一种天线组件的制作方法和一种天线组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种天线组件的制作方法和一种天线组件。该方法包括：在基材表面设置若干凹槽，在基材表面形成金属天线镀层，金属天线镀层覆盖凹槽形成若干容锡槽；在容锡槽中填充锡膏；将金属弹片通过导电双面胶粘贴到金属天线镀层上；导电双面胶上设置若干与容锡槽对应的第一通孔，金属弹片上设置若干与第一通孔对应的第二通孔；第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与容锡槽对齐；对容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化，使金属弹片与金属天线镀层焊接导通完成制作。本技术方案利用导电双面胶粘接与单点焊接相结合的方式制作天线组件，避免了焊锡膏、助焊剂等溢出，提高了弹片组装高度的一致性，天线镀层与弹片良好导通，且便于直接观察检测锡膏质量。
【专利说明】
一种天线组件的制作方法和一种天线组件
技术领域
[0001]本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种天线组件的制作方法和一种天线组件。
【背景技术】
[0002 ]目前随着电子产品的不断发展，SMART时代的到来，无线网络使用越来越频繁，对手机、笔记本电脑、PAD、音响、智能手表、路由器等消费类电子产品的天线要求越来越高。
[0003]如图1所示，现有产品的天线组件100的组装方式是弹片130通过焊膏层120直接焊接在塑胶天线110上，这种组装结构存在许多问题，弹片130通过锡膏层120与塑胶天线110焊接后，会产生锡膏溢出、助焊剂溢出等，影响产品外观;锡膏层120位于弹片130底部被弹片130覆盖，其熔化情况不可直观，检测性差，组装品质难以保证;锡膏层120熔化后，弹片130组装高度会因锡膏的涂布、流动而产生高度差，高度一致性差;为了熔化锡膏层120，弹片130整个底面积全部需要加热，易导致塑胶天线110的塑胶大面积受热产生变形，影响产品品质。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术天线与弹片组装过程焊接导致的外观及质量问题，提出了本发明的一种天线组件的制作方法和一种天线组件，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
[0005]依据本发明的一个方面，提供了一种天线组件的制作方法，该方法包括:
[0006]在基材表面设置若干凹槽，在所述基材表面形成金属天线镀层，所述金属天线镀层覆盖所述凹槽形成若干容锡槽；
[0007]在所述容锡槽中填充锡膏；
[0008]将金属弹片通过导电双面胶粘贴到所述金属天线镀层上；
[0009]其中，所述导电双面胶上设置若干与所述容锡槽对应的第一通孔，所述金属弹片上设置若干与所述第一通孔对应的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐；
[0010]对所述容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化，使所述金属弹片与所述金属天线镀层焊接导通完成制作。
[0011 ]可选地，将所述第二通孔边缘做成向容锡槽内凹的翻边形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边与容锡槽槽壁间存在缝隙。
[0012]可选地，所述翻边末端与所述容锡槽底有一段距离。
[0013]可选地，使用电烙铁或者激光对所述容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化。
[0014]可选地，所述基材包括塑胶或者陶瓷。
[0015]依据本发明的另一个方面，提供了一种天线组件，包括表面覆有金属天线镀层的基材和与所述金属天线镀层相连的金属弹片，
[0016]所述基材上设置有若干凹槽，所述凹槽被所述金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，所述容锡槽内填充有锡膏；
[0017]所述金属天线镀层和所述金属弹片通过导电双面胶导电粘连;其中所述导电双面胶上设置有与所述容锡槽对应的第一通孔，所述弹片上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐；
[0018]所述锡膏用于经过单点加热熔化，将所述金属天线镀层和所述金属弹片焊接导通。
[0019]可选地，所述第二通孔边缘为向容锡槽内凹的翻边形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边与容锡槽槽壁间存在缝隙。
[0020]可选地，所述翻边末端与所述容锡槽底有一段距离。
[0021]可选地，所述锡膏通过电烙铁或者激光进行单点加热达到熔化。
[0022]可选地，所述基材包括塑胶或者陶瓷。
[0023]综上所述，本技术方案在天线组件制作过程中，利用导电双面胶粘接与焊锡膏单点焊接相结合的方式，连接金属天线镀层和金属弹片，避免了焊锡膏、助焊剂等溢出对外观的影响，提高了金属弹片组装高度的一致性，同时保证了天线镀层与金属弹片的良好导通，且焊锡膏的熔化情况能通过弹片和导电双面胶的通孔观察，便于质量检测，另外，在采用塑胶基材时，采用单点加热焊锡膏的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响。
【附图说明】
[0024]图1为现有技术天线组件爆炸图；
[0025]图2为本发明一个实施例提供的一种天线组件的制作方法流程图；
[0026]图3为本发明一个实施例提供的一种天线组件爆炸图；
[0027]图4为本发明一个实施例提供的一种天线组件俯视图；
[0028]图5为图4所示天线组件A-A截面图；
[0029]图6为图5所示天线组件A-A截面图中圆形区域放大图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0031]图2为本发明一个实施例提供的一种天线组件的制作方法流程图；图3为本发明一个实施例提供的一种天线组件爆炸图；图4为本发明一个实施例提供的一种天线组件俯视图；图5为图4所示天线组件A-A截面图；图6为图5所示种天线组件A-A截面图圆形区域放大图。
[0032]本发明公开的一种天线组件的制作方法流程图如图2所示，依据该方法制成的天线组件结构参考图2-6，该方法包括:
[0033]步骤S210，在基材312表面设置若干凹槽，在基材312表面形成金属天线镀层310，金属天线镀层310覆盖凹槽形成若干容锡槽311。
[0034]其中，天线的基材312可以采用陶瓷或塑胶材质，在该基材312表面形成金属天线镀层310的方法可以选择化镀、电镀和刻蚀等。
[0035]步骤S220，在容锡槽311中填充锡膏340。
[0036]步骤S230，将金属弹片320通过导电双面胶330粘贴到金属天线镀层310上。
[0037]其中，导电双面胶320上设置若干与容锡槽311对应的第一通孔321，弹片330上设置若干与第一通孔321对应的第二通孔331;第一通孔321和第二通孔331贯通对齐，并与容锡槽311对齐。其中，可以先将导电双面胶320粘贴到金属天线镀层310上，再将金属弹片330粘贴压紧在所述导电双面胶上;也可以先将导电双面胶320与金属弹片330粘接在一起，再将导电双面胶320的另一面粘贴金属天线镀层310，实现三者的粘接。优选地，该导电双面胶320的形状与金属弹片330—致，保证金属弹片330与金属天线镀层310的充分粘接。
[0038]步骤S240，对容锡槽311内的锡膏340单点加热使锡膏340熔化，使金属弹片330与金属天线镀层310焊接导通完成制作。
[0039]本技术方案在天线组件300制作过程中，利用导电双面胶320粘接与锡膏340单点焊接相结合的方式，替代现有技术中采用焊锡层焊接组装的方式，避免了锡膏340、助焊剂等溢出对外观的影响，由于导电双面胶320的厚度一定，金属弹片330贴上后高度波动小，尺寸一致性高，消除了金属弹片330组装后因锡膏的涂布、流动而产生的高度差，同时配合锡膏340单点加热焊接的方式，保证了金属天线镀层310与金属弹片330的良好导通，且锡膏340的熔化情况能透过金属弹片330与导电双面胶320的通孔结构观察，便于质量检测。
[0040]另外，在采用塑胶基材时，采用单点加热锡膏340的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响，防止塑胶基材因为整体加热过程而大面积受热造成变形影响产品品质。
[0041 ]如图6所示，在本发明的上述实施例中，将第二通孔331边缘做成向容锡槽311内凹的翻边332形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边332与容锡槽槽壁间存在缝隙L。翻边332结构能够增大焊接接触的面积，提高焊接保持力，其中，锡膏340被加热熔化后可以进入缝隙，使得该金属弹片330的翻边332结构两侧都填充有锡膏，能够增强金属弹片330与金属天线镀层310的焊接保持力；此外，翻边332末端距离容锡槽底也预留一段距离H，这样可以保证容锡槽311内锡膏340底层的厚度，保证锡膏340的强度，同样有助于增强金属弹片330与金属天线镀层310的焊接保持力。
[0042]在本发明的上述实施例中，对容锡槽311内的锡膏340单点加热使锡膏340熔化具体是指使用电烙铁或者激光对容锡槽311内的锡膏340单点加热使锡膏340熔化，单点加热的方式可以有效降低加热过程对天线基材312的变形影响，尤其是当所述基材312为塑胶基材时。
[0043]本发明还公开了一种天线组件，如图3-6所示，该天线组件300包括表面覆有金属天线镀层310的基材312和与金属天线镀层310相连的金属弹片330，基材312上设置有若干凹槽，凹槽被金属天线镀层310覆盖形成若干容锡槽311，容锡槽311内填充有锡膏340，其中，该天线基材312为陶瓷或塑胶，在该基材312表面形成金属天线镀层310的方法可以选择化镀、电镀和刻蚀等;金属天线镀层310和金属弹片330通过导电双面胶320导电粘连;其中导电双面胶320上设置有与容锡槽311对应的第一通孔321，金属弹片330上设置有与第一通孔321对应的第二通孔331，第一通孔321和第二通孔331贯通对齐，并与容锡槽311对齐;锡膏340用于经过单点加热熔化，将金属天线镀层310和金属弹片330焊接导通。
[0044]优选地，该导电双面胶320的形状与金属弹片330—致，保证金属弹片330与金属天线镀层310的充分粘接。
[0045]本技术方案的天线组件300，利用导电双面胶320粘接与焊锡膏340单点加热焊接相结合的方式，替代现有技术中采用焊锡层焊接组装的方式，避免了锡膏340、助焊剂等溢出对外观的影响，由于导电双面胶320的厚度一定，金属弹片330贴上后高度波动小，尺寸一致性高，消除了金属弹片330组装后因锡膏的涂布、流动而产生的高度差，同时配合锡膏340单点加热焊接的方式，保证了金属天线镀层310与金属弹片330的良好导通，且锡膏340的熔化情况能透过金属弹片330与导电双面胶320的通孔结构观察，便于质量检测。
[0046]另外，在采用塑胶基材时，采用单点加热锡膏340的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响，防止塑胶基材因为整体加热过程而大面积受热造成变形影响产品品质。
[0047]如图6所示，在本发明的上述实施例中，第二通孔331边缘为向容锡槽311内凹的翻边332形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边332与容锡槽槽壁间存在缝隙L，并且，翻边332末端容与锡槽底有一段距离H。翻边332结构能够增大焊接接触的面积，提高焊接保持力，其中，焊锡被加热熔化后可以进入缝隙，使得该金属弹片330的翻边332两侧都填充有锡膏，能够增强金属弹片330与金属天线镀层310的焊接保持力；此外，翻边332末端距离容锡槽311底预留的一段距离，也可以保证容锡槽311内焊锡膏340底层的厚度，保证焊锡膏340的强度，同样有助于增强金属弹片330与金属天线镀层310的焊接保持力。
[0048]在本发明的上述实施例中，锡膏通过电烙铁或者激光进行单点加热达到熔化，单点加热的方式可以有效降低加热过程对天线基材312的变形影响，尤其是当所述基材312为塑胶基材时。
[0049]综上所述，本技术方案的优点在于:本技术方案在天线组件制作过程中，利用导电双面胶粘接与焊锡膏单点焊接相结合的方式，连接金属天线镀层和金属弹片，避免了焊锡膏、助焊剂等溢出对外观的影响，提高了金属弹片组装高度的一致性，同时保证了天线镀层与金属弹片的良好导通，且焊锡膏的熔化情况能通过弹片和导电双面胶的通孔观察，便于质量检测，另外，在采用塑胶基材时，采用单点加热焊锡膏的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响。
[0050]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种天线组件的制作方法，其特征在于，该方法包括: 在基材表面设置若干凹槽，在所述基材表面形成金属天线镀层，所述金属天线镀层覆盖所述凹槽形成若干容锡槽； 在所述容锡槽中填充锡膏； 将金属弹片通过导电双面胶粘贴到所述金属天线镀层上；其中，所述导电双面胶上设置若干与所述容锡槽对应的第一通孔，所述金属弹片上设置若干与所述第一通孔对应的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐； 对所述容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化，使所述金属弹片与所述金属天线镀层焊接导通完成制作。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述第二通孔边缘做成向容锡槽内凹的翻边形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边与容锡槽槽壁间存在缝隙。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述翻边末端与所述容锡槽底有一段距离。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用电烙铁或者激光对所述容锡槽内的锡膏单点加热使锡膏熔化。5.如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述基材包括塑胶或者陶瓷。6.—种天线组件，包括表面覆有金属天线镀层的基材和与所述金属天线镀层相连的金属弹片，其特征在于， 所述基材上设置有若干凹槽，所述凹槽被所述金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，所述容锡槽内填充有锡膏； 所述金属天线镀层和所述金属弹片通过导电双面胶导电粘连;其中所述导电双面胶上设置有与所述容锡槽对应的第一通孔，所述弹片上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐； 所述锡膏用于经过单点加热熔化，将所述金属天线镀层和所述金属弹片焊接导通。7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二通孔边缘为向容锡槽内凹的翻边形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边与容锡槽槽壁间存在缝隙。8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述翻边末端与所述容锡槽底有一段距离。9.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述锡膏通过电烙铁或者激光进行单点加热达到熔化。10.如权利要求6-9任一项所述的天线组件，其特征在于，所述基材包括塑胶或者陶瓷。
【文档编号】H01Q1/38GK105846056SQ201610184301
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】刘建春, 许洋洋, 林增帅
【申请人】歌尔声学股份有限公司