一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线和智能鞋垫的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线，所述天线由多股金属电路编织而成。本实用新型还提供了一种智能鞋垫，其特征在于包括：层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片、连接于压力传感器和处理芯片之间的电路；所述处理芯片通过一天线与智能终端设备进行无线数据连接；所述天线由多股金属电路编织而成。本实用新型提供了用于智能鞋垫的无线数据传输天线，其不容易随着人体脚掌的弯折而变形折断。
【专利说明】
一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线和智能鞋垫
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种运动监测设备，尤其涉及一种智能鞋垫。
【背景技术】
[0002]随着都市人群对身体锻炼的日益重视，各种各样计算运动距离、步数、心率、卡路里消耗的外设出现在了市面上。这些设备通过鞋子或者鞋垫采集人们运动过程中足底压力值的变化，并基于此作出各种各样的分析，来得到上述的数值。为了采集足底压力值的变化，需要在鞋垫或者鞋子中设置压力传感器。为了将压力传感器检测到的数据发送至智能终端中进行处理，需要在鞋垫的处理芯片中设置一个天线进行无线信号的传输。但是鞋垫在使用时直接与人体接触，信号不易发出，如果使用上距离的天线将信号导出至脚外，则会造成天线过长，在步行的过程中，天线很容易随着脚掌的弯折而变形折断。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的主要技术问题是提供用于智能鞋垫的无线数据传输天线，其不容易随着人体脚掌的弯折而变形折断。
[0004]为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线，所述天线由多股金属电路编织而成。
[0005]本实用新型还提供了一种智能鞋垫，包括:层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片、连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述处理芯片通过一天线与智能终端设备进行无线数据连接；
[0006]所述天线由多股金属电路编织而成。
[0007]在一较佳实施例中:所述底层与处理芯片对应的位置具有容置腔;所述底层还具有一连通所述容置腔的凹槽;所述容置腔的深度大于所述凹槽的深度。
[0008]在一较佳实施例中:所述天线与处理芯片的一端中远离所述凹槽的一侧连接，使所述天线部分悬空于所述容置腔中，部分置于所述凹槽内。
[0009]在一较佳实施例中:所述顶层和底层通过粘胶连接。
[0010]在一较佳实施例中:所述天线悬空的部分具有一隔离板，将天线悬空的部分与粘胶隔离。
[0011]在一较佳实施例中:所述至少一个压力传感器和电路通过密封材料封装为一体，所述电路与处理芯片连接的一端外露于所述密封材料。
[0012]相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果:
[0013]1.本实用新型提供的一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线，通过多股金属电路编织而成，增加了天线的直径的同时，也依靠金属电路相互缠绕而增加天线的强度。当天线被弯折时，由于其本身的强度足够强，就不容易因为弯折而损坏。
[0014]2.本实用新型提供的一种智能鞋垫，其使用了上述的天线，因此数据传输的效率比较高，且天线不易因为弯折而损坏。另外天线有一部分悬空，其余部分粘黏固定。因此在行走过程中，该悬空部分整体发生扭曲，悬空部分中每一个点受到的扭转力就被大大减小了。相较于将天线整体粘黏固定的方案，则只是天线中的一个固定点发生扭曲，扭转力完全作用于一个固定点上，时间长了，该固定点就非常容易折损。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型优选实施例1中天线的局部放大图；
[0016]图2为本实用新型优选实施例2中底层的俯视图；
[0017]图3为本实用新型优选实施例2中容置腔和凹槽的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]下文结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
[0019]实施例1
[0020]参考图1，一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线，所述天线由多股金属电路编织而成。从而增加了天线的直径的同时，也依靠金属电路相互缠绕而增加天线的强度。当天线被弯折时，由于其本身的强度足够强，就不容易因为弯折而损坏。
[0021]实施例2
[0022]参考图2-3，一种智能鞋垫，包括:层叠设置的且通过粘胶连接顶层和底层I;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片2、连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述处理芯片2通过一天线3与智能终端设备进行无线数据连接;所述天线3由多股金属电路编织而成。从而增加了天线的直径的同时，也依靠金属电路相互缠绕而增加天线的强度。当天线被弯折时，由于其本身的强度足够强，就不容易因为弯折而损坏。
[0023]由于天线的强度足够，因此可以增加天线的长度，是无限传输信号避开被脚掌遮挡的区域，从而增加了无线信号的强度和无限传输的效率。
[0024]所述底层I与处理芯片2对应的位置具有容置腔4;所述底层I还具有一连通所述容置腔4的凹槽5;所述容置腔4的深度大于所述凹槽5的深度。所述天线3与处理芯片2的一端中远离所述凹槽5的一侧连接，使所述天线3部分悬空于所述容置腔4中，部分置于所述凹槽5内。所述天线3悬空的部分具有一隔离板，将天线3悬空的部分与粘胶隔离。
[0025]由于天线3有一部分悬空，其余部分粘黏固定。因此在行走过程中，该悬空部分整体发生扭曲，悬空部分中每一个点受到的扭转力就被大大减小了。相较于将天线整体粘黏固定的方案，则只是天线中的一个固定点发生扭曲，扭转力完全作用于一个固定点上，时间长了，该固定点就非常容易折损。
[0026]此外:所述至少一个压力传感器和电路通过密封材料封装为一体，所述电路与处理芯片连接的一端外露于所述密封材料。这样就使得压力传感器和电路形成一个整体的标准件，简化了压力传感器和电路与智能鞋垫的装配工序，提高了装配效率。
[0027]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种用于智能鞋垫的无线数据传输天线，其特征在于:所述天线由多股金属电路编织而成。2.—种智能鞋垫，其特征在于包括:层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片、连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述处理芯片通过一天线与智能终端设备进行无线数据连接； 所述天线由多股金属电路编织而成。3.根据权利要求2所述的一种智能鞋垫，其特征在于:所述底层与处理芯片对应的位置具有容置腔;所述底层还具有一连通所述容置腔的凹槽;所述容置腔的深度大于所述凹槽的深度。4.根据权利要求3所述的一种智能鞋垫，其特征在于:所述天线与处理芯片的一端中远离所述凹槽的一侧连接，使所述天线部分悬空于所述容置腔中，部分置于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的一种智能鞋垫，其特征在与:所述顶层和底层通过粘胶连接。6.根据权利要求5所述的一种智能鞋垫，其特征在与:所述天线悬空的部分具有一隔离板，将天线悬空的部分与粘胶隔离。7.根据权利要求2所述的一种智能鞋垫，其特征在于:所述至少一个压力传感器和电路通过密封材料封装为一体，所述电路与处理芯片连接的一端外露于所述密封材料。
【文档编号】A61B5/11GK205586008SQ201620254109
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】郑煊
【申请人】跑动（厦门）信息科技有限公司