专利名称：一种满足基本绝缘的大电流微型互感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种互感器，尤其涉及一种满足基本绝缘的大电流微型互感器。
背景技术：
随着人们对电子产品小型化、多功能化越来越强烈的需求，电子产品的微型化和 集成化已是技术发展的必然趋势，其中电路由于集成电路技术的发展已基本不再制约电子 产品的微型化，而电路上的电子元件的微型化则成为电子产品微型化的关键。作为电子产 品中应用非常广泛的互感器，其也需要高度更低、占用面积更小的微型互感器以适应社会、 技术的发展。而在微型化的同时保证其功能就的基础上对其安全性、稳定性进一步提高，以 满足功能绝缘安规要求、基本绝缘安规要求、乃至加强绝缘安规要求，对微型互感器的研发 设计提出了更高的要求。电流互感器性能的优越，很重要一点是其采样电流能力的大小，而 采样电流与产品尺寸之间又是一对矛盾，往往要做到更大的采样电流，其产品尺寸也随之 增大。另外，在产品的应用中，当前大电流互感器在DC-DC模块中一般应用在电路同侧，对 互感器的取样端和输出端之间基本没有隔离要求。而一旦需要采用有基本绝缘的结构时， 要不尺寸能小，但取样电流也比较小，突破不了 3A，要不取样电流大，但不符合基本绝缘，如 果既要取样电流大，又要符合基本绝缘，那产品的体积会很大，且高度将远远高于2. 7mm。在 已公开的技术和产品中，尚未发现满足基本绝缘安规要求的大电流、小尺寸微型互感器。
实用新型内容针对上述现有技术存在的问题，本实用新型目的在于提供一种满足基本绝缘的大 电流微型互感器，其安全性、稳定性更高，且高度超矮，填补了目前模块电源领域缺少此类 互感器的空白。本实用新型的技术方案是一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，包括骨架、环 绕骨架的E形磁芯、初级绕组铜片、次级绕组线圈以及引脚，所述骨架用于安装磁芯的方环 槽与磁芯框内侧之间没有挡墙，所述骨架位于次级绕组线圈下方部分的左端面设有所述引 脚，其另一端分别从该骨架部分前、后侧端面引出并向下反向弯折紧贴该骨架部分下表面， 该骨架部分向右侧一体延伸，初级绕组铜片内嵌其内，初级绕组铜片引脚从其右侧端面引 出并向下反向弯折紧贴其下表面，该铜片引脚到E形磁芯和次级绕组线圈的最短距离均大 于1.4mm，所述E形磁芯的下表面为互感器的最底面。作为优选，所述引脚和初级绕组铜片引脚位于骨架下方部分的下表面与所述E形 磁芯的下表面平齐。更进一步地，所述初级绕组铜片引脚的端头端面到E形磁芯的最短距离为1. 7mm。作为优选，所述初级绕组铜片引脚到次级绕组线圈的最短距离为1. 9mm。作为优选，所述骨架高度小于2. 5mm。本实用新型的有益效果是首先，骨架用于安装磁芯的方环槽与磁芯框内侧之间 没有挡墙，并结合独特的骨架、引脚、铜片的分布、结构的总体设计，因此该产品才能做到2. 4mm的骨架高度，2. 7mm的成品高度这么矮的尺寸；另外，电流互感器性能的优越，很重要 一点是其采样电流能力的大小。而取样电流的大小主要由产品的电阻及产品结构的散热能 力决定的。本实用新型将初级绕组铜片埋入骨架，其电阻只有1.3m Ω左右，在6Α的时候， 初级绕组铜片上的损耗为P = 12*R = 46. 8mff,同时，本实用新型的E形磁芯的下表面为互 感器的最底面，使得磁芯可以接触焊接PCB或铝基板，这样产品的整体发热可以通过磁芯 散出一部分。因此相比较市面上许多互感器而言，此种结构可以在更小的体积下过更大的 电流；其三，本实用新型将初级绕组铜片埋入骨架，把磁芯放到次级，这样，初级绕组铜片因 为上、下、左、右都被覆盖绝缘，因此磁芯到初级的爬电距离只能看磁芯到铜片裸露在外的 引脚的距离，而本实用新型该离为1. 7mm——大于1. 4mm，次级到初级的爬电距离也是次级 绕组线圈到裸露在外铜片引脚的据率，而本实用新型该离为1.9mm——大于1.4mm，均大于 基本绝缘安规要求的1. 3 1. 4mm距离，因此该产品符合基本绝缘的设计。综上所述，独特 的骨架结构将产品的高度，大电流，基本绝缘这三个要素综合在一起，最终形成了符合基本 绝缘设计的大电流、小尺寸微型互感器。
图1至图5为本实用新型实施例的骨架的结构示意图(图中图1为主视图，图2 为俯视图，图3为仰视图，图4为右视图，图5为左视图)；图6至图8为本实用新型实施例的结构示意图(图中图6为主视图，图7为仰视 图，图8为左视图)。
具体实施方式
作为本实用新型的一种实施方式，如图1至图8所示，一种满足基本绝缘的大电流 微型互感器，包括骨架1、环绕骨架1的E形磁芯5、初级绕组铜片2、次级绕组线圈3以及 引脚4，所述骨架1用于安装磁芯5的方环槽11与磁芯5框内侧之间没有挡墙，所述骨架1 位于次级绕组线圈3下方部分12的左端面设有所述引脚4，其4另一端41分别从该骨架 部分12前、后侧端面引出并向下反向弯折紧贴该骨架部分12下表面，该骨架部分12向右 侧一体延伸，初级绕组铜片2内嵌其12内，初级绕组铜片2引脚21从其12右侧端面引出 并向下反向弯折紧贴其12下表面，该铜片引脚21到E形磁芯5和次级绕组线圈3的最短 距离均大于1. 4mm，所述E形磁芯5的下表面为互感器的最底面。作为优选，如本实施例所 示，所述引脚4和初级绕组铜片引脚21位于骨架1下方部分的下表面与所述E形磁芯5的 下表面平齐，所述初级绕组铜片引脚21的端头端面到E形磁芯5的最短距离为1. 7mm，所述 次级绕组线圈3到初级绕组铜片引脚21的最短距离为1. 9mm,为水平距离的1. 6mm加上垂 直距离的0. 3mm而得，所述骨架1高度小于2. 5mm,为2. 4mm。
权利要求一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，包括骨架、环绕骨架的E形磁芯、初级绕组铜片、次级绕组线圈以及引脚，所述骨架用于安装磁芯的方环槽与磁芯框内侧之间没有挡墙，所述骨架位于次级绕组线圈下方部分的左端面设有所述引脚，其另一端分别从该骨架部分前、后侧端面引出并向下反向弯折紧贴该骨架部分下表面，其特征在于该骨架部分向右侧一体延伸，初级绕组铜片内嵌其内，初级绕组铜片引脚从其右侧端面引出并向下反向弯折紧贴其下表面，该铜片引脚到E形磁芯和次级绕组线圈的最短距离均大于1.4mm，所述E形磁芯的下表面为互感器的最底面。
2.根据权利要求1所述的一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，其特征在于所述 引脚和初级绕组铜片引脚位于骨架下方部分的下表面与所述E形磁芯的下表面平齐。
3.根据权利要求1或2所述的一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，其特征在于 所述初级绕组铜片引脚的端头端面到E形磁芯的最短距离为1. 7mm。
4.根据权利要求3所述的一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，其特征在于所述 初级绕组铜片引脚到次级绕组线圈的最短距离为1. 9mm。
5.根据权利要求4所述的一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，其特征在于所述 骨架高度小于2. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种满足基本绝缘的大电流微型互感器，涉及一种互感器，包括骨架、环绕骨架的E形磁芯、初级绕组铜片、次级绕组线圈以及引脚，骨架用于安装磁芯的方环槽与磁芯框内侧之间没有挡墙，该骨架设有引脚的部分向远离引脚的右侧一体延伸，初级绕组铜片内嵌其内，铜片引脚从其右侧端面引出并向下反向弯折紧贴其下表面，该铜片引脚到磁芯和次级绕组线圈的最短距离均大于1.4mm，E形磁芯的下表面为互感器的最底面。本实用新型提供一种满足基本绝缘，能够取样至少6A的大电流微型互感器，其安全性、稳定性更高，且高度超矮，填补了目前模块电源领域缺少此类互感器的空白。
文档编号H01F38/28GK201601015SQ20092024284
公开日2010年10月6日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者卢本浩, 周新龙 申请人:成都金之川电子有限公司