专利名称：大电流半波整流桥的制作方法
技术领域：
大电流半波整流桥，属于半导体器件领域，适用于电子线路或集成模块中，利用半 导体单向导电性将交流电整流为直流电。
背景技术：
目前大电流半波整流桥一般都是两个芯片，应用过程中会出现两个正向压降有偏 差，造成输出电压不稳定的情况，且封装两个芯片效率较低，成本高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术采用两个芯片封装效率低、成本高 问题，提供一种成本低、芯片功耗小、性能可靠，制作方便的大电流半波整流桥。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是该大电流半波整流桥，包括料片 底板、灌封胶、引脚、焊片、芯片和跳线，芯片一面通过焊片固定在料片底板上另一 面通过焊片连接跳线，跳线连接引脚通过灌封封装在一起，其特征在于芯片为一片。
料片底板、芯片、跳线通过焊片连接在一起，再用灌封胶封装在一起。
与现有技术相比，本实用新型大电流半波整流桥所具有的有益效果是在大电流半 波整流桥封装本体大小不变的前提下，用一个大芯片代替两个共阴极连接的小芯片。料 片采用铜金属材料，散热好；芯片比较大，阴极与铜料片的结合力也较好，增大了焊接 面积，增加了可靠性；芯片的阳极用两个铜跳线分别与料片的两个引脚相连，导电性能 较好，正向压降值一致，使用更方便。具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大， 塑封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本 又可满足对大电流半导体器件的需求，增加了市场竞争力。具有生产效率高、节省成本 等优点。
图1是本实用新型大电流半波整流挢的外形结构示意图； 图2是图1的侧视图3是本实用新型大电流半波整流桥器件的内部结构示意3图4是图3的侧视图。
图1 4是本实用新型大电流半波整流桥的最佳实施例。其中1料片底板2灌 封胶3引脚4、 6焊片5芯片7跳线。
具体实施方式
以下结合附图1 4对本实用新型大电流半波整流桥做进一步说明 参照图1 4:
该大电流半波整流桥由料片底板1、灌封胶2、引脚3、焊片4、 6、芯片5和跳线 7组成，芯片5 —面通过焊片4固定在料片底板1上另一面通过焊片6连接跳线7，跳 线7连接引脚3通过灌封胶2封装在一起，芯片5为一片。
料片底板l、芯片5、跳线7通过焊片连接在一起，再用灌封胶(2)封装在一起。
制作过程是
如图2所示首先先将料片底板1定位，然后利用吸盘吸笔等工具将焊片4、芯片 5、焊片6、跳线7等原材料依次摆好，两个跳线7的头要搭在芯片5的中心位置，跳 线7另一端搭在引脚3位置，最后进焊接炉将其焊接固定在一起，焊接炉温度要求 330-360°C，出炉冷却后再用灌封胶2塑封成型。
本实用新型大电流半波整流桥器件的封装模式，可应用在T0/IT0/D2PACK等其他共 阴极或共阳极的两颗芯片的产品上，具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大，塑 封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本又 可满足对大电流半导体器件的需求，增加了市场竞争力。
权利要求1、大电流半波整流桥，包括料片底板(1)、灌封胶(2)、引脚(3)、焊片(4、6)、芯片(5)和跳线(7)，芯片(5)一面通过焊片(4)固定在料片底板(1)上另一面通过焊片(6)连接跳线(7)，跳线(7)连接引脚(3)用灌封胶(2)封装在一起，其特征在于芯片(5)为一片。
2、 根据权利要求1所述的大电流半波整流桥，其特征在于料片底板(1)、芯片 (5)、跳线(7)通过焊片连接在一起，再用灌封胶(2)封装在一起。
专利摘要大电流半波整流桥，属于半导体器件领域，适用于电子线路或集成模块中，利用半导体单向导电性将交流电整流为直流电。包括料片底板(1)、灌封胶(2)、引脚(3)、焊片(4、6)、芯片(5)和跳线(7)，芯片(5)一面通过焊片(4)固定在料片底板(1)上另一面通过焊片(6)连接跳线(7)，跳线(7)连接引脚(3)通过灌封胶(2)封装在一起，其特征在于芯片(5)为一片。具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大，塑封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本又可满足对大电流半导体器件的需求。具有生产效率高、节省成本等优点。
文档编号H01L23/488GK201323196SQ20082023281
公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月20日 优先权日2008年12月20日
发明者安 李 申请人:安 李