一种天线电路、电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线技术，尤其涉及一种天线电路、电子设备。
【背景技术】
[0002]主分集技术广泛应用于移动终端中，其中，主集天线一般与主集射频电路相连，负责射频信号的发送和接收，分集天线一般与分集射频电路相连，只负责射频信号的接收。参照图1，图1为现有技术中天线电路的示意图一，天线电路包括主集芯片、分集芯片、主集天线1、分集天线I以及一个双刀双掷开关，通过双刀双掷开关能够将主集芯片的射频通路连接至主集天线I或者分集天线I;通过双刀双掷开关还能够将分集芯片的射频通路连接至分集天线I或者主集天线I;该方案的缺点是:分集芯片的射频通路走线要先绕到主集芯片附近的双刀双掷开关，再绕回到分集天线I，走线路径长，信号损耗大;此外，也占用了更多的印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)走线面积。
[0003]随着第四代(4G，4Generat1n)手机支持频段的增多，主集、分集各一根天线已经无法覆盖更宽的频带，因此，主集、分集各增加到两根天线，双刀双掷开关已经无法支持4根天线的切换。此外，随着长期演进载波聚合(LTE CA,Long Term Evolut1n CarrierAggregat1n)技术在手机上的应用，主集、分集射频通路也从之前的各一根变为了各两根，便于不同频段并行同时工作。
[0004]参照图2，图2为现有技术中天线电路的示意图二，天线电路包括主集芯片、分集芯片、主集天线1、主集天线2、分集天线I以及一个三刀三掷开关，通过三刀三掷开关能够将主集芯片的两条射频通路分别连接至主集天线1、主集天线2、分集天线I中的任意两个;通过三刀三掷开关还能够将分集芯片的一条射频通路连接至分集天线1、或者主集天线1、或者主集天线2;该方案的缺点是:虽然解决了主集芯片增加一条射频通路以及一根主集天线，但仍然没解决分集射频通路走线绕的问题；对于分集芯片增加的一条射频通路和一根天线，仍然不能实现切换。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种天线电路、电子设备。
[0006]本发明实施例提供的天线电路，包括:第一射频芯片、第二射频芯片;第一天线簇、第二天线簇;所述天线电路至少还包括:第一开关、第二开关;其中，
[0007]所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；
[0008]所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；
[0009]所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线;所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。
[0010]本发明实施例中，所述第一天线簇至少包括:第一天线、第二天线;所述第二天线簇至少包括:第三天线、第四天线；
[0011]所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；
[0012]所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；
[0013]所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线;所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。
[0014]本发明实施例中，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号;所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。
[0015]本发明实施例中，所述第一开关包括:第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端;所述第二开关包括:第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端;其中，
[0016]所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；
[0017]所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。
[0018]本发明实施例中，所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片;所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；
[0019]所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片;所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；
[0020]其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二开关的第六输出端相连，所述第一开关的第三输出端与所述第二开关的第六输入端相连。
[0021]本发明实施例提供的电子设备，具有电路板，设置在所述电路板上的天线电路;所述天线电路包括:第一射频芯片、第二射频芯片;第一天线簇、第二天线簇;所述天线电路至少还包括:第一开关、第二开关;其中，
[0022]所述第一开关，将所述第一射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线；
[0023]所述第二开关，将所述第二射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线；
[0024]所述第一开关与所述第二开关相连，所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片连接至所述第二天线簇中的任意天线;所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片连接至所述第一天线簇中的任意天线。
[0025]本发明实施例中，所述第一天线簇至少包括:第一天线、第二天线;所述第二天线簇至少包括:第三天线、第四天线；
[0026]所述第一开关，将所述第一射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第一天线和所述第二天线；
[0027]所述第二开关，将所述第二射频芯片的两条射频线路分别连接至所述第三天线和所述第四天线；
[0028]所述第一开关通过相连的所述第二开关将所述第一射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第三天线或所述第四天线;所述第二开关通过相连的所述第一开关将所述第二射频芯片的其中一条射频线路连接至所述第一天线或所述第二天线。
[0029]本发明实施例中，所述第一天线、第二天线，用于收发射频信号;所述第三天线、第四天线用于接收射频信号。
[0030]本发明实施例中，所述第一开关包括:第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端、第三输出端;所述第二开关包括:第四输入端、第五输入端、第六输入端、第四输出端、第五输出端、第六输出端;其中，
[0031]所述第一开关的第一输入端、或第二输入端、或第三输入端，与所述第一输出端、或第二输出端、或第三输出端断开或导通；
[0032]所述第二开关的第四输入端、或第五输入端、或第六输入端，与所述第四输出端、或第五输出端、或第六输出端断开或导通。
[0033]本发明实施例中，所述第一开关的第一输入端和第二输入端通过两条射频线路连接所述第一射频芯片;所述第一开关的第一输出端和第二输出端通过两条射频线路分别连接所述第一天线和第二天线；
[0034]所述第二开关的第四输入端和第五输入端通过两条射频线路连接所述第二射频芯片;所述第二开关的第四输出端和第五输出端通过两条射频线路分别连接所述第三天线和第四天线；
[0035]其中，所述第一开关的第三输入端与所述第二