一种电子设备及其天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线技术，尤其涉及一种电子设备及其天线的制作方法。
【背景技术】
[0002]三维天线因其丰富的频段范围而被广泛应用在电子设备中。电子设备中的三维天线需要与其对应的天线匹配电路相连以进行阻抗匹配，然后经过天线匹配电路将三维天线与电路板上的射频处理单元相连，以进行射频信号的处理。
[0003]现有技术中，将天线匹配电路手动焊接在三维天线上，然而，由于三维天线设置在天线支架上，对于形状复杂的天线支架，天线匹配电路的焊接成本较高，费时费力，且效果不好。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电子设备及其天线的制作方法。
[0005]本发明实施例提供的电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，
[0006]所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；
[0007]所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
[0008]本发明实施例提供的天线的制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架；所述方法包括:
[0009]将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路；
[0010]将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所述天线支架上；
[0011]将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
[0012]本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例的电子设备的结构组成示意图；
[0014]图2为本发明实施例一的天线的制作方法的流程示意图；
[0015]图3为本发明实施例二的天线的制作方法的流程示意图；
[0016]图4为本发明实施例三的天线的制作方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
[0018]本发明实施例的电子设备包括:柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，
[0019]所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；
[0020]所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
[0021 ] 本发明实施例中，所述电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本等设备。
[0022]本发明实施例中，所述电子设备具有柔性电路板，所述柔性电路板是用柔性的绝缘基材，例如聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的印刷电路板，柔性电路板具有优良的电性能，能满足更小型和更高密度的器件安装需求。
[0023]本发明实施例中，所述电子设备具有天线支架，所述天线支架可以通过所述电子设备的外壳实现，也可以通过内置于所述电子设备的其他支架实现，所述天线支架采用绝缘材料制成。
[0024]本发明实施例中，天线支架上设置有天线本体，所述电子设备利用该天线本体接收或者发射电磁波。
[0025]本发明实施例中，对于天线本体接收或发射的电磁波信号，需要对其进行阻抗匹配，为此，天线本体需要与相应的天线匹配电路相连，以进行阻抗匹配。
[0026]本发明实施例中，将与天线本体对应的天线匹配电路设置在柔性电路板上,柔性电路板与天线支架相连，优选地，柔性电路板与天线支架可以一体成型设计。
[0027]本发明实施例中，通过将柔性电路板与天线支架上的天线本体焊接相连，可以使匹配电路与所述天线本体连通，进而实现对天线本体接收或发射的电磁波信号进行阻抗匹配。
[0028]本发明实施例中，所述天线本体采用直接成型技术形成在所述天线支架上。
[0029]这里，直接成型技术可以是激光成型技术，也可以是印刷成型技术。
[0030]本发明实施例中，述天线支架为一立体支架，所述天线本体为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架的第一表面的N条第一导体线路、设置在所述天线支架的第二表面的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，
[0031]所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面与所述第二表面的交界处连接，以形成所述三维天线。
[0032]上述方案中，第一导体线路与第二导体线路采用导电的材料制成，例如铜。
[0033]本发明实施例中，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路，如此，天线本体与天线匹配电路连通。
[0034]本发明实施例中，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
[0035]本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
[0036]图1为本发明实施例的电子设备的结构组成示意图，如图1所示，所述电子设备包括柔性电路板11、天线支架12、设置在所述柔性电路板11上的天线匹配电路13、设置在所述天线支架12上的天线本体14 ;其中，
[0037]所述天线匹配电路13包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板11上，以形成所述天线匹配电路13 ；
[0038]所述柔性电路板11与所述天线支架12上的天线本体14焊接相连，以使所述天线匹配电路13与所述天线本体14连通。
[0039]优选地，所述天线本体14采用直接成型技术形成在所述天线支架12上。
[0040]优选地，所述天线支架12为一立体支架，所述天线本体14为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架12的第一表面121的N条第一导体线路、设置在所述天线支架12的第二表面122的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，
[0041]所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面121与所述第二表面122的交界处连接，以形成所述三维天线。
[0042]值得注意的是，图1所示的第一表面121具有三条第一导体线路，第二表明122具有三条第二导体线路。
[0043]优选地，所述柔性电路板11与所述天线支架12上的天线本体14焊接相连在所述柔性电路板11的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路13。
[0044]优选地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板11上，以形成所述天线匹配电路13。
[0045]上述方案中，柔性电路板采用聚酰亚胺材料的塑料基板制成、或者聚对苯二甲酸乙二醇酯材料的塑料基板制成。
[0046]本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
[0047]图2为本发明实施例一的天线的制作方法的流程示意图，本示例中的电子设备包括柔性电路板、天线支架；如图2所示，所述天线的制作方法包括以下步骤:
[0048]步骤201:将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路。
[0049]具体地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
[0050]步骤202:将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所述天线支架上。
[0051]步骤203:将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
[0052]具体地，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
[0053]本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
[0054]本领域技术人员应当理解，图2所示的