Led车灯封装结构及其封装罩体的制作方法

文档序号:7062531阅读:167来源:国知局
专利名称:Led车灯封装结构及其封装罩体的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED车灯封装结构,特别涉及一种可将光线折射叠合以产生具有 清晰截止线的车灯光型的LED封装结构及其封装罩体。
背景技术
车用照明灯的光线设计成照射在车辆的前方,用以提供驾驶人员明亮且良好的视 线。但是,车辆行驶具有高度的危险性,尤其在夜间行驶时,车辆的照明设备更是直接维系 人车的安全,因此,车用照明灯的照度理所当然具有较高的规范及要求。并且为了避免光线 直射到迎面驾驶而来的车辆,车灯截止线的光型也具有特定的形状。请参考图8所示,现有的车用照明灯,包括发光组件4以及罩设在该发光组件4后 方的反光罩体5,该反光罩体5内侧形成具有特定曲率的弧面,如抛物面、椭球面等,而发光 组件4设置在反光罩体5的焦点,发光组件4所产生的光线会受反光罩体5反射而向前方 射出,用以提供照明。并通过在反光罩体前方另外设置折射透镜以及遮片,使经由反光罩体 所反射的光线可以透过折射透镜进行光线修正,并经由遮片以产生符合规范的具有清晰截 止线的车灯光型。但是,增加折射透镜意味着增加成本,而且光线经多次反射、折射后,也将 造成光线的损失,使车灯照度下降,所以有改善的必要。

发明内容
为克服上述缺陷,本发明的第一个目的在于提供一种封装罩体,通过本发明,改善 现有的仅通过一个反光罩体反射光源,容易产生光线扩散而导致照度不足,或需要额外增 设一个聚光体以增加照度,却造成不易安装以及成本增加的问题。为实现上述目的,本发明提供的封装罩体用以罩设在LED晶片的外侧。该封装罩体包括透光块体,该透光块体外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出 光面部,其中,透光块体的底面凹设有容置部,用以放置该LED晶片,容置部中心点至透 光块体后端的距离为Li,容置部中心点至透光块体前端的距离为L2,两距离值的关系为 Ll L2=l 5。上述反射曲面位于透光块体的顶侧,并且具有反光效果。上述出光面部 位于该透光块体的前端,并且该反射曲面以及出光面部均为以复数段不同曲率或斜率接合 而成的表面。本发明提供的封装罩体利用上述反射曲面反射LED晶片所射出的光线,并通过出 光面部将光线折射聚合,减少因光线扩散而减低照度的情形。本发明提供的封装罩体以单 一物件即可达到反射及折射聚光的效果,并且符合车灯截止线光型的规范。本发明的第二个目的,是提供一种LED车灯封装结构,该封装结构包括封装罩体为透光块体,该透光块体外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出光面 部。其中,上述透光块体的底面凹设有容置部,该容置部中心点至透光块体后端的距离为 Li,该容置部中心点至透光块体前端的距离为L2,两距离值的关系为Ll L2 = l 5。上 述反射曲面设置在透光块体的顶侧,并且具有反光效果。上述出光面部设置在透光块体的前端,并且反射曲面以及出光面部均为复数段不同曲率或斜率接合而成的表面;以及LED晶片,设置在封装罩体的容置部内。本发明提供的LED车灯封装结构是利用上述封装罩体的反射曲面反射LED晶片所 射出的光线,并通过出光面部将光线折射聚合,减少因光线扩散而减低照度的情形。本发明 提供的封装罩体以单一物件便达到反射及折射聚光的效果,并且符合车灯截止线光型的规 范。根据本发明的一个方面,令反射曲面以上述容置部的中心点的铅垂面为基准,区 分为位于铅垂面的后方、前方且曲率不同的第一反射面及第二反射面,所述第一反射面的方程式为^^^((y-ynyCx-xfl))xl = x-dx ;
权利要求
1.一种封装罩体,用以罩设在LED晶片的外侧,其特征在于,所述封装罩体包含透光块 体,该透光块体的外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出光面部,所述透光块体的底面凹 设有容置部,用以放置所述LED晶片,所述容置部的中心点至透光块体后端的距离为Li,所 述容置部中心点至透光块体前端的距离为L2,两距离值的关系为Ll L2 = 1 5,所述 反射曲面位于所述透光块体的顶侧且具有反光效果,所述出光面部位于所述透光块体的前 端,并且所述反射曲面以及出光面部均为以复数段不同曲率或斜率接合而成的表面。
2.如权利要求1所述的封装罩体,其特征在于,所述反射曲面以所述容置部的中心点 的铅垂面为基准,区分为位于所述铅垂面的后方、前方且曲率不同的第一反射面及第二反 射面。
3.如权利要求2所述的封装罩体,其特征在于, 所述第一反射面的方程式为
4.如权利要求1至3项中任一项所述的封装罩体,其特征在于,所述透光块体前端邻近 底侧处设有凹部,所述出光面部包括连续形成的上段出光面、中段出光面以及下段出光面, 其中。所述上段出光面呈上窄下宽的梯形平面,所述中段出光面呈拱形平面且其斜率不同 于所述上段出光面,所述中段出光面接续形成于所述上段出光面的底侧,所述下段出光面 为设在所述透光块体的凹部内的球弧面。
5.如权利要求4所述的封装罩体,其特征在于,所述上段出光面的方程式为
6.一种LED车灯封装结构,其特征在于,所述封装结构包括封装罩体,罩设在LED晶片的外侧,所述封装罩体为透光块体,该透光块体的外侧形成 相接续的底面、反射曲面以及出光面部,所述透光块体的底面凹设有容置部,所述容置部中 心点至透光块体后端的距离为Li,所述容置部中心点至透光块体前端的距离为L2,两距离 值的关系为Ll L2 = 1 5,所述反射曲面设置在所述透光块体的顶侧且具有反光效果, 所述出光面部设置在所述透光块体的前端,且该反射曲面以及出光面部均为复数段不同曲 率或斜率接合而成的表面;以及LED晶片,设置在所述封装罩体的容置部内。
7.如权利要求6所述的LED车灯封装结构,其特征在于,所述反射曲面以所述容置部的 中心点的铅垂面为基准,区分为位于所述铅垂面的后方、前方且曲率不同的第一反射面及 第二反射面,所述第一反射面的方程式为 θ 一 tan'1 ((y-yfl)/(x-Xfl)) 1 2
8.如权利要求6或7所述的LED车灯封装结构,其特征在于,所述透光块体前端邻近底 侧处设有一凹部,所述出光面部包含连续形成的上段出光面、中段出光面以及下段出光面, 其中,所述上段出光面呈上窄下宽的梯形平面,所述中段出光面呈拱形平面且其斜率不同 于所述上段出光面,所述中段出光面接续形成于所述上段出光面的底侧,所述下段出光面 为设置在所述透光块体的凹部内的球弧面, 所述上段出光面的方程式为
9.如权利要求8所述的LED车灯封装结构,其特征在于,所述透光块体的底面包括两个 接续面,以透光块体容置部前缘的切线为基准,所述切线后方为平面,所述切线前方为内凹 的弧面,所述透光块体的底面设有向下凸伸的连结部,用以固定在外部端。
10.如权利要求9所述的LED车灯封装结构,其特征在于,所述LED晶片与封装罩体间 充填有透光的填充物,且所述填充物与所述透光块体的材质具有相近的光折射率。
全文摘要
本发明公开了一种LED车灯封装结构及其封装罩体,该LED封装结构包括LED晶片以及封装罩体,该封装罩体罩设在该LED晶片的外侧,该封装罩体是外侧形成反射曲面以及出光面部的透光块体,该LED晶片所射出的光线可经由反射曲面反射,并经由出光面部折射聚合投射至所预设的位置,由此减少因光线扩散而导致照度不足的情形,并由此形成具有清晰截止线的车灯光型。
文档编号H01L33/52GK102052636SQ200910210810
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者何耀民, 江志彬, 许日滔 申请人:财团法人车辆研究测试中心
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