一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的迅速发展及人们生活水平的日益提高，智能手机，平板电脑等无线通信设备越来越多，功能也越来越齐全。而无线通信设备常常需要利用电磁波来传递信号，也就是说，需要在电子设备中安装天线。其中，天线是发射和接收电磁波的一个重要无线电设备，没有天线也就没法实现无线电通信。
[0003]特别地，随着笔记本、平板电脑及手机轻薄化趋势的发展，全金属外壳的需求逐渐增加。金属良导体材料的引入，不可避免地会覆盖整个天线辐射净空环境，因此对天线设计产生很大影响。
[0004]现有技术中常采用两种天线设计方案。第一种，采用开窗设计，此时，将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理。第二种,采用insert molding技术,将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理。
[0005]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题:
[0006]由于在现有技术中，天线设计无论是采用两种设计方案中的哪一种，都会因为需要将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理，进一步地导致天线设计安装空间过大，会导致电子设备整体厚度较厚，所以，现有技术中的电子设备会因在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题。
[0007]由于在现有技术中，天线设计两种方案中都存在需要将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理，从而破坏了金属外壳的完整，所以，现有技术中的天线设计存在破坏金属外壳的完整性，影响电子设备的整体外观效果的技术问题。
[0008]由于在现有技术中，采用insert molding技术对天线进行设计时,将大大增加设计成本，所以，现有技术中的天线设计在采用insert molding技术时存在设计成本高的技术问题。
[0009]在现有技术中，当电子设备使用金属外壳时，容易对天线净空区域造成遮挡，进而导致天线在金属背盖方向辐射较弱，所以，在现有技术中的天线设计中还存在金属背盖方向辐射较弱的技术问题。
【发明内容】
[0010]本发明实施例提供了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备会因在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题，实现了满足电子设备轻薄化设计的技术效果。
[0011]本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括:设备金属外壳；馈电模组，设置于所述设备金属外壳内的第一位置；其中，所述馈电模组在所述第一位置形成第一覆盖范围的第一频段的第一谐振电磁场的同时，射频激励所述设备金属外壳，以使所述设备金属外壳作为天线辐射体在与所述第一位置不同的第二位置处形成第二覆盖范围的与所述第一频段不同的第二频段的第二谐振电磁场。
[0012]可选地，所述电子设备还包括:调谐模组，设置于所述设备金属外壳内的与所述第一位置和所述第二位置皆不同的第三位置，其中，所述调谐模组包括调谐单元，以及和所述调谐单元连接的短路单元。
[0013]可选地，所述调谐单元具体包括第一段，及由所述第一段的末端垂直向下延伸而形成的第二段，及由所述第二段的末端垂直向左延伸而形成的第三段，及由所述第三段的末端垂直向上延伸而形成的第四段，及由所述第四段的末端垂直向右延伸而形成的第五段，其中所述第一段和所述第五段之间具有一间隙。
[0014]可选地，所述第一段，及所述第二段，及所述第五段宽度皆为第一宽度，所述第三段及所述第四段的宽度皆为第二宽度，其中，所述第一宽度大于所述第二宽度，所述第二段及所述第四段的长度相同。
[0015]可选地，所述馈电模组具体为第一导电体，设置在所述第四段上。
[0016]可选地，所述短路单元具体为第二导电体，设置在所述第二段上。
[0017]可选地，所述电子设备还包括:同轴电缆，设置在所述设备金属外壳内，连接在所述馈电模组与所述电子设备内的与所述馈电模组对应的信号模块之间，以将所述信号模块输出的电信号传输至所述设备金属外壳。
[0018]可选地，所述电子设备还包括一连接器，所述连接器一端与所述设备金属外壳连接，另一端所述馈电模组连接。
[0019]可选地，所述连接器具体为弹片或顶针。
[0020]可选地，当所述设备金属外壳具有第一形状时，所述电子设备处于与所述第一形状对应的第一模态，当所述设备金属外壳由所述第一形状改变到与所述第一形状不同的第二形状时，所述电子设备处于与所述第一模态不同的第二模态，此时，所述调谐模组用于调节所述馈电模组的电流分布，以使所述馈电模组和所述第二模态的第二阻抗匹配，同时抑制流经所述馈电模组的电流外泄到所述同轴电缆的外导体上。
[0021]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0022]本申请实施例的技术方案中，由于采用的是射频激励整个设备金属外壳作为天线辐射体，相较于现有技术中需要将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理来讲，不需要预留用于容置天线的净空区域，所以，解决了现有技术中的电子设备会因在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题，实现了满足电子设备轻薄化设计的技术效果。
[0023]本申请实施例的技术方案中，由于采用的是射频激励整个设备金属外壳作为天线辐射体，这样，就使电子设备在天线设计时不需要将金属背盖中预留用于容置天线的净空区域，也不用做塑胶处理，也就是讲，不需要破坏金属外壳的完整性，所以，解决了现有技术中的天线设计存在破坏金属外壳的完整性，影响电子设备的整体外观效果的技术问题，实现了电子设备金属外壳的完整性，进而有效地保证了电子设备的整体外观的技术效果。
[0024]本申请实施例的技术方案中，由于采用的是射频激励整个设备金属外壳作为天线辐射体，相较于现有技术中需要在金属背盖中预留用于容置天线的净空区域，且需要采用insert molding技术将净空区域做塑胶处理来讲,设计成本低,所以,解决了现有技术中的天线设计在采用insert molding技术时存在设计成本高的技术问题,进而实现了有效降低了天线设计成本的技术效果。
[0025]本申请实施例的技术方案中，由于采用的是射频激励整个设备金属外壳作为天线辐射体，相较于现有技术中电子设备在使用金属外壳时，容易造成对天线净空区域形成遮挡，进而导致天线在金属背盖方向辐射较弱，所以，解决了在现有技术中的天线设计中还存在金属背盖方向辐射较弱的技术问题，实现了天线设计的具有良好的辐射特性的技术效果。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0027]图1为本申请实施例中电子设备的第一种结构的示意图；
[0028]图2为本申请实施例中电子设备中第一种结构的部分结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例中电子设备中设置弹片连接器60的结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例中电子设备中设置顶针连接器70的结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]本申请实施例提供了一种电子设备，用于解决解决现有技术中的电子设备会因在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题，实现了满足电子设备轻薄化设计的技术效果。
[0032]本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
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