专利名称：改进型smd-led全彩模块的制作方法
技术领域：
本发明关于LED封装技术，尤指一种能使固晶面积增大，并使混合后的颜色更纯 正、柔和的改进型SMD-LED全彩模块。
背景技术：
SMD-LED全彩在显示领域直接使用LED成像的LED显示屏和利用LED的优良发光 特性，把LED作为电视背光源使用的新型液晶电视。杯底区域主要放置红、绿、蓝三种基色 为基础的芯片，另一区域放置共阳极。杯底主要作用是固定芯片的位置以及焊接金线。现有技术如申请号为200820093737. 2的中国新型专利，其公开了一种全彩SMD， 它主要通过低温共烧陶瓷为基板，并将红、蓝、绿LED芯片独立安装在基板上的引线框架 上，使红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装置于一个反射杯内，并通过向上述位于反射杯内 的基板电气结构以及LED芯片填充透明材料进行封装，从而实现全彩效果，然而，该产品的 杯底形状为圆形，杯口为圆形。此产品杯底面积太小，不易固定芯片和颜色的混合及调配。
发明内容
为解决现有技术中的问题，本发明的发明目的在于提供一种能使固晶面积增大， 并使混合后的颜色更纯正、柔和的改进型SMD-LED全彩模块。本发明提供一种改进型SMD-LED全彩模块，由数组红、蓝、绿LED芯片成组独立安 装在端子支架上，数个反射杯对应封装该数个LED芯片，每个反射杯内封装红、绿、蓝三种 颜色的LED芯片各一个，并且LED芯片填充透明材料进行封装，从而实现全彩效果，其中该 反射杯内反射面的水平截面为四个弧线连接的四边形，且该内反射面从反射杯底到反射杯 顶径向向外延伸扩大。前述反射杯底对应四边形的四个角，形成有三个固晶区及一个共阳极焊线区，该 三个固晶区用于分别固定红、蓝、绿LED芯片。前述内反射面从反射杯底到反射杯顶斜角为20-25度，最优选为21. 8度。前述反射杯的反射面的水平截面上四个弧线的半径小于该水平截面的长宽，并且 大于该水平截面的长宽的2/3，该四边形长宽相等前述反射杯底面长宽均为1. 78mm,四个弧线的半径为2. 09mm ；该反射杯顶面长宽 均为2. 46mm,四个弧线的半径为2. 43mm。前述端子支架的材质为铜材表面镀银，该反射杯材质为聚邻苯二甲酰胺树脂。本发明有益效果在于将杯底形状改为大圆弧方形，可以在不增大反射杯外形有 情况下，使固晶面积增大，有利于封装作业及颜色的混合，且不影响芯片发光，并使混合后 的颜色更纯正，更柔和。
图1为本发明的立体示意图。
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图3为本发明单粒反射杯部份的成品图。图4为本发明的侧面示意图。
具体实施例方式为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本发明的较 佳实施例，并配合附图，作详细说明如下如图1-3所示，本发明给出的一种改进型SMD-LED全彩模块10，由数组红、蓝、绿 LED芯片成组独立安装在端子支架1上，数个反射杯2对应封装该数个LED芯片，每个反射 杯2内会封装红、绿、蓝三种颜色的LED芯片各一个，并且LED芯片填充透明材料进行封装， 从而实现全彩效果，其中该反射杯2内反射面23的水平截面为四个弧线连接的四边形，该 内反射面24从反射杯底到反射杯顶径向向外延伸扩大，且该四边形长宽相等。如此，将杯 底形状改为大圆弧方形，可以在不增大反射杯外形有情况下，使固晶面积增大，有利于封装 作业及颜色的混合，且不影响芯片发光，并使混合后的颜色更纯正，更柔和。如图2所示，反射杯底对应四边形的四个角，形成三个固晶区21及一个共阳极焊 线区22，该三个固晶区21用于分别固定红、蓝、绿LED芯片，另一区域放置共阳极。杯底主 要作用是固定芯片的位置以及焊接金线。并且，在反射杯外侧成型有四个端子引脚23，用于 将LED芯片与电路电连接。如图3、4所示，反射杯2的内反射面24从反射杯底到反射杯顶斜角可为20-25度， 最优选为21. 8度，如此，可使反射杯2的反射角可为43. 6度，能使颜色的混合更佳，且不影 响芯片发光，并使混合后的颜色更纯正，更柔和。此外，在具体实施中，该反射杯2的反射面23的水平截面上四个弧线的半径小于 该水平截面的长宽，并且大于该水平截面的长宽的2/3，该四边形长宽相等。具体可为该 反射杯2底面长宽可均为1. 78mm,四个弧线的半径为2. 09mm ；该反射杯2顶面长宽均为 2. 46mm,四个弧线的半径为2. 43mm,如此，可形成于外侧长为3. 5mm,宽为2. 8mm反射杯2 内，如图2所示，在49*16mm的规格端子支架1上，可成型有两排而每排10个的反射杯2及 LED芯片组，这样的配置更适合做为新型液晶电视的电视背光源。该端子支架1的材质可为铜材表面镀银，而该反射杯2材质可为聚邻苯二甲酰胺 树脂。本发明将杯底形状改为大圆弧方形，可以在不增大反射杯外形有情况下，使固晶 面积增大，有利于封装作业及颜色的混合，且不影响芯片发光，并使混合后的颜色更纯正， 更柔和。惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施范围； 故，凡依本发明申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属 本发明专利涵盖之范围内。
权利要求
一种改进型SMD LED全彩模块，由数组红、蓝、绿LED芯片成组独立安装在端子支架上，数个反射杯对应封装该数组LED芯片，每个反射杯内封装红、绿、蓝三种颜色的LED芯片各一个，并且LED芯片填充透明材料进行封装，从而实现全彩效果，其特征在于该反射杯内反射面的水平截面为四个弧线连接的四边形，且该内反射面从反射杯底到反射杯顶径向向外延伸扩大。
2.如权利要求1所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该反射杯底对应四边形 的四个角，形成三个固晶区及一个共阳极焊线区，该三个固晶区用于分别固定红、蓝、绿LED芯片。
3.如权利要求1所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该内反射面从反射杯底 到反射杯顶斜角为20-25度。
4.如权利要求3所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该内反射面从反射杯底 到反射杯顶斜角为21. 8度。
5.如权利要求4所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该反射杯底面长宽均 为1. 78mm,四个弧线的半径为2. 09mm ；该反射杯顶面长宽均为2. 46mm,四个弧线的半径为 2. 43mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该端子支架的 材质为铜材表面镀银。
7.如权利要求1-5任一项所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该反射杯材质 为聚邻苯二甲酰胺树脂。
8.如权利要求1-4任一项所述的改进型SMD-LED全彩模块，其特征在于，该反射杯的反 射面的水平截面上四个弧线的半径小于该水平截面的长宽，并且大于该水平截面的长宽的 2/3，该四边形长宽相等。
全文摘要
本发明提供一种改进型SMD-LED全彩模块，由数组红、蓝、绿LED芯片成组独立安装在端子支架上，数个反射杯对应封装该数组LED芯片，每个反射杯内封装红、绿、蓝三种颜色的LED芯片各一个，并且LED芯片填充透明材料进行封装，从而实现全彩效果，其中该反射杯内反射面的水平截面为四个弧线连接的四边形，且该内反射面从反射杯底到反射杯顶径向向外延伸扩大。如此，将杯底形状改为大圆弧方形，可以在不增大反射杯外形有情况下，使固晶面积增大，有利于封装作业及颜色的混合，且不影响芯片发光，并使混合后的颜色更纯正，更柔和。
文档编号H01L33/60GK101916756SQ20101023130
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者周有旺, 韩叶龙 申请人:昆山市华英精密模具工业有限公司