专利名称：整合式无线通信天线的制作方法
技术领域：
整合式无线通信天线
技术领域：
本实用新型涉及一种整合式无线通信天线，特别是关于一种兼容无线局域网与无
线广域网的整合式无线通信天线。背景技术：
现代社会的信息化对通信技术的要求越来越来越高，通信技术的发展更是日新月异。无线通信是现代通信的一种主要通信形式，产生了一系列无线通信技术诸如无线局域网(WLAN)、无线广域网(WWAN)等？？通信技术。 天线是无线通信技术应用中重要部件，无线通信设备需要天线作发射、接收，而小型化、多功能是通信设备的两大发展趋势一方面，通信设备越来越小型化，随着通信设备的小型化就要求天线相对小型化，而实现天线的体积小型化现在已经很成熟；另一方面，通信设备功能越来越多，目前通信设备常组合多种如无线局域网、无线广域网功能，每种通信功能都需要一个通信模块与之相对应，而现在所用的天线均为一个通信模块配一个天线。由此，通信设备内常配有多个天线，从一定程度上增加了通信设备的体积；增加了天线的生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种无线通信天线，以解决通信设备的体积大与天线生产成本高的问题。
为达到上述目的，本实用新型提供一种整合式无线通信天线，其包括[0006] —个基板； 至少4个辐射振子，其设于上述基板上；[0008] —个接地金属面，其设于上述基板上； 两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两根微带传输线的其中一根的另一端与上述至少4个辐射振子的其中两个电性连接，该两根微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少4个辐射振子其中的除上述两个之外的辐射振子电性连接。 因此，由于上述至少4个辐射振子的长度与宽度的不同决定了每个上述辐射振子所工作的频段的不同，从而达到了本实用新型整合式无线通信天线可工作于多个频段的目的。 相较于现有技术，本实用新型多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积，降低了天线生产的成本。
图1为本实用新型整合式无线通信天线平面结构示意图。[0013] 图2为同轴电缆的平面剖析结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1本实用新型整合式无线通信天线平面结构示意图所示，该整合式无线通信天线包括[0015] —个基板l; 4个辐射振子，其分别为第一辐射振子ll，其工作于850/900MHz频段；第二辐射振子12，其工作于1800MHz/1900MHz/2100MHz频段；第三辐射振子13，其工作于2. 4-2. 5GMHz频段；第四辐射振子14，其工作于5. 15-5. 35GMHz/5. 7_5. 85GHz频段，其分别设于上述基板1上，并且于上述4个辐射振子的公共端设有一个第一馈点101 ; —个接地金属面20，其设于上述基板1上，该接地金属面20上分布有一些穿透基板1的镀通孔201，在上述基板1的另一面也有一接地金属面20覆盖镀通孔201的区域，由此镀通孔201导通两面的接地金属面20，该接地金属面20上还设有一个第二馈点202。[0018] 两根微带传输线102，其设于上述基板1上且该两根微带传输线102的一端与上述接地金属面20电性连接，该两根微带传输线102的其中一根的另一端与上述第一辐射振子11和第二辐射振子12电性连接，该两根微带传输线102的其中另一根的另一端与上述第三辐射振子13和第四辐射振子14电性连接。 该整合式无线通信天线与一跟同轴电缆3焊接，如图2所示，其为同轴电缆3的平面剖析结构示意图，该同轴电缆3包括内芯线31和屏蔽金属层32，该内芯线31与屏蔽金属层32之间及该屏蔽金属层32外还各有一绝缘介质层33。所述内芯线31的一端与上述第一馈点101电性连接，该内芯线31的另一端与无线通信装置上的信号接收/发送组件(未图示)电性连接，所述的屏蔽金属层32的一端与上述第二馈点202电性连接，该屏蔽金属层32的另一端与无线通信装置上的接地组件(未图示)电性连接。 由于无线局域网的覆盖频率为2. 4-2. 5GMHz与5. 15-5. 35GMHz/5. 7-5. 85GHz频段，其符合上述第三辐射振子13与第四辐射振子14的工作频段，无线广域网的覆盖频率为850/900MHz频段与1800MHz/1900MHz/2100MHz频段，其符合上述第一辐射振子11与第二辐射振子12的工作频段，所以本实用新型所提供的整合式无线通信天线可工作适用于上述无线广域网与无线局域网。 相较于现有技术，本实用新型多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积，降低了天线生产的成本。
权利要求一种整合式无线通信天线，其特征在于，其包括一个基板至少4个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两根微带传输线的其中一根的另一端与上述至少4个辐射振子的其中两个电性连接，该两根微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少4个辐射振子其中的除上述两个之外的辐射振子电性连接。
2. 根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的辐射振子的数量为4个。
3. 根据权利要求2所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的4个辐射振子的公共端设有一个第一馈点。
4. 根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上还设有一个第二馈点。
5. 根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上分布有一些穿透基板的镀通孔，在所述的基板的另一面也有一接地金属面覆盖上述镀通孔的区域，由此镀通孔导通两面的接地金属面。
专利摘要本实用新型揭示了一种整合式无线通信天线，其包括一个基板；至少4个辐射振子，其设于上述基板上；一个接地金属面，其设于上述基板上；两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两根微带传输线的另一端与上述至少4个辐射振子电性连接，因此，由于上述至少4个辐射振子的长度与宽度的不同决定了每个上述辐射振子所工作的频段的不同，从而达到了本实用新型整合式无线通信天线可工作于多个频段的目的。本实用新型多提供的整合式无线通信天线减小了通信设备的体积，降低了天线生产的成本。
文档编号H01Q9/04GK201536153SQ20092030346
公开日2010年7月28日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日
发明者李敏敏 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司