专利名称：插头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主要与电缆连接的单头插头和电缆之间的连接结构。
背景技术：
在以往，与电缆连接的单头插头以直接焊接等方式与由各电极向连接部引出的连 接电极部连接。例如在日本特开2002-134238号中，与嵌合于插头的插座的接点连接的各个电极 在同轴上排列配置，根据这些电极的排列方式，各连接电极部在插头的连接部以同轴排列， 虽然没有明确说明，但各连接电极部是直接焊接在电缆上的。专利文献1 日本特开2002-1；34238号公报对于多用于携带式机器的音响的Φ3. 5mm的四极插头，由于将不同直径的圆筒状 的连接电极部沿轴线排列，因此无法避免轴向的长度变长。此外，虽然在连接电极部直接焊 接电缆，但在这种整体尺寸被小型化的插头的情况下，必然各连接电极部也随之变小而导 致操作性变差，对焊接后的电缆的盘绕也有所限制，从而导致工时的增加、合格品率的降低 以及对形状的制约。
发明内容
该发明是鉴于上述现有技术的问题而做出的，其目的在于提供一种能够可靠地保 持连接状态的接点的接触结构。方案一所述的发明是一种插头2，包括插头壳体20和金属端子群21，其特征在于， 金属端子群21以绝缘性树脂为间隔而配置一端的嵌合电极群22和另一端的连接电极群 23，嵌合电极群22由与对象侧插座的接点接触的嵌合电极部22A、22B、22C、22D构成，连接 电极群23由与连接体的电极连接的连接电极部23A、23B、23C、23D构成，嵌合电极部22A、 22B、22C、22D与插头2的轴P同轴地配置，连接电极部23A、23B、23C、23D之中至少两个连接 电极部绕轴P并列配置。由此，至少一个连接电极部配置在与其它的连接电极部在轴向上的相同位置，与 其它的连接电极部绕轴并列配置。方案二所述的发明是在方案一所述的插座的基础上，其特征在于，就绕轴P并列 配置的至少两个上述连接电极部而言，在直径大的一方的金属端子群21的后端的一部分 设置切口，将该后端的残存的部位作为一个连接电极部，将位于直径小的一方的金属端子 群21的后端的其他连接电极部配置在上述切口，一个连接电极部和其他连接电极部分别 通过绝缘性树脂的绕轴阶梯20B配置。由此，能够将绕轴并列配置的位于金属端子的后端的至少两个连接电极部，以简 易的结构绕轴并列配置。另外，由于一个连接电极部与其它连接电极部分别通过绝缘性树 脂的绕轴阶梯配置，所以即使在进行焊接的情况下，绕轴阶梯也能阻挡焊锡的流动。方案三所述的发明在方案一或方案二所述的插头的基础上，其特征在于，包括第一、第二、第三金属端子21A、21B、21C，第一、第二、第三嵌合电极部22A、22B、22C从嵌合电 极群22的后方向前方并列配置，第一、第二连接电极部23A、2!3B绕连接电极群23的前端的 轴P并列配置，直径最大的第一金属端子21A在后端的一部分设有切口，该后端的残存的部 位为第一连接电极部23A，作为直径第二大的第二金属端子21B的后端的第二连接电极部 23B配置在上述切口，作为直径最小的第三金属端子21C的后端的第三连接电极部23C配置 在连接电极群23的后端，第一、第二连接电极部23A、2!3B通过绝缘性树脂的绕轴阶梯20B 配置，第三连接电极部23C与第一、第二连接电极部23A、2!3B通过轴向阶梯20A配置。由此，即使在三极的插头的情况下，也能够将绕轴并列配置的位于金属端子的后 端的第一、第二连接电极部，以简易的结构绕轴并列配置。此外，由于第一与第三连接电极 部分别通过绝缘性树脂配置，所以即使在进行焊接的情况下，绕轴阶梯也能阻止绕轴的焊 锡的流动。另外，第三连接电极部与第一、第二连接电极部即使进行焊接，绕轴阶梯也能阻 止轴向的焊锡的流动。方案四所述的发明是在方案一所述的插头的基础上，其特征在于，包括第一至第 四金属端子21A、21B、21C、21D，第一、第二、第三、第四嵌合电极部22A、22B、22C、22D从嵌合 电极群22的后方向前方并列配置，作为直径最大的第一金属端子21A的后端的第一连接电 极部23A配置在连接电极群23的前端，直径第二大的第二金属端子21B在后端的一部分设 有切口，作为该后端的残存的部位的第二连接电极部2 配置在比第一连接电极部23A靠 后的一侧，作为直径第二小的第三金属端子21C的后端的第三连接电极部23C配置在上述 切口，作为直径最小的第四金属端子21D的后端的第四连接电极部23D在连接电极群23的 后端露出，第二、第三连接电极部23B、23C与第一连接电极部23A通过轴向阶梯20A配置， 第二与第三连接电极部23B、23C通过绕轴阶梯20B配置，第四连接电极部23D与第一、第二 连接电极部23A、2!3B通过轴向阶梯20A配置。由此，即使在四极插头的情况下，也能够将绕轴并列配置的第二与第三连接电极 部，以简易的结构绕轴并列配置。此外，由于第二与第三连接电极部分别通过绝缘性树脂配 置，所以即使在进行焊接的情况下，绕轴阶梯也能阻止绕轴的的焊锡的流动。另外，第一连 接电极部与第二、第三连接电极部即使进行焊接，轴向阶梯也能够阻止轴向的焊锡的流动， 与此同样，第四连接电极部与第二、第三连接电极部也能由轴向阶梯阻止焊锡的流动。方案五所述的发明是在方案一至方案四中任一项所述的插头的基础上，其特征在 于，连接体是基板4。由此，与将多个电缆直接焊接在连接电极部上的情况相比，能够更简单地进行焊 接。此外，在轴周围不存在与连接电极部焊接的无序的复杂的电缆。方案六所述的发明是在方案五所述的插头的基础上，其特征在于，基板4配置有 切口 42、和配置在切口 42的内表面或周围的形成平面的电极41A、41B、41C、41D，连接电极 群23容纳在基板4的切口 42，形成圆筒的曲面的连接电极部23A、23B、23C、23D与基板4的 电极41A、41B、41C、41D面对，上述曲面与上述平面焊接在一起。由此，将连接电极部容纳在基板的切口，从而易于进行基板电极与连接电极部的 焊接，另外，由于能在相互邻接的形成曲面的连接电极部与基板的形成平面的电极之间进 行焊接，所以能够充分地形成焊接的焊脚。方案七所述的发明是在方案六所述的插头的基础上，其特征在于，至少一个连接电极部23A、23B、23C、23D是遍布基板4的表面和背面两面并绕轴P延伸的形状。由此，能够使连接电极部位于基板的表面和背面两面和切口的内表面上。方案八所述的发明是在方案六或方案七所述的插头的基础上，其特征在于，在轴P 方向上相邻的连接电极部23A、23B、23C、23D分别焊接在基板4的表面和背面的不同的面 上。由此，通过将相邻的连接电极部分别焊接在表面和背面的不同面上，能够使焊接 的位置分离。本发明具有以下效果。采用方案一所述的发明，本发明的插头能够将连接电极的轴向长度减少相当于至 少一个连接电极部的量的长度。采用方案二所述的发明，能够以简单的结构将连接电极的轴向长度减少相当于至 少一个连接电极部的量的长度。另外，能够保证绕轴并列配置的连接电极部彼此的绝缘性。采用方案三所述的发明，即使在三极插头的情况下，也能够以简单的结构将连接 电极的轴向长度减少相当于一个连接电极部的量的长度。更详细地说，能够缩短相当于在轴向上重叠的部位的长度的量，所以不管不完全 重叠还是完全重叠，都能够发挥发明的效果。此外，能够保证四个连接电极部23A、23B、23C之间的绝缘性。采用方案四所述的发明，即使在四极插头的情况下，也能够以简单的结构将连接 电极的轴向长度减少相当于一个连接电极部的量的长度。更详细地说，能够缩短相当于在轴向上重叠的部位的长度的量，所以不管不完全 重叠还是完全重合，都能够发挥发明的效果。此外，能够保证四个连接电极部23A、23B、23C、23D之间的绝缘性。采用方案五所述的发明，能够提高操作性，即使连接电极部被小型化，也易于进行 焊接。连接电极的周围也不会变得复杂。采用方案六所述的发明，能够简单地将连接电极部焊接在基板的电极上。并能够 保证基板安装强度。采用方案七所述的发明，能够将连接电极部适当地连接在基板的表面和背面两面 以及切口的内表面的任一处，从而提高设计自由度。采用方案八所述的发明，能够确保相邻的连接电极部的绝缘性。
图1是本实施例的复合连接器的(1)主视图、(2)后视图、(3)俯视图、(4)仰视 图、⑶右视图和(6)左视图。图2是本实施例的复合连接器的(1)正面-底面-左侧面立体图和( 背面-平 面-右侧面立体图。图3是图1的(1) A-A剖视图、⑵B-B剖视图、(3) C-C剖视图、(4) D-D剖视图和 (5)E-E剖视图。图4是放大了与基板连接的连接电极部的一侧的(1)主视图、O)后视图、(3)俯 视图、(4)仰视图和(5)左视图。(省略焊锡)
图5是在四极的连接电极部在轴P方向上位于相同位置，并绕轴P邻接配置的情 况下垂直于轴P的剖面的剖面图。图中1 -复合连接器，10-壳体，1OA-轴环部，2-插头，20-插头壳体，20A-轴向阶梯， 20B-绕轴阶梯，20C-绝缘部，21-金属端子群，21A-第一金属端子，21B-第二金属端子， 21C-第三金属端子，21D-第四金属端子，22-嵌合电极群，22A-第一嵌合电极部，22B-第二 嵌合电极部，22C-第三嵌合电极部，22D-第四嵌合电极部，23-连接电极群，23A-第一连接 电极部，23B-第二连接电极部，23C-第三连接电极部，23D-第四连接电极部，24-内通部， 24A-第一内通部，24B-第二内通部，24C-第三内通部，24D-第四内通部，P-轴，3-多级连 接器，4-基板4 (连接体)，41A-第一电极，41B-第二电极，41C-第三电极，41D-第四电极， 42-切 口。
具体实施例方式通过对以下与本申请发明相关的实施例进行说明，来对最佳的实施方式进行说 明。实施例一使用图1至图4对第一实施方式进行说明。本发明的插头设置在具有多极连接器3的复合连接器1上。复合连接器1包括由绝缘性树脂构成的壳体10 ；与壳体10 —体成型的插头2 ； 以及装入壳体10的多级连接器3。复合连接器1的对象侧复合连接器(未图示)通过嵌合 与插头2嵌合的插座(未图示)以及与多极连接器3嵌合的多级插口(未图示)，从而使与 复合连接器1和对象侧复合连接器分别连接的电子仪器彼此连接在一起。就插头2而言， 在其前端配置有与对象侧的插座嵌合的嵌合电极群22，在后端配置有以焊接等与基板4连 接的连接电极群23，该基板4连接与电子仪器连接的电缆(未图示)。如图3所示，插头由插头壳体20和四个金属端子21A、21B、21C、21D构成，该插头 壳体20作为复合连接器1的壳体10的一部分由绝缘性树脂构成，该四个金属端子21A、 21B、21C、21D通过与插头壳体20 —体成型而保持在插头壳体20上。第一至第四金属端子21A、21B、21C、21D包括作为插头2的嵌合电极群22进行 配置，并且与嵌合对象的插座的接点分别连接的第一至第四嵌合电极部22A、22B、22C、22D ； 与各个嵌合电极部22A、22B、22C、22D分别连续，并埋入插头壳体20的内部的第一至第四内 通部MA、MB、MC、MD ；以及与各个内通部MA、MB、MC、MD分别连续，并作为插头2的连 接电极群23进行配置，并且向外部露出以与基板4的对应的电极41A、41B、41C、41D分别连 接的第一至第四连接电极部23A、23B、23C、23D。如图1所示，插头2的中心轴设为轴P。第一至第三金属端子21A、21B、21C主要是由拉深加工形成的空心的圆筒形。第二、第三金属端子21A、21B的各自的内通部24A、24B，其直径比各个嵌合电极部 22A、22B的直径小。使这些金属端子21A、21B的直径发生变化的向径向延伸的阶梯，相对于轴P方向 进行定位并被分别固定。就第一金属端子21A的内通部24A而言，其直径比嵌合电极部22A的直径大，并且使直径发生变化的向径向延伸的阶梯向轴环部IOA突出并被固定。第四金属端子21D是主要以车削方式形成的圆筒形，包括配置在前端的第四嵌合 电极部22D和固定在第四嵌合电极部22D的后端的金属棒，第四嵌合电极部22D的后端一 侧的阶梯相对于轴P方向进行定位，并固定在插头壳体20上。第一至第四金属端子21A、21B、21C、21D在通过绝缘部20C相互绝缘的状态下，在 插头2延伸的方向的轴P方向上的相同位置，以直径各自不同的同轴状配置在插头壳体20 上。在与轴P垂直的方向上相互重叠的部位，第一金属端子21A配置在最外侧，第二金 属端子21B是直径的大小仅次于第一金属端子21A的筒状，并以插头壳体20的树脂为间隔 而就位于第一金属端子21A的内侧，第三金属端子21C是直径的大小次于第二金属端子21B 的筒状，并以插头壳体20的树脂为间隔而就位于第二金属端子21B的内侧，第四金属端子 21D是直径最小的金属棒，并以插头壳体20的树脂为间隔而就位于第三金属端子21C的内 侧。嵌合电极群22从根基一侧朝向前端依次具有第一、第二、第三、第四嵌合电极部 22A、22B、22C、22D，并形成为圆柱状。第一至第三嵌合电极部22A、22B、22C具有相同的直径 和相同的轴向长度，第四嵌合电极部22D形成了在嵌合电极群22的前端膨胀的金属片。四极的连接电极部23A、23B、23C、23D其各个内通部24A、24B、24C、24D延伸至插头 2的连接电极群23的后端一侧并向外部露出，并且通过焊接与本实施例中的连接体的基板 4 的电极 41A、41B、41C、41D 连接。第一连接电极部23A将相对于轴P位于最外部的筒状的第一内通部24A的端部向 外部露出，并且在四个连接电极部23A、23B、23C、23D中曲率最小，并在连接电极群23中配 置在最前端一侧。第一连接电极部23A是以与第一嵌合电极部22A相同的直径直接延伸的 部分，具有与第一嵌合电极部22A相同的曲率，并且将位于底面一侧的大致中央的一部分 用插头壳体20覆盖。第二连接电极部2 在连接电极群23的轴P方向上位于第一连接电极部23A与 第四连接电极部23D的中间，并且是第二内通部MB的一端延伸至外部而露出的部分。更 详细地说，在筒状的第二内通部MB的后端，切除底面一侧的约一半(180度)，并使剩余的 平面一侧的约一半(180度)露出，从而形成第二连接电极部23B。以这样的方式形成了具 备与第二内通部24B相同的曲面的第二连接电极部23B。第三连接部电极部在连接电极群23的轴P方向上位于第一连接电极部23A与第 四连接电极部23D的中间，并且是第三内通部MC的一端延伸至外部而露出的部分。更详 细地说，对于筒状的第三内通部MC的后端，将平面一侧的约一半(180度)用插头壳体20 覆盖，将使底面一侧的约一半(180度)向外部露出的部分作为第三连接电极部23C。以这 样的方式形成了具备与第三内通部24C相同的曲面的第三连接电极部23C。第三连接电极部23C绕轴P与第二连接电极部23B并列配置，并配置在从第二连 接电极部2 绕轴P约180度的位置，从而使插头整体的长度在轴P方向上能够减少相当 于约一个电极量的长度。进而，即使相对于轴P同轴配置的第二连接电极部2 和第三连接电极部23C分 别与基板4焊接，也能够利用第二连接电极部2 和第三连接电极部23C的径向的插头壳体20的绕轴阶梯20B来相互保持绝缘性。此外，第一连接电极部23A与在轴P方向上相邻接的第二、第三连接电极部23B、 23C相比直径大，所以在比第一连接电极部23A靠后端的位置能够设置插头壳体20的轴向 阶梯20A，从而能够与相邻接的第二、第三连接电极部23B、23C绝缘。第四连接电极部23D是直径最小且位于最内侧的第四内通部24D向外部露出的端 部，并且在连接电极群23中配置在最后端。第四连接电极部23D在作为第四内通部24D的 金属棒延伸并绕轴P露出360度的部位，形成与第四内通部24D相同的曲面。第四连接电 极部23D配置在比第二、第三连接电极部23B、23C靠后端的一侧。此外，第四连接电极部23D与在轴P方向上邻接的第二、第三连接电极部23B、23C 相比直径小，所以在比第四连接电极部23D靠前端的一侧能够设置插头壳体20的轴向阶梯 20A，从而能够与邻接的第二、第三连接电极部23B、23C绝缘。基板4的切口 42比连接电极群23的主视形状稍大。与第一连接电极部23A、第三 连接电极部23C以及第四连接电极部23D相对应的基板4的电极41A、41C以及41D配置在 位于正面侧的表面上，与第二连接电极部23C相对应的电极41C配置在位于背面侧的后面 上。关于向基板4的安装操作，首先，将连接电极群23容纳到切口 42。此时，使轴P 位于基板4的厚度方向的中心，使用夹具(未图示)分别进行连接电极群23和基板4的定 位，使得基板4的四个电极41A、41B、41C、41D与插头2的四个对应的连接电极部23A、23B、 23C、23D分别邻接。此时，全部的连接电极部23A、23B、23C、23D的曲面与相对于该曲面水平设置的对 应的电极41A、41B、41C、41D分别相邻接。在遍布这些连接电极部23A、23B、23C、23D的曲面 和电极41A、41B、41C、41D的平面的范围熔入焊锡，从而进行焊接并形成焊脚。第一连接电极部23A焊接在配置于基板4的正面(表面)中的平面一侧的第一电 极41A上。第二连接电极部2 焊接在配置于基板4的背面(后面)中的平面一侧的第二电 极41B上。第三连接电极部23C焊接在配置于基板4的正面(表面)中的底面一侧的第三电 极41C上。第四连接电极部23D焊接在配置于基板4的正面(表面)中的平面一侧和左侧面 一侧的第四电极41D上。第一至第四连接电极部23A、23B、23C、23D遍布基板4的两面并均勻地配置，所以 能够适当选择基板4的两面而配置对应的电极41A、41B、41C、41D，从而能够提高设计自由度。此外，通过将第一、第四连接电极部23A、23D焊接在正面侧(表面)上，并将与这 些连接电极部23A、23D在轴P方向上相邻的第二连接电极部2 焊接在背面侧(后面)上， 从而能够保持第一、第二以及第四连接电极部23A、23B以及23D的彼此的绝缘性。基板4的电极41A、41B、41C、41D设置在表面和后面上，但并不局限于此，也可以在 切口 42的内表面上盘绕电极并作为贯孔。在这种情况下，若注入焊锡，以填埋设置在切口 42的内表面上的平面的电极与连接电极部的曲面的空隙，则完成焊接并形成焊脚。
另外，在本实施例中，将连接电极群23容纳在切口 42中并焊接在基板4上，从而 实现低背化，但并不局限于此，也可以在直接安放在基板4的表面和背面中任意一个面上 的状态下进行焊接。此外，也可以在基板4上设置切去基板4的一部分表面而形成的孔，将 直径较大的第一连接电极部23A的比第二、第三连接电极部23B、23C突出的部分容纳在孔 中，从而在基板4的表面上进行第二至第四连接电极部23B、23C、23D的表面安装。此外，虽然在操作性方面比实施例差，但也能够采用作为连接体直接焊接在连接 电极群23上，从而能够减少轴P方向的长度的本申请发明。上述实施例是四极的插头2，当然并不局限于此，例如在图中的三极的插头2或两 极、五极、六极等的插头也可以应用本发明。
权利要求
1.一种插头O)，包括插头壳体00)和金属端子群(21)，其特征在于，金属端子群以绝缘性树脂为间隔而配置一端的嵌合电极群0 和另一端的连 接电极群(23)，嵌合电极群0 由与对象侧插座的接点接触的嵌合电极部(22A、22B、22C、 22D)构成，连接电极群03)由与连接体的电极连接的连接电极部(23A、23B、23C、23D)构 成，嵌合电极部(22A、22B、22C、22D)与插头O)的轴(P)同轴地配置， 连接电极部(23A、23B、23C、23D)之中至少两个连接电极部绕轴(P)并列配置。
2.如权利要求1所述的插头，其特征在于，就绕轴(P)并列配置的至少两个上述连接电极部而言，在直径大的一方的金属端子群 (21)的后端的一部分设置切口，将该后端的残存的部位作为一个连接电极部，将位于直径小的一方的金属端子群 的后端的其他连接电极部配置在上述切口，一个连接电极部和其他连接电极部分别通过绝缘性树脂的绕轴阶梯(20B)配置。
3.如权利要求1或2所述的插头，其特征在于， 包括第一、第二、第三金属端子01A、21B、21C)，第一、第二、第三嵌合电极部(22A、22B、22C)从嵌合电极群0 的后方向前方并列配置，第一、第二连接电极部(23A、23B)绕连接电极群的前端的轴(P)并列配置， 直径最大的第一金属端子(21A)在后端的一部分设有切口， 该后端的残存的部位为第一连接电极部03A)，作为直径第二大的第二金属端子(21B)的后端的第二连接电极部(23B)配置在上述切Π,作为直径最小的第三金属端子(21C)的后端的第三连接电极部(23C)配置在连接电极 群03)的后端，第一、第二连接电极部(23A、23B)通过绝缘性树脂的绕轴阶梯(20B)配置， 第三连接电极部(23C)与第一、第二连接电极部(23A、23B)通过轴向阶梯(20A)配置。
4.如权利要求1所述的插头，其特征在于， 包括第一至第四金属端子01A、21B、21C、21D)，第一、第二、第三、第四嵌合电极部(22A、22B、22C、22D)从嵌合电极群0 的后方向前 方并列配置，作为直径最大的第一金属端子(21A)的后端的第一连接电极部(23A)配置在连接电极 群的前端，直径第二大的第二金属端子(21B)在后端的一部分设有切口， 作为该后端的残存的部位的第二连接电极部(23B)配置在比第一连接电极部(23A)靠 后的一侧，作为直径第二小的第三金属端子(21C)的后端的第三连接电极部(23C)配置在上述切Π,作为直径最小的第四金属端子01D)的后端的第四连接电极部(23D)在连接电极群 (23)的后端露出，第二、第三连接电极部(23B、23C)与第一连接电极部(23A)通过轴向阶梯(20A)配置， 第二与第三连接电极部(23B、23C)通过绕轴阶梯(20B)配置， 第四连接电极部(23D)与第一、第二连接电极部(23A、23B)通过轴向阶梯(20A)配置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的插头，其特征在于， 连接体是基板(4)。
6.如权利要求5所述的插头，其特征在于，基板(4)配置有切口(42)、和配置在切口 02)的内表面或周围的形成平面的电极 (41A、41B、41C、41D)，连接电极群(23)容纳在基板(4)的切口 (42),形成圆筒的曲面的连接电极部(23A、23B、23C、23D)与基板的电极(41A、41B、41C、 4ID)面对，上述曲面与上述平面焊接在一起。
7.如权利要求6所述的插头，其特征在于，至少一个连接电极部(23A、23B、23C、23D)是遍布基板的表面和背面两面并绕轴 ⑵延伸的形状。
8.如权利要求6或7所述的插头，其特征在于，在轴(P)方向上相邻的连接电极部(23A、23B、23C、23D)分别焊接在基板(4)的表面和 背面的不同的面上。
全文摘要
用于携带式机器的音响的四极插头，将不同直径的圆筒状的连接电极部沿轴线排列，无法避免轴向长度变长，在整体尺寸小型化的插头中，各连接电极部也变小，导致将电缆直接焊接在连接电极部的操作性变差。对焊接后的电缆的盘绕也有限制，导致工时增加、合格品率降低以及对形状的制约。本发明提供能保持可靠的连接状态的接点的接触结构。插头包括插头壳体和金属端子群，金属端子群以绝缘性树脂为间隔而配置一端的嵌合电极群和另一端的连接电极群，嵌合电极群由与对象侧插座的接点接触的嵌合电极部构成，连接电极群由与连接体的电极连接的连接电极部构成，嵌合电极部与插头的轴(P)同轴地配置，连接电极部之中至少两个连接电极部绕轴(P)并列配置。
文档编号H01R12/57GK102088145SQ20101028751
公开日2011年6月8日 申请日期2010年9月17日 优先权日2009年12月8日
发明者中泽健治, 加藤达生, 小室雅司, 木村宣隆, 松田健, 波多野健二, 筱崎奖, 赤岩拓 申请人:Smk株式会社