一种lds天线及其制造方法、装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，特别是涉及一种LDS天线及其制造方法、装置。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，由于分形天线具有自相似特性和空间填充性，所以可以很好地应用于天线空间日益狭小的移动终端当中。与传统天线相比，分形天线表现出两个突出的优势:多频带和小尺寸。为了实现在越来越小的天线空间里多模的要求，采用分形天线是一种非常理想的选择。但是分形天线也有弊端，由于造型复杂传统的制造工艺很难制造出成品率高的分形天线。
[0003]针对相关技术中分形天线成品率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0004]针对相关技术中分形天线成品率低的问题，本发明提供了一种LDS天线及其制造方法、装置，用以解决上述技术问题。
[0005]根据本发明的一个方面，本发明提供了一种天线制造方法，其中，该方法包括:通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
[0006]优选地，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括:利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
[0007]优选地，所述分形天线的电路图案包括以下方案至少之一:Hi lbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
[0008]优选地，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
[0009]优选地，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
[0010]根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种天线制造装置，其中，该装置包括:天线制造模块，用于通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
[0011]优选地，所述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
[0012]优选地，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
[0013]优选地，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
[0014]根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种LDS天线，其中，所述LDS天线通过激光直接成型LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；所述LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
[0015]通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。
[0016]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的【具体实施方式】。
【附图说明】
[0017]图1是根据本发明实施例的天线制造方法的流程图；
[0018]图2是根据本发明实施例的Hilbert曲线生成过程示意图；
[0019]图3是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第一示意图；
[0020]图4是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第二示意图；
[0021]图5是根据本发明实施例的天线与主板连接方式示意图；
[0022]图6是根据本发明实施例的天线制造装置的结构框图。
【具体实施方式】
[0023]为了解决现有技术中分形天线成品率低的问题，本发明提供了一种LDS天线及其制造方法、装置，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
[0024]目前各种多功能高要求的无线终端广泛使用，对无线终端的天线的频段和形状要求变得越来越高，尤其现在支持的频段超过两位数，而吸引用户的造型留给天线的设计空间却越来越小，这就需要天线能实现既小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点，而LDS (Laser-Direct-Structuring,激光直接成型技术)工艺分形天线正是具备了这两个特点。下面通过实施例对本发明技术方案进行介绍。
[0025]本实施例提供了一种天线制造方法，图1是根据本发明实施例的天线制造方法的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤:
[0026]步骤S102，通过LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
[0027]对于无线终端来说，LDS天线技术就是激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化锻形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在终端的外壳(例如手机外壳)上。
[0028]基于上述介绍，本实施例提供了一种优选实施方式，即在本实施例的操作过程中，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括:利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
[0029]在本实施例中，终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。分形天线的电路图案可以包括以下方案至少之一:Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
[0030]实际应用于天线小型化设计的例子是Hilbert分形天线。由于是由多节线段组成的，Hilbert曲线是一种比传统的曲线能够覆盖更多的空间的分形曲线。图2是根据本发明实施例的Hilbert曲线生成过程示意图，如图2所示，它几