乎可以看作一系列的点来填满整个的正方形表面(本身仍保持是条曲线)。利用这种特性，许多天线的尺寸都可以大大减小。分形曲线具有非常对称的特性，这种复杂但是有规律的花纹完全可以作为观赏性的花纹刻印在终端后壳上。
[0031]图3是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hilbert曲线分形天线的第一示意图，图4是根据本发明实施例的手机后壳表面的Hi lbert曲线分形天线的第二示意图，如图
3和图4所示，Hilbert曲线分形天线可以制作为不同的形状。
[0032]终端天线也发展了多种工艺和天线形式，LDS很好解决小空间天线对边角空间的充分利用，LDS精确的控制了天线的走线，使得之前很多无法在手机这种小空间上实现的天线形式得以实现。
[0033]目前终端越来越薄，很多天线为了争取最大净空高度，直接把LDS做在终端后壳上，但是天线需要喷漆掩盖，由于工艺问题，完美掩盖的成品率很低。所以采用分形天线直接形成于后壳不进行喷漆掩盖，提高成品率。
[0034]本发明的技术方案是主要利用现有的LDS工艺和分形天线结合，形成出成品率高可以实现量产的终端天线。分形天线通过LDS工艺生产制造。分形天线直接形成于后壳，形成可观赏的花纹。分形天线表面不作整体喷漆处理，可以是直接裸露，也可以是经过处理后凸显天线形状的工艺。分形天线包括多种曲线形成的分形天线。
[0035]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0036]分形天线形成的方案可以由多种途径得到，比如用Hilbert曲线得到分形天线，比如用Minkowski分形环曲线得到的分形天线，或者通过Koch曲线得到分形天线等等。有规律的分形天线通过LDS工艺形成于终端后壳，同时有天线的功能和后壳花纹的作用。天线与主板连接的方式是用微带线与主板的天线端口相连，如图5所示的天线与主板连接方式示意图，网格部分即微带线与主板的天线端口相连部分。
[0037]对应于上述实施例介绍的天线制造方法，本实施例提供了一种天线制造制作，该装置用以实现上述实施例。图6是根据本发明实施例的天线制造装置的结构框图，如图6所示，该装置包括:天线制造模块，用于通过LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
[0038]上述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
[0039]在本实施例中，终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。分形天线的电路图案可以是以下方案至少之一:Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。前面已经进行了介绍，在此不再赘述。
[0040]对应于上述实施例介绍的天线制造方法及装置，本实施例提供了一种LDS天线，该LDS天线通过LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；该LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
[0041]本发明涉及一种在终端上使用LDS工艺的分形天线，以及其制造方法、装置。通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。
[0042]尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本发明的范围应当不限于上述实施例。
【主权项】
1.一种天线制造方法，其特征在于，所述方法包括: 通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括: 利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动； 将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分形天线的电路图案包括以下方案至少之一:Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。6.一种天线制造装置，其特征在于，所述装置包括: 天线制造模块，用于通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。7.如权利要求6所述的装置，其特征在于， 所述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。9.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。10.一种LDS天线，其特征在于， 所述LDS天线通过激光直接成型LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理； 所述LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
【专利摘要】本发明公开了一种LDS天线及其制造方法、装置。其中，该方法包括：通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。通过本发明，采用LDS技术制造分形天线，两者结合，解决了相关技术中分形天线成品率低的问题，使得分形天线量产成为可能。本发明的LDS天线既能实现小型化又能支持多频段而且具备天线的生产技术达到要求的特点。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/50
【公开号】CN105322274
【申请号】CN201410284387
【发明人】罗玲, 罗迤宝, 杨博
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年6月23日
【公告号】WO2015196550A1