专利名称：基于移动终端小型天线结构及制作方法
技术领域：
本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种基于移动终端小型天线结构及制作方法。
背景技术：
随着手机、电脑、PAD等电子产品超薄、微型化，内部元件的紧密集成度越来越高，其通讯功能的实现需要通过无线收发信号，天线的分布与元件的间距有限，天线收发信号时对其周围的射频电路，天线的性能受无线产品终端的环境影响，如何使小型化移动终端在密紧空间分布天线时不会对天线和射频电路产生干扰，提高天线性能就成为小型移动终端需要解决的重要课题。同时在电缆与焊盘焊接时，位于电缆线的正下方位置通常没有焊锡能到达，因此也容易出现虚焊，进而造成接触不良。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种基于移动终端小型天线结构及制作方法，该基于移动终端小型天线结构及制作方法可以使设于密集分布的天线性能得以改善，同时减少虚焊的现象和焊点的面积。为了解决上述问题，本发明提供一种基于移动终端小型天线结构，该基于移动终端小型天线结构包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。进一步地说，所述第一印刷线路天线由闭合的印刷电路组成，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第一焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置；所述第二印刷线路天线由闭合的印刷电路组，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第二焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置。进一步地说，所述第一印刷线路天线两凸出的条状相互平行；所述第二印刷线路天线两凸出的条状相互平行。进一步地说，位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。本发明还提供一种基于移动终端小型天线制作方法，该基于移动终端小型天线制作方法包括制作印刷电路天线，在电路板上设置由闭合的印刷线路给成的两个独立的印刷线路天线，在两印刷线路天线上分别设置由两个间隔且电连接的焊接块组成的焊盘；焊接同轴电缆，将设有射频同轴连接器的同轴电缆的内芯两侧与间隔的两焊接块焊接，该外侧两侧与间隔的两焊接块焊接。进一步地说，所述一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆内芯直径相当，另一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆外芯直径相当。进一步地说，所述一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘；所述另一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘。进一步地说，所述印刷线路天线的两凸出条状相互平行。进一步地说，位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。本发明基于移动终端小型天线结构实施例结构，设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆与焊盘焊接时，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图I为本发明基于移动终端小型天线基板实施例结构示意图。图2为图I中A部分结构放大示意图。图3为本发明基于移动终端小型天线结构实施例结构示意图。图4为本发明基于移动终端小型天线制作方法流程示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施例方式为了使要发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。如图I、图2和图3所示，本发明提供一种基于移动终端小型天线结构实施例。该基于移动终端小型天线结构包括设有两个独立的印刷线路天线的基板，其中两印刷线路天线分别设有焊盘，两焊盘分别与连接MMCX(Micro-miniature Coaxial,射频同轴连接器)的同轴电缆连接，所述焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯和外芯直径相当的间隙。具体地说，所述基板设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。所述第一印刷线路天线由闭合的印刷电路组成，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第一焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置；所述第二印刷线路天线由闭合的印刷电路组，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第二焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置。在焊接时，由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。在上述实施例中，所述第一印刷线路天线两凸出的条状相互平行；所述第二印刷线路天线两凸出的条状相互平行。位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状 天线。如图2所示，本发明还提供一种基于移动终端小型天线制作方法，该基于移动终端小型天线制作方法包括SlO步骤，制作印刷电路天线，在电路板上设置由闭合的印刷线路给成的两个独立的印刷线路天线，在两印刷线路天线上分别设置由两个间隔且电连接的焊接块组成的焊盘，其中，所述一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆内芯直径相当，另一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆外芯直径相当。Sll步骤，焊接同轴电缆，在SlO步骤生成的印刷线路天线基础上，将设有射频同轴连接器的同轴电缆的内芯两侧与间隔的两焊接块焊接，该外侧两侧与间隔的两焊接块焊接。具体地说，所述一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘；所述另一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘。所述印刷线路天线的两凸出条状相互平行，位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。在焊接时，由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围。
权利要求
1.基于移动终端小型天线结构，包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，其特征在于 所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。
2.根据权利要求I所述的基于移动终端小型天线结构，其特征在于 所述第一印刷线路天线由闭合的印刷电路组成，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第一焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置；所述第二印刷线路天线由闭合的印刷电路组，在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，所述第二焊盘位于从凹字形底部向外凸出位置。
3.根据权利要求2所述的基于移动终端小型天线结构，其特征在于 所述第一印刷线路天线两凸出的条状相互平行；所述第二印刷线路天线两凸出的条状相互平行。
4.根据权利要求3所述的基于移动终端小型天线结构，其特征在于 位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。
5.一种基于移动终端小型天线制作方法，包括 制作印刷电路天线，在电路板上设置由闭合的印刷线路给成的两个独立的印刷线路天线，在两印刷线路天线上分别设置由两个间隔且电连接的焊接块组成的焊盘； 焊接同轴电缆，将设有射频同轴连接器的同轴电缆的内芯两侧与间隔的两焊接块焊接，该外侧两侧与间隔的两焊接块焊接。
6.根据权利要求5所述的基于移动终端小型天线制作方法，其特征在于 所述一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆内芯直径相当，另一焊盘两焊接块之间的间隙与同轴电缆外芯直径相当。
7.根据权利要求6所述的基于移动终端小型天线制作方法，其特征在于 所述一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘；所述另一印刷线路天线在同一侧部分印刷电路形成两个凸出的条状，其整体成凹字形，从凹字形底部向外凸出位置设有焊盘。
8.根据权利要求7所述的基于移动终端小型天线制作方法，其特征在于 所述印刷线路天线的两凸出条状相互平行。
9.根据权利要求8所述的基于移动终端小型天线制作方法，其特征在于 位于上部的部分条状天线长度大于位于下部的部分条状天线。
全文摘要
本发明基于移动终端小型天线结构实施例结构，设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线和第二印刷线路天线分别设有焊盘，两焊盘分别与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆与焊盘焊接时，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。
文档编号H01Q21/28GK102983396SQ20121047186
公开日2013年3月20日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者张声陆 申请人:濠暻科技(深圳)有限公司