专利名称：天线的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造方法，特别是涉及一种天线的制造方法。
背景技术：
由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器或笔记本型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上造成了压缩，使得现代的每个人不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。是故，无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。然而，目前一般实体板金天线因其体积较大，往往必须在机壳预留其配置空间；相对来说，天线所能使用的高度往往局限于配置空间的整体高度。如此，这将不仅对于轻薄短小的产品设计趋势影响甚大，更是使天线的设计上必须折中，致使往往无法获得优化的辐射场型及收讯效果。
发明内容
因此，本发明的一个目的是在提供一种天线的制造方法，藉由结合化学镀与电镀的工艺方式，将天线形成于其产品装置的壳体上，有效地减少机壳内部空间。本天线的制造方法包括以下步骤首先，提供一基材，且该基材表面具有一天线区；接着，利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上；其次，覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上；再者，去除该天线区上的该抗镀阻剂；之后，利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体；最后，去除该基材表面的该抗镀阻剂以及去除该天线区外的该金属介质层。依据本发明一实施例，其中天线区具有一天线图形。依据本发明一实施例，还包含粗糙化基材表面。依据本发明一实施例，还包含形成一凹槽于天线区。依据本发明一实施例，其中金属介质层的材料为钯或高分子材料。依据本发明一实施例，其中去除天线区上的抗镀阻剂，包括藉由去除天线区上的抗镀阻剂，以露出覆盖于天线区的金属介质层。依据本发明一实施例，其中天线区上的抗镀阻剂利用干式蚀刻的方式加工去除。依据本发明一实施例，其中干式蚀刻为一激光雕刻的加工方式。依据本发明一实施例，其中金属材料为铜、镍或金。由上述可知，本发明的天线制造方法得以有效整合化学镀及电镀工艺，使天线易于形成于通信产品的外壳上，进而不仅可有效节省其机壳内的空间，更是可以取代体积较大的实体天线，大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图1绘示依照本发明一实施例的一种制造方法的流程图。图2A-图2G分别绘示图1中制造方法的每一步骤所对应的天线装置。主要组件符号说明100制造方法200天线装置
101步骤210基材
102步骤212表面
103步骤214天线区
104步骤216凹槽
105步骤220金属介质层
106步骤230抗镀阻剂
107步骤240天线主体
具体实施例方式为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免造成本发明不必要的限制。请参照图1及图2A至图2F，图1绘示依照本发明一实施例的一种天线的制造方法的流程图；图2A至图2F绘示图1实施每一步骤后的天线装置的立体示意图。如图1所示，天线的制造方法100包括以下步骤首先，步骤101为提供一基材 210，且基材210的一表面212具有一天线区214。接着，步骤102为利用化学镀工艺形成一金属介质层220，以覆盖于基材210的表面212上。其次，步骤103为覆盖一抗镀阻剂 (anti-plating resist paste) 230于金属介质层220上。再者，步骤104为去除天线区214 上的抗镀阻剂230。之后，步骤105为利用电镀工艺形成一金属材料满布于天线区214上， 以形成一天线主体M0。最后，步骤106为去除抗镀阻剂230。以及步骤107则为去除天线区214外的金属介质层220。在步骤101中，制造方法100提供基材210，即如图2A对应步骤101所示的天线装置200。然而，基材210可为一般手机、笔电(notebook)或电子书阅读器等具有无线通信功能的电子装置的壳体，且其材质为塑料等非导电性材料。在一实施例中，则可进一步对于基材210的表面212予以粗糙化，例如藉由将基材210浸泡于强酸或强碱溶液中，致使其表面212进行全面粗糙化；亦或是，通过激光雕刻等加工方式对基材210的天线区214进行其表面局部范围的粗糙化作用。 另外，天线区214具有一天线图形。因此，在一实施例中，还可以藉由激光雕刻等干式蚀刻对应天线图形形成一凹槽216于天线区214中。如此一来，即可提高基材210的表面摩擦系数，进而增加与在步骤102中所形成的金属介质层220的密合度。
在步骤102中，制造方法100利用化学镀工艺形成一金属介质层220，以覆盖于基材210的表面212上，即如图2B中的对应结构。在一实施例中，金属介质层220的材料可为钯或高分子材料。虽然，上述实施方式与其对应图示是将基材210的全部表面皆均勻分部金属介质层220，只是本发明并不受限于此，且亦可仅对基材210的局部表面区域予以形成金属介质层220。在步骤103中，制造方法100形成一抗镀阻剂230于基材210的金属介质层220 上，并且覆盖于金属介质层220上，如图2C所示。然而，抗镀阻剂230均勻分布于基材210 上，进而有效阻绝酸碱侵蚀基材210的表面212，充分达到保护作用。在步骤104中，制造方法100去除天线区214上的抗镀阻剂230。因此，如图2D所示，天线装置200得以露出天线区214上的金属介质层220，对应于天线区214所具有的天线图形。在一实施例中，天线区214上的抗镀阻剂230利用干式蚀刻的方式予以加工去除。 然而，其中干式蚀刻可为激光雕刻的加工方式，提高去除其抗镀阻剂幻0以显露天线区214 的天线图形的精准度。在步骤105中，制造方法100利用电镀工艺在基材210上，均勻沉积一金属材料在天线区214，以形成一天线主体M0，如图2E所示。更详细地来说，由于步骤102中形成于基材210表面212的金属介质层220，因此基材210的任何位置皆可提供作为电镀时所需的接点，予以施加外部电压，从而能在基材210上直接实施电镀工艺，且提升其制作上的自由度与便捷性。另一方面，步骤103与步骤104仅将抗镀阻剂230形成覆盖于天线区214以外的表面上，因而在电镀工艺中得以有效控制金属材料均勻布满沉积于天线区214的金属介质层220上，形成天线主体240于基材210上。此外，在一实施例中，在电镀工艺中用以沉积形成天线主体MO的金属材料可为铜、镍或金。在步骤106中，制造方法100去除基材210上的所有抗镀阻剂230，形成如图2F所示的结构。如图所示，除了天线区214上的天线主体240外，基材210的其余表面皆包覆着金属介质层220。在步骤107中，制造方法100去除在上述步骤中通过化学镀以沉积于天线区214 外的金属介质层220，形成如图2G所示的结构。然而，天线区214外的金属介质层220则可藉由蚀刻工艺方式予以去除，仅存留位于天线区214上的天线辐射主体M0。如此一来，通过本发明上述的工艺设计概念，得以有效整合化学镀及电镀工艺，克服既往的工艺限制，使天线设置形成于通信产品的外壳上，进而不仅可有效节省其机壳内的空间，更是可以取代实体天线，大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。虽然本发明已以实施方式公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。
权利要求
1.一种天线的制造方法，该制造方法包括 提供一基材，该基材表面具有一天线区；利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上； 覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上； 去除该天线区上的该抗镀阻剂；利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体； 去除该基材表面的该抗镀阻剂；以及去除该天线区外的该金属介质层。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中该天线区具有一天线图形。
3.如权利要求1所述的制造方法，还包括 粗糙化该基材的该表面。
4.如权利要求3所述的制造方法，还包括 形成一凹槽于该天线区。
5.如权利要求1所述的制造方法，其中该金属介质层的材料为钯或高分子材料。
6.如权利要求1所述的制造方法，还包括藉由去除该天线区上的该抗镀阻剂，以露出覆盖于该天线区的该金属介质层。
7.如权利要求1所述的制造方法，其中该天线区上的该抗镀阻剂利用干式蚀刻的方式加工去除。
8.如权利要求7所述的制造方法，其中该干式蚀刻为一激光雕刻的加工方式。
9.如权利要求1所述的制造方法，其中该金属材料为铜、镍或金。
全文摘要
一种天线的制造方法。该天线的制造方法包括下列步骤首先，提供一基材，且该基材表面具有一天线区；接着，利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上；其次，覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上；再者，去除该天线区上的该抗镀阻剂；之后，利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体；最后，去除该基材表面的该抗镀阻剂以及去除该天线区外的该金属介质层。本发明有效整合化学镀及电镀工艺，使天线易于形成于通信产品的外壳上，进而不仅可有效节省其机壳内的空间，更是可以取代体积较大的实体天线，大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。
文档编号H01Q1/38GK102412437SQ201010287510
公开日2012年4月11日 申请日期2010年9月20日 优先权日2010年9月20日
发明者张胜杰, 王子轩, 罗文魁, 蔡棋文, 许馨卉, 黄宝毅 申请人:启碁科技股份有限公司