一种制作天线的方法和天线结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种天线制作方法和天线结构，其中，天线制作方法包括：在柔性线路板基材上加工设定的电路，以生成柔性线路板；加工与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片；以及，采用纯胶将所述柔性线路板与所述铁氧体片进行压合，以生成天线。通过本发明提供的天线制作方法，能够减薄天线的厚度，同时还可以简化天线的工艺制作流程。
【专利说明】
一种制作天线的方法和天线结构
技术领域
[0001]本发明涉及天线制作技术领域，特别是涉及一种制作天线的方法和天线结构。
【背景技术】
[0002]NFC (Near Field Communicat1n，近距离无线通讯技术)是一种用于近距离安全通信的非接触式识别和互联技术。NFC与其他短距离无线通信技术如红外线、Bluetooth即蓝牙等相比，具有安全性高、功耗极低、交易快速等优点。不仅如此，支持NFC功能的电子设备在电子支付(商店，餐厅，交通服务商，加油站，便利店等)、数据传输、身份识别(门禁管制，门票等)等方面有着广泛的应用，改变着人们的生活方式；因此越来越多的电子设备开始支持NFC功能。
[0003]本领域技术人员能够明了，电子设备的NFC功能是基于NFC天线来实现的。而现今NFC天线的生产，首先，制作FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)以及铁氧体片；其次，在FPC的表面压合覆盖膜(其中，覆盖膜包括:盖膜胶层以及聚酰亚胺盖膜层即盖膜PI层)；最后，再将覆盖膜与铁氧体片通过双面胶贴合在一起。也就是说，现有的NFC天线中FPC与铁氧体片结合后的结构为:FPC层、覆盖膜层、双面胶层、铁氧体层。
[0004]现有的天线制作方法具有以下两方面的问题:第一，上述现有的结构组合成的NFC天线厚度较厚，无法满足目前对手机等电子产品纤薄化的需求；第二，由于层叠结构复杂，因此，工艺制作流程复杂。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种天线制作方法以及天线结构，以解决现有的天线制作方法存在的天线厚度厚、天线层工艺制作流程复杂的问题。
[0006]为了解决上述问题，本发明公开了一种天线制作方法，所述方法包括:在柔性线路板基材上加工设定的电路，以生成柔性线路板；加工与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片；以及，采用纯胶将所述柔性线路板与所述铁氧体片进行压合，以生成所述天线。
[0007]为了解决上述问题，本发明还公开了一种天线结构，所述天线结构包括依次层叠设置的:柔性线路板、纯胶层以及与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片；所述纯胶层的第一面与所述柔性线路板结合，所述纯胶层与所述第一面相对的第二面与所述铁氧体片全士么云口口 ο
[0008]与现有技术相比，本发明包括以下优点:
[0009]本发明实施例提供的天线制作方法以及天线结构，直接将制作的FPC铁氧体片通过纯胶进行压合，即生成的天线结构仅包括FPC、纯胶层、铁氧体片三层，本发明实施例中的天线采用纯胶层替代了现有的天线制作方法所制作出的线中的覆盖膜层以及双面胶层，不仅减薄了天线的厚度，而且也简化了天线的工艺制作流程。
【附图说明】
[0010]图1是根据本发明实施例一的一种天线制作方法的步骤流程图；
[0011]图2是采用实施例一中的天线制作方法制备的天线的结构图；
[0012]图3是根据本发明实施例二的一种天线制作方法的步骤流程图；
[0013]图4是采用实施例二中的天线制作方法制备的天线的结构图。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0015]实施例一
[0016]参照图1，示出了本发明实施例一的一种天线制作方法的步骤流程图。本发明实施例的天线制作方法包括以下步骤:
[0017]步骤S102:在FPC基材上加工设定的电路，以生成FPC。
[0018]其中，FPC基材的尺寸、以及需要在基材上加工的电路均可以由本领域技术人员根据实际需求进行设定，本发明实施例对此不作具体限制。
[0019]FPC的制作可以参照相关制作方法制作，本发明实施例对此不作具体限制。
[0020]优选地，可以采用下述制作方法生成FPC:
[0021]S1:裁剪设定尺寸的FPC基材；
[0022]S2:在FPC基材上钻孔洞，并在孔洞的孔壁上镀金属膜；
[0023]S3:在钻有孔洞的FPC基材的表面加工设定的电路，以生成FPC。
[0024]步骤S104:加工与FPC尺寸相匹配的铁氧体片。
[0025]铁氧体片的制作可以参照相关制作方法制作，本发明实施例对此不作具体限制。
[0026]需要说明的是，步骤S102与步骤S104执行时并无先后顺序之分，二者还可以并行执行。
[0027]步骤S106:采用纯胶将FPC与铁氧体片进行压合，以生成天线。
[0028]进行压合时，可以采用高温压合机来实现。具体地，需将FPC设置有电路的一面与铁氧体片的背面相对齐，然后在相对的这两个面上涂膜上纯胶，进行压合即可。
[0029]通过上述天线制作方法制作出的天线的结构如图2所示。
[0030]天线结构包括依次层叠设置的FPC201，纯胶层202以及与FPC201尺寸相匹配的铁氧体片203。其中，纯胶层的第一面2021与FPC201接触，纯胶层与第一面相对的第二面2022与铁氧体片203接触。而FPC201是通过在FPC基材上加工设定的电路后生成的。
[0031]也就是说，生成的天线的结构具体包括:FPC201、纯胶层202、铁氧体片203。
[0032]本发明实施例提供的天线结构，相较于现有的天线结构，取消了覆盖膜的使用，并采用纯胶替代了现有的天线结构中用于黏贴的双面胶，有效地减薄了天线的厚度。此外，覆盖膜的取消，可以简化天线的工艺制作流程，降低天线生产中的人力、物力成本。
[0033]通过本发明实施例提供的天线制作方法，直接将制作的FPC与铁氧体片通过纯胶进行压合，即生成的天线结构仅包括FPC、纯胶层、铁氧体片三层，本发明实施例中的天线采用纯胶层替代了现有的天线制作方法所制作出的线中的覆盖膜层以及双面胶层，不仅减薄了天线的厚度也将，而且简化了天线的工艺制作流程。
[0034]实施例二
[0035]参照图3，示出了本发明实施例二的一种天线制作方法的步骤流程图。
[0036]本发明实施例的天线制作方法具体包括以下步骤:
[0037]步骤S302:裁剪设定尺寸的FPC基材。
[0038]制作FPC第一步开料，具体为:将卷装的FPC基材裁切成合适的尺寸，即裁剪出设定尺寸的FPC基材。
[0039]需要说明的是，在具体实现过程中，已经预先准备有符合尺寸的FPC基材则无需再执行步骤S302。
[0040]步骤S304:在FPC基材上钻孔洞，并在孔洞的孔壁上镀金属膜。
[0041]制作FPC第二步钻孔和电镀孔铜，具体为:通过机械加工或激光加工的方式在FPC基材上钻孔，然后通过电镀等方式在孔壁上镀上一层金属膜，以实现FPC的正、反面线路的导通。
[0042]需要说明的是，该金属膜可以是任意适当材质的导线膜。例如:铜膜、铁膜等。
[0043]需要说明的是，本发明实施例中是以制作双面走线FPC为例进行的说明，在具体制作过程中，若制作单面走线FPC，则无需在FPC基材上钻孔洞，并在孔洞的孔壁上镀金属膜。也即，制作单面走线FPC无需执行步骤S304，而直接在FPC基材的表面加工设定的电路即可。步骤S306:在钻有孔洞的FPC基材的表面加工设定的电路。
[0044]制作FPC第三步线路图形加工，具体为:通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻和去干膜的系列流程在FPC基材的上下表面加工出设计的线路图形，即在FPC基材上印制设定的电路。
[0045]需要说明的是，对于线路图形的具体加工方式可以参照相关技术实现，本发明实施例中对此不作具体限制。
[0046]步骤S308:在设定的电路的表面镀一层防护膜，生成FPC。
[0047]制作FPC第四步线路表面处理，具体为:通过化学沉积的方式在设定的电路表面沉积防护膜，防护膜可以为如下任一材质的金属防护膜:镍金、银或者锡；或者，通过电镀的方式在设定的电路表面镀防护膜。
[0048]需要说明的是，在电路表面所镀的防护膜并不局限于为金属防护膜，还可以是OSP材质的薄膜，其中，OSP即有机保焊剂，又称护铜剂。在具体实现过程中，还可以不制作该层防护膜，而是直接执行步骤S310。
[0049]本实施例中，步骤S302至步骤S308为FPC的制作步骤。
[0050]步骤S310:加工与FPC尺寸相匹配的铁氧体片。
[0051]依次通过铁粉搅拌、铁粉涂布、烧结、压碎、冲型工艺流程，加工成与所述FPC尺寸相匹配的铁氧体片。
[0052]需要说明的是，对于FPC的制作以及铁氧体片的制作，并无先后顺序，在制作时，FPC的制作以及铁氧体片的制作也可以同时执行。
[0053]步骤S312:在FPC的与铁氧体片贴合的一面上覆盖纯胶。
[0054]需要说明的是，纯胶并不局限于覆盖在FPC上，在具体实现过程中，纯胶还可以覆盖在铁氧体片与FPC贴合的一面上，当然，还可以在FPC与铁氧体片贴合的面上均覆盖纯胶。
[0055]纯胶有两种形式:液态和半固化态，若采用液态的纯胶，则将纯胶涂抹于待覆盖面上即可，若采用半固化态的纯胶，则将纯胶与待覆盖面贴合即可。
[0056]步骤S314:通过高温热压机对覆盖有纯胶的FPC和铁氧体片进行压合，生成天线。
[0057]本步骤中，通过高温热压机对覆盖有纯胶的FPC和铁氧体片进行压合，将FPC和铁氧体片压合为一体式结构。
[0058]对通过上述制作方式制作完成的天线经过性能测试，外观检测后即包装出货。
[0059]通过上述天线制作方法制作出的天线的结构如图4所示。
[0060]天线结构包括依次层叠设置的FPC301、纯胶层303以及与FPC尺寸相匹配的铁氧体片304。其中，FPC301为在FPC基材上加工电路后生成的FPC。需要说明是，本发明实施例中，FPC301还包括一防护膜302，防护膜302形成在FPC301有电路的外表面上，该防护膜可以对电路起到有效地保护作用。防护膜302与纯胶层303接触，
[0061]也就是说，采用本发明实施例提供的天线制作方法，所制作出来的天线的结构包括:FPC301、纯胶层303、铁氧体片304。
[0062]通过本发明实施例提供的天线制作方法制作天线，除具有实施例一中的天线制作方法所具有的有益效果外，由于在FPC电路的表面制备有防护膜，因此，能够提升天线的抗氧化性、还可以避免天线的电路受到外界的损坏。
[0063]对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0064]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0065]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0066]以上对本发明所提供的一种天线制作方法和天线结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种天线制作方法，其特征在于，包括: 在柔性线路板基材上加工设定的电路，以生成柔性线路板； 加工与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片；以及， 采用纯胶将所述柔性线路板与所述铁氧体片进行压合，以生成所述天线。2.根据权利要求1所述的天线制作方法，其特征在于，所述在柔性线路板基材上加工设定的线路，以生成柔性线路板的步骤包括: 裁剪设定尺寸的柔性线路板基材； 在所述柔性线路板基材上钻孔洞，并在所述孔洞的孔壁上镀金属膜； 在钻有孔洞的所述柔性线路板基材的表面加工设定的电路，以生成柔性线路板。3.根据权利要求2所述的天线制作方法，其特征在于，在所述在钻有孔洞的所述柔性线路板基材的表面加工设定的电路的步骤之后，所述方法还包括: 在所述设定的电路的表面镀一层防护膜。4.根据权利要求3所述的天线制作方法，其特征在于，所述在所述设定的电路的表面镀一层防护膜的步骤包括: 通过化学沉积的方式在所述设定的电路表面沉积防护膜，所述防护膜的材质为镍金、银、锡或者OSP中的一种。5.根据权利要求3所述的天线制作方法，其特征在于，所述在所述设定的电路的表面镀一层防护膜的步骤包括:通过电镀的方式在所述设定的电路表面镀防护膜，所述防护膜的材质为镍金、银、锡或者OSP中的一种。6.根据权利要求1所述的天线制作方法，其特征在于，所述采用纯胶将所述柔性线路板与所述铁氧体片进行压合的步骤包括: 在所述柔性线路板的、与所述铁氧体片贴合的一面上覆盖纯胶； 通过高温热压机对覆盖有纯胶的所述柔性线路板和所述铁氧体片进行压合。7.根据权利要求1-6任一项所述的天线制作方法，其特征在于，所述加工与所述柔性线路板基材尺寸相匹配的铁氧体片的步骤包括: 依次通过铁粉搅拌、铁粉涂布、烧结、压碎、冲型工艺流程，加工成与所述柔性线路板基材尺寸相匹配的铁氧体片。8.一种天线结构，其特征在于，包括依次层叠设置的: 柔性线路板、纯胶层以及与所述柔性线路板尺寸相匹配的铁氧体片； 所述纯胶层的第一面与所述柔性线路板接触，所述纯胶层与所述第一面相对的第二面与所述铁氧体片接触。9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述柔性线路板还设置有一层防护膜，所述防护膜形成在所述柔性线路板有电路的外表面上，且所述防护膜与所述纯胶层的第一面接触。10.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述防护膜的材质为镍金、银、锡或者OSP中的一种。
【文档编号】H01Q1/38GK105826664SQ201510566796
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年9月7日
【发明人】李明, 殷向兵
【申请人】维沃移动通信有限公司