专利名称：具usb记忆模块的构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及数据储存装置，特别是指一种内存模块部分显露于壳体外的具USB记 忆模块的构造。
背景技术：
随着电子工业的发展，多种数据传输接口相继问世，例如，通用串行总 线(Universal Serial Bus, USB)以及序列先进附加技术(External Serial ΑΤΑ, e-SATA)……等，都是目前已知的数据传输接口。此外，也由于非挥发性内存(Non-Volatile Memory,NVM)的储存容量大幅提升、体积缩小，因此借由数据传输接口与非挥发性内存的结 合，所形成的可携式数据储存装置在近年已大量普及，使人们在数字信息的存取与传递上 更为便利，而其中尤以随身碟(过去也称拇指碟)的使用最为普遍。虽然数字化产品确实 为一般人提供了更为便利的生活方式，然而也无可避免地造成人们生活中随身使用的物品 增加，继而使物品遗失机率增加或造成产品收纳不易等困扰及问题。虽然，本案申请人在之 前提出了中国台湾专利公告号第MM86M号专利申请案，如图1所示，通过结合笔形壳体1、 USB连接器2及内存装置3的随身碟的笔具，可让使用者随身携带，以减少产品遗失机率及 解决产品收纳不易的问题。然而，由于USB连接器2的既定规格及内存装置3的体积大小关 系，若容置于笔形壳体1中，则会使笔形壳体1的外径过大，继而造成使用者书写时的不便， 也不符合时下对产品需符合轻、薄、短、小的要求。因此，在欲减少产品遗失机率及解决产品 收纳不易问题的前提下，如何维持该产品既有的性能及体积，并增加数据储存装置的设置， 确实是一项重要的课题。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种具USB记忆模块的构造，其可在 确保该产品外径不增加的前提下，增加数据储存装置的设置，使该产品保持既有的性能及 体积，并具有数据储存功能，使本发明兼具复合性功能。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案一种具USB记忆模块的构造，其特征 在于包含一壳体，其为中空结构，于内部形成一收容空间；一数据储存装置，包含一折叠 连接插头及一内存模块，所述折叠连接插头包含一第一折叠部、一第二折叠部及一承载座， 所述第一折叠部的后端设于所述承载座的前端，且所述第一折叠部及所述第二折叠部各自 具有多个金属触点，此外，所述内存模块具有一基板及至少一电子组件，且所述基板具有一 内表面及一外表面，其中所述电子组件设置于所述内表面，且所述外表面设置多个金属触 点，所述基板电连接于所述电子组件与各所述金属触点，所述第一折叠部及所述第二折叠 部的各所述金属触点通过多个导电体电连接于所述基板的多个金属触点；其中所述内存模 块为部分容置于所述壳体的收容空间中，且部分显露于所述壳体之外。上述本发明的技术方案中，所述折叠连接插头容置于所述壳体的所述收容空间 中。
所述折叠连接插头的第一折叠部及一第二折叠部显露于所述壳体之外，且所述壳 体组设一管状元件，所述管状元件将所述第一折叠部与所述第二折叠部容纳其中。所述管状元件的下端设置一具有笔芯的完整的笔具结构。所述壳体具有一外表面，且所述外表面能组设一套件。所述套件具有一容纳部，所述容纳部中组设一按压组件，所述按压组件包括一按 压部、一弹性体及一带动片，所述弹性体设于所述带动片一端的内表面，所述按压部设于所 述带动片一端的外表面，且所述按压部与所述弹性体呈相对应设置。所述按压部为部分显露于所述套件之外。所述套件的后端具有一凹槽，能遮盖显露于所述壳体外的所述内存模块。所述第一折叠部的一侧面具有一第一卡槽，所述第二折叠部的一侧面具有一第二 卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽为相邻设置，所述第一卡槽与第二卡槽对应于所述 壳体的内表面设有一开口，使所述带动片的末端能穿透所述开口抵止于所述第一卡槽与所 述第二卡槽。各所述导电体设于一承载板上，且所述承载板固设于所述第一折叠部与所述承载 座的下表面。各所述导电体为芯线、金属凸点或金属片中的至少一种或其任意组合。所述第一折叠部及所述第二折叠部的各所述金属触点为兼容于通用序列总线传 输接口、迷你通用序列总线传输接口、微型通用序列总线传输接口，或者序列先进附加技术 传输接口中的至少一种数字数据传输规格。所述第一折叠部与所述承载座为一体成形设计。所述挡止块与所述承载座之间设置至少一弹性体。所述壳体内设置一挡止块，所述挡止块相邻于所述内存模块。所述电子组件包含至少一控制单元、至少一被动组件、至少一内存芯片。本发明还提供了另一能实现上述发明目的技术方案一种具USB记忆模块的构 造，其特征在于包含一壳体，为中空结构，于内部形成一收容空间；一数据储存装置，包含 一连接插头及一内存模块，所述连接插头容置于所述壳体的所述收容空间中，且其后端设 于一承载座的前端，且所述承载座的后端设于所述内存模块的前端，所述连接插头包含多 个金属触点，所述内存模块具有一基板及至少一电子组件，且所述基板具有一内表面及一 外表面，其中所述电子组件设置于所述内表面，所述基板电连接于所述电子组件与所述连 接插头的各所述金属触点；其中所述内存模块为一部分容置于所述壳体的收容空间中，另 一部分显露于所述壳体之外。所述壳体具有一外表面，且所述外表面组设一套件，所述套件具有一容纳部，所述 容纳部组设一按压组件，所述按压组件包括一按压部、一弹性体及一带动片，所述弹性体设 于所述带动片一端的内表面，所述按压部设于所述带动片一端的外表面，且所述按压部与 所述弹性体呈相对应设置。所述按压部为部分显露于所述套件之外。所述内存模块通过一穿槽部分显露于所述壳体之外，且所述穿槽向二端延伸，所 述容纳部的后端具有一凹槽，所述凹槽相对应于所述穿槽且遮盖显露于所述壳体外的所述 内存模块。
所述连接插头的一侧面具有一第三卡槽，所述第三卡槽对应于所述壳体的内表面 设有一开口，使所述带动片的末端穿透所述开口抵止于所述第三卡槽。所述连接插头的各所述金属触点为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用序列 总线传输接口、微型通用序列总线传输接口，或者序列先进附加技术传输接口中的至少一 种数字数据传输规格。所述连接插头与所述承载座为一体成形设计。所述壳体内设置一挡止块，所述挡止块相邻于所述内存模块。所述挡止块与所述承载座之间设置至少一弹性体。所述电子组件包含至少一控制单元、至少一被动组件、至少一内存芯片。所述壳体为一笔形壳体构造，并在所述笔型壳体构造下端设置一具有笔芯的完整 的笔具结构。所述壳体为一笔形壳体构造，并在所述笔型壳体构造下端设置一具有笔芯的完整 的笔具结构。所述笔形壳体构造为多段组合型态，采用分离式连接。所述套件为一笔夹结构。所述笔形壳体构造的最大外径小于等于12mm。所述笔形壳体构造的最大外径小于等于14mm。采用上述技术方案，本发明重新设计内存模块的组合结构，在确保该产品的外径 不增加的前提下，增加数据储存装置的设置，使该产品既能保有现有的性能及体积，又具有 数据储存的功能，使该产品具有复合性功能。
图1是习知具USB记忆装置的笔的剖面示意图；图2是本发明第一种实施型态的零件分解图；图3是本发明第一种实施型态的剖面示意图；图4是本发明第一种实施型态的另一剖面示意图；图5是本发明第一种实施型态的第一折叠部及第二折叠部的各金属触点通过多 个导电体电连接于内存模块的多个金属触点的立体图；图6是本发明第一种实施型态的折叠连接插头及按压组件的立体图；图7是本发明第二种实施型态的零件分解图；图8是本发明第二种实施型态的剖面示意图；图9是本发明第二种实施型态的另一剖面示意图；图10是本发明第二种实施型态的连接插头及按压组件的立体图；图11是本发明第三种实施型态的剖面示意图；图12是本发明第四种实施型态的剖面示意图；图13是本发明第五种实施型态的零件分解图；图14是本发明第五种实施型态的剖面示意图；图15是本发明第五种实施型态的另一剖面示意图；图16是本发明第五种实施型态的第一折叠部及第二折叠部的各金属触点通过多个导电体电连接于内存模块的多个金属触点的立体图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构、特点及功效进行详细说明。如图2、图3所示，为本发明的第一实施形态，为一种具USB记忆模块的构造，其包 含有一壳体10及一数据储存装置20，其中壳体10为中空结构，内部形成一收容空间11， 较好的实施方式为，在壳体10的外表面101组设一套件12，且套件12具有一容纳部121， 容纳部121中组设一按压组件13，按压组件13包括一按压部131、一弹性体132及一带动 片133，弹性体132设于带动片133 —端的内表面1331，按压部131设于带动片133 —端的 外表面1332，且按压部131与弹性体132呈相对应设置，弹性体132可为一压缩弹簧。此 外，按压部131为部分显露于套件12之外。数据储存装置20包含一折叠连接插头21及 一内存模块22，折叠连接插头21容置于壳体10的收容空间11中(如图4所示)，其包含 一第一折叠部211、一第二折叠部212、及一承载座213，第一折叠部211的后端设于承载座 213的前端，此外第一折叠部211及第二折叠部212各自具有多个金属触点2111、2121，各 金属触点2111、2121可为兼容于通用序列总线(USBjniversal-krial-Bus)传输接口、迷 你通用序列总线(Mini USB)传输接口、微型通用序列总线(Micro USB)传输接口，或者序 列先进附加技术(e-SATA，External SerialATA)传输接口的至少一种数字数据传输规格。 此外，内存模块22可部分容置于壳体10的收容空间11中，且部分显露于壳体10之外。在 容纳部121的后端具有一凹槽122，可遮盖显露于壳体10外的内存模块22，也可以一盖体 123组设于壳体10的外表面101，使盖体123可完全遮盖显露于壳体10外的内存模块22。再如图4所示，内存模块22具有一基板221及至少一电子组件222，且基板221具 有一内表面2211及一外表面2212，其中电子组件222设置于内表面2211，且外表面2212设 置多个金属触点2213，而电子组件222包含至少一控制单元2221、至少一被动组件2222、至 少一内存芯片2223。基板221可以是一种高密度两面导通的多层印刷电路板，内部形成有 线路(图中未示)，且电连接于电子组件222与基板221的各金属触点2213 (图中未示)。再如图5所示，第一折叠部211及第二折叠部212的各金属触点2111、2121是通 过多个导电体23电连接于基板221的多个金属触点2213，再如图4所示，各导电体23可设 于一承载板231上，且承载板231可固设于第一折叠部211与承载座213的下表面，其中各 导电体23可以是芯线、金属凸点或金属片中的至少一种或其任意组合。此外，第一折叠部211与承载座213可以是一体成形设计，也可以是分离式设计， 而本实施例为采用一体成形设计。再如图3及图6所示，第一折叠部211的一侧面具有一第一卡槽2112，且第二折叠 部212的一侧面具有一第二卡槽2122，而第一卡槽2112与第二卡槽2122为相邻设置，此外 第一卡槽2112与第二卡槽2122对应于壳体10的内表面设有一开口 102，使带动片133的 末端1333可穿透开口 102而抵止于第一卡槽2112与第二卡槽2122。此外，再如图4所示， 在壳体10内可设置一挡止块14，其与内存模块22相邻，并且在挡止块14与承载座213之 间可设置至少一弹性体15，弹性体15可以是一压缩弹簧。因此，当折叠连接插头21容置于 壳体10的收容空间11中时，施力于按压部131，此时弹性体132呈压缩状态，在带动片133 内还设置一固定点134，因此，当施力按压部131使弹性体132呈压缩状态时，带动片133的末端1333则移离第一卡槽2112与第二卡槽2122，此时承载座213与挡止块14之间的弹性 体15释放预压力促使第一折叠部211及第二折叠部212弹出收容空间11，此时摊开第二折 叠部212使其与第一折叠部211呈同一水平面，便可与具数据传输接口的电子装置(未绘 制于图中)电性接触以进行数据传输作业。此外，壳体10可采用不同形状或附属在其它商 品中，如笔形型态、名片夹型态、钥匙圈形态或者附属于铅笔盒或灯具……等。再如图7、图8所示，为本发明的第二种实施形态，为一种具USB记忆模块的构造， 在第一种实施型态及图2至图6中已说明的相似部件，在图7、图8中以相同的符号标示或 省略不再叙述。第二种实施型态与第一种实施型态的差异在于，一数据储存装置30，其包含一内 存模块22及一连接插头31，连接插头31取代第一实施型态的折叠连接插头21，连接插头 31容置在壳体10的收容空间11中(如图9所示)，且其后端固设在一承载座33的前端， 且承载座33的后端设于内存模块22的前端，连接插头31与承载座33可以是一体成形设 计。此外，连接插头31包含多个金属触点311，各金属触点311可以是兼容于通用序列总 线(USBjniversal-krial-Bus)传输接口、迷你通用序列总线(Mini USB)传输接口、微型 通用序列总线(Micro USB)传输接口，或者序列先进附加技术(e-SATA，External Serial ΑΤΑ)传输接口中的至少一种数字数据传输规格。此外，内存模块22可一部分容置于壳体 10的收容空间11中，另一部分通过壳体的一穿槽103显露在壳体10之外，且穿槽103向二 端延伸，套件12的容纳部121后端的凹槽122相对应于穿槽103并可遮盖显露在壳体10 外的内存模块22。再如图9所示，内存模块22具有一基板221及至少一电子组件222，且 基板221具有一内表面2211及一外表面2212，其中电子组件222设置于内表面2211，而基 板221电连接于电子组件222与连接插头31的各金属触点311，由于电连接方式为公知常 识，除了可以应用第一实施形态所述的以一导电体23进行电连接，也可以其它方式进行电 性导通，在此不再赘述。再如图8至图10所示，连接插头31的一侧面具有一第三卡槽312，第三卡槽312 对应于壳体10的内表面设有一开口 102，使带动片133的末端1333可穿透开口 102抵止于 第三卡槽312。除了上述的差异外，第二实施型态与第一实施型态其它组件特征相同。因此，当连 接插头31容置于壳体10的收容空间11中时，施力于按压部131，此时弹性体132呈压缩状 态，在带动片133内设置一固定点134，当施力于按压部131使弹性体132呈压缩状态时，带 动片133的末端1333移离第三卡槽312，此时承载座33与挡止块14之间的弹性体15释放 预压力促使连接插头31弹出收容空间11，并使连接插头31与具数据传输接口的电子装置 (未绘制于图中)电性接触进行数据传输作业。此外，壳体10可以是不同形状设计或附属 于其它商品中，如笔形型态、名片夹型态、钥匙圈形态或者附属于铅笔盒或灯具……等。再如图11所示，为本发明的第三种实施型态，为一种具USB记忆模块的构造，在第 一种实施型态及图2至图6中已说明的相似部件，在图11中将省略不再叙述。第三实施型 态与第一实施型态的差异仅在于，壳体10为一笔形壳体构造40，并可在笔型壳体构造40下 端设置一笔芯41形成完整的笔具结构，且笔形壳体构造40为多段组合型态，采用分离式连 接，且套件12可为一笔夹结构，此外笔形壳体构造40的最大外径也不大于12mm。除了上述 的差异外，第三实施型态与第一实施型态相同。
再如图12所示，为本发明的第四种实施型态，为一种具USB记忆模块的构造，在第 二种实施型态及图7至图10中已说明的相似部件，在图12中将省略不再叙述。第四实施 型态与第二实施型态的差异仅在于，壳体10为一笔形壳体构造40，并可在笔型壳体构造40 下端设置一笔芯41形成完整的笔具结构，且笔形壳体构造40为多段组合型态，采用分离式 连接，且套件12可为一笔夹结构，此外笔形壳体构造40的最大外径也不大于14mm。除了上 述的差异外，第四实施型态与第二实施型态相同。再如图13至图16所示，为本发明的第五种实施形态，为一种具USB记忆模块的构 造，在第一种实施型态及图2至图6中已说明的相似部件，在图13至图16中以相同的符号 标不。如图13所示，第五种实施形态包含一壳体10及一数据储存装置20，其中壳体10 为中空结构，内部形成一收容空间11，数据储存装置20包含一折叠连接插头21及一内存模 块22，折叠连接插头21包含一第一折叠部211、一第二折叠部212及一承载座213，再如图 15所示，折叠连接插头21的承载座213容置于收容空间11中，而第一折叠部211及第二 折叠部212显露于壳体10之外，将一管状元件50套设至壳体10使第一折叠部211与第二 折叠部212容纳其中，并可在管状元件50另一端设置一具有笔芯51的完整笔具结构。再 如图14所示，第一折叠部211的后端设于承载座213的前端，此外第一折叠部211及第二 折叠部212各自具有多个金属触点2111、2121，各金属触点2111、2121可以是兼容于通用 序列总线(USB，Universal-Serial-Bus)传输接口、迷你通用序列总线(Mini USB)传输接 口、微型通用序列总线(Micro USB)传输接口，或者序列先进附加技术(e-SATA，External Serial ΑΤΑ)传输接口中的至少一种数字数据传输规格。此外，内存模块22可部分容置于 壳体10的收容空间11中，且部分显露于壳体10之外。套件12的后端具有一凹槽122，可 遮盖显露在壳体10外的内存模块22，还可将一盖体123组设在壳体10外表面101，使盖体 123可完全遮盖显露于壳体10外的内存模块22。再如图16所示，内存模块22具有一基板221及至少一电子组件222，且基板221 具有一内表面2211及一外表面2212，其中电子组件222设置于内表面2211，且外表面2212 设置多个金属触点2213，而电子组件222包含至少一控制单元2221、至少一被动组件2222、 至少一内存芯片2223，基板221可以是一种高密度两面导通的多层印刷电路板，内部形成 有线路(图中未示)，且电连接于电子组件222与基板221的各金属触点2213 (图中未示)。再如图14至图16所示，第一折叠部211及第二折叠部212的各金属触点2111、 2121是通过多个导电体23电连接于基板221的多个金属触点2213。各导电体23可设于 一承载板231上，且承载板231可固设于第一折叠部211与承载座213的下表面，其中各导 电体23可以是芯线、金属凸点或金属片中的至少一种或其任意组合，当然折叠连接插头21 与基板221的电连接方式并不限于上述的方法，任何熟知的电连接方式都可运用。此外，第 一折叠部211与承载座213可以是一体成形设计，也可以是分离式设计，而本实施例采用一 体成形设计。当第二折叠部212与第一折叠部211呈同一水平面，并与具数据传输接口的 电子装置(未绘制于图中)电性接触而进行数据传输作业。综上所述，本发明提供的一种具USB记忆模块的构造，以产品外径不增加的前提 下，重新设计内存模块的组合结构，以增加数据储存装置的设置，使该产品保持既有的性能 及体积，并具有数据储存功能，使本发明具有复合性功能。
以上所述，仅为本发明的较佳实施型态，凡应用本发明说明书、权利要求书或附图 所做的等效结构变化，均应包含在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种具USB记忆模块的构造，其特征在于包含一壳体，其为中空结构，于内部形成一收容空间；一数据储存装置，包含一折叠连接插头及一内存模块，所述折叠连接插头包含一第一 折叠部、一第二折叠部及一承载座，所述第一折叠部的后端设于所述承载座的前端，且所述 第一折叠部及所述第二折叠部各自具有多个金属触点，此外，所述内存模块具有一基板及 至少一电子组件，且所述基板具有一内表面及一外表面，其中所述电子组件设置于所述内 表面，且所述外表面设置多个金属触点，所述基板电连接于所述电子组件与各所述金属触 点，所述第一折叠部及所述第二折叠部的各所述金属触点通过多个导电体电连接于所述基 板的多个金属触点；其中所述内存模块为部分容置于所述壳体的收容空间中，且部分显露 于所述壳体之外。
2.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述折叠连接插头容置 于所述壳体的所述收容空间中。
3.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述折叠连接插头的第 一折叠部及一第二折叠部显露于所述壳体之外，且所述壳体组设一管状元件，所述管状元 件将所述第一折叠部与所述第二折叠部容纳其中。
4.如权利要求3所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述管状元件的下端设 置一具有笔芯的完整的笔具结构。
5.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体具有一外表面， 且所述外表面能组设一套件。
6.如权利要求5所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述套件具有一容纳部， 所述容纳部中组设一按压组件，所述按压组件包括一按压部、一弹性体及一带动片，所述弹 性体设于所述带动片一端的内表面，所述按压部设于所述带动片一端的外表面，且所述按 压部与所述弹性体呈相对应设置。
7.如权利要求6所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述按压部为部分显露 于所述套件之外。
8.如权利要求5所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述套件的后端具有一 凹槽，能遮盖显露于所述壳体外的所述内存模块。
9.如权利要求6所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述第一折叠部的一侧 面具有一第一卡槽，所述第二折叠部的一侧面具有一第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第 二卡槽为相邻设置，所述第一卡槽与第二卡槽对应于所述壳体的内表面设有一开口，使所 述带动片的末端能穿透所述开口抵止于所述第一卡槽与所述第二卡槽。
10.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于各所述导电体设于一承 载板上，且所述承载板固设于所述第一折叠部与所述承载座的下表面。
11.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于各所述导电体为芯线、 金属凸点或金属片中的至少一种或其任意组合。
12.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述第一折叠部及所述 第二折叠部的各所述金属触点为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用序列总线传输接 口、微型通用序列总线传输接口，或者序列先进附加技术传输接口中的至少一种数字数据 传输规格。
13.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述第一折叠部与所述 承载座为一体成形设计。
14.如权利要求13所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述挡止块与所述承 载座之间设置至少一弹性体。
15.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体内设置一挡止 块，所述挡止块相邻于所述内存模块。
16.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述电子组件包含至少 一控制单元、至少一被动组件、至少一内存芯片。
17.—种具USB记忆模块的构造，其特征在于包含一壳体，为中空结构，于内部形成一收容空间；一数据储存装置，包含一连接插头及一内存模块，所述连接插头容置于所述壳体的所 述收容空间中，且其后端设于一承载座的前端，且所述承载座的后端设于所述内存模块的 前端，所述连接插头包含多个金属触点，所述内存模块具有一基板及至少一电子组件，且所 述基板具有一内表面及一外表面，其中所述电子组件设置于所述内表面，所述基板电连接 于所述电子组件与所述连接插头的各所述金属触点；其中所述内存模块为一部分容置于所 述壳体的收容空间中，另一部分显露于所述壳体之外。
18.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体具有一外表 面，且所述外表面组设一套件，所述套件具有一容纳部，所述容纳部组设一按压组件，所述 按压组件包括一按压部、一弹性体及一带动片，所述弹性体设于所述带动片一端的内表面， 所述按压部设于所述带动片一端的外表面，且所述按压部与所述弹性体呈相对应设置。
19.如权利要求18所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述按压部为部分显 露于所述套件之外。
20.如权利要求18所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述内存模块通过一 穿槽部分显露于所述壳体之外，且所述穿槽向二端延伸，所述容纳部的后端具有一凹槽，所 述凹槽相对应于所述穿槽且遮盖显露于所述壳体外的所述内存模块。
21.如权利要求18所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述连接插头的一侧 面具有一第三卡槽，所述第三卡槽对应于所述壳体的内表面设有一开口，使所述带动片的 末端穿透所述开口抵止于所述第三卡槽。
22.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述连接插头的各所 述金属触点为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用序列总线传输接口、微型通用序列 总线传输接口，或者序列先进附加技术传输接口中的至少一种数字数据传输规格。
23.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述连接插头与所述 承载座为一体成形设计。
24.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体内设置一挡 止块，所述挡止块相邻于所述内存模块。
25.如权利要求M所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述挡止块与所述承 载座之间设置至少一弹性体。
26.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述电子组件包含至 少一控制单元、至少一被动组件、至少一内存芯片。
27.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体为一笔形壳 体构造，并在所述笔型壳体构造下端设置一具有笔芯的完整的笔具结构。
28.如权利要求17所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述壳体为一笔形壳 体构造，并在所述笔型壳体构造下端设置一具有笔芯的完整的笔具结构。
29.如权利要求27或观所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述笔形壳体构 造为多段组合型态，采用分离式连接。
30.如权利要求27或观所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述套件为一笔 夹结构。
31.如权利要求27所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述笔形壳体构造的 最大外径小于等于12mm。
32.如权利要求观所述的具USB记忆模块的构造，其特征在于所述笔形壳体构造的 最大外径小于等于14mm。
全文摘要
本发明涉及一种具USB记忆模块的构造，其包含一壳体，其为中空结构，于内部形成一收容空间；一数据储存装置，包含一折叠连接插头及一内存模块，折叠连接插头包含一第一折叠部、一第二折叠部及一承载座，第一折叠部的后端设于承载座的前端，且第一折叠部及第二折叠部各自具有多个金属触点，此外，内存模块具有一基板及至少一电子组件，且基板具有一内表面及一外表面，其中电子组件设置于内表面，且外表面设置多个金属触点，基板电连接于电子组件与各金属触点，第一折叠部及第二折叠部的各金属触点通过多个导电体电连接于基板的多个金属触点；其中内存模块为部分容置于壳体的收容空间中，且部分显露于壳体之外。
文档编号H01R13/66GK102104222SQ20091024707
公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月21日 优先权日2009年12月21日
发明者于鸿祺 申请人:华东科技股份有限公司