专利名称：可排气弹性结构与具有该结构的按键和键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种键盘的按键及其组件，且特别是有关于一种可排 气弹性结构与应用该结构的按键与键盘。
背景技术：
市面上常见的电子装置例如是通讯手机、PDA、翻译机、笔记型计算机、 桌上型计算机等，大多具有实体键盘以作为使用者与电子装置之间的沟通媒介。 另外，由触控屏幕显示的虚拟键盘亦越来越普遍，然其多应用在小体积的手持 装置中，以符合小尺寸的需求。而实体键盘可提供使用者实际按压的触感，在 计算机接口设备中仍占大量的比例。
实体键盘的按键设计是在键盘的键帽及电路板之间设置橡胶圆盖(rubber dome)。当使用者按压键帽时，键帽会压制橡胶圆盖变形，并进一步导通电路板 而输出按键的操作讯号。传统上的橡胶圆盖多为半中空球体的设计，其开口端 对应电路板设置，且会直接被电路板所封闭住。因此，在橡胶圆盖中是一封闭 空间，使得使用者在按压键帽时会感受到一股较难按压的阻碍。
实用新型内容
本实用新型是有关于一种可排气弹性结构与应用该结构的按键与键盘，是 在弹性结构中设计出贯穿孔，使弹性结构一端即使被封闭住，弹性结构的内部 仍可与外部大气相通，进而可避免弹性结构在作动时因密闭空间的问题而产生 阻碍按压按键的情形。
根据本实用新型，提出一种可排气弹性结构，此弹性结构包括盖体、环形 凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对的第一开口与第二开口，其中，第一开 口大于第二开口。环形凸缘连接盖体的第一开口边缘。作动柱设置在盖体内， 并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面，其中，贯穿孔则从底面延伸至顶面，并 与第二开口连通，顶面连接第二开口内的侧壁，而底面对应第一开口，并具有
4相连通的一凹槽，其中，凹槽对应贯穿孔并与贯穿孔相连通。导电体设置在作 动柱的底面，并与该底面具有相同的形状。当第一开口被封闭时，盖体内的气 体透过凹槽、缺口、贯穿孔与第二开口排至盖体外。
根据本实用新型，另提出一种可排气弹性结构，此弹性结构包括盖体、环 形凸缘与作动柱。盖体具有相对的第一开口与第二开口，其中，第一开口大于 第二开口。环形凸缘连接盖体的第一开口的边缘。作动柱设置在盖体内，并具 有一贯穿孔、 一外侧面、相对的一顶面与一底面，其中，外侧面连接顶面与底 面，顶面连接第二开口内的侧壁，底面对应第一开口。贯穿孔位在外侧面，并 从底面向顶面延伸，由此，当第一开口被封闭时，盖体内的气体透过贯穿孔与 第二开口排至盖体外。
根据本实用新型，更提出一种按键结构，此按键结构包括基座、薄膜电路、 键帽与可排气弹性结构。薄膜电路设置在基座上，键帽设置在薄膜电路之上， 而可排气弹性结构设置在键帽及薄膜电路之间。可排气弹性结构包括盖体、环 形凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对的第一开口与第二开口，其中，第一 开口大于第二开口，而第二开口对应键帽设置。环形凸缘连接盖体的第一开口 的边缘。作动柱设置在盖体内，并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面，其中， 贯穿孔则从底面延伸至顶面，并与第二开口连通，顶面连接第二开口内的侧壁， 而底面对应第一开口，并具有相连通的一凹槽，其中，凹槽对应贯穿孔并与贯 穿孔相连通。导电体设置在作动柱的底面，并与该底面具有相同的形状。当第 一开口被封闭时，盖体内的气体透过凹槽、贯穿孔与第二开口排至盖体外。
根据本实用新型，再提出一种按键结构，此按键结构包括基座、薄膜电路、 键帽与可排气弹性结构。薄膜电路设置在基座上。键帽设置在薄膜电路之上，
可排气弹性结构则设置在键帽及薄膜电路之间。可排气弹性结构包括盖体、环 形凸缘与作动柱。盖体具有相对之第一开口与第二开口，其中，第一开口大于 第二开口。环形凸缘连接盖体之第一开口之边缘。作动柱设置在盖体内，并具 有一贯穿孔、 一外侧面、相对之一顶面与一底面，其中，外侧面连接顶面与底 面，顶面连接第二开口内之侧壁，底面对应第一开口。贯穿孔位在外侧面，并 从底面向顶面延伸，由此，当第一开口被封闭时，盖体内之气体透过贯穿孔及 第二开口与键帽之间隙排至盖体外。
根据本实用新型，并提出一种键盘结构，此键盘结构包括基座、薄膜电路 与多个按键结构。薄膜电路设置在基座上，而各按键结构则设置在薄膜电路上。
5各按键结构包括键帽与可排气弹性结构。键帽设置在薄膜电路之上，而可排气 弹性结构则位在键帽及薄膜电路之间，并对应键帽设置。可排气弹性结构包括 盖体、环形凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对之第一开口与第二开口，其 中，第一开口大于第二开口，而第二开口对应键帽设置。环形凸缘连接盖体之 第一开口之边缘。作动柱设置在盖体内，并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面， 其中，贯穿孔则从底面延伸至顶面，并与第二开口连通，顶面连接第二开口内 的侧壁，而底面对应第一开口，并具有相连通的一凹槽，其中，凹槽对应贯穿 孔并与贯穿孔相连通。导电体设置在作动柱的底面，并与该底面具有相同的形 状。当第一开口被封闭时，盖体内的气体透过凹槽、贯穿孔与第二开口排至盖 体外。
根据本实用新型，再提出一种键盘结构，此键盘结构包括基座、薄膜电路 与多个按键结构。薄膜电路设置在基座上，而各按键结构则设置在薄膜电路上。 各按键结构包括键帽与可排气弹性结构。键帽设置在薄膜电路之上，而可排气 弹性结构则位在键帽及薄膜电路之间，并对应键帽设置。可排气弹性结构包括 盖体、环形凸缘与作动柱。盖体具有相对之第一开口与第二开口，其中，第一 开口大于第二开口。环形凸缘连接盖体之第一开口之边缘。作动柱设置在盖体 内，并具有一贯穿孔、 一外侧面、相对之一顶面与一底面，其中，外侧面连接 顶面与底面，顶面连接第二开口内之侧壁，底面对应第一开口。贯穿孔位在外 侧面，并从底面向顶面延伸，由此，当第一开口被封闭时，盖体内之气体透过 贯穿孔及第二开口与键帽之间隙排至盖体外。
以下结合附图以具体实施例对本实用新型做详细说明。
图1A是依照本实用新型实施例一的一种可排气弹性结构的剖面图。
图1B是图1A可排气弹性结构的立体图。
图2是图1A的可排气弹性结构对应一薄膜电路设置的示意图。
图3A、 3B是应用图1A可排气弹性结构的键盘结构作动前后的示意图。
图4是实施例一的可排气弹性结构具有导电体的示意图。
图5是图4的可排气弹性结构对应薄膜电路的示意图。
图6A是依照本实用新型实施例二的一种可排气弹性结构的剖面图。
图6B是图6A可排气弹性结构的立体图。图7是应用图6A可排气弹性结构的键盘结构的示意图。
图8是实施例二的可排气弹性结构具有导电体的示意图。
具体实施方式
实施例一
请参照图1A、图1B，图1A是依照本实用新型实施例一的一种可排气弹性 结构的剖面图，图1B是图1A可排气弹性结构的立体图。可排气弹性结构100 包括一盖体101、 一环形凸缘103与一作动柱105。盖体101具有相对的第一开 口 101A与第二开口 101B,其中，第一开口 101A大于第二开口 101B。且较佳 地，盖体IOI于第一开口 101A与第二开口 101B之间的轮廓形状具有弧度。
环形凸缘103连接盖体101的第一开口 IOIA的边缘，用以抵住对象(未示 出)以支撑整个可排气弹性结构100。作动柱105设置在盖体101内，并具有一 贯穿孔107、相对的底面105A与顶面105B，其中，顶面105B连接第二开口 101B 内的侧壁，而底面105A对应第一开口 IOIA，贯穿孔107则从底面105A延伸至 顶面105B，并与第二开口 IOIB连通。另外，作动柱105的底面105A具有一凹 槽109，其中，凹槽109连接贯穿孔107。在第一开口 IOIA被封闭时，盖体IOI 内的气体可透过凹槽109、贯穿孔107与第二开口 101B释放到盖体101夕卜。
以较佳地实施方式而言，可排气弹性结构100的盖体101、环形凸缘103与 作动柱105为一体成形。另外，可排气弹性结构100可由橡胶、塑料等弹性材 料制作。
接着，请参照图2、 3A、 3B，图2是图1A的可排气弹性结构对应一薄膜电 路设置的示意图，图3A、 3B是应用图1A可排气弹性结构的键盘结构作动前后 的示意图。键盘结构200包括一基座201、 一薄膜电路203与多个按键结构，其 中，薄膜电路203设置在基座201上，按键结构则设置在薄膜电路203上。为 简化图式，在图2、 3A中仅画出单一个按键结构作说明。如图3A所示，按键 结构包括一键帽205与一可排气弹性结构100。键帽205设置在薄膜电路203之 上，而可排气弹性结构100设置在薄膜电路203与键帽205之间。可排气弹性 结构100的环形凸缘103承靠在薄膜电路203上，键帽205则承靠在盖体101 的第二开口 IOIB处。
薄膜电路203可为一单层式薄膜电路或一多层式薄膜电路。以多层式薄膜 电路而言，如图3A所示，其按键开关的接点203A例如是由二个导电层与一绝缘层构成，其中，绝缘层夹置在二个导电层之间以保持导电层之间的电性绝缘。
如图3B所示，当向下按压键帽205时，作动柱105向薄膜电路203移动并 触压到接点203A (见图2)，使接点203A的导电层导通以产生按键讯号。盖体 101内的空间可透过凹槽109、贯穿孔107以及第二开口 101B与键帽205的间 隙连通至外部，在盖体101内并不会形成一个独立的密闭空间。因此，在按压 键帽205的过程中，并不会因密闭空间而产生难以按压的情形。而当释放键帽 205时，亦可轻易地透过盖体101本身的弹性复位。
请参照图4、 5，图4是实施例一的可排气弹性结构具有导电体的示意图， 图5是可排气弹性结构对应薄膜电路设置的示意图。此薄膜电路203，例如是一 单层式薄膜电路，如图5所示，可排气弹性结构100'系对应薄膜电路203'的按 键开关设置，其中，按键开关例如是由二个相隔开来的接点203A'、 203B，所构 成。由于接点203A，、 203B，需要导通才可产生按键讯号，较佳地，可在可排气 弹性结构中另外设置导电体，此导电体的外型轮廓可如图1B的作动柱105其底 部的形状所示。导电体的材质可为金属或是油墨。
如图4所示，可排气弹性结构100'的导电体lll'设置在作动柱105'的底面。 当按压键帽205时，导电体111'会下移并同时接触到接点203A'、 203B'，使接 点203A'、 203B'导通而产生按键讯号。导电体lll'例如可透过印刷、贴附等方 式制作在作动柱105'的底面。
较佳地，导电体iir的形状与作动柱105'底面的形状相同，且导电体iii，
具有相连通的一缺口 111A'与一凹槽111B'，其中，缺口 111A'系对应贯穿孔107'， 并与贯穿孔107，相连通。如此一来，虽然盖体101，一侧已被薄膜电路203，所封 闭，然而盖体101，内的气体仍可透过凹槽111B'、缺口111A，、贯穿孔107，及第 二开口 IOIB'与键帽205之间隙排至盖体101夕卜。 实施例二
本实施例提出另一种可排气弹性结构，其与实施例一的弹性结构的不同之 处在于作动柱的设计，以下附图说明。请参照图6A、 6B，图6A是依照本实用 新型实施例二的一种可排气弹性结构的剖面图，图6B是图6A可排气弹性结构 的立体图。可排气弹性结构300包括一盖体301、 一环形凸缘303与一作动柱 305。盖体301具有相对的第一开口 301A与第二开口 301B，其中，第一开口 301A 大于第二开口 301B。环形凸缘303连接盖体301的第一开口 301A的边缘。
作动柱305设置在盖体301内，并具有至少一贯穿孔与相对的一底面305A与一顶面305B。作动柱305更具有一外侧面305C (见图6B)连接底面305A 与顶面305B，顶面305B连接第二开口 301B内的侧壁，底面305A对应第一开 口 301A。本实施例的作动柱305是以位在外侧面的二个贯穿孔307、 308为例 作说明。贯穿孔307、 308系各别从底面305A向顶面305B延伸，且较佳地相隔 约180度。当第一开口 301A被封闭时，盖体301内的气体可透过贯穿孔307、 308与第二开口 301B排至盖体301夕卜。
本实施例的可排气弹性结构300系可应用在键盘结构中。请参照图7，为应 用图6A可排气弹性结构的键盘结构的示意图。键盘结构400包括一基座401、 一薄膜电路403与多个按键结构，其中，薄膜电路403设置在基座401上，按 键结构则设置在薄膜电路403上。在图7中仅画出单一个按键结构。
如图7所示，按键结构包括一键帽405与一可排气弹性结构300。键帽405 设置在薄膜电路403之上，可排气弹性结构300则设置在薄膜电路403与键帽 405之间。可排气弹性结构300的环形凸缘303承靠在薄膜电路403上，键帽 405则承靠在盖体301的第二开口 301B处。本实施例的薄膜电路403例如为一 多层式薄膜电路。
无论在按压或是释放键帽405时，由于盖体301内的空间可透过贯穿孔307、 308以及第二开口 101B与键帽405的间隙连通至外部，在盖体101内并不会形 成一个独立的密闭空间，因此，并不会产生难以按压的情形，且也可透过盖体 301本身的弹性使键帽405复位。
另外，请参照图8，为实施例二的可排气弹性结构具有导电体的示意图。图 8的薄膜电路403'例如是一单层式薄膜电路。可排气弹性结构300'的导电体311' 设置在作动柱305'的底面，且较佳地，导电体311，的外型轮廓可如图6B的作动 柱305其底部的形状所示。当按压键帽405时，导电体311'会下移并同时接触 到薄膜电路403'，使薄膜电路403，上的接点(未示出)导通而产生按键讯号。
在按压键帽405的过程中，虽然盖体301'—侧已被薄膜电路403'所封闭， 然而盖体301'内的气体仍可透过二个贯穿孔307'、 308'及第二开口 301B'与键帽 405的间隙排至盖体301'外。
本实用新型上述实施例所揭露的可排气弹性结构与应用该结构的按键与键 盘结构，是在可排气弹性结构上设计出贯穿孔，而贯穿孔是作为排气孔使用， 由此，当弹性结构靠近薄膜电路的一端被封闭住，弹性结构的内部仍可与外部 大气相通，而不会形成密闭空间。如此，可避免弹性结构在作动时因密闭空间的问题而产生阻碍按压按键的情形，让使用者按压按键时的触感更佳。此外， 可排气弹性结构内可设置导电体，以用于不同薄膜电路的设计，本实用新型上 述实施例所揭露的可排气弹性结构所可应用的范围更为广泛。
综上所述，虽然本实用新型己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定 本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新 型的精神和范围内，当作各种变动及润饰。因此，本实用新型的保护范围当视 权利要求范围所界定者为准。
权利要求1.一种可排气弹性结构，其特征在于包括盖体，具有相对第一开口与第二开口，其中，该第一开口大于该第二开口；环形凸缘，连接该盖体该第一开口的边缘；作动柱，设置在该盖体内，并具有一贯穿孔、相对的一顶面与一底面，其中，该贯穿孔从该底面延伸至该顶面，并与该第二开口连通，该顶面连接该第二开口内的侧壁，该底面对应该第一开口，并具有相连通的一凹槽，该凹槽对应该贯穿孔并与该贯穿孔相连通，由此，当该第一开口被封闭时，该盖体内的气体透过该凹槽、该贯穿孔与该第二开口排至该盖体外。
2. 如权利要求1所述的可排气弹性结构，其特征在于，该作动柱的底面还 设有一导电体，并具有与该底面相同的形状。
3. —种可排气弹性结构，其特征在于包括盖体，具有相对第一开口与第二开口，其中，该第一开口大于该第二开口； 环形凸缘，连接该盖体该第一开口的边缘；以及作动柱，设置在该盖体内，并具有一第一贯穿孔、 一外侧面、相对的一顶 面与一底面，其中，该外侧面连接该顶面与该底面，该顶面连接该第二开口内的侧壁，该底面对应该第一开口，该第一贯穿孔位在该外侧面，并从该底面向 该顶面延伸，藉此，当该第一开口被封闭时，该盖体内的气体透过该第一贯穿 孔与该第二开口排至该盖体外。
4. 如权利要求3所述的可排气弹性结构，其特征在于，该作动柱还具有一 第二贯穿孔，该第二贯穿孔位在该外侧面，并从该底面向该顶面延伸，该第一 贯穿孔与该第二贯穿孔相隔约iso度。
5. 如权利要求4所述的可排气弹性结构，其特征在于，该作动柱的底面还 设有一导电体，并具有与该底面相同的形状。
6. —种按键结构，其特征在于包括-基座；薄膜电路，设置在该基座上；键帽，设置在该薄膜电路之上；以及如权利要求1至2任一所述的可排气弹性结构，设置在该薄膜电路与键帽 之间。
7. —种按键结构，其特征在于包括 基座；薄膜电路，设置在该基座上；键帽，设置在该薄膜电路之上；以及如权利要求3至5任一所述的可排气弹性结构，设置在该键帽及该薄膜电 路之间。
8. —种键盘结构，其特征在于包括 基座；薄膜电路，设置在该基座上；以及复数个按键结构，设置于该薄膜电路之上，该些按键结构分别包含 一键帽，设置在该薄膜电路之上；以及如权利要求1至2任一所述的可排气弹性结构，设置在该薄膜电路与 键帽之间。
9.如权利要求8所述的键盘结构，其特征在于，该薄膜电路是一单层式薄膜电路或一多层式薄膜电路。
10. —种键盘结构，其特征在于包括 基座；薄膜电路，设置在该基座上；以及复数个按键结构，设置于该薄膜电路之上，该些按键结构分别包含 键帽，设置在该薄膜电路之上；以及如权利要求3至5任一所述的可排气弹性结构，设置在该薄膜电路与 该键帽之间。
11. 如权利要求10所述的键盘结构，其特征在于，该薄膜电路是一单层式 薄膜电路或一多层式薄膜电路。
专利摘要可排气弹性结构与具有该结构的按键和键盘，该弹性结构包括盖体、环形凸缘、作动柱与导电体。盖体具有相对的第一开口与第二开口，其中，第一开口大于第二开口。环形凸缘连接盖体的第一开口边缘。作动柱设置在盖体内，并具有一贯穿孔、相对的顶面与底面，其中，贯穿孔则从底面延伸至顶面，并与第二开口连通，顶面连接第二开口内的侧壁，而底面对应第一开口，并具有相连通的一凹槽，其中，凹槽对应贯穿孔并与贯穿孔相连通。导电体设置在作动柱的底面，并与该底面具有相同的形状。当第一开口被封闭时，盖体内的气体透过凹槽、贯穿孔与第二开口排至盖体外。
文档编号H01H13/70GK201348961SQ20092000253
公开日2009年11月18日 申请日期2009年2月3日 优先权日2009年2月3日
发明者许建士, 黄弘毅 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司