 7和下焊带入口 9送入焊带传送机构18。上定位组件3向右下方运动， 下定位组件6向左上方运动，两个硅片托板41分别与硅片11、 12接触同时将焊带夹紧。
(二) 上焊接组件1与下焊接组件4同时分别向远离上定位组件3与下定位组件6 的方向运动，同时焊接机构28向下硅片方向移动，焊带压轮33将焊带紧压在硅片上， 至烙铁头将焊带焊在被焊硅片上，然后上焊接组件1与下焊接组件4同时分别向上定位 组件3、下定位组件6反方向运动，达到焊接目的，焊接装置2将焊带焊在硅片上。
(三) 焊接完毕后，上焊接装置2与下焊接装置2同时向硅片反方向移动，然后上 焊接组件1与下焊接组件4同时回到初试位置，准备下一个焊接。同时由传送机构16将 焊好的晶体硅片11、 12向前移动一个位置，晶体硅片11移动到晶体硅片12位置，晶体 硅片12向前移动，同时晶体硅片ll位置可放置另一晶体硅片。即晶体硅片12移出，空 出的体硅片11的位置由新的晶体硅片占据，与其前端的晶体硅片11进行焊接，从而达 到连续焊接的目的；
(四) 反复进行步骤(一)至步骤(三)，达到多块晶体硅片自动连续双面焊接的 目的。所谓的连续焊接的块数，中途可以中断，也就是说焊2块、3i央…N块后，可以断 开重新开始。
上述方法不限于对易碎晶体硅片的焊接，可以对其它片状双面焊接的器件进行自动 焊接。
权利要求1. 一种晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上侧设置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件(1)，以及驱动上焊接组件(1)平行移动的驱动电机(15)；所述的支架(13)上位于上焊接组件(1)的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片(11)的传送机构(16)，位于传送机构(16)上侧设置有定位被焊上晶体硅片(11)及焊带的上定位组件(3)；所述的支架(13)的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板(14)对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件(4)，以及驱动下焊接组件(4)平行移动的驱动电机(17)；所述的支架(13)上位于传送机构(16)的下侧设置有定位被焊下晶体硅片(12)及焊带的下定位组件(6)。
2. 根据权利要求l所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 上焊接组件(1)和下焊接组件(4)结构相同上、下对称设置，包括有焊带传送机构(18)和焊接机构(28〉。
3. 根据权利要求2所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 焊带传送机构(18)包括有多个滑动导向轮(19)和用于设置滑动导向轮(19)的滑 动导向架(20);与滑动导向轮(19)对应设置的多个主滑动导向轮(21)和用于设置 主滑动导向轮(21)并形成有多个用于限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架(22)， 其中，多个主滑动导向轮(21)通过皮带连接，其中的一个主滑动导向轮(21)通过轴(23)连接驱动电机，所述的主滑动导向轮(21)带动滑动导向轮(19)通过旋转夹送 焊带；所述的主滑动导向架(22)上所形成的焊带限位块包括有位于滑动导向轮(19) 一侧的第一焊带限位块(24)和与主滑动导向轮(21) —起纵向间隔设置的第二焊带限 位块(25)及第三焊带限位块(26)，所述的第三焊带限位块(26)的一侧还设置有用 于张紧皮带的滚轮(27)。
4. 根据权利要求3所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 主滑动导向架(22)的顶端还设置有检测焊带有无的检测传感器(5)。
5. 根据权利要求3所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述 的滑动导向轮(19)的轮轴(34)的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮(19) 横向滑动的压縮件(35)，所述的压縮件(35)设置在滑动导向架(20)侧面的压縮件 安装孔(10)上。
6. 根据权利要求2所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 焊接机构(28)包括有焊接装置安装板(29)，固定在焊接装置安装板(29) —端的 焊接装置(2)，固定在焊接装置安装板(29)另一端的侧边的压縮滑块(30)和位于压 縮滑块(30)上方的压縮弹簧(31)，以及滑动地设置在焊接装置安装板(29)两侧的 保护板(32)，所述两侧保护板(32)的底部各设置一焊带压轮(33)。
7. 根据权利要求6所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 焊接装置(2)为焊接烙铁、激光焊接件、超音波焊接件中的一种。
8. 根据权利要求6所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 焊接机构(28)还包括有纵向滑轨(36)和安装在纵向滑轨(36)上并可上、下滑动的 滑块(37)，所述的焊接装置安装板(29)固定安装在滑块(37)上。
9. 根据权利要求2所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，还包括 有安装板(38)，所述的安装板(38)滑动地安装在固定板(14)上，所述的焊带传送 机构(18)和焊接机构(28)并排固定设置在安装板(38)上 。
10. 根据权利要求1所述的晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的 上定位组件(3)与下定位组件(6)结构相同，包括有设置于硅片托板(41)上的推 动板(40)，设置在推动板(40)两端的缓冲连接件(42)，设置在推动板(40)上的 凸轮连接件(43)，以及连接在凸轮连接件(43)上的凸轮(39)。
专利摘要一种晶体硅片的双面连续串联焊接系统，支架的上侧设置有上固定板，上固定板上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；支架的下侧与其上侧对应设置有下固定板，下固定板上与上固定板对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带的下定位组件。本实用新型大大降低了碎片率，焊接成功率高，也大大提高了焊接效率。
文档编号H01L31/18GK201282150SQ20082014227
公开日2009年7月29日 申请日期2008年10月6日 优先权日2008年10月6日
发明者刘贵枝, 孙广合, 李建平, 董维来, 郭素勇, 高洪岩 申请人:天津必利优科技发展有限公司