定向耦合器及无线通信装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供定向耦合器及无线通信装置，在层叠结构体具备主线路、副线路、输入端子、输出端子、耦合端子及隔离端子的耦合器中，主线路包含形成于第一导体层的第一主线路部和形成于第二导体层的第二主线路部，第一主线路部和第二主线路部在输入端子和输出端子之间并联连接，副线路包含形成于第一导体层的第一副线路部和形成于第二导体层的第二副线路部，第一副线路部和第二副线路部在耦合端子和隔离端子之间并联连接，使第一主线路部和第一副线路部接近配置而耦合，使第二主线路部和第二副线路部接近配置而耦合。第一主线路部和第二主线路部具有相同的平面形状且从平面观察重叠，第一副线路部和第二副线路部具有相同的平面形状且从平面观察重叠。
【专利说明】
定向耦合器及无线通信装置
技术领域
[0001]本发明涉及定向耦合器及无线通信装置，特别涉及通过将构成定向耦合器的层叠结构体内的导体图案设为特有的图案而实现定向耦合器的特性改善的技术。
【背景技术】
[0002]取出在传送线路上传播的电力的一部分的定向親合器(Direct1nal Coupler/以下，有时简称为“耦合器”)在构成手机及无线LAN通信装置、蓝牙(Bluetooth/注册商标)标准的通信装置等各种无线通信设备的发送电路上成为不可缺少的部件。
[0003]具体而言，耦合器构成以发送信号的电平成为一定的方式进行控制的调整单元，但该调整单元具备:可控制利益的功率放大器(以下有时称为“PA”)、检测发送信号的电平的耦合器和自动输出控制电路(以下有时称为“APC电路”)。输入的发送信号利用PA放大后，通过耦合器输出。耦合器将从PA输出的与发送信号的电平对应的电平的监视信号输出至APC电路。APC电路根据监视信号的电平(即发送信号的电平)，以PA的输出成为一定的方式控制PA的利益。通过这种PA的反馈控制，实现发送输出的稳定化。
[0004]上述耦合器具备以电磁耦合的方式相互接近配置的主线路和副线路，传送发送信号的主线路在一端具备输入端子，在另一端具备输出端子，检测发送信号的电平的副线路在一端具备耦合端子，在另一端具备隔离端子。而且，将在主线路上传送的发送信号的一部分利用副线路取出，通过耦合端子作为监视信号输出至APC电路。
[0005]另外，这种耦合器一般作为在介设绝缘层并层叠多个导体层的层叠结构体内配置有上述主线路及副线路、各端子的片式部件而被提供。
[0006]作为耦合器的主要的特性，可举出插入损耗、耦合度、隔离度及定向性。插入损耗是由耦合器产生的损耗，优选较低。耦合度是按照顺方向(从主线路的输入端子朝向输出端子的方向)传播的电力与被耦合端子取出的电力的比。隔离度表示按照反方向(从主线路的输出端子朝向输入端子的方向)传播的电力的向耦合端子的泄漏的稀少程度，优选其较高(泄漏较小)。定向性是隔离度与耦合度的差，越高(绝对值越大)，则越为良好的耦合器，可以检测误差较小地形成良好的APC电路。
[0007]另外，作为与这种耦合器相关的文献，具有日本特开2002-280810号公报(专利文献I) O
【发明内容】
[0008]但是，上述的PA的反馈控制中，要求将从PA输出的行进波电力(发送电力)从天线等的后段的电路产生的反射波成分分离并可检测的能力设为耦合器的主要的功能。因此，在进行精确的控制上优选表示该能力的高度(可分离行进波和反射波的程度)的特性即隔离度尽可能高。
[0009]另外，作为电子部件，在提供耦合器时，有时需要满足来自用户的特性要求(对该耦合器的要求规格)，且需要一边确保良好的耦合度，一边使隔离特性满足例如设定成频率的低频侧和高频侧的两个要求规格(参照后面叙述的图9、图11、图13的符号31、52)。
[0010]但是，根据对电子部件的近年来的小型薄型化及高功能化的要求以及量产时质量精度均匀地实现良好的生产力的必要性，未必容易同时满足耦合度和隔离度的特性要求。如果对这一点进行具体地叙述，则如下。
[0011]图6是表示作为本发明的比较对象而构成的耦合器(比较例)的电路图，图7是该比较例所涉及的耦合器的水平剖面图(表示各导体层及各绝缘层的平面图)。如这些图所示，比较例的耦合器10以使连接于输入端子Tl和输出端子T2间的主线路12、与连接于耦合端子T3和隔离端子T4间的副线路13电磁耦合的方式配备于层叠结构体内。层叠结构体具有:依次层叠的第一导体层M1、第一绝缘层I1、第二体层M2、第二绝缘层12及第三导体层M3，在第一导体层Ml配置主线路12和副线路13。
[0012]此外，关于层叠结构体内的各层的构造，下述的实施方式的耦合器11具备两层(第一导体层Ml和第二体层M2)的配置有主线路(主线路部12a、12b)和副线路(副线路部13a、13b)的导体层，与之相对，在比较例的耦合器10仅具备I层(第一导体层Ml)的点上不同，其它点与实施方式的親合器11 一样(对相同或相当的部分标注相同的符号)，后面对实施方式的说明中各层的构造进行详细地叙述，因此，省略在此的说明。
[0013]图8及图9是分别表示上述比较例的耦合器中改变主线路及副线路(有时将它们一起称为“耦合线路”或“两线路”)的线路长时的耦合度(图8)和隔离度(图9)的频率特性的线图。这些同图中，黑色的虚线(2)表示两线路具有标准的线路长(680μπι)的情况，单点划线
(3)表示两线路比标准的线路长短30μπι的情况，灰色的虚线(4)表示两线路比标准的线路长长30μπι的情况。另外，这些图8及图9(下述的图10?图13也一样)中，也一并图示有后面叙述的实施方式的耦合器的特性(由实线(I)表示)。另外，隔离度的特性图中表示有低频侧的要求规格SI (2.4GHz?2.5GHz的频率范围中，35dB以上)和高频侧的要求规格S2 (5.15GHz?5.85GHz的频率范围中，32dB以上)。
[0014]如图8及图9可知，当增长耦合线路时，耦合度变高，但隔离度的衰减极点(共振点)向低频侧(频率较低的侧)移动。因此，为了提高耦合度而增长线路长时，不易满足与设定成高频侧(频率较高的侧)的隔离度相关的要求规格S2。相反，如果缩短耦合线路，则隔离度的衰减极点向高频侧移动，易于满足高频侧的要求规格S2，但耦合度降低。这样，仅变更线路长，就不易满足耦合度和隔离度的双方。
[0015]图10及图11是分别表示比较例的耦合器中改变耦合线路的厚度时的耦合度(图10)和隔离度(图11)的频率特性的线图，同图中，黑色的虚线(2)表示将两线路的厚度设为5μπι的情况，单点划线(3)表示将该厚度设为?ομπι的情况，灰色的虚线(4)(与由实线(I)表示的实施方式重叠)表示将该厚度设为15μπι的情况。
[0016]如从图10及图11可知，当增厚耦合线路时，耦合度变高，隔离度的衰减极点与改变上述的线路长的情况相反而向高频侧移动(参照图11中的双点划线的箭头)。因此，如果调整耦合线路的长度和厚度的双方，则还考虑可以自由地设定隔离度的衰减极点的频率位置，满足要求规格S1、S2。
[0017]但是，为了增厚耦合线路而在成膜中花费时间，制造效率恶化。另外，膜厚越厚，各个产品的厚度的不均越大，制造成品率降低。这样增厚耦合线路中也存在与制造面的界限。
[0018]图12及图13是分别表示比较例的耦合器中缩窄耦合线路的间隔时的耦合度(图12)和隔离度(图13)的频率特性的线图，同图中，黑色的虚线(2)表示该间隔设为ΙΟμπι的情况，单点划线(3)表示将该间隔设为5μπι的情况，灰色的虚线(4)表示设为2.5μπι的情况。此夕卜，上述图8?图11中，两线路的间隔设为ΙΟμπι。
[0019]如从图12及图13可知，当缩小耦合线路的间隔时，耦合度变高，隔离度的衰减极点向高频侧移动。因此，线路间隔也与上述的厚度一样，如果调整两线路的长度和间隔的双方，则还考虑可以自由地调整耦合度和隔离度的双方。
[0020]但是，在该情况下，也存在来自制造面的界限。这是由于，越缩小线路间隔，在两线路间产生短路的可能性越增大。另外，如从图13可知，越缩小线路间隔，衰减极点的移动量越大，因此，频率越高，高精度的调整越难，质量上越容易产生不均。
[0021]另一方面，上述专利文献I(日本特开2002-280810)所记载的发明是随着耦合器的小型化，解决主线路和副线路(特别是副线路)的本身电感值不充分和隔离度恶化的问题的发明，与主线路的线路宽度相比，相对缩小副线路的线路宽度，且为了抑制插入损耗，使主线路的厚度比副线路厚。但是，该文献记载的发明不能同时调整耦合度和隔离度。另外，如该专利文献I记载的发明，当增厚主线路的厚度时，上述的制造上的问题，即成膜上花费时间且制造效率恶化，并且膜厚越厚，各个产品的厚度的不均越大，可产生制造成品率降低的问题。
[0022]因此，本发明的目的在于，得到可以良好地调整耦合度及隔离度的生产力优异的新的耦合器结构。
[0023]为了解决上述课题且达成目的，本发明提供一种耦合器(定向耦合器)，在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠结构体具备:主线路，其可以传送高频信号；输入端子，其配备于主线路的一端部且向该主线路输入高频信号;输出端子，其配备于主线路的另一端部且从该主线路输出高频信号；副线路，其与主线路电磁耦合并取出高频信号的一部分;耦合端子，其配备于副线路的一端部;隔离端子，其配备于副线路的另一端部。
[0024]另外，主线路包含形成于多个导体层中的第一导体层的第一主线路部和形成于多个导体层中的第二导体层的第二主线路部，将这些第一主线路部和第二主线路部在输入端子和输出端子之间相互并联地电连接。另一方面，副线路包含形成于第一导体层的第一副线路部和形成于第二导体层的第二副线路部，将这些第一副线路部和第二副线路部在耦合端子和隔离端子之间相互并联地电连接。再有，通过使第一主线路部和第一副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合，并且通过使第二主线路部和第二副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合。
[0025]本发明的耦合器中，如上所述以包含将主线路和副线路并联连接的两个线路部的方式构成且使各线路部彼此耦合，但根据这种构造，如后面实施方式的说明中所示，即使改变各个线路部的厚度，也可以得到与增厚两线路的厚度时相同等的耦合度和隔离特性。另夕卜，利用配置于不同的导体层的多个线路部构成耦合线路，因此，不需要增厚各个线路部的厚度，因此，可以防止产生上述制造上的问题(成膜的长时间化及厚度的不均)。因此，可以高效率且成品率良好地量产高精度的耦合器。另外，主线路由并联连接的多条线路部构成，因此，也可较低地抑制插入损耗。
[0026]作为上述主线路部及副线路部的典型的方式，本发明的一方式中，以如下方式配置，即，第一主线路部和第二主线路部具有大致相同的平面形状且这些第一主线路部和第二主线路部从平面观察时重叠。另外，同样以如下方式配置，即，第一副线路部和第二副线路部具有大致相同的平面形状且这些第一副线路部和第二副线路部从平面观察时重叠。
[0027]另外，本发明或上述方式中，有时将第一主线路部的输入端子侧的端部和第二主线路部的输入端子侧的端部由沿着层叠结构体的层叠方向延伸的第一层间连接导体电连接，且将第一主线路部的输出端子侧的端部和第二主线路部的输出端子侧的端部由沿着层叠结构体的层叠方向延伸的第二层间连接导体电连接，并将第一副线路部的耦合端子侧的端部和第二副线路部的耦合端子侧的端部由沿着层叠结构体的层叠方向延伸的第三层间连接导体电连接，且将第一副线路部的隔离端子侧的端部和第二副线路部的隔离端子侧的端部由沿着层叠结构体的层叠方向延伸的第四层间连接导体电连接。
[0028]另外，本发明的另一方式中，以在隔离度的频率特性中形成衰减极点，且该衰减极点位于高频侧的要求规格所涉及的频率范围内的方式，满足低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。根据这种方式，可以在隔离度特别容易降低的较高的频率区域中得到较高的隔离度，可以良好地满足该耦合器所要求的低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。
[0029]此外，为了调整衰减极点的频率位置，只要调整各线路部的厚度即可，但根据本发明或上述各方式，由于利用配置于不同的导体层的多个线路部构成耦合线路，因此，即使各个线路部的厚度不改变或改变，也不需要那样增厚，因此，可以防止产生上述制造上的问题(成膜的长时间化及厚度的不均)。
[0030]本发明提供一种无线通信装置，具备:发送电路，其包含可以生成发送信号且放大发送信号的PA(功率放大器)和控制该PA的输出的APC电路(自动输出控制电路)；接收电路，其可处理接收信号；天线，其进行发送信号及接收信号的收发;开关，其连接于该天线和发送电路及接收电路之间，进行通过天线接收的接收信号的向接收电路的传送及从发送电路输出的发送信号的向天线的传送;耦合器，其检测从PA输出的发送信号的电平并将该检测信号输出至APC电路，基于从耦合器输入的检测信号控制PA的输出，其中，作为该耦合器，具备上述本发明或各方式的任一耦合器。
[0031]根据本发明，能够实现可以良好地调整耦合度及隔离度的生产力优异的新的耦合器。
[0032]本发明的另一目的、特征及优点通过基于附图叙述的以下的本发明的实施方式的说明而变得明朗。此外，各图中，相同的符号表示相同或相当部分。
【附图说明】
[0033]图1是概念上表示本发明的一实施方式所涉及的耦合器的电路图。
[0034]图2是表示上述实施方式所涉及的耦合器的水平剖面图(表示构成该耦合器的层叠结构体的各导体层及各绝缘层的平面图)。
[0035]图3是表示本发明所涉及的无线通信装置的一例的块图。
[0036]图4是概念上表示上述实施方式所涉及的耦合器的另一构成例的电路图。
[0037]图5是表示上述另一构成例的耦合器的水平剖面图(表示构成该耦合器的层叠结构体的各导体层及各绝缘层的平面图)。
[0038]图6是概念上表示比较例所涉及的耦合器的电路图。
[0039]图7是表示上述比较例所涉及的耦合器的水平剖面图(表示构成该耦合器的层叠结构体的各导体层及各绝缘层的平面图)。
[0040]图8是表示上述比较例所涉及的耦合器中改变主线路和副线路的线路长时的耦合度的频率特性的线图。
[0041]图9是表示与上述图8—样在比较例的耦合器中改变主线路和副线路的线路长时的隔离度的频率特性的线图。
[0042]图10是表示上述比较例所涉及的耦合器中改变主线路和副线路的厚度时的耦合度的频率特性的线图。
[0043]图11是表示与上述图10—样在比较例的耦合器中改变主线路和副线路的厚度时的隔离度的频率特性的线图。
[0044]图12是表示上述比较例所涉及的耦合器中缩小主线路和副线路之间的间隔时的耦合度的频率特性的线图。
[0045]图13是表示与上述图12—样在比较例的耦合器中缩小主线路和副线路之间的间隔时的隔离度的频率特性的线图。
【具体实施方式】
[0046]如图1所示，本发明的一实施方式所涉及的耦合器11具备传送发送信号的主线路和与该主线路进行电磁耦合的副线路，但主线路由在输入端子Tl和输出端子T2之间并联连接的第一主线路部12a和第二主线路部12b构成，副线路由在耦合端子T3和隔离端子T4之间并联连接的第一副线路部13a和第二副线路部13b构成。另外，通过将第一主线路部12a和第一副线路部13a接近配置，而使它们相互电磁耦合，同样，通过将第二主线路部12b和第二副线路部13b接近配置，而使它们电磁耦合。
[0047]上述主线路部12a、12b及副线路部13a、13b以及各端子Tl?T4作为片状的电子部件构成本实施方式的耦合器11，因此，配置于介设绝缘层且具备层叠的多个导体层的层叠结构体内。
[0048]具体而言，如图2所示，该层叠结构体具有长方形的平面形状，且具有:依次层叠的第一导体层Ml、第一绝缘层I1、第二导体层M2、第二绝缘层12、第三导体层M3、第三绝缘层13及第四导体层M4。此外，除了图2所示的各层以外，本实施方式所涉及的耦合器11还可以具备例如具备接地电极的导体层等未图示的其它导体层或绝缘层。
[0049]在层叠结构体的四个角(从平面观察时的4个角部)具备从第一导体层Ml遍及到第四导体层M4垂直(沿层叠结构体的层叠方向)地贯穿该结构体地延伸的柱状的导电体。这些导电体包含显现于各导体层Ml?M4的端子部Tll?T14、T21?T24、T31?T34、T41?T44和贯通绝缘层的通路V而构成柱状端子Tl?Τ4，当将图2中从各层的左下角部起逆时针旋转而相邻的角部设为第一?第四角部时，这4个角部中，在第一角部具备柱状输入端子Tl，在第二角部具备柱状输出端子Τ2，在第三角部具备柱状隔离端子Τ4，在第四角部具备柱状耦合端子Τ3。
[0050]各柱状端子Tl?Τ4在第一导体层Ml、第二导体层M2及第三导体层M3及第四导体层Μ4中作为端子部显现。即，第一?第四各导体层Ml?Μ4中，在第一角部显现输入端子部Τ11、1'12、1'13、1'14，在第二角部显现输出端子部了21、了22、了23、了24，在第三角部显现隔离端子部丁41、了42、了43、了44，在第四角部显现耦合端子部了31、了32、了33、了34。各导体层的对应的端子部(例如输入端子部T11、T12、T13、T14彼此/其它端子部也一样)利用垂直地贯通绝缘层的角形的通路V电连接。
[0051]构成主线路的第一主线路部12a和构成副线路的第一副线路部13a配置于第一导体层Ml。即，第一主线路部12a以从第一导体层Ml的第一角部向第一导体层Ml的中心部漩涡状地延伸的方式形成。主线路12a的一端与输入端子部Tll连接，另一端与配置于第一导体层Ml的中心部的主线路引出用端子T51(用于将主线路与输出端子T2连接的端子)连接。
[0052]另一方面，第一副线路部13a以从第一导体层Ml的第四角部向第一角部引绕，且从第一角部起与第一主线路部12a—样向第一导体层Ml的中心部漩涡状地延伸的方式且与第一主线路部12a进行电磁耦合，因此，以隔开一定间隔地使第一主线路部12a的内侧(内周侦U与第一主线路部12a并行(与第一主线路部12a平行地延伸)的方式形成。
[0053]此外，如果这样将第一副线路部13a配置于第一主线路部12a的内侧，则在第一副线路部13a和端子部(输出端子部T21，隔离端子部T41及耦合端子部T31)之间介有第一主线路部12&，因此，可以抑制第一副线路部13&和端子部121331341(特别是影响较大的输出端子部T21)的不需要的电磁耦合，可以防止隔离特性的劣化(下述的第二副线路部13b也一样)ο对该点先进行申请(日本特愿2015-34066)。
[0054]第一副线路部13a将一端与处于第四角部的耦合端子部T31连接，且将另一端连接于与配备于第一导体层Ml的中心部的上述主线路引出用端子T51不同的端子(副线路引出用端子)T61。
[0055]与上述第一主线路部12a—起构成主线路的第二主线路部12b以及与上述第一副线路部13a—起构成副线路的第二副线路部13b配置于经由第一绝缘层11层叠的第二体层M2，第二体层M2具有与第一导体层Ml相同的导体图案。因此，第二主线路部12b具有与第一主线路部12a相同的平面形状，且第二副线路部13b具有与第一副线路部13a相同的平面形状，从平面(层叠体的层叠方向)观察，第一主线路部12a和第二主线路部12b正好重叠，第一副线路部13&和第二副线路部1315正好重叠。另外，各端子部1!1、1'12、121322 331、132、T41、T42也一样，第一导体层Ml和第二体层M2上具有相同的平面形状，且从平面观察时正好重叠。
[0056]此外，本实施方式中，除了第四导体层Μ4，层叠结构体的各层的厚度中，将各导体层Ml?Μ3(因此，各主线路部12a、12b及各副线路部13a、13b)及各绝缘层Il?13的厚度全部设为5μηι。第四导体层M4的厚度为20μηι。
[0057]第一导体层Ml的输入端子部Tll和第二体层M2的输入端子部Τ12利用通路V(第一层间连接导体)连接。由此，第一主线路部12a的输入端子侧的端部和第二主线路部12b的输入端子侧的端部电连接。同样，通过将第一导体层Ml的主线路引出用端子T51和第二体层M2的主线路引出用端子T52利用通路V(第二层间连接导体)连接，而将第一主线路部12a的输出端子侧的端部和第二主线路部12b的输出端子侧的端部电连接。
[0058]另外，通过将第一导体层Ml的耦合端子部T31和第二体层M2的耦合端子部T32利用通路V(第三层间连接导体)连接，而将第一副线路部13a的耦合端子侧的端部和第二副线路部13b的耦合端子侧的端部电连接。同样，通过将第一导体层Ml的副线路引出用端子T61和第二体层M2的副线路引出用端子T62利用通路V(第四层间连接导体)连接，而将第一副线路部13a的隔离端子侧的端部和第二副线路部13b的隔离端子侧的端部电连接。
[0059]各主线路部12a、12b与柱状输出端子T2，以及各副线路部13a、13b与柱状隔离端子T4的连接在将第二绝缘层12夹持于中间而层叠的第三导体层M3上进行。即，在第三导体层M3的中心部，从平面观察时在与配置于第二体层M2的主线路引出用端子T52相同的位置同样具备主线路引出用端子T53，将分别配备于这些第二体层M2和第三导体层M3的主线路引出用端子T52、T53彼此利用垂直地贯通第二绝缘层12的通路V连接。同样，在第三导体层M3的中心部，从平面观察时在与配置于第二体层M2的副线路引出用端子Τ62相同的位置具备副线路引出用端子Τ63，将分别配备于这些第二体层M2和第三导体层M3的副线路引出用端子Τ62、Τ63彼此利用垂直地贯通第二绝缘层12的另一通路V连接。
[0060]再有，将第三导体层M3上一端与柱状输出端子Τ2(显现于第三导体层M3的第二角部的输出端子部Τ23)连接的主线路用连接线路21的另一端在第三导体层M3的中心部与上述主线路引出用端子Τ53连接。另外，将第三导体层M3上一端与柱状隔离端子Τ4(显现于第三导体层M3的第三角部的隔离端子部Τ43)连接的副线路用连接线路22的另一端在第三导体层M3的中心部与上述副线路引出用端子Τ63连接。
[0061]根据这种本实施方式的耦合器，如从图10及图11可知，可以一边确保与将两线路的厚度增大至15μπι的比较例(图10及图11中表示实施方式的实线(I)和表示将厚度设为15μm的比较例的灰色的虚线(4)重叠)相同等的耦合度，一边实现满足低频侧要求规格SI及高频侧要求规格S2的良好的隔离特性。而且，各线路部12a、12b、13a、13b的厚度为5μπι，不需要特别厚，因此，不会产生上述的制造上的问题，可以高效地生产不均匀较小的高精度的耦合器。另外，利用将主线路并联地连接的两个主线路部12a、12b构成，因此，也可以较小地抑制插入损耗。
[0062]图3是表示本发明所涉及的无线通信装置的一例的块图。如同图所示，该无线通信装置具备:生成发送信号的发送电路201、处理接收信号的接收电路103、进行发送信号及接收信号的收发的天线101、连接于天线101和发送电路201及接收电路103之间且进行通过天线101接收的接收信号的向接收电路103的传送及从发送电路201输出的发送信号的向天线101的传送的开关102。
[0063]发送电路201包含:放大发送信号的PA(功率放大器)202、控制PA202的输出的APC电路(自动输出控制电路)203、检测从PA202输出的发送信号的电平的耦合器204，作为该耦合器204，具备上述实施方式所涉及的耦合器。耦合器204检测从PA202输出的发送信号的电平并将该检测信号输出至APC电路203 ^PC电路203基于从该耦合器204输入的检测信号，以PA202的输出一定的方式控制PA202的利益。
[0064]本装置中，作为耦合器204，具备具有良好的隔离特性的上述实施方式的耦合器11，因此，可以进行PA202的更高精度的输出控制。
[0065]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，对本领域技术人员来说，当然可以在权利要求的范围内进行各种变更。
[0066]例如，上述实施方式中，利用两条线路部分别构成主线路和副线路，但本发明中，也可以利用3条或4条以上的线路部构成两线路。图4?图5是表示各具备3条线路部的例子的图，该例子中，使在输入端子Tl和输出端子T2之间并联连接的3条主线路部(第一主线路部12a、第二主线路部12b及第三主线路部12c)和在耦合端子T3和隔离端子T4之间并联连接的3条副线路部(第一副线路部13a、第二副线路部13b及第三副线路部13c)在第一导体层Ml、第二体层M2及第三导体层M3的各层上分别耦合。
[0067]另外，本发明的无线通信装置不限定于图3所示的例子，除此之外，还可以采用例如构成可以利用多个频带的多频带方式的装置等各种各样的电路结构。
【主权项】
1.一种定向親合器，其特征在于， 在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠结构体具备: 主线路，其能够传送高频信号； 输入端子，其配备于所述主线路的一端部且向该主线路输入所述高频信号； 输出端子，其配备于所述主线路的另一端部且从该主线路输出所述高频信号； 副线路，其与所述主线路电磁耦合并取出所述高频信号的一部分； 耦合端子，其配备于所述副线路的一端部； 隔离端子，其配备于所述副线路的另一端部， 所述主线路包含形成于所述多个导体层中的第一导体层的第一主线路部和形成于所述多个导体层中的第二导体层的第二主线路部， 并且这些第一主线路部和第二主线路部在所述输入端子和所述输出端子之间相互并联地电连接， 所述副线路包含形成于所述第一导体层的第一副线路部和形成于所述第二导体层的第二副线路部， 并且这些第一副线路部和第二副线路部在所述耦合端子和所述隔离端子之间相互并联地电连接， 通过使所述第一主线路部和所述第一副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合， 通过使所述第二主线路部和所述第二副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合。2.根据权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于， 所述第一主线路部和所述第二主线路部具有大致相同的平面形状，并且以从平面观察时重叠的方式配置， 所述第一副线路部和所述第二副线路部具有大致相同的平面形状，并且以从平面观察时重叠的方式配置。3.根据权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于， 所述第一主线路部的输入端子侧的端部和所述第二主线路部的输入端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第一层间连接导体而电连接， 所述第一主线路部的输出端子侧的端部和所述第二主线路部的输出端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第二层间连接导体而电连接， 所述第一副线路部的耦合端子侧的端部和所述第二副线路部的耦合端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第三层间连接导体而电连接， 所述第一副线路部的隔离端子侧的端部和所述第二副线路部的隔离端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第四层间连接导体而电连接。4.根据权利要求2所述的定向耦合器，其特征在于， 所述第一主线路部的输入端子侧的端部和所述第二主线路部的输入端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第一层间连接导体而电连接， 所述第一主线路部的输出端子侧的端部和所述第二主线路部的输出端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第二层间连接导体而电连接， 所述第一副线路部的耦合端子侧的端部和所述第二副线路部的耦合端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第三层间连接导体而电连接， 所述第一副线路部的隔离端子侧的端部和所述第二副线路部的隔离端子侧的端部由沿着所述层叠结构体的层叠方向延伸的第四层间连接导体而电连接。5.根据权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于， 隔离度的频率特性中具有衰减极点， 该衰减极点位于高频侧的要求规格所涉及的频率范围内， 由此满足低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。6.根据权利要求2所述的定向耦合器，其特征在于， 隔离度的频率特性中具有衰减极点， 该衰减极点位于高频侧的要求规格所涉及的频率范围内， 由此满足低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。7.根据权利要求3所述的定向耦合器，其特征在于， 隔离度的频率特性中具有衰减极点， 该衰减极点位于高频侧的要求规格所涉及的频率范围内， 由此满足低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。8.根据权利要求4所述的定向耦合器，其特征在于， 隔离度的频率特性中具有衰减极点， 该衰减极点位于高频侧的要求规格所涉及的频率范围内， 由此满足低频侧的要求规格和高频侧的要求规格的双方。9.一种无线通信装置，其特征在于， 具备: 发送电路，其包含能够生成发送信号并且放大该发送信号的功率放大器和控制该功率放大器的输出的自动输出控制电路； 接收电路，其能够处理接收信号； 天线，其进行所述发送信号及所述接收信号的收发； 开关，其连接于该天线与所述发送电路及所述接收电路之间，进行通过所述天线接收的接收信号的向所述接收电路的传送及从所述发送电路输出的发送信号的向所述天线的传送； 定向耦合器，其检测从所述功率放大器输出的发送信号的电平并将该检测信号输出至所述自动输出控制电路， 基于从所述定向耦合器输入的所述检测信号，控制所述功率放大器的输出， 所述定向耦合器为所述权利要求1?8中任一项所述的定向耦合器。
【文档编号】H01P5/18GK105977601SQ201610135971
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】三岳幸生
【申请人】Tdk株式会社