一种天线的制作方法和天线系统的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种天线的制作方法和天线系统，其中的方法具体包括：在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体；其中，所述天线主体的尺寸与天线系统的频段相匹配。本发明实施例提供的一种天线的制作方法和天线系统能够提高天线系统的电磁波的辐射效率，并且提高天线系统的带宽。
【专利说明】
一种天线的制作方法和天线系统
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种天线的制作方法和天线系统。
【背景技术】
[0002]随着移动终端的普及与智能化的发展，移动终端需要支持的无线技术种类日益增多，其除了需要支持移动通信蜂窝外，还需要集成WIFI (Wireless Fidelity，无线局域网)、WIHD (WirelessHD，无线高清视频传输协议)、NPC (Near Field Communicat1n，近场通信)及MIMO (Multiple-1nput Multiple-Output，多入多出技术)等技术，而上述技术的集成均需要天线作为支持，因此移动终端内的天线的数量随之大幅度的增加。
[0003]现有的一种天线的制作方法，将天线制作在移动终端的边框及后壳外观部分上。然而，由于天线系统中的天线种类繁多，而移动终端的边框及后壳外观部分上的空间有限，因此天线的制作严格受工业设计和机械强度的限制，导致天线的尺寸很难达到各个频段辐射所需要的尺寸，使得天线不能充分进行有效的辐射，因此降低了天线的辐射效率，进而降低了天线系统的性能。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种天线的制作方法和天线系统，用以解决现有方案中天线的辐射效率低，进而降低了天线系统的性能的缺陷，提高天线系统的电磁波的辐射效率，并且提高天线系统的带宽。
[0005]本发明实施例提供一种天线的制作方法，包括:
[0006]在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体；其中，所述天线主体的尺寸与天线系统的频段相匹配。
[0007]本发明实施例提供一种装置，包括:
[0008]连接体和喷涂在移动终端屏幕背面的天线主体；
[0009]其中，所述天线主体通过所述连接体与所述移动终端的PCB板相连，所述天线主体的尺寸与所述天线系统的频段相匹配。
[0010]本发明实施例提供的一种天线制作的方法和天线系统，一方面，本发明实施例中将天线主体以导电层的形式喷涂在移动终端的屏幕背面上，天线主体的设计受工业设计和机械强度的限制较小，可以根据需要将天线主体喷涂成特定图形，以满足尺寸的要求；由于可以将天线主体喷涂成满足频段辐射所需要的天线尺寸，故相对于现有技术的天线制作方案，本发明实施例的天线主体可以充分有效的进行电磁波的辐射，因此本发明实施例能够提高天线系统的电磁波的辐射效率，并且能够提高天线系统的带宽；
[0011]另一方面，相对现有方案将天线制作在移动终端的边框及后壳外观部分上，由于本发明实施例中将天线主体以导电层的形式喷涂在移动终端的屏幕背面上，因此节省了移动终端内部的天线空间。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本发明一种天线的制作方法实施例二的步骤流程图；
[0014]图2为本发明一种天线的制作方法实施例三的步骤流程图；
[0015]图3为示出了本发明一种天线系统实施例一的结构示意图；
[0016]图4为本发明一种天线系统的俯视示意图；及
[0017]图5为示出了本发明一种天线系统实施例二的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]方法实施例一
[0020]本发明提供了一种天线的制作方法实施例一，具体可以包括如下步骤:
[0021]在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体；其中，上述天线主体的尺寸与天线系统的频段相匹配。
[0022]本发明实施例可以应用于移动终端的天线主体的制作，以使得可以将天线主体按照需求喷涂性特定形状，以形成满足频段辐射所需要的天线尺寸。
[0023]本发明实施例中，上述在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体，天线主体的形状可以在喷涂时根据需求进行设定，也即可以根据天线系统的频段对应的天线主体的尺寸进行天线主体的形状的设计，以使可以在有限的空间内，喷涂出对应尺寸的天线主体，例如:获得的天线频段对应的天线主体的尺寸为1mm,则可以在移动终端的屏幕背面喷涂L形的天线主体，以使天线主体的尺寸为10_ ;又如:获得的天线频段对应的天线主体的尺寸为15_，则可以在移动终端的屏幕背面喷涂S形的天线主体，以使天线主体的尺寸为15mm。
[0024]可以理解，上述天线主体的形状喷涂为L形或者S形仅作为本发明实施例中上述天线主体的形状的一种示例，而不理解为是对本发明实施例中上述天线主体形状的一种限制，实际上，上述天线主体可以喷涂成任意形状，例如:一字形、Z字形、波浪形等等；因此，上述天线主体的形状可以由本领域技术人员根据所需要的天线主体的尺寸和可进行喷涂的移动终端的屏幕终端的空间来进行设定，本发明实施例对上述天线主体的形状不做具体限定。
[0025]在实际应用中，天线的尺寸与天线的频段之间是存在对应比例关系的，例如:天线的尺寸和天线系统的频段的关系可以满足如下公式:S = C/(2f)，其中，上述S表示天线主体的尺寸，C表示光速，f表示天线系统的频段，也即天线主体的尺寸可以根据上述公式得到。
[0026]可以理解，上述天线的尺寸和天线系统的频段满足公式S = C/(2f)仅作为本发明实施例中上述天线的尺寸和天线系统的频段的关系一种示例，而不理解为是对本发明实施例中上述天线的尺寸和天线系统的频段的关系的一种限制，实际上，不同类型的天线的尺寸和天线系统的频段的关系是不同的，例如:天线的尺寸还可以为四分之一波长；因此，本发明实施例对上述天线的尺寸和天线系统的频段的关系不做具体限定。
[0027]本发明实施例中，天线主体的数量可以为一个，也可以为多个，也即可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个天线主体，也可以喷涂多个天线主体；例如:可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个天线主体，用于支持移动通信蜂窝；还可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂两个天线主体，分别用于支持WIFI和WIHD技术。
[0028]在本发明的一种可选实施例中，上述在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成上述天线主体的步骤，具体可以包括:将喷涂导电材料喷涂在上述移动终端屏幕的背面，以形成天线主体。其中，上述喷涂导电材料可以为能够进行液化喷涂或者粉末状的，具有导电性质的材料，例如:ITO(IndiumTinOXide，掺锡氧化铟)、银浆等等。
[0029]综上，本发明实施例提供的一种天线制作的方法，一方面，本发明实施例中将天线主体以导电层的形式喷涂在移动终端的屏幕背面上，天线主体的设计受工业设计和机械强度的限制较小，可以根据需要将天线主体喷涂成特定图形，以满足尺寸的要求；由于可以将天线主体喷涂成满足频段辐射所需要的天线尺寸，故相对于现有技术的天线制作方案，本发明实施例的天线主体可以充分有效的进行电磁波的辐射，因此本发明实施例能够提高天线系统的电磁波的辐射效率，并且能够提高天线系统的带宽；
[0030]另一方面，相对现有方案将天线制作在移动终端的边框及后壳外观部分上，由于本发明实施例中将天线主体以导电层的形式喷涂在移动终端的屏幕背面上，因此节省了移动终端内部的天线空间。
[0031]方法实施例二
[0032]参照图1，示出了本发明一种天线的制作方法实施例二的步骤流程图，具体可以包括:
[0033]步骤101、在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体；其中，上述天线主体的尺寸与天线系统的频段相匹配。
[0034]步骤102、在上述移动终端的PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)板上装配连接体；
[0035]步骤103、对上述天线主体与上述连接体进行组装，以使上述天线主体通过上述连接体向上述PCB板馈入信号。
[0036]相对于方法实施例一，本发明实施例中，增加了步骤102和步骤103，上述步骤102和步骤103可以在制作天线主体后，在上述移动终端的PCB上装配连接体，以使上述天线主体通过上述连接体向上述PCB板馈入信号，实现天线主体与移动终端间的信号传递。
[0037]本发明实施例中，上述连接体可以为上述天线主体与上述PCB板进行信号传递的中间媒介，其材料可以为能够导电的材料，例如:导电泡棉、导电布或者金属弹片等等。
[0038]本发明实施例中，对上述天线主体与上述连接体进行组装的步骤，具体可以包括:上述连接体装配在PCB板上，并与上述天线主体相连接，也即将上述连接体分别连接上述天线主体和PCB板，以使天线主体可以通过上述连接体向上述PCB板馈入信号。
[0039]方法实施例三
[0040]参照图2，示出了本发明一种天线的制作方法实施例三的步骤流程图，具体可以包括:
[0041]步骤201、在移动终端的天线主体上装配天线馈源；
[0042]步骤202、在移动终端的屏幕背面、靠近上述天线馈源处进行导电层的喷涂，以形成寄生单元天线；
[0043]步骤203、对上述寄生单元天线、上述天线馈源及上述天线主体进行组装，以使上述寄生单元天线通过上述天线馈源与上述天线主体进行親合。
[0044]本发明实施例中，对上述寄生单元天线、上述天线馈源及上述天线主体进行组装的步骤，具体可以包括:上述天线馈源装配在天线主体上，寄生单元天线靠近天线馈源，也即上述天线馈源位于上述天线主体和上述寄生单元天线之间，且与天线馈源无物理连接关系，以使寄生单元天线可以通过上述天线馈源与上述天线主体进行耦合；上述寄生单元天线通过上述天线馈源与上述天线主体进行耦合的过程具体可以包括:天线主体上装配有天线馈源，天线馈源可以将天线主体中的信号以电磁波的形式辐射至空间中，由于寄生单元天线靠近上述天线馈源，因此上述寄生单元天线可以接收到上述天线馈源辐射的电磁波，并依据上述接收到的电磁波产生感应电流，继而产生相应的辐射，以使得可以增加上述天线主体对应的频段的带宽。
[0045]本发明实施例中，上述在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成寄生单元天线，寄生单元天线的形状可以在喷涂时根据需求进行设定，以可以在有限的空间内，喷涂出对应的寄生单元天线，例如:可以在移动终端的屏幕背面喷涂L形的寄生单元天线；又如:可以在移动终端的屏幕背面喷涂S形的寄生单元天线。
[0046]可以理解，上述寄生单元天线的形状喷涂为L形或者S形仅作为本发明实施例中上述寄生单元天线的形状的一种示例，而不理解为是对本发明实施例中上述寄生单元天线形状的一种限制，实际上，上述寄生单元天线可以喷涂成任意形状，例如:一字形、Z字形、波浪形等等；因此，上述寄生单元天线的形状可以由本领域技术人员根据需求自行设定，本发明实施例对上述寄生单元天线的形状不做具体限定。
[0047]本发明实施例中，寄生单元天线的数量可以为一个，也可以为多个，也即可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个寄生单元天线，也可以喷涂多个寄生单元天线；例如:可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个寄生单元天线，用于扩展支持移动通信蜂窝的天线主体对应的频段的带宽；还可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂两个寄生单元天线，分别用于扩展支持WIFI和WIHD技术的天线主体对应的频段的带宽。
[0048]在本发明的一种可选实施例中，上述在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成上述寄生单元天线的步骤，具体可以包括:将喷涂导电材料喷涂在上述移动终端屏幕的背面，以形成寄生单元天线。其中，上述喷涂导电材料可以为能够进行液化喷涂或者粉末状的，具有导电性质的材料，例如:ΙΤ0，银浆等等。
[0049]在本发明的一种可选实施例中，上述天线主体具体可以包括:普通天线主体和/或喷涂天线主体；
[0050]其中，可以通过如下步骤制作上述喷涂天线主体:
[0051]在移动终端的屏幕背面、区别于上述寄生单元天线的位置进行导电层的喷涂，以形成喷涂天线主体；具体的，
[0052]当上述天线主体为普通天线主体，也即天线主体为移动终端的边框部分或者后壳外观上的天线时，上述的天线的制作方法具体可以包括:
[0053]步骤S1、在上述天线主体上装配天线馈源；
[0054]步骤S2、在移动终端的屏幕背面、靠近上述天线馈源处喷涂导电层，以形成上述寄生单元天线；
[0055]步骤S3、对上述寄生单元天线、上述天线馈源及上述天线主体进行组装，以使得上述寄生单元天线可以扩展上述天线系统的带宽。
[0056]当上述天线主体为喷涂天线主体时，上述的天线的制作方法具体可以包括:
[0057]步骤Al、在上述移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成喷涂天线主体；
[0058]步骤A2、在上述天线主体上装配天线馈源；
[0059]步骤A3、在移动终端的屏幕背面区别于上述天线主体的喷涂位置、且靠近上述天线馈源处喷涂导电层，以形成上述寄生单元天线；
[0060]步骤A4、对上述寄生单元天线、上述天线馈源及上述喷涂天线主体进行组装，以使得上述寄生单元天线可以扩展上述喷涂天线系统的带宽。
[0061]综上，本发明实施例提供的一种天线的制作方法，在移动终端的屏幕背后、靠近天线馈源处喷涂寄生单元天线，可以使得寄生单元天线通过天线馈源与移动终端的天线主体进行耦合，由于上述耦合可以使得寄生单元天线产生感应电流，继而产生对应的辐射，向空间辐射对应的电磁波，因此增加了天线主体向空间辐射的电磁波，故本发明实施例可以在不占用移动终端内部天线空间的前提下，增加了天线主体向空间辐射的电磁波，也即扩宽了天线主体对应的频段的带宽。
[0062]装置实施例一
[0063]参照图3，示出了本发明一种天线系统实施例一的结构示意图、参照图4，示出了本发明一种天线系统的俯视示意图，具体可以包括:
[0064]连接体302和喷涂在移动终端屏幕背面的天线主体301 ;其中，上述天线主体通过上述连接体302与上述移动终端的PCB板303相连，上述天线主体301的尺寸与上述天线系统的频段相匹配。
[0065]本发明实施例中，上述天线主体301喷涂在移动终端屏幕背面，与连接体302相连，以使天线主体301可以通过连接体302将信号馈入移动终端的PCB板303中；
[0066]本发明实施例中，上述天线主体301采用喷涂的方式喷涂在移动终端的屏幕背面，天线主体301的形状可以在喷涂时根据需求进行设定，也即可以根据天线系统的频段对应的天线主体301的尺寸进行天线主体301的形状的设计，以使可以在有限的空间内，喷涂出对应尺寸的天线主体301，例如:获得的天线频段对应的天线主体301的尺寸为10mm，则可以在移动终端的屏幕背面喷涂L形的天线主体301，以使天线主体301的尺寸为1mm ;又如:获得的天线频段对应的天线主体301的尺寸为15_，则可以在移动终端的屏幕背面喷涂S形的天线主体301，以使天线主体301的尺寸为15mm。
[0067]在实际应用中，天线主体301的尺寸可以根据下述公式得到:S = C/ (2f)，其中，上述S表示天线主体301的尺寸，C表示光速，f表示天线系统的频段。
[0068]可以理解，上述喷涂为L形或者S形的天线主体301的形状仅作为本发明实施例中上述天线主体301的形状的一种示例，而不理解为是对本发明实施例中上述天线主体301形状的一种限制，实际上，可以喷涂任一形状的天线主体301，例如:一字形、Z字形、波浪形等等；因此，上述天线主体301的形状可以由本领域技术人员根据所需要的天线主体301的尺寸和可进行喷涂的移动终端的屏幕终端的空间来进行设定，本发明实施例对上述天线主体301的形状不做具体限定。
[0069]本发明实施例中，喷涂在上述移动终端的屏幕背面的天线主体301的个数可以为一个，也可以为多个，例如:可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个天线主体301，用于支持移动通信蜂窝；还可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂两个天线主体，分别用于支持WIFI和WIHD技术。
[0070]在本发明的一种可选实施例中，上述天线主体的材料可以为喷涂导电材料，其中，上述喷涂导电材料可以为能够进行液化喷涂或者粉末状的，具有导电性质的材料，例如:ΙΤ0、银浆等等。
[0071]在本发明的一种实施例中，上述连接体可以为上述天线主体与上述PCB板进行信号传递的中间媒介，其材料可以为导电材料，例如:导电泡棉、导电布或者金属弹片等等。
[0072]装置实施例二
[0073]参照图5，示出了本发明一种天线系统实施例二的结构示意图，具体可以包括??天线主体501、天线馈源502和喷涂在移动终端屏幕背面的寄生单元天线503 ;上述天线馈源502与上述天线主体501相连；上述天线馈源502置于上述寄生单元天线503和上述天线主体501之间
[0074]本发明实施例中，上述天线馈源502与上述天线主体501相连，也即天线馈源502装配在天线主体501上，寄生单元天线503靠近天线馈源，且与天线馈源502无物理连接关系，寄生单元天线503可以通过上述天线馈源502与上述天线主体501进行耦合；上述寄生单元天线503通过上述天线馈源502与上述天线主体501进行耦合的过程具体可以包括:天线主体501上装配有天线馈源502，天线馈源502可以将天线主体501中的信号以电磁波的形式辐射至空间中，由于寄生单元天线503靠近上述天线馈源502，因此上述寄生单元天线503可以接收到上述天线馈源502福射的电磁波，并依据上述接收到的电磁波产生感应电流，继而产生相应的辐射，进而可以增加上述天线主体501对应的频段的带宽。
[0075]本发明实施例中，上述寄生单元天线503的形状可以在喷涂时根据需求进行设定，以在有限的空间内，喷涂出对应的寄生单元天线503，例如:可以喷涂L形的寄生单元天线503 ;又如:可以喷涂S形的寄生单元天线503。
[0076]可以理解，上述寄生单元天线503的形状为L形或者S形仅作为本发明实施例中上述寄生单元天线503的形状的一种示例，而不理解为是对本发明实施例中上述寄生单元天线503形状的一种限制，实际上，上述寄生单元天线503可以为任意形状，例如:一字形、Z字形、波浪形等等；因此，上述寄生单元天线503的形状可以由本领域技术人员根据需求自行设定，本发明实施例对上述寄生单元天线503的形状不做具体限定。
[0077]本发明实施例中，喷涂在移动终端的屏幕背面的寄生单元天线的数量503可以为一个，也可以为多个，例如:可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂一个寄生单元天线503，用于扩展支持移动通信蜂窝的天线主体对应的频段的带宽；还可以在上述移动终端的屏幕背面喷涂两个寄生单元天线，分别用于扩展支持WIFI和WIHD技术的天线主体对应的频段的带宽。
[0078]在本发明的一种可选实施例中，上述寄生单元天线503的材料可以为喷涂导电材料，其中，上述喷涂导电材料可以为能够进行液化喷涂或者粉末状的，具有导电性质的材料，例如:ΙΤ0，银浆等等。
[0079]在本发明的一种可选实施例中，上述天线主体501具体可以包括:普通天线主体和/或喷涂天线主体；
[0080]其中，可以通过如下步骤制作上述喷涂天线主体:
[0081]在移动终端的屏幕背面、区别于上述寄生单元天线的位置进行导电层的喷涂，以形成喷涂天线主体。
[0082]对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0083]以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0084]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如R0M/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0085]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种天线的制作方法，其特征在于，包括: 在移动终端的屏幕背面进行导电层的喷涂，以形成天线主体；其中，所述天线主体的尺寸与天线系统的频段相匹配。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述移动终端的PCB板上装配连接体； 对所述天线主体与所述连接体进行组装，以使所述天线主体通过所述连接体向所述PCB板馈入信号。3.一种天线的制作方法，其特征在于，包括: 在移动终端的天线主体上装配天线馈源； 在所述移动终端的屏幕背面、靠近所述天线馈源处进行导电层的喷涂，以形成寄生单元天线； 对所述寄生单元天线、所述天线馈源及所述天线主体进行组装，以使所述寄生单元天线通过所述天线馈源与所述天线主体进行耦合。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述天线主体包括:普通天线主体和/或喷涂天线主体； 其中，通过如下步骤制作所述喷涂天线主体: 在移动终端的屏幕背面、区别于上述寄生单元天线的位置进行导电层的喷涂，以形成喷涂天线主体。5.一种天线系统，其特征在于，包括:连接体和喷涂在移动终端屏幕背面的天线主体； 其中，所述天线主体通过所述连接体与所述移动终端的PCB板相连，所述天线主体的尺寸与所述天线系统的频段相匹配。6.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于，所述天线主体的材料为:喷涂导电材料。7.根据权利要求5述的天线系统，其特征在于，所述连接体的材料为:导电材料。8.一种天线系统，其特征在于，包括:天线主体、天线馈源和喷涂在移动终端屏幕背面的寄生单元天线；所述天线馈源与所述天线主体相连，所述天线馈源置于所述寄生单元天线和所述天线主体之间。9.根据权利要求8所述的天线系统，其特征在于，所述天线主体包括:普通天线主体和/或在移动终端的屏幕背面、区别于上述寄生单元天线的位置进行导电层的喷涂，以形成的喷涂天线主体。
【文档编号】H01Q1/24GK105977610SQ201510758256
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年11月6日
【发明人】程波, 何佳
【申请人】乐视移动智能信息技术（北京）有限公司