天线阵的制作方法

专利名称：天线阵的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线阵。
背景技术：
微波天线阵广泛用于高速扫描雷达和微波成像领域。例如，高速扫描雷达应用于检测飞行物的雷达、小型雷达等。微波成像应用于非损试验、医疗诊断以及能够低温检测的温度成像等。
现有技术中已提出在微波天线阵中使用波导天线。日本专利公开号5-308219描述了一种波导天线。在该公开文本中描述的波导天线中，在电介质印刷电路的一侧设置有喇叭天线。
下述文献[l]-[3]描述了已知的波导天线。 T. Sehm, A. Lehto， A. V. Raisa腦，"A High-Gain 58-GHz Box-HornArray Antenna with Suppressed Grating Lobes" ， IEEE Trans. Antenna Prop.，vol. 47, pp.1125-1130 (1999); G. M. Rebeitz， D. P. Kasilingam， Y. Guo， P. A. Stimson， D. B.Ruttledge，"Monolithic Millimeter-Wave Two-Dimensional Horn ImagingArrays", IEEE Trans. Antenna Prop. ， vol. 38， pp. 1473-1482 (1990);以及 K. Sigfrid Yngvesson et al. ， "The Tapered Slot Antenna - A NewIntegrated Element for Millimeter-wave Applications" 、 IEEE Trans.Microwave Theory Tech., vol.37， pp.365-374 (1989).
文献1提出的二维天线阵中，馈电电路部设置在单个印刷衬底上，并且喇叭天线设置在馈电电路部上。文献2提出的应用于微波成像检测器的二维天线阵中，包括馈电电路部的薄膜设置在喇叭天线和后腔之间。文献3中，提出了一种包括渐变缝隙天线和设置在衬底上的有源电子电路的有源微波天线阵作为二维毫米波成像单元。
本申请的申请人己在日本专利申请号2008-039009中提出了一种在飞机上
4设置八木-宇田天线的有源微波天线阵。该有源微波天线阵可应用于微波成像
反射计测量。微波指的是频率为3GHz至300GHz的电磁波(波长为1毫米至10厘米)。频率约30GHz至300GHz波长为几毫米，也称为毫米波。但是，在本说明书中，微波包括毫米波。
现有技术结构具有下述问题。
日本申请公开号5-308219中，喇叭天线和波导设置在印刷电路衬底的一侧上，并且喇叭天线设置于电介质衬底的表面。馈电线(混频器二极管)垂直于衬底突出。中频电路等设置在电介质衬底的后表面。因此，很难使用诸如混频器二极管等适于量产的有源元件。
文献l中的天线阵，只是馈电线设置在印刷电路衬底上，没有空间给有源元件。因此，天线阵不能用于高灵敏度成像接收器。
文献2的波导天线阵中，电子电路的空间特别小，因此，为了在实际中布置电子电路，需要制造半导体集成电路用的微制造工艺。
锥形缝隙天线可用于宽波段。但是，各个波导天线很大。因此，当大量波导天线设置为构成成形元件时，空间分辨率变得很低。
本申请的申请人提出的平面八木-宇田天线具有满意的空间分辨率。但是，在阵结构中，会发生相邻天线元件之间的干扰并且在频率特性上形成深槽。因此，平面八木-宇田天线不适用于执行频率扫描的宽波段天线。另外，印刷电路衬底太薄并且机械强度不够。

发明内容
本发明提供一种天线阵，其确保分立的有源元件的布置空间，保持了必要的机械强度并且减少了天线之间的间距。
本发明的一个方面是一种天线阵，其包括形成波导阵的两个框架，所述框架各自包括板部，所述板部包括彼此相邻排列的凹槽组。各凹槽具有开口端和闭合端。框部，所述框部在所述凹槽的闭合端侧设置在所述板部的附近。所述框部具有开口部，该开口部在与所述凹槽延伸的方向以及所述凹槽排列的方向都垂直的方向开口。电介质衬底通过所述框架各自的板部和框部被保持在所述两个框架之间。所述电介质衬底包括馈电线组和电路组，各电路具有分立的有源元件。所述电路组从所述框架的至少任意一个的开口部暴露。所述框架利用所述电介质衬底叠置使得所述凹槽组形成所述波导阵。各所述电路被电磁地连接至波导中相应的一个。
本发明的其他方面和优点将从下面结合附图，对本发明的原理进行举例的方式的说明中体现出来。


参考下文之现时较佳实施例的描述以及附图，可最佳地理解本发明及其目 的与优点，其中
图1A为示出第一框架的立体图IB为示出第一框架处在倒置状态的立体图1C为示出电介质衬底的立体图1D为示出电介质衬底处在倒置状态的立体图1E为示出第二框架的立体图1F为示出第一框架的馈电线部的放大图2A为示出一维天线阵整体的立体图2B为示出图1C中电介质衬底的馈电线部的放大图2C为示出图1C中电介质衬底的馈电线部和馈电线部上混频器二极管的 放大图2D为示出波导的剖视图3为示出微波接收电路的一个例子的方框图； 图4为示出一维天线阵的应用例的示意立体图；以及
图5为示出使用二维天线阵的应用例的立体图。
具体实施例方式
在附图中，相同的符号始终用于相同的元件。
现在结合示出了一维天线阵实施例的附图1和2来说明天线阵的第一实施方式。
如图2A所示， 一维天线阵包括两个框架20A和20B以及由电介质形成的 电介质衬底30。电介质衬底30为薄膜形式并且用作印刷电路。
图1A中示出的第一框架20A以及图1E中示出的第二框架20B可各为具有 导电面的金属框架。或者，框架20A和20B可由诸如合成树脂等绝缘材料制成， 只要用作波导的凹槽42的表面，以及喇叭形成凹部44的表面完全由金属层覆 盖。可进行电镀来形成金属层。但是，形成金属层不限于电镀，也可用诸如蒸 发沉积法等其它工艺。另外，金属层的表面可由传输微波的绝缘薄膜覆盖。
框架20A和20B各包括大致水平的板部40和与所述板部40连接的U形框 部50。框架20A和20B利用保持在中间的电介质衬底30进行叠合，并由作为 紧固件(未示出)的螺钉紧固在一起。例如，螺钉插入框架20A上形成的螺钉 插孔41、电介质衬底30上形成的螺钉插孔34以及框架20B上形成的螺钉插孔 34以紧固框架20A、 20B和电介质衬底30。另外，为了给框架20A、电介质衬 底30以及框架20B定位和对准，将定位销(未示出)插入框架20A和20B形成的定位销孔41a以及电介质衬底30上形成的定位销孔34a。
图IB和IE分别示出了利用电介质衬底30重叠的框架20A或20B的叠合 面。如图IB和IE所示，各个板部40包括在叠合面上具有大致矩形截面的凹 槽42。各个凹槽42包括更靠近框部50的闭合端以及与框部50相对设置的开 口端。另外，喇叭形成凹部44从各个凹槽42的开口端延伸。喇叭形成凹部44 垂直向(框架叠合方向)地和侧向(如图l所示的侧向方向)地朝末端(即与 框部50的相对侧)变宽。凹槽42和喇叭形成凹部44互相连接。喇叭形成凹 部44可仅在侧向变宽。但是，喇叭形成凹部44同时在垂直方向和侧向方向变 宽更好。
如图2A所示，当框架20A和20B叠置时，各组相对凹槽42形成波导(参 考图2D)。在这种状态下，各组相对的喇叭形成凹部44形成连接至相应的波 导43的喇叭45。以这种方式，本实施方式的一维天线阵构成喇叭天线。
从而如图2D和1E所示形成波导43的阵元件，各个波导43具有高度a、 宽度b以及深度c。
如图1F所示，框架20A包括在框部50上开口的狭槽46，狭槽46在板部 40的叠合面上与各个凹槽42相邻，用作馈电线(未示出)的通道。沟部47连 接狭槽46和凹槽42。
如图1A和1E所示，各个框架20A和20B中，框部50和板部40包围的空 间界定了开口部51。开口部51在与各个凹槽42延伸方向(即连接凹槽42的 闭合端和开口端的方向)和凹槽42排列方向(如图1A至1F所示的侧向)都 垂直的方向(如图1A至1F所示的上下方向)开口。
通过板部40的叠合面和框部50的叠合面(框部50的边缘部)将电介质 衬底30保持在两个框架20A和20B之间。电介质衬底30形成为薄膜，使得微 带线31 (参考图lc)的线宽比波导窄的多。例如，当使用应用于lOGHz中频 的TEFLON (注册商标)衬底时，厚度约为O. 25mm。因此，电介质衬底30具有 很低的机械强度。虽然将TEFLON衬底用作电介质衬底30，电介质衬底30的材 料不以任何方式限制。为了便于理解，在图l和2中以夸大的方式示出电介质 衬底30的厚度。
微带线31被印刷在电介质衬底30的处在对应于波导43的位置的上表面 上，并且彼此邻近设置。如图1C和1D所示，朝向喇叭形成凹部44的部分从 电介质衬底30切去。如图2B所示，各个微带线31包括弯折为L形的末端以 界定延伸入相应的凹槽42的馈电线部32。换言之，馈电线部32通过波导43 之间的间隙延伸入凹槽42 (波导43)。另外，如图2C所示，混频器二极管36 设置在馈电线部32上。混频器二极管36具有连接至馈电线部32的一端以及 连接至接地导体引线35的另一端，接地导体引线35从电介质衬底30的接地布线(ground conductor pattern) 33延伸。馈电线部32从波导43的闭合端 42a (即导电端)以距离d间隔开，该距离根据波长进行优化。在图IB和2B 中，m表示馈电线部32的位置。
如图1C所示，接地布线33设置在电介质衬底30的上表面。另外，如图 ID所示，接地布线33也设置在电介质衬底30的下表面的大部分上。在对应于 波导43 (即凹槽42)的部分没有形成接地布线33。
各微带线31设置在框架20A的板部40上对应的狭槽46和沟部47中(参 考图1F)而不接触框架20A。在这种状态下，馈电线部32如上所述设置在相应 的波导43内。从而，参考图2D，高度为a、宽度为b、深度为c (参考图1E) 的波导43包围相应的馈电线部32 (微带线31的末端)、混频器二极管36 (参 考图2C)和接地导体引线35 (参考图2C)。混频器二极管36可设置在波导 43的中间。
电介质衬底30上的微带线31、馈电线部32、接地布线33以及接地导体 引线35可通过进行下述处理来形成，即化学地消除部分金属薄膜的蚀刻处理， 机械地去除部分金属薄膜的铣削处理，在绝缘衬底上利用导电油墨印刷导电薄 膜的印刷处理或在绝缘衬底上使金属薄膜在气相或液相中生长的生长处理。
微波耦合系统具有接近一个波长的分辨率。因此，天线以间距P (参考图 2A)设置在天线阵中，该间距p大于一个波长。波导43的宽度b (参考图2D) 小于间距p。因此，即使将各个狭槽46和沟部47 (用作微带线31延伸穿过的 开口)(参考图1F) —起设置在相应波导43 (即凹槽42)的附近，也不必增 加天线间距p来提供布置波导43的空间。
不限制微带线31的长度。电介质衬底30的设置于开口部51处的部分上， 诸如频率滤波器、放大器和混频器等微波接收电路必要的部件连接至微带线 31。这种部件可为分立部件。或者，这种部件可以设置在仅使用微带线31的 微波接收电路中。如果必要，可使用半导体芯片。
图3为示出微波接收电路60的一个例子的示意方框图，该微波接收电路 60为电子电路。微波接收电路60与电介质衬底30的微带线31 —起使用来接 收电磁波(微波)并且选择特定的电磁波(微波)。例如，微波接收电路60 包括连接至微带线31的混频器62、将偏压施加给混频器62的偏置电路64、 连接至混频器62的频率滤波电路66以及连接至频率滤波电路66的IF放大电 路。在图3中，为了说明方便，没有示出微带线31。但是，微波接收电路60 可以由设置在微波带31上(即在基片30上)的元件形成，这些元件为诸如半 导体、滤波器元件、电容器、感应器以及电阻器等。例如，混频器62可由混 频器二极管芯片形成，在这种情况下，混频器二极管芯片设置在各个波导43 中的衬底上。以相同的方式，滤波器元件、电容器、感应器以及电阻器可为分立的元件。电介质衬底30的开口部51具有布置元件的足够空间。因此，诸如
集成电路、晶体管和二极管等有源元件可与无源元件一起设置在开口部51的
空间内。这使微波接收电路能够具有高灵敏度。
现在说明微波接收电路60的作用。例如，在一维天线阵中，由本地振荡 器(local oscillator)(未示出)生成的具有本地振荡频率的信号和电磁波 (微波)都被喇叭45接收。微波接收电路60利用各个波导43中的混频器62 (图2C中的混频器二极管36)将接收的信号混合来进行频率转换。偏置电路 64将偏压施加给混频器62，使得即使本地振荡频率的功率很低时混频器62也 能在最佳的工作点将接收的信号混合。频率滤波电路66从变频信号选择(滤 波)必要的中频(也就是，所要的中频)。频率滤波电路66由带通滤波器、 低通滤波器、高通滤波器或这些滤波器的组合构成。中频(IF)放大电路68 将得到的中频放大，并将该放大信号输出至经由外部端子(未示出)连接的同 轴电缆的芯线。
现在返回到图l和2进行说明。
各框部50包括开口部51。因此，在通过将电介质衬底30保持在两个框架 20A和20B之间，安装好一维天线阵之后，接收电路60的组件可经由开口部 51连接至微带线31。开口部51仅是为了电路空间。印刷电路的接地图案 (ground pattern)部分可为用以冷却有源元件的固体金属。
连接至电介质衬底的电线、信号线以及微波用外部端子(未示出)连接到 框架20A和20B各自的框部50。如图1B所示，框架20A的框部50在朝向框架 20B的一侧包括用于容置外部端子的端子插口 70。因此，即使电介质衬底30 的机械强度很低，框架20A的框部50 (以及框架20B的框部50)也确保了外 部端子连接的机械强度。
现在参考图4说明一维天线阵的应用例。
应用例1
图4是示出具有图1和图2所示结构的一维天线阵100应用于微波计算机 X线断层摄影术(CT)的实例的示意图。如图4所示，作为被测对象的物体W 在上下方向具有均匀的形状。在这种情况下，微波从微波发生器200朝向物体 W发射。然后，靠近物体W设置的一维天线阵IOO接收来自物体W的散射波。 各微波接收电路60处理所接收的散射波并将处理结果发送给计算机(未示出)。 计算机基于输入信号重新设置物体W的剖视图象。
应用例2
一维天线阵100的另一个应用例现在参考图5进行说明，图5示出了二维
9天线阵300的实施例。二维天线阵300通过以与各一维天线阵100中波导布置 方向垂直的方向叠置多个一维天线阵100来形成。作为二维检测器的二维天线 阵300可应用于，例如微波成像。微波成像利用微波检测等离子体(plasma with microwaves)来捕获物体的图像。
较佳的是，有成像光学系统400设置于二维天线阵300的前面。凹透镜或 塑料透镜可用作成像光学系统400。
在这种情况下，来自物体的电磁波(微波)RF经由成像光学系统400在二 维天线阵300上成像。较佳的是有单向透视镜(half mirror) 500设置在成像光 学系统400的前面。单向透视镜500朝成像光学系统400传输并导向电磁波(微 波)RF。还有，单向透视镜500将具有本地振荡频率并由本地振荡器(未示出) 生成的微波LO反射。从而，本地振荡频率波L0以及被二维天线阵300成像的 电磁波(微波)RF被二维天线阵300的各天线混合以生成中频信号，并且被微 波接收电路60处理。
以这种方式，能够利用二维天线阵300进行微波成像。微波成像作为高灵 敏度的接收器应用于广泛的领域，诸如非破坏性检验、医疗诊断、低温检测用 温度成像等。二维天线阵300可应用于微波成像。
较佳实施例的天线阵具有下述优点。 (1) 一维天线阵包括两个框架20A和20B。框架20A和20B各自包括板部 40和框部50。板部40包括凹槽42，凹槽42分别包括开口端和闭合端42a。 框部50靠近凹槽42的闭合端42a形成。框部50包括开口部51 ，开口部51在 与凹槽42延伸方向以及凹槽42彼此相邻排列方向都垂直的方向开口 。两个框 架20A和20B以电介质衬底30保持在板部40和框部50之间方式叠置。框架 20A和20B的相对的凹槽42形成波导43的阵。电介质衬底30将包括微带线 31 (馈电线)和分立有源元件的微波接收电路60保持，分立的有源元件从框 部50的开口部暴露。微波接收电路60被电磁地连接至波导43中相应的一个。
因此，即使当包括分立有源元件的微波接收电路60被设置在电介质衬底 30上并且与波导43 —体地结合时，也确保了各个框部50的开口部51中有用 于容纳有源元件的空间。这样，不需要用于设置于电介质衬底30的微波接收 电路60微制造的半导体集成电路制造工艺，并且使得能够使用最适合量产的 分立有源元件。另外，便于这种天线阵的样品的生产。
由第一框架20A、电介质衬底30以及第二框架20B形成的一维天线阵的三 明治结构得到了很高的机械强度。另外，彼此相邻设置的天线之间的间距(间 隔P)可以最小化至波长界限。因此，天线阵具有很高的空间分辨率。
位于凹槽42之间的板部40的叠置面被叠设在电介质衬底30上。这样防止了天线之间的无线电波的干扰。因此， 一维天线阵可用作在防止天线间干扰 的同时进行频率扫描的宽带天线。
电介质衬底30被保持在框部50的边缘之间。从而，即使电介质衬底30 是印刷电路的薄膜也可被拉伸。因此，电路元件被稳定地固定于电介质衬底30， 并且一维天线阵具有很高的机械强度。
(2) 在各个板部40中，喇叭形成凹部44分别形成为从相应的凹槽42的 开口端到末端(与开口端相对)变宽。喇叭形成凹部44至少在侧向方向比凹 槽(波导43)宽，并且最好在侧向和上下方向都比凹槽(波导43)宽。当利 用电介质衬底30叠置两个框部20A和20B时，板部40的喇叭形成凹部44形 成连接至波导43的喇叭45。从而， 一维天线阵起到具有优点(1)的喇叭天线 的作用。
(3) 微波接收电路60设置于电介质衬底30。从而，包括一维天线阵的天 线阵(或喇叭天线阵)具有优点(1)或(2)。
(4) 电介质衬底30由连接至波导43的微波接收电路60共享，并且用来 形成一维天线阵。这样便于具有优点(1) 一 (3)的一维天线阵的生产。
(5) 当利用金属框架形成框架20A和20B时，很容易通过进行机加工或 电火花加工来生成框架20A和20B。另外，框架20A和20B仅需要叠置成被结 合在一起。这样便于一维天线阵的生产。并且，在框架20A和20B中，用来形 成波导的喇叭形成凹部44以及凹槽42是敞口的。因此，框架20A和20B可利 用具有机械强度的压型金属板或铸造金属，由金属形成。或者，框架20A和20B 可由合成树脂通过注射成型形成。当利用诸如合成树脂等绝缘材料形成框架 20A和20B时，至少凹槽42和喇叭形成凹部44的表面必须由导体(金属)镀 层覆盖。另外，在电介质衬底30中，可利用导电油墨在电介质薄膜(印刷电 路)上形成微带线31和接地布线33的图案(印刷)。因此，可以极低的成本 来制造天线阵。
(6) 当微波接收电路60以从框部50的开口部51暴露的状态设置在电介 质衬底30上时，为防止电路之间的干扰，较佳的是为各电路形成小间隙，以 在电路间设置屏蔽板。或者，为改进性能或减少不必要的电磁波影响，处在开 口部的各电路区可由电磁波吸收材料或导电板遮盖。
(7) 通过叠加一维天线阵100，图5所示的二维天线阵300可容易地制造。
(8) 在一维天线阵中，各波导43包括喇叭45。因此， 一维天线阵100具 有高增益和高方向性。另外，在一维天线阵100所应用的图5所示的二维天线 阵300中，得到了高增益和高方向性。此外，得到了三维喇叭。因此，与用作 平面喇叭的渐变开槽天线相比，以更好的方式获得高增益和高方向性。
(9) 当将通道之间的距离最小化时，天线阵的方向性以与切除波导时同样的方式变宽。因此，当设置光学系统使得微波的入射角匹配天线阵的方向性 时，可以提高天线阵的性能。
本发明在不脱离发明的精神和范围的情况下，可以许多其他特定形式来实 施，这一点对于本领域技术人员而言应当是明显的。特别应当理解本发明可以 下列形式实施。
在上述实施例中，混频器二极管36设置在各波导43中。但是，这种配置 可以如下述方式改变。参考图2B，第二实施例中的一维(或二维)天线阵中， 混频器不是设置在馈电线部32 (即波导43中)上。馈电线部32由弯成L形的 微带线31的末端形成以延伸入相应的凹槽42。因此。如图2D所示，波导43 包围馈电线部32。与包括波导和同轴转换器的结构以相同方式工作的波导结构 传输并接收在水平方向极化的微波。即，波导43电磁地连接至微带线31以传 播信号。在馈电线部32和接地布线33之间形成的间隙32a防止了他们之间的 接触。当间隙32a太宽时会降低灵敏度。因此，间隙32a应约为波导的宽度b 的30%。波导43以距离d (参考图1F和2B)从闭合端42a (即导体端)间隔 开，该距离d根据波长进行优化。在图1F和2B中，m表示馈电线部32的位置。 因为微带线的衰减随着微波频率的增加而增加，第二实施例有效地接收低频微 波。
在第二实施例中，设置于微带线31的混频器62将喇叭45接收的电磁波 (微波)与具有本地振荡频率且由本地振荡器(未示出)生成的信号混合，以 进行频率转换。这样不再需要图5的单向透视镜500。另外，可以使用很强的 本地振荡频率信号。这样不再需要偏置电路64。另外，可以使用除了诸如混频 器二极管等普通二极管之外的混频器。
在此举出的例子和实施例应当认定为是阐示性的而非限制性的，并且本发 明不限于文中给出的细节，而是可在后附的权利要求范围和等同物中做出修 改。
权利要求
1、一种天线阵，包括形成波导阵的两个框架，各所述框架包括板部，所述板部包括彼此相邻排列的凹槽组，各凹槽具有开口端和闭合端；以及框部，所述框部在所述凹槽的闭合端侧设置在所述板部的附近，所述框部具有开口部，该开口部在与所述凹槽延伸的方向以及所述凹槽排列的方向都垂直的方向开口；电介质衬底，所述电介质衬底通过各所述框架的板部和框部被保持在所述两个框架之间，所述电介质衬底包括馈电线组和电子电路组，各电子电路具有分立的有源元件，并且所述电子电路组从所述框架的至少任意一个的开口部暴露；其中，所述框架利用所述电介质衬底叠置，使得所述凹槽组形成所述波导阵，各所述电子电路被电磁地连接至所述波导中相应的一个。
2、 如权利要求1所述的天线阵，其中各所述框架包括与各所述凹槽的开口端相连的喇叭形成凹部，并且所述喇叭形成凹部随着所述开口端渐远而变宽，当利用所述电介质衬底叠置所述框架时，所述喇叭形成凹部形成与所述波导中相应一个相连的喇叭。
3、 如权利要求2所述的天线阵，其中所述喇叭形成凹部随着所述开口端渐远，在至少所述凹槽彼此相邻排列的方向变宽。
4、 如权利要求3所述的天线阵，其中所述喇叭形成凹部随着所述开口端渐远，在与所述凹槽延伸的方向以及所述凹槽排列的方向都垂直的方向也变宽。
5、 如权利要求2所述的天线阵，其中所述天线阵中的各所述波导的宽度小于所述天线阵中所述喇叭的间距。
6、 如权利要求1所述的天线阵，其中所述馈电线通过所述波导之间的间隙< 各自延伸入所述波导中相应的一个。
7、 如权利要求6所述的天线阵，还包括设置于所述各波导中所述馈电线上的混频二极管。
8、 如权利要求1所述的天线阵，其中所述电介质衬底是形成为电介质薄膜的印刷电路。
9、 如权利要求1所述的天线阵，其中所述电介质衬底根据各所述框架中的所述凹槽的形状被部分切去。
10、 如权利要求2所述的天线阵，其中所述电介质衬底根据各所述框架中的所述凹槽的形状以及所述喇叭形成凹部的形状被部分切去。
11、 如权利要求l所述的天线阵，其中至少一个所述框架的框部包括插口，所述插口容置将电源线、信号线以及微波线连接至所述电介质衬底的外部端子。
12、 如权利要求l所述的天线阵，其中各所述电子电路为微波接收电路。
13、 如权利要求1所述的天线阵，其中所述电介质衬底被各所述电子电路共用，并且所述天线阵形成一维天线阵。
14、 如权利要求13所述的天线阵，其中分别形成所述一维天线阵的多个天线阵被叠置以形成二维天线阵。
全文摘要
一种具有形成波导的两个框架的天线阵。各框架包括板部和框部。所述板部包括彼此相邻排列的凹槽。各凹槽具有开口端和闭合端。所述框部设置在所述板部的附近，所述框部具有开口部，该开口部以与所述凹槽延伸的方向以及所述凹槽排列的方向都垂直的方向开口。电介质衬底被保持在所述两个框架之间。所述电介质衬底包括馈电线组和电子电路组，各电路具有分立的有源元件。所述电路从所述框架的任意一个的开口部暴露。所述框架利用所述电介质衬底叠置使得所述凹槽形成所述波导。各电路被电磁地连接至相应的一个波导。
文档编号H01Q13/00GK101667681SQ20091016533
公开日2010年3月10日 申请日期2009年7月31日 优先权日2008年9月5日
发明者长山好夫 申请人:大学共同利用机关法人自然科学研究机构