专利名称：增大ptc热敏电阻耐流能力的方法
技术领域：
本发明涉及一种增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，属于半导体 电子元件制造领域。
背景技术：
PTC (Positive Temperature Coefficient)效应，即正温度系 数效应，仅指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材 料都具有PTC效应。在这些材料中，PTC效应表现为电阻随温度增加 而线性增加，这就是通常所说的线性PTC效应。经过相变的材料会呈 现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即 非线性PTC效应。相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应， 如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置 来说非常有用。
PTC热敏电阻是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过 一定的温度(居里温度)时，它的电阻值会随着温度的升高而呈现阶 跃性地增高，图1中所示的PTC热敏电阻的电阻值与温度的关系曲线 图。
PTC热敏电阻安全动作的最大动作电流Imax，即热敏电阻的SM 值。超过此值，热敏电阻有可能损坏，不能恢复。目前存在的问题是， PTC热敏电阻的耐流能力较差，不能满足高端产品对PTC热敏电阻耐流的要求o
发明内容
本发明的目的克服现有技术存在的上述问题，提供一种增大PTC 热敏电阻耐流能力的方法，来提高PTC热敏电阻的耐流能力。
本发明的增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤1) 称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干 压成片状PTC坯；2)将片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根 据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其 特征在于，在步骤2)烧结后，将炉温升到200-300aC，并将烧结后 的产物与溶剂混合后再放入炉内回烧，保温10-20分钟取出。
优选地，所说的溶剂为非极性有机溶剂。
更加优选地，所说的溶剂选自汽油、乙醇、乙醚、丙酮或甲苯中 的一种或多种。
本发明的方法，具有如下技术效果由于采用了溶剂和回烧工艺， 使得PTC热敏电阻的耐流能力在原有的基础上提高了 1 -1.5倍，从 而延长了电子产品的使用寿命。
图1中所示的PTC热敏电阻的电阻值与温度的关系曲线图
具体实施例方式
下面结合具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。 实施例l
本实施例的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状PTC坯；2)将 片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊 接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其特征在于，在步骤2) 烧结后，将炉温升到200-30(TC，并将烧结后的产物与乙醇溶剂混合 后再放入炉内回烧，保温K)-20分钟取出。 实施例2
本实施例的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、 二氧化硅原料，混合后研磨，脱水千燥后干压成片状PTC坯；2)将 片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊 接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其特征在于，在步骤2) 烧结后，将炉温升到200-300°C，并将烧结后的产物与丙酮、乙醚混 合溶剂混合后再放入炉内回烧，保温10-20分钟取出。
实施例3
本实施例的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、 二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状PTC坯；2)将 片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊 接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其特征在于，在步骤2) 烧结后，将炉温升到200-30(TC，并将烧结后的产物与汽油、甲苯混 合溶剂混合后再放入炉内回烧，保温10-20分钟取出。
权利要求
1、增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状PTC坯；2)将片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其特征在于，在步骤2)烧结后，将炉温升到200-300℃，并将烧结后的产物与溶剂混合后再放入炉内回烧，保温10-20分钟取出。
2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说的溶剂为非 极性有机溶剂。
3、 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所说的溶剂选自 汽油、乙醇、乙醚、丙酮或甲苯中的一种或多种。
全文摘要
本发明提供了一种增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状PTC坯；2)将片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其中在步骤2)烧结后，将炉温升到200-300℃，并将烧结后的产物与溶剂混合后再放入炉内回烧，保温10-20分钟取出。本发明的方法，具有如下技术效果由于采用了溶剂和回烧工艺，使得PTC热敏电阻的耐流能力在原有的基础上提高了1-1.5倍，从而延长了电子产品的使用寿命。
文档编号H01C7/02GK101625916SQ20091018408
公开日2010年1月13日 申请日期2009年8月13日 优先权日2009年8月13日
发明者凯 周, 进 王 申请人:南通鸿飞电子有限公司