专利名称：一种新型微型互感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种互感器，尤其涉及一种新型微型互感器。
背景技术：
随着人们对电子产品小型化、多功能化越来越强烈的需求，电子产品的微型化和集成化已是技术发展的必然趋势，其中电路由于集成电路技术的发展已基本不再制约电子产品的微型化，而电路上的电子元件的微型化则成为电子产品微型化的关键。作为电子产品中应用非常广泛的互感器，其也需要高度更低、占用面积更小的微型互感器以适应社会、技术的发展。而如何在微型化的同时保证其功能就是电子元件微型化的关键，比如要满足对高达20A左右的电流进行取样，传统互感器要做到这么大的电流取样，至少要做到5. 2mm的高度才可以；而且其体积通常也会达到540mi^之大，无法适应微型化的需要。
实用新型内容针对上述现有技术存在的问题，本实用新型目的在于提供一种新型微型互感器，其高度更低、占用面积更小，适用于大功率模块电源的设计应用，适合电子产品微型化的需要。 本实用新型的技术方案是一种新型微型互感器，包括骨架、E形磁芯、缠绕于E形磁芯芯柱上的线圈绕组、铜片和接线端子，所述骨架和铜片均位于磁芯框内，骨架夹于线圈绕组轴向两端，以磁芯平面为水平面、线圈绕组轴向方向为左右方向，铜片呈"Q "形以前后方向半包围所述线圈绕组，且其开口端两支脚位于水平面以下并反向向线圈绕组前后两侧弯折展开成平面，所述接线端子从骨架位于水平面以下部位的前端和后端引出，并朝内弯折平贴于骨架底面。 更进一步地，所述互感器整体高度低于3. 6mm，宽度低于7mm。 本实用新型的有益效果是新型的结构和接线端子设计，降低了制约整体高度的
骨架的高度以及整体占用面积，使其在满足对高达20A左右的电流进行取样的前提下，互
感器整体高度低于3. 6mm，体积小于180mm3，充分的利用了有限的空间，适用于大功率模块
电源的设计应用。
图1为本实用新型实施例的骨架的结构示意图(图中A为主视图，B为左视图，C为俯视图，D为仰视图)； 图2为本实用新型实施例的磁芯的结构示意图(图中A为主视图，B为俯视图，C为左视图)； 图3为本实用新型实施例的铜片的结构示意图(图中A为主视图，B为左视图，C为俯视图，D为仰视图)； 图4为本实用新型实施例的结构示意图(图中A为主视图，B为左视图，C为俯视图，D为仰视图)。
具体实施方式
作为本实用新型的一种实施方式，如图l至图4所示，一种新型微型互感器，包括骨架1、E形磁芯2、缠绕于E形磁芯2芯柱上的线圈绕组3、铜片4和接线端子5，所述骨架1和铜片4均位于磁芯2框内，骨架1夹于线圈绕组3轴向两端，以磁芯2平面为水平面、线圈绕组3轴向方向为左右方向，铜片4呈"Q "形以前后方向半包围所述线圈绕组3，且其开口端两支脚41位于水平面以下并反向向线圈绕组3前后两侧弯折展开成平面，所述接线端子5从骨架1位于水平面以下部位的前端和后端引出，并朝内弯折平贴于骨架1底面。所述互感器整体高度低于3. 6mm，宽度低于7mm。新型的结构和接线端子5设计，降低了制约整体高度的骨架1的高度以及整体占用面积，使其在满足对高达20A左右的电流进行取样的前提下，互感器整体高度低于3. 6mm，体积小于180mm3，充分的利用了有限的空间，适用于大功率模块电源的设计应用。
权利要求一种新型微型互感器，包括骨架、E形磁芯、缠绕于E形磁芯芯柱上的线圈绕组、铜片和接线端子，其特征在于所述骨架和铜片均位于磁芯框内，骨架夹于线圈绕组轴向两端，以磁芯平面为水平面、线圈绕组轴向方向为左右方向，铜片呈“Ω”形以前后方向半包围所述线圈绕组，且其开口端两支脚位于水平面以下并反向向线圈绕组前后两侧弯折展开成平面，所述接线端子从骨架位于水平面以下部位的前端和后端引出，并朝内弯折平贴于骨架底面。
2. 根据权利要求1所述的一种新型微型互感器，其特征在于所述互感器整体高度低于3. 6mm，宽度低于7mm。
专利摘要本实用新型公开了一种新型微型互感器，涉及一种互感器，包括骨架、E形磁芯、缠绕于E形磁芯芯柱上的线圈绕组、铜片和接线端子，所述骨架和铜片均位于磁芯框内，骨架夹于线圈绕组轴向两端，以磁芯平面为水平面、线圈绕组轴向方向为左右方向，铜片呈“Ω”形以前后方向半包围所述线圈绕组，且其开口端两支脚位于水平面以下并反向向线圈绕组前后两侧弯折展开成平面，所述接线端子从骨架位于水平面以下部位的前端和后端引出，并朝内弯折平贴于骨架底面。本实用新型其高度更低、占用面积更小，适用于大功率模块电源的设计应用，适合电子产品微型化的需要。
文档编号H01F38/20GK201549354SQ20092024264
公开日2010年8月11日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者卢本浩, 周新龙 申请人:成都金之川电子有限公司