专利名称：无线路由器天线结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线结构，特别涉及一种可提供SMD ( Surf ace-Mount Device表面粘着型元件)制作，同时SMD ( Surface-Mount Device表面粘着型 元件)的吸嘴可吸取天线而不破坏天线结构的一种无线路由器天线结构改良。
背景技术：
如，中国台湾省专利公报证书第M292173号， 一种嵌入式天线结构其是针对 无线电子设备内设置有天线作为传送/接收信号单元，所述天线包含； 一长形片 状导体，所述导体内开设有槽孔； 一电性连接于导体一侧面的同轴电缆，其中 所述同轴电缆包括内芯线及编织层，所述内芯线是电性连接在槽孔一侧的导体 面上，编织层则连接于槽孔另一侧的导体面上；
但是，上述的嵌入式天线结构，其虽可令设备的外观平整美观，然而所述 天线的导体为长型片状，因而无法提供SMD ( Surf ace-Mount Device表面粘着型 元件)制作过程中其吸嘴吸取天线的部位，因所述吸嘴在吸取上述天线时，所 述天线本体会因吸嘴的压迫而导致变形，使所述天线失去作用成为不良品，总 之，现有技术具有如下缺点
1、 无法提供SMD (Surface-Mount Device表面粘着型元件)制作过程中其 吸嘴吸取天线的部位。
2、 所述天线本体会因SMD ( Surf ace-Mount Device表面粘着型元件)制作 过程中的吸嘴的压迫而导致变形，使所述天线失去作用成为不良品。
因此，如何将上述这些缺失加以摒除，并提供一种可提供SMD制作，同时SMD (Surf ace-Mount Devicq表面粘着型元件)的吸嘴可吸取天线而不石i;坏天线结 构，即为本案创作人所欲解决的技术困难点的所在。
发明内容
本实用新型的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种可提供SMD(Surf ace-Mount Device表面粘着型元件)制作，同时SMD( Surf ace-Mount Device 表面粘着型元件)的吸嘴可吸取天线而不破坏天线结构的一种无线路由器天线 结构改良。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种无线路由器天线结构改良，其包
含
一基板，所述基板设有至少一个以上的天线本体，所述天线本体延伸设有 高度及厚度，又所述天线本体为陶瓷体，所述天线本体的表面层印设或涂设有 辐射层。
通过天线本体延伸设有高度，使得天线本体的辐射层与基板间可产生一距 离，而可避免接地信号干扰，再通过天线本体延伸设有厚度，而可供SMD (Surface-Mount Device表面粘着型元件)力口工时的吸嘴吸取所述天线本体，而 不致影响所述天线本体结构，进而可达提升产品良率的目的。
本实用新型的有益效果在于
1、 可供SMD (Surface-Mount Device表面祐着型元件)力口工4吏用。
2、 不会因SMD (Surface-Mount Device表面粘着型元件)制作过程而使所 述天线本体变形。
3、 可提高产品良率。
图l为本实用新型的立体组装示意图2为本实用新型的分解示意图3为本实用新型的所述天线另一实施示意图。
附图标记说明2-基板；3-天线本体；4-辐射层；5-高度；6-厚度。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的 说明。
请参阅图l、图2所示，本实用新型是提供一种无线路由器天线本体结构改 良，其包含
一基板2,所述基板2设有至少一个以上的天线本体3，所述天线本体3延 伸设有高度5及厚度6，又所述天线本体3为陶瓷体，且所述天线本体3为门字状，所述天线本体3的表面层印设或涂设有辐射层4,所述表面层可为外表面层 或内表面层；
通过天线本体3延伸设有高度5，使得天线本体3的辐射层4与基板2间可 产生一距离，而可避免接地信号干扰，再通过天线本体3延伸设有厚度6，而可 供SMD ( Surface-Mount Device表面粘着型元件)加工时的吸嘴吸取所述天线 本体3,而不致影响所述天线本体3结构，进而可达提升产品良率的目的； 请参阅图3所示，再者本实用新型也可令所述天线本体3为长立方体状。 以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技 术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做 出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种无线路由器天线结构改良，其特征在于，其包含一基板，所述基板设有至少一个以上的天线本体，所述天线本体延伸设有高度及厚度，所述天线本体的表面层印设或涂设有辐射层。
2、 根据权利要求1所述的无线路由器天线结构改良，其特征在于，所述天 线本体为陶乾体。
3、 根据权利要求1所述的无线路由器天线结构改良，其特征在于，所述天 线本体为门字状。
4、 根据权利要求1所述的无线路由器天线结构改良，其特征在于，所述天 线本体为长立方体状。
5、 根据权利要求1所述的无线路由器天线结构改良，其特征在于，所述天 线本体的表面层为外表面层。
6、 根据权利要求1所述的无线路由器天线结构改良，其特征在于，所述天 线本体的表面层为内表面层。
专利摘要本实用新型是一种无线路由器天线结构改良，其包含一基板，所述基板设有至少一个以上的天线本体，所述天线本体延伸设有高度及厚度，又所述天线本体为陶瓷体，所述天线本体的表面层印设或涂设有辐射层；通过天线本体延伸设有高度，使得天线本体的辐射层与基板间可产生一距离，而可避免接地信号干扰，再通过天线本体延伸设有厚度，而可供SMD(Surface-Mount Device表面粘着型元件)加工时的吸嘴吸取所述天线本体，而不致影响所述天线本体结构，进而可达提升产品良率的目的。
文档编号H01Q1/00GK201364945SQ20082017965
公开日2009年12月16日 申请日期2008年12月4日 优先权日2008年12月4日
发明者沈志文, 许凯名, 郑谨锋 申请人:美磊科技股份有限公司